化學鎳脆性大怎麼解決

① 使用鍍鎳光亮劑生產過程中，工件鍍層脆性大是什麼原因導致的呢

我們在使用鍍鎳光亮劑的生產過程中，如果工件鍍鎳層的脆性大，鍍層就容易脫落。一般出現這種現象的原因主要有：
1、鍍液中光亮劑過量。2、鍍液中硼酸的濃度過低。3、鍍液溫度太低。
4、鍍液中有機雜質多。5、鍍液中金屬雜質過多。

② 電鍍鎳發脆，怎麼辦主鹽是氨基磺酸鎳

就我的經驗：
1.
添加劑一般都含有糖精等應力減小劑，也就是柔軟劑。應力減小劑一般都是含硫的有機物，它會使鍍層含硫，對塑性特別是高溫狀態下的塑性極為不利。電鑄鎳的脆性一般都和硫有關。判斷鍍層（也就是電鑄鎳）是否含硫，可以把它掛在陽極通電溶解幾分鍾，如果表面有黑粉，則說明含硫，就應該考慮添加劑的選擇。
2.
電解鎳陽極在氨基磺酸鎳溶液中很容易鈍化，導致鍍不厚。你測一下ph值，如果太低說明有鈍化，正常應該在3.5-4.5之間。建議使用含硫鎳陽極，並經常清洗陽極和陽極袋，同時過濾鍍液。使用含硫鎳陽極時，需套2層陽極袋以阻擋陽極泥。也有可能是陽極太小。總之鍍不厚往往都和陽極狀況有關。
3.
應該每天進行鍍液分析滴定一次，要隨時把握它的成分變化。鍍層酥脆很可能是陽極鈍化或者其他原因導致主鹽濃度不足引起，或者攪拌力度不夠，也就是出現了燒焦。
綜上，我個人的建議：
1.
如果對光亮要求不高，而要求塑性，鍍液有主鹽（氨基磺酸鎳）、硼酸、氯化鎳和潤濕劑足矣，無需其他添加劑。
2.
陽極要用含硫鎳，並配合鈦籃和陽極袋，定期清理並檢查陽極，同時做好過濾，防止陽極泥泄露和污染鍍液。
3.
每天對鍍液進行滴定分析，有針對性地補充相應成分。
本人也曾研究過電鑄，包括瓦特型和氨基磺酸鹽鍍液，並主攻塑性。希望能夠幫助你。祝你工作順利！

③ 使用鋅鎳合金光亮劑生產時工件鍍層脆性大、有麻點，該怎麼辦呢

我們在使用鹼性鋅鎳合金光亮劑的生產過程中，如果鍍層的脆性大、有麻點小泡的現象時，會嚴重影響工件的鍍層性能。一般出現這種現象的原因有這4個：
1、工件前處理不幹凈。
2、光亮劑過量。
3、鍍液中有機雜質過多。
4、鍍液溫度低而電流密度過大。

④ 工件使用鋅鎳合金光亮劑生產時鍍層脆性大是怎麼回事呢

我們也有在鍍鋅鎳合金，一般工件鍍層脆性大的原因有這5個：
1、工件前處理不良。
2、電流密度過大或過小。
3、鍍液中鋅鎳合金光亮劑過量。
4、鍍層中鎳含量過高。
5、鍍液中有機雜質的影響。

⑤ 使用高磷化學鎳葯水，工件鍍層容易起泡是怎麼回事呢

這主要是這款化學鎳葯水存在技術缺陷，在生產過程中分解較快，導致鍍液中有機雜質積累快，這樣鍍層就容易出現脆性大、起泡等問題。使用比格萊的化學鎳葯水Ni-809，具有很好的穩定性能，在使用過程中分解產物少，鍍層的結合力良好，不易出現脆性大、起泡等現象。你可以去試試看。

⑥ 亮鎳鍍層脆性大的原因是什麼如何改善

一：牌號n4純鎳鎳板純鎳

二：化學成分：

Ni%=99.5%-99.6% C%=0.10%Max

純鎳的耐腐蝕性能

特別能耐鹼的腐蝕,不論在高溫或熔融的鹼中都比較穩定，所以主要用於制鹼工業。在常溫下,鎳在海水和鹽類溶液及有機介質（如脂肪酸、酚、醇等）中極為穩定。不耐無機酸腐蝕，在醋酸和蟻酸中也不穩定。

三：應用范圍應用領域：

用途：充電電池組中的連接片、極耳、引出片、截流片、鎳氫電池，鋰電池，極耳，電動工具，組合電池、聚合物電池、動力電池、電子產業、手提電腦、手機、無繩電動工具、電動自行車。電動助力車、傳呼機、MP3、數碼相機及錄像機、鎳鎘、鎳氫、鎳電池、組合電池及儀器儀表，電訊、電真空、特種燈泡等。
四：概況：
純鎳在許多酸性和鹼性的環境中都表現出良好的耐蝕性，多被應用在還原性介質中。
鎳的特點是耐鹼性介質的腐蝕，如苛性鉀，苛性鈉等，此被廣泛應用於離子膜燒鹼工藝。與大多數合金相比，鎳在乾燥的氟中的耐蝕性良好。鎳還成功應用於常溫到540℃的乾燥氯氣和氯化氫中。也可應用在靜止的氫氟酸溶液。具有優秀的力學性能和優良的耐腐蝕性，較高的熱和電導率，低氣體含量和

⑦ 使用化學鎳添加劑後鍍層脆性大，熱處理後容易變色，這該怎麼辦呢

鍍後水干凈是前提，鍍液中的某些物質殘留在鍍片上，用水不易清洗，隨著時間延長，這樣的物質發生變化，也就表現在鍍片上。當然，也有一種可能，你放置的環境比較潮濕，或者高溫，這樣就要在鍍鎳後做鎳保護。

⑧ 化學鍍鎳生產時，鍍液的管理和維護需要注意什麼

化學鍍在表面處理技術中佔有重要的地位。化學鍍是利用合適的還原劑使溶液中的金屬離子有選擇地在經催化劑活化的表面上還原析出成金屬鍍層的一種化學處理方法。可用下式表示：
M2++2e(由還原劑提供)--->M
在化學鍍中，溶液內的金屬離子是依靠得到所需的電子而還原成相應的金屬。例如，在酸性化學鍍鎳溶液中採用次磷酸鹽作還原劑，它的氧化還原反應過程如下：
Ni2++2e--->Ni(還原)
(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+2e+2H+(氧化)
兩式相加，得到全部還原氧化反應：
Ni2++(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+Ni+2H+
還原劑的有效程度可以用它的標准氧化電位來推斷。由上述可知，次磷酸鹽是一種強還原劑，能產生一個正值的標准氧化一還原電位。但不應過分地信賴E°值，因為在實際應用上，由於溶液中不同離子的活度、超電位和類似因素的影響，會使E°值有很大的差異。但氧化和還原電位的計算仍有助於預先估算不同還原劑的有效程度。若全部標准氧化還原電位太小或為負值，則金屬還原將難以發生。
化學鍍溶液的組成及其相應的工作條件必須是反應只限制在具有催化作用的製件表面上進行，而溶液本身不應自發地發生還原氧化作用，以免溶液自然分解，造成溶液很快失效。如果被鍍的金屬(如鎳、鈀)本身是反應的催化劑，則化學鍍的過程就具有自動催化作用，使上述反應不斷地進行，這時，鍍層厚度也逐漸增加，獲得一定的厚度。除鎳外，鈷、銠、鈀等都具有自動催化作用。
對於不具有自動催化表面的製件，如塑料、玻璃、陶瓷等非金屬，通常需經過特殊的預處理，使其表面活化而具有催化作用，才能進行化學鍍。
化學鍍與電鍍比較，具有如下優點：
①不需要外加直流電源設備。
②鍍層緻密，孔隙少。
③不存在電力線分布不均勻的影響，對幾何形狀復雜的鍍件，也能獲得厚度均勻的鍍層;
④可在金屬、非金屬、半導體等各種不同基材上鍍覆。
化學鍍與電鍍相比，所用的溶液穩定性較差，且溶液的維護、調整和再生都比較麻煩，材料成本費較高。
化學鍍工藝在電子工業中有重要的地位。由於採用的還原劑種類不同，使化學鍍所得的鍍層性能有顯著的差異，因此，在選定鍍液配方時，要慎重考慮鍍液的經濟性及所得鍍層的特性。
目前，化學鍍鎳、銅、銀、金、鈷、鈀、鉑、錫以及化學鍍合金和化學復合鍍層，在工業生產中已被採用。
如何進行化學鍍鎳
化學鍍鎳是化學鍍應用最為廣泛的一種方法，所用還原劑有次磷酸鹽、肼、硼氫化鈉和二甲基胺硼烷等。
目前國內生產上大多採用次磷酸鈉作還原劑，硼氫化鈉和二甲基胺硼烷因價格較貴，只有少量使用。
1.鍍層的用途
化學鍍鎳層的結晶細致，孔隙率低，硬度高，鍍層均勻，可焊性好，鍍液深鍍能力好，化學穩定性高，目前已廣泛用於電子、航空、航天、機械、精密儀器、日用五金、電器和化學工業中。
非金屬材料上應用化學鍍鎳越來越多，尤其是塑料製品經化學鍍鎳後即可按常規的電鍍方法鍍上所需的金屬鍍層，獲得與金屬一樣的外觀。塑料電鍍產品已廣泛用於電子元件、家用電器、日用工業品等。
化學鍍鎳在原子能工業，如生產核燃料系統中的零件和容器以及火箭、導彈、噴氣式發動機的零部件上已採用。
化工設備中壓縮機等的零部件為防腐蝕、抗磨，而用化學鍍鎳層是很有利的。
化學鍍鎳層還能改善鋁、銅、不銹鋼材料的焊接性能，減少轉動部分的磨耗，減少不銹鋼與鈦合金的應力腐蝕。
對鍍層尺寸要求精確的精密零件和幾何形狀復雜的零件的深孔、盲孔、腔體的內表面，用化學鍍鎳能得到與外表面同樣厚度的鍍層。
對要求高硬度、耐磨的零件，可用化學鍍鎳代替鍍硬鉻。
2.鍍層的組成和特性
<1>鍍層的組成
用次磷酸鹽作還原劑的化學鍍鎳溶液中鍍得的鍍層含有4%～15%的磷，是一種鎳磷合金。以硼氫化物或胺基硼烷作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可達99.5%以上。剛沉積出來的化學鍍鎳層是無定型的，呈非晶型薄片狀結構。
鍍層中磷含量主要決定於溶液的pH值，隨著pH值降低，磷含量增大。常規的酸性化學鍍鎳溶液中沉積出的鍍層含磷量為7%～12%，而鹼性溶液中沉積的鎳層含磷量為4%～7%。此外，溶液的組成及各組分的含量和它們的相對比率，以及溶液的工作溫度等都對含磷量有一定的影響。
<2>鍍層的特性
①硬度
化學鍍鎳層比電鍍鎳層的硬度高得多，而且更耐磨。電鍍鎳層的硬度僅為HV160～180，而化學鍍鎳層的硬度一般為HV300～500。
用熱處理方法可大大提高化學鍍鎳層的硬度，在400℃加熱1小時後，硬度的最高值約可達HV1000。若繼續提高熱處理溫度，如提高到600℃時，則硬度反而降低為HV700。
熱處理前的化學鍍鎳層是非晶型的無定型結構，熱處理後則轉變成晶型組織，鍍層中有Ni3P相形成。Ni3P相的析出量隨著熱處理溫度的升高而增加，其最大析出量則決定於鍍層的含磷量。
為了提高鍍層硬度，合適的熱處理規定是：溫度380～400℃，時間為1小時。為防止鍍層變色，最好有保護氣氛或用真空熱處理。在不具備保護氣氛條件時，適當降低熱處理溫度(如280℃)和延長處理時間，同樣可以提高硬度值。
當鍍層具有最大硬度時，脆性亦增大，因而不適宜在高載荷或沖擊的條件下使用。選擇恰當的熱處理條件，可使鍍層既有一定的硬度又有延展性。
一般鋼制工件的化學鍍鎳層在200℃溫度下處理2小時，可提高鍍層結合力和消除應力。而鋁制工件以在150～180℃下保持1小時較為合適。
②磁性能
化學鍍鎳層的磁性能決定於含磷量和熱處理溫度。含磷量超過8%的鍍層是弱磁性的;含磷量在11.4%以上，完全沒有磁性;含磷量低於8%的鍍層才具有磁性，但它的磁性比電鍍鎳層小，經熱處理後磁性能有顯著提高。
例如，在鹼性化學鍍鎳液中所得的鍍層，未經熱處理時其磁性能為矯頑磁力H0=160A/m，經350℃熱處理1小時後為H0=8800A/m。
③電阻率
化學鍍鎳層的電阻率與含磷量有關，一般含磷量越高，則電阻率越大。在鹼性溶液中所獲得的化學鍍鎳層，其電阻率約為28～34μΩ·cm.在酸性溶液中所獲得的化學鍍鎳層，其電阻率約為51～58μΩ·cm，比電鍍鎳層高數倍(純鎳的電阻率為9.5μΩ·cm)。化學鍍鎳層的電阻率經熱處理後會明顯下降。例如，含磷量為7%的化學鍍鎳層，經600℃熱處理後，電阻率從72μΩ·cm降至20μΩ·cm。含硼量1.3%～4.7%的鎳硼化學鍍層，其電阻率為13～15μΩ·cm.用二甲胺基硼烷還原的鎳鍍層，含硼量為0.6%時，電阻率為5.3μΩ·cm，比純鎳的電阻率低。
④熱膨脹系數和密度
化學鍍鎳層的熱膨脹系數一般為13×10-6℃-1。
化學鍍鎳層的密度一般為7.9g/cm3左右，化學鍍鎳層的密度隨含磷量提高而降低。
化學鍍鎳層的綜合性能見表4-24：
表4-24化學鍍鎳層的綜合性能化學鍍鎳層的綜合性能鎳磷合金層(含磷量8%-10%)
硬度(HV)熱處理前500
400℃熱處理後1000
密度(g/cm3)7.9
熔點(℃)890
電阻率(μΩ·cm)60～75
熱膨脹系數(℃-1)13×10-6
熱導率[W/(m·k)]5.02
延伸率(%)3～6
反射系數(%)50(近似值)
3.工藝條件及鍍液配製以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳是目前國內外應用最為廣泛的工藝，分為酸性鍍液和鹼性鍍液兩大類。酸性化學鍍鎳溶液的組成和工藝條件，見表4-25：
表4-25酸性化學鍍鎳溶液的組成和工藝條件
鍍液成分(g/l)及工藝條件12345
硫酸鎳25-3030202525
次磷酸鈉20-2515-25242024
醋酸鈉515
檸檬酸鈉515
丁二酸516
乳酸80%(ml/l)2525
氨基乙酸5-15
蘋果酸24
硼酸10
氟化鈉1
(Pb2+)(以醋酸鉛形式加入)0.0010.003
pH值4-53.5-5.44.4-4.84.4-4.85.8-6
溫度(℃)80-9085-9590-9490-9290-93
沉積速度(μm/h)1012-1510-1315-2248
裝載量(dm2/L)11111
鍍層中含磷量(%)8-107-118-98-98-11
1號配方溶液的配製方法如下：
在容器中用60～70℃熱蒸餾水溶解檸檬酸鈉和醋酸，在另一個容器中用熱蒸餾水溶解硫酸鎳，溶解後在不斷攪拌下注入前述溶液中，所得的混合液過濾入槽。進行化學鍍時，先把預先溶解好並經過濾的次磷酸鈉溶液加入槽內，攪拌均勻後加入蒸餾水至所需體積，最後用10%的稀硫酸或氫氧化鈉溶液調整pH值至規定范圍上限值。
2、3、4、5號配方的溶液可參照上述方法配製。
但配方3、4中的乳酸溶液要預先用碳酸氫鈉溶液中和至pH值為4.6左右，然後才可與其他組分混合。
鹼性化學鍍鎳溶液的組成和工藝條件見下表4-26。
表4-26鹼性化學鍍鎳溶液的組成和工藝條件
鍍液成分(g/l)及工藝條件12345
硫酸鎳10-2033302530
次磷酸鈉5-1515252530
檸檬酸鈉30-6050
焦磷酸鈉60-705060
乳酸80%(ml/l)1-5
三乙醇胺100
pH值7.5-8.5810-10.510-1110
溫度(℃)40-459070-7565-7530-35
沉積速度(μm/h)20-301510
鍍層中含磷量(%)7-8約5約4
配方1、5適用於塑料製品金屬化底層，一般鍍10分鍾左右即可。
配方5加入三乙醇胺，除有絡合作用外，還能調整pH值，使鍍液能在低溫下仍有較高的沉積速度。在補加鎳鹽時，必須先用三乙醇胺與之絡合後再加入鍍槽，否則會產生沉澱。配製時，硫酸鎳與次磷酸鈉或焦磷酸鈉的比例應大致控制在1：2，這樣可以保證鎳呈絡合態。
配方2適用於鋁及鋁合金上化學鍍鎳。
配方4可在較寬的濃度范圍內工作，其pH值最好大於10，否則焦磷酸鎳絡合物將發生分解。補加硫酸鎳時，也應先溶解於氨水中後再加入鍍槽。
4.化學鍍鎳溶液的組成和工藝條件的影響
<1>鎳鹽濃度對沉積速度的影響
①在酸性化學鍍鎳液中鎳離子濃度增加，可以提高鎳的沉積速度。特別是當鎳鹽濃度在10g/L以下時，增加鎳鹽濃度，鎳的沉積速度加快。例如，當鍍液中含次磷酸鈉20g/L、醋酸鈉20g/L、溫度為82～84℃、pH=5.5時，鎳鹽濃度從5g/L至60g/L變化時，對沉積速度的影響見表4-27：
表4-27鎳鹽對沉積速度的影響
硫酸鎳(g/l)5102030405060
層積速度(μm/h)12192421202020
當鎳鹽濃度達到30g/L時，繼續提高濃度，則鍍層的沉積速度不再增加，甚至下降。鎳鹽濃度過高時，會導致鍍液的穩定性下降，並易出現粗糙鍍層。
②在鹼性化學鍍鎳液中，鎳鹽的濃度在20g/L以下時，提高鎳鹽濃度使化學沉積速度有明顯的提高;但當鎳鹽的濃度高於25g/L以上時，雖繼續提高鎳鹽含量，其沉積速度趨於穩定。
提高次磷酸鈉濃度，可提高沉積速度。但次磷酸鈉濃度增加，並不能無限地提高鎳的沉積速度，不同鍍液中次磷酸鈉濃度。