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化學鎳有脆性怎麼處理

發布時間:2022-08-03 22:34:34

A. 化學鎳的化學法處理辦法有哪幾種

電鍍生產中含鎳廢水主要來自鍍槽翻洗缸角退鍍液、化學液、廢鍍液等,鍍鎳槽液使用時間長後,鐵、銅、鋅等離子會積累,另外某些有機添加劑也會破壞而失掉,從而引起鍍層的各種質量題目.由於鎳資源比較寶貴,大多數電鍍廠都盡可能凈化回用.
針對含鎳廢水怎麼處理的問題,本文詳細介紹一種含鎳廢水的處理工藝—反滲透膜技術.
膜分離技術作為一門高新技術,因其分離高效、節能、無二次污染、操作方便、佔地面積少等優點,逐漸在電鍍廢水處理中得到廣泛應用.
1 工藝流程
該系統由兩部分組成,即原水預處理部分和反滲透部分.
1.1 預處理部分
預處理系統由原水池、提升泵、袋式濾器、除油過濾器及保安濾器組成.
廢水由原水池經過提升泵進入袋式濾器,運行壓力0.35nO.38MPa,濾器內置孔徑為5μm 的PP濾袋,可以去除大部分固體懸浮物、大分子膠體等.然後廢水經過除油過濾器,在0.3 1 —0.35MPa運行壓力下,可以吸附廢水中的有機物、油脂和殘余氯,也能去除水中的臭味、色度等.最後廢水進入保安濾器,運行壓力0.28—0.32MPa,保安濾器配有5μm的PP濾芯,對預處理起到最後保安作用,防止管路中微粒進入RO泵,以免損壞RO泵和膜組件.所有預處理工序都是為最大限度地防止和延緩污染物在RO膜面上的沉積,防止膠體物質及固體懸浮微粒的賭賽以及有機物、微生物、氧化性物質等對膜的破壞,以延緩RO膜的水解過程,從而使RO系統在良好狀態下工作.
1.2 一級Ro系統
廢水經過預處理後,由一級輸送泵送入一級RO裝置進行連續濃縮.一級濃縮系統的廢水處理量為1 m3/h,廢水鎳離子的濃度約為320—350 mg/L,pH5~7,還有光亮劑等少量有機物.設計運行壓力1.5MPa,膜組件通量800L/h.該系統採用杭州水處理技術研究中心自行生產的8英寸聚醯胺抗污染膜元件4隻,單支元件的有效膜面積為32m ,脫鹽率≥99%.經過該系統的處理,廢水中80%的水分被分離出來,產水電導率≤150μS/cm,直接回用到電鍍生產作漂洗用水.而絕大部分的金屬離子被膜截留在濃縮液中,進入二級濃縮系統,濃縮倍數達到5.
1.3 二級Ro系統
一級RO系統的濃縮液由二級輸送泵進入二級RO裝置進行循環濃縮.二級濃縮系統的廢水處理量為0.2 m3/h,廢水鎳離子的濃度約為16000—1800mg/L,pH 7.設計運行壓力2.5MPa,通量200L/h.該系統採用4支進口的4英寸聚醯胺復合海水淡化膜元件,單支元件的有效膜面積為7m ,脫鹽率≥99.5%.經過該系統的處理,二級濃縮液再濃縮了lO倍以上,並送至蒸發系統,兩極RO產水均進入RO產水箱回用到生產線上,形成良性的清潔化生產的循環用水系統.濃縮液經蒸發後直接回到電鍍槽使用.
2 穩定運行
反滲透膜系統處理後的出水主要回用於鍍鎳漂洗水,由於鍍鎳液的工作溫度為55—60"C,在電鍍過程中有大量水分蒸發,故在RO裝置濃液排出的稀鍍鎳液(量少時)可順利加入鍍鎳槽中回用.整個系統從2005年4月運行至今,系統運行平穩,各項指標均基本達到設計要求,從實際運行結果來看,膜法鎳回收系統的鎳回收率達到99.96%,水回用率達到100%,達到設計要求.本方案對漂洗廢水不但對水資源進行了回收,而且回收了鎳資源.經膜系統濃縮5O倍後的濃縮液直接回用到電鍍槽,作為生產工藝的補充用水.本方案處理工藝簡單,維護簡單,無二次污染,較徹底地實現了鍍鎳廢水的零排放.
3 RO膜的清洗與維護
在正常操作過程中,RO元件內的膜面會受到無機鹽垢、微生物、膠體顆粒和不溶性有機物質的污染,從而引起膜通量下降,從而導致設備成本上升,產品質量下降等一系列問題.盡管本工藝的預處理系統比較完善,但經過較長時間運行,RO膜面仍不可避免地出現污染問題,這是膜分離技術在實際工程中普遍存在的問題.因此,在實際工程中,要特別注重對膜的維護一膜污染的控制與清洗.2005年lO月份,膜污染較為嚴重,通量下降約20%,採用加酸和鹼的方法進行化學清洗,膜通量恢復率基本能達到設計值的95%左右.
4 結論
採用兩級RO膜系統對含鎳250~350 mg/L的漂洗廢水進行處理,對鎳的截留率達99.9%以上,經兩年多運管行考察,系統運行平穩,各項指標基本達到設計要求,經濟效益較為明顯,年凈收益達43.34萬元,且出水可達到回用要求.總之該工程在技術上可行,而且還產生了良好的經濟效益、社會效益和環境效益,對電鍍行業的可持續發展具有重要意義.

B. 化學鍍鎳鍍層會起泡,是哪些原因造成的

化學鍍鎳鍍層起泡原因:
(1)基體表面的微觀不平而發生的機械結合
(2)多孔造成油脂等雜質聚集未乾凈
(3)反常(過度)的熱脹冷縮行為
(4)當鍍層較薄時,鍍層中 P、H含量相對厚鍍層時少,因而鍍層韌性較好,應力相對較低。若鍍層太厚,基本無孔隙,則氫氣釋放不出來,就會慢慢積聚,在鍍層結合力較差的地方鼓起氣泡。此外,當鍍層太厚時,鍍層中 P、H含量較多,則應力較大,脆性增大 ,容易導致起泡脫皮。

C. 光鍍鎳脆性大怎麼辦

硬的東西脆性都是比較大的,只要不起皮就好

D. 使用鍍鎳光亮劑生產過程中,工件鍍層脆性大是什麼原因導致的呢

我們在使用鍍鎳光亮劑的生產過程中,如果工件鍍鎳層的脆性大,鍍層就容易脫落。一般出現這種現象的原因主要有:
1、鍍液中光亮劑過量。2、鍍液中硼酸的濃度過低。3、鍍液溫度太低。
4、鍍液中有機雜質多。5、鍍液中金屬雜質過多。

E. 前處理不好造成的鍍鎳層起泡,脫皮,要怎麼處理

有時會出現表面起皮起泡現象,嚴重影響產品質量,這是什麼原因導致的呢?

銘豐工程師結合十幾年工作經驗和鍍鎳光亮劑特性分析以下幾點:

1、加強工件的鍍前處理,當工件在前處理不徹底或水洗不幹凈時,進入鎳槽時表面有殘留的氧化皮等污物,就會造成鎳層的起皮、起泡等現象,因此,我們在生產時應加強工件的鍍前處理工藝,嚴禁工件表面殘留氧化皮貨油污進入鎳槽。

2、控制好添加劑的補加配比,添加劑在補充過程中應按照說明書的配比進行補充,當光亮劑濃度較高而柔軟劑濃度較低時,鎳層的內應力增大,從而導致鍍鎳層出現起皮、起泡的現象,當鍍液中添加劑的比例是失調時,一般是採用雙氧水-活性炭聯合處理的方法,再配合赫爾槽打片實驗,來調整好鍍液中添加劑的比例平衡。

3、定時處理鍍液中的鋅雜質和銅雜質,當鍍液中有鋅、銅雜質時,會使鎳層出現黑色條紋的現象,還會增大鍍層的內應力,使鍍層發脆,從而出現起皮、起泡的現象,因此,我們在生產過程中應定期使用電解法去除鍍液中的鋅、銅雜質。

當您找到銘豐鍍鎳光亮劑廠家時,您就不用擔心這考慮那了,銘豐19年專注於鍍鎳技術,專業的工程師與客戶溝通,需要時可免費上門服務,客服24小時在線,幫您解決一系列鍍鎳難題,助您提升產能。

下一篇:鍍鎳添加劑應用過程中,雜質對工

F. 我們在使用化學鍍鎳液生產時工件鍍層發脆是什麼原因呢

我們在使用化學鍍鎳液的生產過程中,導致工件鍍層發脆的原因主要有這兩個:
1、化學鎳鍍層厚度太厚。
2、化學鎳鍍層出現氫脆的現象。

G. 使用化學鎳添加劑後鍍層脆性大,熱處理後容易變色,這該怎麼辦呢

鍍後水干凈是前提,鍍液中的某些物質殘留在鍍片上,用水不易清洗,隨著時間延長,這樣的物質發生變化,也就表現在鍍片上。當然,也有一種可能,你放置的環境比較潮濕,或者高溫,這樣就要在鍍鎳後做鎳保護。

H. 亮鎳鍍層脆性大的原因是什麼如何改善

一:牌號n4純鎳鎳板純鎳

二:化學成分:

Ni%=99.5%-99.6% C%=0.10%Max

純鎳的耐腐蝕性能

特別能耐鹼的腐蝕,不論在高溫或熔融的鹼中都比較穩定,所以主要用於制鹼工業。在常溫下,鎳在海水和鹽類溶液及有機介質(如脂肪酸、酚、醇等)中極為穩定。不耐無機酸腐蝕,在醋酸和蟻酸中也不穩定。

三:應用范圍應用領域:

用途:充電電池組中的連接片、極耳、引出片、截流片、鎳氫電池,鋰電池,極耳,電動工具,組合電池、聚合物電池、動力電池、電子產業、手提電腦、手機、無繩電動工具、電動自行車。電動助力車、傳呼機、MP3、數碼相機及錄像機、鎳鎘、鎳氫、鎳電池、組合電池及儀器儀表,電訊、電真空、特種燈泡等。
四:概況:
純鎳在許多酸性和鹼性的環境中都表現出良好的耐蝕性,多被應用在還原性介質中。
鎳的特點是耐鹼性介質的腐蝕,如苛性鉀,苛性鈉等,此被廣泛應用於離子膜燒鹼工藝。與大多數合金相比,鎳在乾燥的氟中的耐蝕性良好。鎳還成功應用於常溫到540℃的乾燥氯氣和氯化氫中。也可應用在靜止的氫氟酸溶液。具有優秀的力學性能和優良的耐腐蝕性,較高的熱和電導率,低氣體含量和

I. 使用鋅鎳合金光亮劑生產時工件鍍層脆性大、有麻點,該怎麼辦呢

我們在使用鹼性鋅鎳合金光亮劑的生產過程中,如果鍍層的脆性大、有麻點小泡的現象時,會嚴重影響工件的鍍層性能。一般出現這種現象的原因有這4個:
1、工件前處理不幹凈。
2、光亮劑過量。
3、鍍液中有機雜質過多。
4、鍍液溫度低而電流密度過大。

J. 化學鍍鎳生產時,鍍液的管理和維護需要注意什麼

化學鍍在表面處理技術中佔有重要的地位。化學鍍是利用合適的還原劑使溶液中的金屬離子有選擇地在經催化劑活化的表面上還原析出成金屬鍍層的一種化學處理方法。可用下式表示:
M2++2e(由還原劑提供)--->M
在化學鍍中,溶液內的金屬離子是依靠得到所需的電子而還原成相應的金屬。例如,在酸性化學鍍鎳溶液中採用次磷酸鹽作還原劑,它的氧化還原反應過程如下:
Ni2++2e--->Ni(還原)
(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+2e+2H+(氧化)
兩式相加,得到全部還原氧化反應:
Ni2++(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+Ni+2H+
還原劑的有效程度可以用它的標准氧化電位來推斷。由上述可知,次磷酸鹽是一種強還原劑,能產生一個正值的標准氧化一還原電位。但不應過分地信賴E°值,因為在實際應用上,由於溶液中不同離子的活度、超電位和類似因素的影響,會使E°值有很大的差異。但氧化和還原電位的計算仍有助於預先估算不同還原劑的有效程度。若全部標准氧化還原電位太小或為負值,則金屬還原將難以發生。
化學鍍溶液的組成及其相應的工作條件必須是反應只限制在具有催化作用的製件表面上進行,而溶液本身不應自發地發生還原氧化作用,以免溶液自然分解,造成溶液很快失效。如果被鍍的金屬(如鎳、鈀)本身是反應的催化劑,則化學鍍的過程就具有自動催化作用,使上述反應不斷地進行,這時,鍍層厚度也逐漸增加,獲得一定的厚度。除鎳外,鈷、銠、鈀等都具有自動催化作用。
對於不具有自動催化表面的製件,如塑料、玻璃、陶瓷等非金屬,通常需經過特殊的預處理,使其表面活化而具有催化作用,才能進行化學鍍。
化學鍍與電鍍比較,具有如下優點:
①不需要外加直流電源設備。
②鍍層緻密,孔隙少。
③不存在電力線分布不均勻的影響,對幾何形狀復雜的鍍件,也能獲得厚度均勻的鍍層;
④可在金屬、非金屬、半導體等各種不同基材上鍍覆。
化學鍍與電鍍相比,所用的溶液穩定性較差,且溶液的維護、調整和再生都比較麻煩,材料成本費較高。
化學鍍工藝在電子工業中有重要的地位。由於採用的還原劑種類不同,使化學鍍所得的鍍層性能有顯著的差異,因此,在選定鍍液配方時,要慎重考慮鍍液的經濟性及所得鍍層的特性。
目前,化學鍍鎳、銅、銀、金、鈷、鈀、鉑、錫以及化學鍍合金和化學復合鍍層,在工業生產中已被採用。
如何進行化學鍍鎳
化學鍍鎳是化學鍍應用最為廣泛的一種方法,所用還原劑有次磷酸鹽、肼、硼氫化鈉和二甲基胺硼烷等。
目前國內生產上大多採用次磷酸鈉作還原劑,硼氫化鈉和二甲基胺硼烷因價格較貴,只有少量使用。
1.鍍層的用途
化學鍍鎳層的結晶細致,孔隙率低,硬度高,鍍層均勻,可焊性好,鍍液深鍍能力好,化學穩定性高,目前已廣泛用於電子、航空、航天、機械、精密儀器、日用五金、電器和化學工業中。
非金屬材料上應用化學鍍鎳越來越多,尤其是塑料製品經化學鍍鎳後即可按常規的電鍍方法鍍上所需的金屬鍍層,獲得與金屬一樣的外觀。塑料電鍍產品已廣泛用於電子元件、家用電器、日用工業品等。
化學鍍鎳在原子能工業,如生產核燃料系統中的零件和容器以及火箭、導彈、噴氣式發動機的零部件上已採用。
化工設備中壓縮機等的零部件為防腐蝕、抗磨,而用化學鍍鎳層是很有利的。
化學鍍鎳層還能改善鋁、銅、不銹鋼材料的焊接性能,減少轉動部分的磨耗,減少不銹鋼與鈦合金的應力腐蝕。
對鍍層尺寸要求精確的精密零件和幾何形狀復雜的零件的深孔、盲孔、腔體的內表面,用化學鍍鎳能得到與外表面同樣厚度的鍍層。
對要求高硬度、耐磨的零件,可用化學鍍鎳代替鍍硬鉻。
2.鍍層的組成和特性
<1>鍍層的組成
用次磷酸鹽作還原劑的化學鍍鎳溶液中鍍得的鍍層含有4%~15%的磷,是一種鎳磷合金。以硼氫化物或胺基硼烷作還原劑得到的鍍層才是純鎳層,含鎳量可達99.5%以上。剛沉積出來的化學鍍鎳層是無定型的,呈非晶型薄片狀結構。
鍍層中磷含量主要決定於溶液的pH值,隨著pH值降低,磷含量增大。常規的酸性化學鍍鎳溶液中沉積出的鍍層含磷量為7%~12%,而鹼性溶液中沉積的鎳層含磷量為4%~7%。此外,溶液的組成及各組分的含量和它們的相對比率,以及溶液的工作溫度等都對含磷量有一定的影響。
<2>鍍層的特性
①硬度
化學鍍鎳層比電鍍鎳層的硬度高得多,而且更耐磨。電鍍鎳層的硬度僅為HV160~180,而化學鍍鎳層的硬度一般為HV300~500。
用熱處理方法可大大提高化學鍍鎳層的硬度,在400℃加熱1小時後,硬度的最高值約可達HV1000。若繼續提高熱處理溫度,如提高到600℃時,則硬度反而降低為HV700。
熱處理前的化學鍍鎳層是非晶型的無定型結構,熱處理後則轉變成晶型組織,鍍層中有Ni3P相形成。Ni3P相的析出量隨著熱處理溫度的升高而增加,其最大析出量則決定於鍍層的含磷量。
為了提高鍍層硬度,合適的熱處理規定是:溫度380~400℃,時間為1小時。為防止鍍層變色,最好有保護氣氛或用真空熱處理。在不具備保護氣氛條件時,適當降低熱處理溫度(如280℃)和延長處理時間,同樣可以提高硬度值。
當鍍層具有最大硬度時,脆性亦增大,因而不適宜在高載荷或沖擊的條件下使用。選擇恰當的熱處理條件,可使鍍層既有一定的硬度又有延展性。
一般鋼制工件的化學鍍鎳層在200℃溫度下處理2小時,可提高鍍層結合力和消除應力。而鋁制工件以在150~180℃下保持1小時較為合適。
②磁性能
化學鍍鎳層的磁性能決定於含磷量和熱處理溫度。含磷量超過8%的鍍層是弱磁性的;含磷量在11.4%以上,完全沒有磁性;含磷量低於8%的鍍層才具有磁性,但它的磁性比電鍍鎳層小,經熱處理後磁性能有顯著提高。
例如,在鹼性化學鍍鎳液中所得的鍍層,未經熱處理時其磁性能為矯頑磁力H0=160A/m,經350℃熱處理1小時後為H0=8800A/m。
③電阻率
化學鍍鎳層的電阻率與含磷量有關,一般含磷量越高,則電阻率越大。在鹼性溶液中所獲得的化學鍍鎳層,其電阻率約為28~34μΩ·cm.在酸性溶液中所獲得的化學鍍鎳層,其電阻率約為51~58μΩ·cm,比電鍍鎳層高數倍(純鎳的電阻率為9.5μΩ·cm)。化學鍍鎳層的電阻率經熱處理後會明顯下降。例如,含磷量為7%的化學鍍鎳層,經600℃熱處理後,電阻率從72μΩ·cm降至20μΩ·cm。含硼量1.3%~4.7%的鎳硼化學鍍層,其電阻率為13~15μΩ·cm.用二甲胺基硼烷還原的鎳鍍層,含硼量為0.6%時,電阻率為5.3μΩ·cm,比純鎳的電阻率低。
④熱膨脹系數和密度
化學鍍鎳層的熱膨脹系數一般為13×10-6℃-1。
化學鍍鎳層的密度一般為7.9g/cm3左右,化學鍍鎳層的密度隨含磷量提高而降低。
化學鍍鎳層的綜合性能見表4-24:
表4-24化學鍍鎳層的綜合性能化學鍍鎳層的綜合性能鎳磷合金層(含磷量8%-10%)
硬度(HV)熱處理前500
400℃熱處理後1000
密度(g/cm3)7.9
熔點(℃)890
電阻率(μΩ·cm)60~75
熱膨脹系數(℃-1)13×10-6
熱導率[W/(m·k)]5.02
延伸率(%)3~6
反射系數(%)50(近似值)
3.工藝條件及鍍液配製以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳是目前國內外應用最為廣泛的工藝,分為酸性鍍液和鹼性鍍液兩大類。酸性化學鍍鎳溶液的組成和工藝條件,見表4-25:
表4-25酸性化學鍍鎳溶液的組成和工藝條件
鍍液成分(g/l)及工藝條件12345
硫酸鎳25-3030202525
次磷酸鈉20-2515-25242024
醋酸鈉515
檸檬酸鈉515
丁二酸516
乳酸80%(ml/l)2525
氨基乙酸5-15
蘋果酸24
硼酸10
氟化鈉1
(Pb2+)(以醋酸鉛形式加入)0.0010.003
pH值4-53.5-5.44.4-4.84.4-4.85.8-6
溫度(℃)80-9085-9590-9490-9290-93
沉積速度(μm/h)1012-1510-1315-2248
裝載量(dm2/L)11111
鍍層中含磷量(%)8-107-118-98-98-11
1號配方溶液的配製方法如下:
在容器中用60~70℃熱蒸餾水溶解檸檬酸鈉和醋酸,在另一個容器中用熱蒸餾水溶解硫酸鎳,溶解後在不斷攪拌下注入前述溶液中,所得的混合液過濾入槽。進行化學鍍時,先把預先溶解好並經過濾的次磷酸鈉溶液加入槽內,攪拌均勻後加入蒸餾水至所需體積,最後用10%的稀硫酸或氫氧化鈉溶液調整pH值至規定范圍上限值。
2、3、4、5號配方的溶液可參照上述方法配製。
但配方3、4中的乳酸溶液要預先用碳酸氫鈉溶液中和至pH值為4.6左右,然後才可與其他組分混合。
鹼性化學鍍鎳溶液的組成和工藝條件見下表4-26。
表4-26鹼性化學鍍鎳溶液的組成和工藝條件
鍍液成分(g/l)及工藝條件12345
硫酸鎳10-2033302530
次磷酸鈉5-1515252530
檸檬酸鈉30-6050
焦磷酸鈉60-705060
乳酸80%(ml/l)1-5
三乙醇胺100
pH值7.5-8.5810-10.510-1110
溫度(℃)40-459070-7565-7530-35
沉積速度(μm/h)20-301510
鍍層中含磷量(%)7-8約5約4
配方1、5適用於塑料製品金屬化底層,一般鍍10分鍾左右即可。
配方5加入三乙醇胺,除有絡合作用外,還能調整pH值,使鍍液能在低溫下仍有較高的沉積速度。在補加鎳鹽時,必須先用三乙醇胺與之絡合後再加入鍍槽,否則會產生沉澱。配製時,硫酸鎳與次磷酸鈉或焦磷酸鈉的比例應大致控制在1:2,這樣可以保證鎳呈絡合態。
配方2適用於鋁及鋁合金上化學鍍鎳。
配方4可在較寬的濃度范圍內工作,其pH值最好大於10,否則焦磷酸鎳絡合物將發生分解。補加硫酸鎳時,也應先溶解於氨水中後再加入鍍槽。
4.化學鍍鎳溶液的組成和工藝條件的影響
<1>鎳鹽濃度對沉積速度的影響
①在酸性化學鍍鎳液中鎳離子濃度增加,可以提高鎳的沉積速度。特別是當鎳鹽濃度在10g/L以下時,增加鎳鹽濃度,鎳的沉積速度加快。例如,當鍍液中含次磷酸鈉20g/L、醋酸鈉20g/L、溫度為82~84℃、pH=5.5時,鎳鹽濃度從5g/L至60g/L變化時,對沉積速度的影響見表4-27:
表4-27鎳鹽對沉積速度的影響
硫酸鎳(g/l)5102030405060
層積速度(μm/h)12192421202020
當鎳鹽濃度達到30g/L時,繼續提高濃度,則鍍層的沉積速度不再增加,甚至下降。鎳鹽濃度過高時,會導致鍍液的穩定性下降,並易出現粗糙鍍層。
②在鹼性化學鍍鎳液中,鎳鹽的濃度在20g/L以下時,提高鎳鹽濃度使化學沉積速度有明顯的提高;但當鎳鹽的濃度高於25g/L以上時,雖繼續提高鎳鹽含量,其沉積速度趨於穩定。
提高次磷酸鈉濃度,可提高沉積速度。但次磷酸鈉濃度增加,並不能無限地提高鎳的沉積速度,不同鍍液中次磷酸鈉濃度。

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