化學鍍鎳配方怎麼配濃縮液

㈠ 化學鍍鎳的工藝要求是什麼

HH118G化學鍍鎳液
工藝使 用 說 明
HH922A加溫除油 水洗 HH 942 除銹活化 水洗 熱水預熱 化學鍍鎳 水洗 後處理
鍍液及調整液的配製
1、化學鍍鎳液的配製：硫酸鎳27克/升、次亞磷酸鈉30克/升、118-3復合添加劑80克/升，用氨水調整PH值至4.5± 0.2，即可施鍍，調整時需在攪拌情況下緩緩加入，細心檢查PH讀數。
2、 調高PH值用氨水。即化學純氨水一份加清潔水一份配成。（重量比、體積比均可）
3、 調低PH值用10%硫酸溶液。即取化學純硫酸一份加清潔水九份（體積比）配成。
三、施鍍要點
1、施鍍溫度為85—90℃，最佳溫度為88℃±1℃。當鍍液達到指定溫度時，即可放入鍍件，開始施鍍。
2、工作裝載量：0.5—1.6dm2/l。（即1升工作液所承載鍍復的面積）
3、施鍍過程中要經常攪拌。最好用泵液循環，兼作過濾。
4、化學鍍槽應選用聚丙烯材料或玻璃鋼。鍍槽要加蓋，工作時減少熱損失，停工時防止雜物落入。
5、及時清洗槽內壁和加熱管上的沉積物，以減少葯劑不必要的消耗（清洗方法，用稀硝酸浸泡刷洗，清水漂洗）。
四、鍍液的維護和調整
1、HH118G施鍍於鋼鐵件。沉積速度為8—12微米/小時。一般每小時施鍍一批工件，作為一輪的結束，即應調整溶液，在無分析條件的情況下，加入工作液10%，以補充消耗和蒸發損失；有條件分析的情況下應按化驗結果補充材料，並測定PH值，加氨水調PH值至4.5，升溫至85℃，即可放入已預熱的工件開始進行下一輪的施鍍。補充用工作液與施鍍工作液相同。
2、降低PH值用10%硫酸溶液，實際工作中很少使用。主要用於處理施鍍過程中的意外事故，即鍍液由於局部過熱，PH值過高，混入雜質等，此時液面大量冒泡，嚴重時鍍液變黑，在這種情況下應及時停止加溫並用10%硫酸溶液將PH值調至3—3.5，澄清去渣，再調PH值至4.5，重新工作。
五、後處理
施鍍完畢，工件水洗後的後處理有幾種方法，依需要選用
1、去離子水噴淋清洗，熱風吹乾或烘乾。
2、浸HH932脫水防銹油。
3、鈍化，水洗，浸脫水防銹油。
4、熱處理，200℃加熱一小時，消除應力及去氫或380—400℃加熱一小時提高硬度。

㈡ 化學鍍鎳配方

化學鍍鎳鍍液的配方為: NiSO4•7H2O：20g/l，NaH2PO2•H2O：30g/l，Na3C6H5O7•2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（濃氨水調節）。

工藝流程:除油-活化-空鍍-上砂-去浮砂-加厚鍍-鍍表面層。

化學鍍鎳溶液分為酸性和鹼性兩種，在酸性鍍液中生成的是高磷非磁性鍍層（酸性條件下的化學鍍鎳溫度一般為85～95℃），而在鹼性鍍液中生成的是低磷磁性鍍層，適合用於吸波材料。鹼性化學鍍鎳溶液具有非常好的均鍍能力，鍍層結合力高。

工藝流程中除油一般用含有氫氧化鈉、碳酸鈉、磷酸三鈉的溶液中電解處理；活化一般在鹽酸或硫酸中進行，對於不銹鋼基體，還要作預鍍處理。

(2)化學鍍鎳配方怎麼配濃縮液擴展閱讀：

化學鍍鎳的原理

在催化劑Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脫氫,形成活性氫化物,並被氧化成亞磷酸根;活性氫化物與溶液中的鎳離子進行還原反應而沉積鎳,其本身氧化成氫氣。即:

2H2PO2-+2H2O+Ni2+→Ni0+H2↑+4H++2HPO32-。

與此同時,溶液中的部分次磷酸根被氫化物還原成單質磷進入鍍層。即:

H2PO2-+[H+](催化表面)→P+H2O+OH-,所形成的化學鍍層是NiP合金,呈非晶態簿片結構。

㈢ 化學鍍鎳工藝流程

化學鍍鎳的工藝流程是按您的工件材質而定的，軍工民用研究所是專業研發生產金屬表面處理葯劑的，您可以打用戶名上的手機號碼聯系。
、開缸:
1、開缸配方：
硫酸鎳（NiSO4·7H2O）： 27g/L（克/升）
次亞磷酸鈉(NaH2PO2·H2O): 30g/L（克/升）
HH118-3復合添加劑（用於開缸）： 80g/L（克/升）
2、開缸方法：（以配置100L鍍液為例）
① 取清潔水或去離子水30公斤（占所配工作液總量的30%），加入溶解槽中，加入2.7公斤硫酸鎳，充分攪拌溶解，過濾至鍍槽內。
② 往鍍槽內加入8公斤HH118-3復合添加劑，攪拌均勻。
③ 取清潔水或去離子水40公斤（占所配工作液總量的40%），加入溶解槽中，加入3公斤次亞磷酸鈉，充分攪拌溶解，過濾至鍍槽內與硫酸鎳混合，攪拌均勻。
④ 用氨水（一份氨水兌一份水）對工作液的pH值進行調整。氨水加入時要均勻緩慢，邊加邊攪拌，用pH試紙測試溶液的pH值，並調整至工藝范圍，加水至規定體積（約加水21公斤），充分攪拌，混合均勻。
⑤ 溫度升至70℃時，開啟循環過濾器，加熱到工作溫度范圍，即可施鍍。
五、鍍液維護：
每批工件施鍍1小時後，對槽液進行化驗，主要化驗硫酸鎳的含量。根據化驗結果對鍍液進行補加。然後調整pH值，當槽液液面因蒸發過快而偏低時，可用適量的熱水進行補充。
1、各成分的補加：
硫酸鎳：按硫酸鎳的實際消耗量補加（硫酸鎳的消耗量詳見分析說明書）；
次亞磷酸鈉：次亞磷酸鈉補加量按硫酸鎳的消耗量乘以1.1添加，如硫酸鎳的消耗量為10g，則次亞磷酸鈉的添加量為11g。
HH118-3T（僅用於補加）：HH118-3T復合添加劑的補加量按硫酸鎳的消耗量乘以1~1.5添加，如硫酸鎳的消耗量為10g，則HH118-3T的添加量為10~15g。

如無分析條件，硫酸鎳消耗量（每小時）按硫酸鎳開缸量的10%計算，其他成分的補加同上。

2、硫酸鎳分析方法（詳細見分析方法說明書）
先測硫酸鎳的消耗量：取鍍液10ml於250mL的三角瓶中，加入50ml蒸餾水，加20mL pH值為10的緩沖溶液，再加入約0.2g紫脲酸胺指示劑後搖勻，最後用0.05mol/L的EDTA標准溶液滴定至亮紫色為終點，記錄EDTA標准溶液消耗的量（mL）。硫酸鎳的消耗量（g）=(27－26.28×0.05×EDTA標准溶液消耗的量)×開缸體積（L）。
六、工藝流程：
化學除油→水洗→酸洗活化→水洗→水洗→熱純水洗（預熱）→化學鍍鎳→純水洗→熱純
水洗→吹乾檢驗入庫

㈣ 化學鍍鎳工藝流程及詳解

化學鍍黑鎳工藝說明書

化學鍍黑鎳工作液是用HH118-5化學鍍黑鎳添加劑配製而成,鍍液為綠色透明液體。當鍍液調整為工作狀態即PH值9~10時，鍍液為藍色透明液體。沉積速度為5~8µm/h。使用工藝如下：
一、工藝流程
1、HH922A除油→水洗→HH942除銹活化→水洗→水洗→熱水預熱→化學鍍鎳磷合金→水洗→化學鍍黑鎳→水洗→HH118-7黑色鈍化→水洗→後處理
2、HH922A除油→水洗→HH942除銹活化→水洗→水洗→ 熱水預熱→化學鍍黑鎳→水洗→黑色鈍化(HH118-7)→水洗→後處理
說明：①工藝流程1，適應於鋼鐵、銅合金、鋁合金、鑄鐵等材質的鍍件，如鍍件要求表面硬度高，顏色為槍黑色等。
②工藝流程2，適應於鋼鐵、鋁合金、鑄鐵和銅合金直接鍍黑鎳，也能在不銹鋼、電鍍鎳和電鍍鉻上直接施鍍。
③在不銹鋼、電鍍鎳等鍍件上直接鍍黑鎳時，施鍍前需用濃鹽酸或20%硫酸（30~45℃）先進行活化處理，時間不少於10分鍾。鋁合金件施鍍時，要按鋁合金工藝條件進行。(鋁合金鍍黑鎳另附說明書)
二、工作液的配製
1、按如下配方配製工作液
硫酸鎳：25克/升
次亞磷酸鈉：25克/升
HH118-5：200ml/升（約220克/升）
2、按計算工作液的總量一半的水，分別將硫酸鎳、次亞磷酸鈉溶解，混合沉澱後，加入HH118-5充分攪拌均勻，用水補充至工作液總量所需的體積，再充分攪拌沉澱或過濾後，即為工作液。
3、用氨水調整PH值10~11(工作時保持在PH值9~10范圍內即可)。
三、施鍍的工藝參數
1、施鍍溫度：80±5℃
2、工作裝載量：1~1.5dm²/L
3、PH值：9~10，用氨水調整
4、時 間：視工件要求不少於20分鍾。
四、施鍍的重點和鍍液的維護
1、鍍槽需用耐酸鹼、耐高溫材料製成，如聚丙烯或玻璃鋼等。鍍槽最好加蓋，即能減少熱能的損耗，又能防止雜物落入。
2、施鍍過程中要經常攪拌，用機械或空氣攪拌均可。
3、工作中槽液每小時需循環過濾一次，過濾機要用專用設備，如連續過濾可起攪拌的作用。
4、由於施鍍中PH值會下降，需經常檢查PH值，並用氨水進行調整。
5、槽液的補加。以施鍍一個小時為時間段，以裝載量1dm2/L· h為基準，計算出施鍍工件實際面積相對的有效工作液總量（註：不是槽液總量）。而後按該工作液總量的10%進行補加。視現場情況，各補充材料可用水事先溶解後補充，也可用工作液溶解後補充。以上補加完成後，用水將鍍液加至規定的位置，調整PH值，經過濾後可繼續施鍍。
6、要定期對鍍槽進行倒槽清洗，清洗槽的時間應視現場工作情況和槽壁沉積物嚴重程度而定。鍍槽用3%稀硝酸浸泡後，用清水刷洗或沖洗干凈。
五、後處理
視工作表面對色澤的要求，可進行鈍化（深黑色）或不鈍化（灰黑色）處理。最後用HH932脫水防銹油或透明清漆進行封閉。鈍化工藝見「HH118-7化學鍍黑鎳鈍化液說明書」。

㈤ 鹼性化學鍍鎳的配方和工藝是什麼各種求~！~~

HH118-9鹼性化學鍍鎳添加劑 使用工藝說明書

本產品分為A液和B液兩種。
HH118-9A液：用於配製化學鍍槽工作液，PH值4.5~5，密度約1.22，液體呈淺黃色或無色透明狀。
HH118-9B液：用於配製化學鍍槽工作液和補充液，PH值6~6.5，密度約1.01，液體呈藍色透明狀。
該添加劑適合於鋼鐵、銅和鋁等多種金屬材料的化學鍍鎳工藝以及石墨、塑料等非金屬材料的化學鍍鎳工藝，特別應用於鋁件的直接化學鍍鎳工藝。該鍍層光亮均勻、結合力好、防腐性能較強、工藝操作比較簡單，適合大批量生產。
一、配槽工藝配方及參數
硫酸鎳 25g/L
次亞磷酸鈉 25g/L
HH118-9A 100mL
HH118-9B 100m/L
PH值 8.5~9
溫度 80~85℃
裝載量 1~1.2dm2/L
首先用槽液總體積一半的水，分別將計算好的硫酸鎳、次亞磷酸鈉溶解、沉澱、過濾後入鍍槽，連續攪拌均勻。先後將計算好的HH118-9A液和HH118-9B液倒入鍍槽中，連續攪拌均勻後，加水至槽液總體積，攪拌均勻，對槽液過濾處理一次後，用氨水調試槽液的PH值至工藝要求，加氨水時要注意同時均勻攪拌槽液，測試PH值時，必須等氨水攪拌均勻後進行。PH值調好後，便可升溫試鍍。
註：配槽液用水，最好用除離子水或者純凈水。
配好後的槽液即為工作液。
二、補充液的配製
基本配方：
硫酸鎳 25g/L
次亞磷酸鈉 25g/L
HH118-9B 100mL
補充液主要用於工作液在施鍍過程中的消耗補充調整，實際生產中，可根據槽液水分的蒸發情況，將補充液配成濃縮液，最好濃縮一倍，較方便工作液的調整。配製補充液的用水同上。另外，現場可根據當天（或一個班次）補充液的用量，配好待用。配製的方法可參考工作液的配製方法。
三、鍍液的調整和補充
鍍液在工作過程中， 一些主要成分由於消耗而發生變化，影響鍍液相關的理化性能，必須及時進行調整和補充。其方法可根據現場條件和情況進行選取。
1. 有分析和檢測條件時，可在規定的時間里，對鍍液中的硫酸鎳的含量進行分析檢測，確定硫酸鎳需要補充的重量（g/L）,然後要根據補充液的配方，按其它材料與硫酸鎳的比例關系，計算出次亞磷化鈉和HH118-9B需要添加的重量，分別用水溶解，沉澱去渣後進行混合攪拌均勻，配成補充液過濾入槽。此時用水的多少，要注意槽液水分的蒸發量，如蒸發量過少，可視槽液的工作狀況，部分採用槽液配製補充液。
補充完成後，用氨水將PH值調到工作范圍內，然後升溫至工作溫度，進行下一批次的施鍍工作。
2. 沒有分析和檢測方法條件時，一般情況下，要求每施鍍一小時補充調整一次。補充時，補充液的用量為實際工作鍍液的10%進行添加。而
實際工作鍍液（升）=槽中實際鍍件施鍍面積的總和（平方分米）
施鍍時間不到一小時的，每鍍一次產品，都需進行一次補充調整。補充液的添加量要根據實際施鍍時間佔一小時施鍍時間的比例關系進行換算，得到補充液的添加量。
同樣，當用補充液添加時，由於槽液的蒸發量不夠大，而造成加水過多時，可將補充液濃縮一倍後進行添加，最後加水至槽液的體積。
補充完成後，用氨水將PH值調到工作范圍內，然後升溫至工作溫度，進行下一批次的施鍍工作。
附：
1． 鋼鐵、銅等金屬常用化學鍍鎳工藝流程
化學除油→水洗→酸洗活化→水洗→熱水預熱→化學鍍鎳→水洗→後處理
2． 鋁件直接化學鍍鎳工藝流程
化學除油→水洗→酸洗出光→水洗→表調→化學鍍鎳→水洗→後處理（或後續工序）
3． 石墨板化學鍍鎳工藝流程
化學除油→水洗→活化→水洗→預處理→水洗→化學鍍鎳→水洗→後處理

㈥ 問酸性和鹼性化學鍍鎳溶液的詳細配方及工藝流程

酸性化學鍍鎳的工藝規范
配方 1 2 3 4 5 6 7
工藝規范 含量/g•L-1
硫酸（NiSO4•7H2O） 25～30 25 26 30 25 30～35
氯化鎳（NiCl2•6H2O） 30
次磷酸鈉（NaH2PO2•H2O） 20～25 30 24 10 10 25 18～22
醋酸鈉（NaC2H3O2） 15 20 10 10 12～17
檸檬酸鈉（Na3C6H5O7•2H2O） 10 10 3～5
葡萄糖酸鈉 30
乳酸（C3H6O3）80%/mL•L-1 27
丙酸（CH3CH2COOH） 2.2
硫酸肼 10
鉛離子（ppm） 2 2
硫脲（ppm） 2
pH值 4.5～5 5 4.5 4～6 4～6 4～5 4.6～5
溫度/℃ 85～90 90 90～95 90 90 30～40 85～90
沉積速度/μm•h-1 12～15 20 20 5～10 25 10～15
適用基體材料 鋼鐵 鋼鐵 鋼鐵 鋼鐵 陶瓷 玻璃 鋼鐵
表3-1-5 鹼性化學鍍鎳工藝規范
配方 1 2 3 4 5
工藝規范 含量/g•L-1
硫酸鎳（NiSO4•7H2O） 25 30 40 20
氯化鎳（NiCl2•6H2O） 30
次磷酸鈉（NaH2PO2•H2O） 10 25 20 35 30
氯化銨（NH4Cl） 50 30
焦磷酸鉀（K4P2O7） 50
檸檬酸銨（(NH4)3C6H5O7） 50
氫氧化銨（NH4OH）/mL•L-1 10～20 25 30
光亮劑ND-1/ mL•L-1 20
絡合劑ND-2/ mL•L-1 40
檸檬酸鈉（Na3C6H5O7） 10
pH值 8～9.5 10～11 8～10 9～10或8～8.5 9～10
溫度/℃ 30～40 65～75 90 40 35～45
時間/min 5～10 5～10 60
厚度/μm 0.2～0.5 1～2.5 8
適用基體材料 塑料 塑料 金屬 金屬 塑料
註：配方4為BLE-1光亮低溫化學鍍鎳新工藝，溶液較酸性液穩定、節能、外觀光亮平滑。pH=9～10時獲含P2%～4%低磷合金，pH=8～8.5時為含P7%～8%的普通化學鎳層，南京大學研製。

㈦ 鹼性鍍鋅溶液的配方

鍍液配方及操作條件:氫氧化鈉100-120g/L，氧化鋅8-12g/L，三乙醇胺20-30mL/L，光亮劑適量（按光亮劑使用說明書進行），溫度10-40度，電流密度1-2.5A/平方分米。配製：將各成分加水溶解，加鋅粉1-2/L，攪拌1-2小時除鉛等雜質，加光亮劑即可試鍍。
鹼性鍍鋅要注意鋅和氫氧化鈉含量在工藝范圍內，鋅含量偏低，鍍速慢，分散能力低，含量高，鍍層粗糙；氫氧化鈉含量低，鍍層粗糙，鍍速慢，含量太高，電流效率低。還有光亮劑要控制好，含量低，鍍層不光亮，含量高 鍍層發脆。

㈧ 化學鍍鎳的光亮劑和穩定劑配方

化學鍍鎳溶液的配方組成目前廣泛應用的化學鍍鎳溶液，大致可分為酸性鍍液和鹼性鍍液兩種類型。化學鍍鎳溶液的組分雖然根據不同的應用有相應的調整，但一般是由主鹽、還原劑、絡合劑、緩沖劑、穩定劑、加速劑、表面活性劑等組成，以下分別討論各成分的作用。 (1)主鹽 化學鍍鎳溶液的主鹽是提供金屬鎳離子的可溶性鎳鹽，在化學還原反應中為氧化劑。可供採用的鎳鹽有硫酸鎳(NiS04?7H20)、氯化鎳(NiCl2?6H20)、醋酸鎳[Ni(CH3COO)2]、氨基磺酸鎳[Ni(NH2S03)2]及次磷酸鎳[Ni(H2P02)2]等。早期曾以氯化鎳為主鹽，但由於Cl一的存在會降低鍍層的耐蝕性，同時產生拉應力，所以目前已不再使用。而醋酸鎳及次磷酸鎳價格昂貴，目前使用的主鹽是硫酸鎳。由於制備工藝的不同有兩種結晶水的硫酸鎳：NiS04?6H20和NiS04?7H20。常用的為NiS04?7H20，其相對分子質量為280．88，綠色結晶，l00℃時在100g水中的溶解度為478．5g，配成的溶液為深綠色，pH值為4．5。 從動力學上分析，隨著鍍液中Ni2+濃度增加，沉積速度應該增加。但試驗表明，由於絡合劑的作用，主鹽濃度對沉積速度影響不大(鎳鹽的濃度特別低時例外)。一般化學鍍鎳溶液配方中鎳鹽濃度維持在20～40g／L，或者說含Ni 4～8g／L。鎳鹽的濃度過高，以致有一部分游離的Ni2+存在於鍍液中時，鍍液的穩定性下降，得到的鍍層常常顏色發暗，且色澤不均勻。在通常的主鹽濃度范圍內，鎳鹽與絡合劑量、鎳鹽與還原劑的比例對鎳的沉積速度有影響，它們均有一個合理范圍。Ni2+與H2P02-的摩爾比應在0．3～0．45之間，這樣才能保證化學鍍鎳溶液既有最大的沉積速度，又有良好的穩定性。 (2)還原劑 化學鍍鎳所用的還原劑有次磷酸鈉、硼氫化鈉及肼等幾種，在結構上它們的共同特徵是含有兩個或多個活性氫，還原Ni2+就是靠還原劑的催化脫氫進行的。用次磷酸鈉得到Ni-P合金鍍層，用硼氫化鈉得到Ni-B合金鍍層，用肼則得到純鎳鍍層。 化學鍍鎳中，多數使用次磷酸鈉為還原劑，因為其價格低廉，鍍液容易控制，而且Ni-P合金鍍層性能優良。次磷酸鈉在水中易溶解，水溶液pH值為6。次磷酸鹽離子的氧化還原電位為一1．065V(pH=7)和一0．882V(pH一4．5)，在鹼性介質中為一1．57V，因此次磷酸鹽是一種強的還原劑。 研究表明，只有在絡合劑比例適當條件下，次磷酸鹽濃度變化對沉積速度才有影響。隨著次磷酸鹽濃度的增加，鎳的沉積速度上升。但次磷酸鹽的濃度也有限制，它與鎳鹽濃度的摩爾比，不應大於4。否則容易造成鍍層粗糙，甚至誘發鍍液瞬時分解。一般次磷酸鈉的含量為20～40g／L。 研究同時表明，在保證化學鍍鎳液有足夠穩定性的情況下，盡量高的pH值有利於提高鎳沉積速度和次磷酸鈉的利用率，但同時鍍層中含磷量降低。 (3)絡合劑 化學鍍鎳溶液中的絡合劑除了能控制可供反應的游離Ni2+濃度外，還能抑制亞磷酸鎳沉澱，提高鍍液的穩定性，延長鍍液壽命，有些絡合劑還兼有緩沖劑和促進劑的作用，提高鍍液的沉積速度，影響鍍層的綜合性能。化學鍍鎳的絡合劑一般含有羥基、羧基、氨基等，常用的絡合劑有乳酸、乙醇酸(羥基乙酸)、蘋果酸、氨基乙酸(甘氨酸)和檸檬酸等。鹼性化學鍍鎳溶液中的絡合劑有檸檬酸鹽、焦磷酸鹽和氨水等。 通常每種鍍液都有一種主絡合劑，配以其他的輔助絡合劑。不同種類的絡合劑及不同的絡合劑用量，對化學鍍鎳的沉積速度影響很大。合理選擇絡合劑及其用量不僅可在同樣條件下獲得更高的鍍層沉積速度，而且可以使鍍液穩定，使用壽命延長。從根本上說，化學鍍鎳溶液在工作中是否穩定，不是單純依賴鍍液中是否加入某種穩定劑，而更主要的是取決於絡合劑的選擇、搭配、用量是否合適。因此，選擇絡合劑不僅要使鍍層沉積速度快，而且要使鍍液穩定性好，使用壽命長，鍍層質量好。 絡合劑的濃度至少應能絡合全部鎳離子。因此，乳酸、乙醇酸和氨基乙酸的物質量濃度至少應為Ni2+物質量濃度的兩倍，而酒石酸和檸檬酸的物質量濃度至少應與Ni2+的物質量濃度相等。若絡合劑濃度不足以絡合全部Ni2+，以致溶液中游離的Ni2+濃度過高時，鍍液的穩定性下降，鍍層的質量變差。 (4)緩沖劑 在化學鍍鎳反應過程中，除了有鎳和磷的析出之外，還有氫離子產生，從而導致溶液的pH值會不斷降低，這不但使沉澱速度變慢，也對鍍層質量產生影響，因此，在化學鍍鎳溶液中必須加入緩沖劑，使溶液具有緩沖能力，即在施鍍過程中使溶液pH值不致變化太大，能維持在一定范圍內。 (5)穩定劑 化學鍍鎳溶液是一個熱力學不穩定體系，在施鍍過程中，如因加熱方式不當導致局部過熱，或因鍍液調整補充不當導致局部pH值過高，以及因鍍液被污染或缺乏足夠的連續過濾導致雜質的引入或形成等，都會觸發鍍液在局部發生激烈的自催化反應，產生大量Ni-P黑色粉末，從而使鍍液在短期內發生分解，因此鍍液中應該加入穩定劑。 穩定劑的作用在於抑制鍍液的自發分解，使施鍍過程在控制下有序進行。穩定劑能優先吸附在微粒表面抑制催化反應，從而掩蔽催化活性中心，阻止微粒表面的成核反應，但不影響工件表面正常的化學鍍過程。但必須注意的是，穩定劑是一種化學鍍鎳毒化劑，即反催化劑，只需加入痕量就可抑制鍍液自發分解。穩定劑不能使用過量，過量後輕則降低鍍速，重則不再起鍍，因此必須慎重使用。 化學鍍鎳中常用的穩定劑有以下幾種。 ①重金屬離子，如Pb2+、Sn2+、Cd2+、Zn2+、Bi3+等。 ②第ⅥA族元素S、Se、Te的化合物，如硫脲、硫代硫酸鹽、硫氰酸鹽等。 ③某些含氧化合物，如AsO2-、M0042-、N02-、IO3-等。 ④某些不飽和有機酸，如馬來酸等。 (6)加速劑 在化學鍍鎳溶液中能提高鎳沉積速度的成分稱為加速劑。它的作用機理被認為是活化次磷酸根離子，促進其釋放原子氫。化學鍍鎳中的許多絡合劑兼有加速劑的作用。無機離子中的F一是常用的加速劑，但必須嚴格控制其濃度，用量大不僅會降低沉積速度，還對鍍液穩定性有影響。 研究表明，許多作為化學鍍鎳液中的穩定劑的物質，當它們以更微量存在於鍍鎳液中的時候，可以起到加速劑的作用。如硫脲加量為5mg／L時，作為穩定劑起作用，當添加量降低為1mg／L時，則有加速劑的作用。 (7)其他組分 在化學鍍鎳溶液中，除了以上主要成分外，有時還加入表面活性劑以抑制鍍層針孔，加入光亮劑以提高鍍層光亮度。但電鍍鎳溶液中常用的表面活性劑十二烷基硫酸鈉，卻不適用於化學鍍鎳溶液，因為它常使鍍層出現不完整的污斑。

㈨ 化學鍍鎳配方是什麼工藝流程怎麼做

化學鍍鎳鍍液的配方為: NiSO4•7H2O：20g/l，NaH2PO2•H2O：30g/l，Na3C6H5O7•2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（濃氨水調節）。

工藝流程:除油-活化-空鍍-上砂-去浮砂-加厚鍍-鍍表面層。