❶ 小型化學鍍車間大小
有多小啊，總得能幹活吧？
化學鍍標准車間應該能放下13-14個槽子，其中主鍍槽與備用鍍槽的體積應該在保證裝載量不超過2時，完成一天三班的加工量，自己算一下，然後預留出與生產線同樣面積的通道，還有上下掛具的空間，加上分析的實驗室，如果是半噸左右的鍍槽，少說也得150平方米以上才能夠用（不算倉庫），最好應該是200米。如果加上包裝車間，廢液放置區及設備存放區，熱處理區，來料存放區，成品存放區，辦公區，理論上，一個半噸鍍槽的車間應該是在500平方米左右最佳。
看你自己的車間如何設計與功能預留吧，沒有太多規范，一般電鍍車間設計不太適用於化學鍍車間，一般需要單獨設計。如有需要，我可提供咨詢，[email protected]
❷ 化學鍍的化學鍍
化學鍍，也可稱為自催化鍍或無電極鍍，是利用自催化的原理在基體表面沉積合金的新型表面處理工藝，和傳統需使用外部電源的電鍍不同。化學鍍適用於各種基體，如金屬、金屬半導體及各種非金屬(樹脂、金剛石)等；化學鍍層均勻，不受尺寸大小、形狀的限制影響，並且可得到均勻的鍍層；化學鍍層結合力優良且具有很好的化學、力學和磁性性能(如:緻密而高硬度等),由於化學鍍有一定謝優於電鍍的特性，並且有些問題只能用化學鍍解決。廣州貽順化工緻力於化學鍍方面，有非常要好的技術支持，主導「環保貽順，綠色家園」的宗旨。
❸ 化學鍍銅
化學鍍銅(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉銅或孔化（PTH）是一種自身催化性氧化還原反應。首先用活化劑處理，使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子通常用的是金屬鈀粒子（鈀是一種十分昂貴的金屬，價格高且一直在上升，為降低成本現在國外有實用膠體銅工藝在運行），銅離子首先在這些活性的金屬鈀粒子上被還原，而這些被還原的金屬銅晶核本身又成為銅離子的催化層，使銅的還原反應繼續在這些新的銅晶核表面上進行。化學鍍銅在我們PCB製造業中得到了廣泛的應用，目前最多的是用化學鍍銅進行PCB的孔金屬化。PCB孔金屬化工藝流程如下：
鑽孔→磨板去毛刺→上板→整孔清潔處理→雙水洗→微蝕化學粗化→雙水洗→預浸處理→膠體鈀活化處理→雙水洗→解膠處理（加速）→雙水洗→沉銅→雙水洗→下板→上板→浸酸→一次銅→水洗→下板→烘乾
一、鍍前處理
1．去毛刺
鑽孔後的覆銅泊板， 其孔口部位不可避免的產生一些小的毛刺，這些毛刺如不去除將會影響金屬化孔的質量。最簡單去毛刺的方法是用200～400號水砂紙將鑽孔後的銅箔表面磨光。機械化的去毛刺方法是採用去毛刺機。去毛刺機的磨輥是採用含有碳化硅磨料的尼龍刷或氈。一般的去毛刺機在去除毛刺時，在順著板面移動方向有部分毛刺倒向孔口內壁，改進型的磨板機，具有雙向轉動帶擺動尼龍刷輥，消除了除了這種弊病。
2 整孔清潔處理
對多層PCB有整孔要求，目的是除去鑽污及孔微蝕處理。以前多用濃硫酸除鑽污，而現在多用鹼性高錳酸鉀處理法，隨後清潔調整處理。
孔金屬化時，化學鍍銅反應是在孔壁和整個銅箔表面上同時發生的。如果某些部位不清潔，就會影響化學鍍銅層和印製導線銅箔間的結合強度，所以在化學鍍銅前必須進行基體的清潔處理。最常用的清洗液及操作條件列於表如下
清洗液及操作條件
配方
組分 1 2 3
碳酸鈉（g/l） 40～60 — —
磷酸三鈉（g/l） 40～60 — —
OP乳化劑（g/l） 2～3 — —
氫氧化鈉（g/l） — 10～15 —
金屬洗凈劑（g/l） — — 10～15
溫 度（℃） 50 50 40
處理時間（min） 3 3 3
攪拌方法 空氣攪拌機械移動 空氣攪拌
機械移動 空氣攪拌 機械移動
3．覆銅箔粗化處理
利用化學微蝕刻法對銅表面進行浸蝕處理（蝕刻深度為2-3微米），使銅表面產生凹凸不平的微觀粗糙帶活性的表面，從而保證化學鍍銅層和銅箔基體之間有牢固的結合強度。以往粗化處理主要採用過硫酸鹽或酸性氯化銅水溶液進行微蝕粗化處理。現在大多採用硫酸/雙氧水（H2SO4/H202 ）其蝕刻速度比較恆定，粗化效果均勻一致。由於雙氧水易分解，所以在該溶液中應加入合適的穩定劑，這樣可控制雙氧水的快速分解，提高蝕刻溶液的穩定性使成本進一步降低。常用微蝕液配方如下：
硫酸H2SO4 150~200克/升
雙氧水H202 40~80毫升/升
二、活化
活化的目的是為了在基材表面上吸附一層催化性的金屬粒子，從而使整個基材表面順利地進行化學鍍銅反應。常用的活化處理方法有敏化—活化法（分步活化法）和膠體溶液活化法（一步活化法）。
1．敏化－活化法（分步活化法）
（1）敏化處理：常用的敏化液是氯化亞錫的水溶液。其典型配方如下： 氯化亞錫（Sncl2.2H2O） 30~50g/L
鹽酸 50~100ml/L
錫粒 3~5g/l
配製時先將水和鹽酸混合，然後加入氯化亞錫邊攪拌使其溶解。錫粒可防止Sn2+氧化。
敏化處理在室溫下進行，處理時間為3~5min，水洗後進行活化處理。
（2）活化處理：常用的離子型活化液是氯化鈀的溶液，其典型配方如下：
氯化鈀pdCl20. 5~1g/L
鹽酸 5~10ml/
處理條件－室溫，處理1~2min
敏化－活化法的溶液配製和操作工藝簡單，在早期的印製板孔金屬化工藝中曾得到廣泛應用。這種方法有二個主要缺點：一是孔金屬化的合格率低，在化學鍍銅後總會發現有個別孔沉不上銅，其主要有二個方面的原因，其一是Sn+2離子對環氧玻璃的基體表面濕潤性不是很強，其二是Sn+2很易氧化特別是敏化後水洗時間稍長，Sn+2被氧化為Sn+4，造成失去敏化效果，使孔金屬化後個別孔沉不上銅。二是化學鍍銅層和銅箔的結合力差，其原因是在活化過程中，活化液中貴金屬離子和銅箔間發生置換反應，在銅表面上形成一層鬆散的金屬鈀。如果不去除會影響沉銅層和銅箔間的結合強度。在多層連接以及圖形電鍍法工藝中，這種缺陷已經成為影響印製板質量主要矛盾，現在是用螯合離子鈀分步活化法來解決這些問題.
http://www.cnmn.com.cn/Show_15791.aspx
❹ 化學鍍鎳與電鍍相比那個價格高
通常化學鎳用來鍍均鍍要求高的金屬件或塑膠電鍍等,
電鍍用來連續鍍/滾/掛鍍沉積速度快,成本相對要低.
❺ 化學鍍膜工程師工作隊身體有害嗎
非常有害。
電鍍廠有很多種技術,化學鎳、鍍合金、貴金屬電鍍、鍍鉻工藝、鍍鎳、鍍銅工藝、鍍錫、鍍鋅等等,關鍵是看你廠使用的是哪種工藝,要區別對待。電鍍鉻過程排放物中有六價鉻，是致癌物質，對人體有害。電鍍鍍層中含有的鎳（Ni）元素易引發皮膚癌等。 電鍍生產過程中對人體的危害 電鍍生產中要大量使用強酸，強鹼，鹽類和有機溶劑等化學葯品，在作業過程中會散發出大量有毒有害氣體，如安全管理工作做得不好，極易發生中毒，灼傷，以致燃燒爆炸事故。另一方面，電鍍車間工作場地潮濕，設備易受腐蝕，也容易導致觸電事故。目前，除少數大廠的電鍍車間外，大多數從事電鍍的廠點，規模都較小，設備也簡陋，缺少機械裝備，勞動防護條件差；從業人員素質不高，安全意識淡薄。因此，電鍍生產安全管理存在不少問題，已經成為電鍍業可持續發展的障礙之一。 A 粉塵危害大多數五金工件在電鍍前都必須經過打磨，機械拋光等
❻ 化學鍍鎳價格
化學鍍鎳層供方與需方的成交價受各種因素的影響：
(1)受鍍零件的基體材質，幾何形狀和尺寸．以及零件本身的價值；
(2)鍍層厚度，尺寸精度和鍍層性能；
(3)局部鍍或選擇鍍；
(4)鍍層熱處理或者其他特殊的後處理；
(5)受鍍零件數量和批量；
(6)交貨時間等。
由此可見化學鍍鎳價格決不是單位價格與受鍍面積，鍍層厚度的算術乘積如此簡單。考慮到上述各項影響
因素，實際成交價格之間相差是很大的。據報道：在1984一1987年間，在德國鋼上化學鍍鎳層平均價格為600—1 000馬克／第三代化學鍍鎳層每平方分米10．urn的價格為0 6—0．8馬克。對於需方有特殊要
求的．每平方分米10．urn的價格在1 2馬克之間也是常有的事。國內市場上，鋼鐵件上化學鍍鎳的價格若以1．82．5元／10腳·d 計算，則化學鍍鎳的價格約為2 297 3 185元／kg。
總之，化學鍍鎳層的價格是昂貴的，高於電鍍鎳層數倍以上；由於化學鍍鎳層的優秀性能，其性能價格比仍然是十分高的。同樣，化學鍍鎳層的質量不同．價格之間也會存在差異。質量包含了某種附加成本，質量控制和質量成就將反映在產品的價格上。為確保市場上用戶滿意的質量而付出的費用，即所謂質量成本將是合理的，高回報率的成本。
那麼它的成本又如何計算呢？
滿足用戶技術要求．降低生產成本是化學鍍鎳質量控制的原動力，實施質量檢測的本身也是增加生產費用的對程：成本因素是化學鍍鎳的重要內容之一，同樣，也是當前々各方人士十分困擾的問題。泛泛而言、所謂成本．常識性的理解為完成商品交換時，對供應方而言．是在核算之後的全部有關支出；對於買方而言．按商品價值的支付成為買方過程成本的開始。日常生活中我們往往接觸到的是價格，並不知道其成本是多少。對於同一件商品，由於對象、時間、地點的不同，可以有不同的價格。然而，成本卻是指支出這
個事實，具有客觀的真實性。價格中扣除成本部分之後構成了盈利，這是市場上各方都在追求的目標．這其中的奧妙應由會計學和營銷學方面的專業人士解答。
1 化學鍍鎳(層)的成本化學鍍鎳層成本習慣表達方式有兩種，一種為單位面積上鍍10um厚的化學鍍鎳層的全部費用．另一種表達方式，平均每增重1kg化學鍍鎳層的全部費用。W·ltiedel等人關於化學鍍鎳層成本計算模型中，鍍層總成本K的表達式為：IK=ΣF+ΣVI I 式中，F為固定成本，包括廠房設備、勞務工資、總的管理和運行費用(銷售、廣告)、測試費用等；v為消耗成本，包括化學品、預處理、施鍍、精飾、能耗、鍍浴廢水排放和處理等費用。模型是依據，在鋼基體上鍍覆磷含量12％的鎳磷合金化學鍍層；假設3種鍍浴容積分別為200 L，1 000 L．3 000 LI每班8h，其中2 h做准備工作．6 h施鍍，分別估算鍍層的總成本結果化學鍍層固定成本受鍍槽容量和裝載量的影響較大。當生產規模較大，設備利用率較高時．鍍層的固定成本較低．鍍層的總成本才會降低；此時，總成本中大部分為消耗性成本。小車間生產．由於固定成本相對大得多，鍍層的總成本居高不下．因此適宜處理價格較高的業務。
2 化學鍍鎳溶液的成本
迄今為止，化學鍍鎳溶液仍然存在使用壽命問題。化學鍍鎳溶液的費用構成化學鍍鎳消耗性成本中相當大的一部分。現試以典型的化學鍍鎳溶液組成．就現行常用的化學品．以其價格上下限的方式評價鍍液的成本問題。除化學品使用濃度不同的原因之外。化學品消耗性成本的差異主要是由於不同的化學鍍鎳溶液採用了不同的絡舍沖盪沖劑所引起的；不同的絡舍刺、緩沖劑的市售價格之間差別十分懸殊。特別是第三代化學鍍鎳溶液，不再使用金屬離子作穩定劑，而是選用有機化合物和無機物復合穩定劑，其化學品消耗費用較高。當然。化學品消耗性成本不僅包括鍍液開缸費用。還要包括補充調整鍍液成份的化學品消耗，鍍液的使用壽命也直接影響到消耗性成本。目前國內外商品化學鍍鎳溶液絕大多數是以其4、5倍的一組濃縮液出售。高技術水平的商品鍍液在有效壽命期間補充調整消耗濃縮液的累計量相當於開缸鍍液體積的 1．2倍上在計算化學鍍鎳化學品消耗成本時。補充調整的消耗是同化學鍍液的產出相對應
的，鍍液開缸費有點像首期投資使用商品化學鍍溶液的成本肯定要高於自配自用的情況，因為，商品鍍液價格中包括了技術服務，專有技術開發投資的還本付息。目前國內使用商品化學鍍液的成本大約是自配自用鍍液成本的1．5倍以上，使用進I=l鍍液的成本費更高。值得注意的是．迄今為止，國內市場上出售的進口化學鍍鎳溶液商品太多數屬於第二代化學鍍鎳技術水平的產品。成熟的商品技術提供了較好的質量保證，工業發達國家化學鍍鎳使用商品鍍液的比例佔到80％上；國內的這種情況正好相反，這不能不說是某種差
距。
❼ 相比於電鍍工藝，化學鍍的優勢在哪
電鍍工藝是在外加電流作用下鍍液中的金屬離子在陰極（工件）上還原沉積為金屬，是得到電子的過程。這種金屬沉積的特點是從外電源得到電子。而化學鍍則無外電源提供金屬離子還原所需的電子，而是靠溶液中的化學反應來提供，確切來說是靠化學反應物之一——還原劑來提供。
化學鍍與電鍍工藝相比具有以下特點：
（1）鍍層厚度非常均勻，化學鍍液的分散力接近100%，無明顯的邊緣效應，幾乎是基材（工件）形狀的復制，因此特別適合形狀復雜工件、腔體件、深孔件、管件內壁等表面施鍍。電鍍法因受電力線分布不均勻的限制是很難做到的。由於化學鍍層厚度均勻、又易於控制，表面光潔平整，一般均不需要鍍後加工，適宜做工件超差的修復及選擇性施鍍；
（2）通過敏化、活化等前處理，化學鍍可以在非金屬（非導體）如塑料、玻璃、陶瓷及半導體材料表面上進行，而電鍍法只能在導體表面上施鍍，所以化學鍍工藝是非金屬表面金屬化的常用方法，也是非導體材料電鍍前做導電層的方法；
（3）工藝設備簡單，不需要電源、輸電系統及輔助電極，操作時只需把工件正確懸掛在鍍液中即可；
（4）化學鍍是靠基材的自催化活性才能起鍍，其結合力一般均優於電鍍。鍍層有光亮或半光亮的外觀、晶粒細、緻密、孔隙率低，某些化學鍍層還具有特殊的物理化學性能。
不過，電鍍工藝也有其不能為化學鍍所代替的優點，首先是可以沉積的金屬及合金品種遠多於化學鍍，其次是價格比化學鍍低得多，工藝成熟，鍍液簡單易於控制。
由於電鍍方法做不到的事情化學鍍工藝可以完成，正因為化學鍍方法具有這些明顯的優越性而使其用途日益廣泛，目前在工業上已經成熟而普遍應用的化學鍍種主要是鎳和銅，尤其是前者。
化學鍍鎳相比電鍍鎳擁有的優勢在於：
（1）用次磷酸鹽或硼化物做還原劑的鍍浴得到的鍍層Ni-P或Ni-B合金，控制磷量得到的Ni-P非晶態結構鍍層緻密、無孔、耐蝕性遠優於電鍍鎳，在某些情況下甚至可以代替不銹鋼使用；
（2）化學鍍鎳層不僅硬度高，還可以通過熱處理調整再行提高，故耐磨性良好。所以，在某些工況下甚至可以代替硬鉻使用，更難得的是化學鍍鎳層兼備了良好的耐蝕和耐磨性能；
（3）根據鍍層中含磷量，可控制為磁性或非磁性；
（4）釺焊性能好；
（5）具有某些特殊的物理化學性能。
❽ 電鍍化學鍍的區別，電鍍的厚度一般為多少
電鍍是要通直流電，接電源的負極的部件上沉積所鍍的金屬；化學鍍不需要外加電源，是利用基板上原有的催化物質使得所鍍金屬沉積在催化劑表面，電鍍可以控制想要的厚度，而且能達到很厚，一般的印製板銅厚10~50微米，化學鍍的銅一般很薄，只有幾個微米
❾ 電鍍和化學鍍的區別是什麼
化學鍍使用范圍面廣，適用於金屬，金屬半導體及各種非金屬(陶瓷，樹脂，金剛石)等；化學鍍層均勻，不收尺寸大小，形狀的影響，並且可以得到均勻的鍍層；化學鍍層結合力優良且具有很好的化學、力學和磁性性能(如緻密而高硬度等)；化學鍍一些方面要優於電鍍，並且有些問題只能用化學鍍解決。廣州貽順化工緻力於化學鍍方面，有非常要好的技術支持，主導「環保貽順，綠色家園」的宗旨。
電鍍是利用電解池原理在機械製品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械製品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。需要一些電解裝置，操作繁瑣，成本高。