化學銀賈凡尼怎麼改善

① PCB的賈凡尼效應（也就是斷脖子）是如何形成的不同的表面處理流程是否會不同的樣子請幫忙回答，謝謝

一般堵孔不充分容易造成這個現象。形成原電池反應。一般出現在化金或化銀工藝較多！

② 請教各位大俠，有誰知道賈凡尼現象麽請教！

賈凡尼——義大利的解剖學家,在青蛙的實驗中發現了該現象.
賈凡尼現象或效應指兩種金屬由於電位差的緣故，通過介質產生了電流，繼而產生了電化學反應，電位高的陽極被氧化.
你說"顏色不一致就是說BGA 的PAD點之間出現了氧化現象.應該沒有影響

③ 什麼是賈凡尼效應

賈凡尼效應又稱原電池效應、電偶腐蝕，即相連的、活性不同的兩個金屬與電解質溶解接觸發生原電池反應，比較活潑的金屬原子失去電子而被氧化（腐蝕）。本質就是活潑的金屬被氧化。

設計化學電池

例如：以Fe＋CuCl2===FeCl2＋Cu為依據，設計一個原電池。

(1)將氧化還原反應拆成氧化反應和還原反應兩個半反應，分別作原電池的負極和正極的電極反應式。

負極：Fe－2e－===Fe2＋，

正極：Cu2+＋2e－===Cu。

(2)確定電極材料

若發生氧化反應的物質為金屬單質，可用該金屬直接作負極；若發生氧化反應的為氣體(如H2)或溶液中的還原性離子，可用惰性電極(如Pt、碳棒)作負極。發生還原反應的電極材料一般不如負極材料活潑。

本例中可用Fe作負極，用鉑絲或碳棒作正極。

(3)確定電解質溶液

一般選用反應物中的電解質溶液即可，如本例中可用CuCl2溶液作電解液。

(4)構成閉合迴路：將電極用導線連接，使之構成閉合迴路。

發生賈凡尼效應的條件如下：

1、兩個活性不同的電極（兩個活性不同的金屬或金屬與惰性電極）。

2、電解質溶解（或潮濕的環境與腐蝕性氣氛）。

3、形成閉合迴路（或正負極在電解質溶解中接觸）。

在PCB的表面處理中，常見的賈凡尼現象有：

1、Im-Ag過程中，阻焊膜邊緣下Cu的被蝕現象，如圖1-83所示。在沉銀過程中，因為阻焊膜與Cu裂縫的縫隙非常小，限制了沉銀液對此處的銀離子供應，但是此處的銅可以被腐蝕為銅離子，然後在裂縫外的銅表面上發生沉銀反應。

2、選擇性OSP/ENIG表面處理過程中，OSP盤的被蝕現象。在進行選擇性OSP/ENIG表面處理時，首先進行ENIG處理再做OSP。由於在進行OSP處理時也要進行微蝕，如果ENIG盤與Cu盤（最終作為OSP盤）之間有連接，那麼准備進行OSP處理的Cu盤與ENIG盤形成了原電池效應。

④ 賈凡尼效應是什麼

賈凡尼效應是指兩種金屬由於電位差的緣故，通過介質產生了電流，繼而產生了電化學反應，電位高的陽極被氧化。賈凡尼是義大利的解剖學家，在青蛙的實驗中發現了該現象。賈凡尼效應又稱原電池效應。原電池是一種能將化學能直接轉變成電能的裝置。x0dx0a更多關於賈凡尼效應是什麼，進入：https://www.abcgonglue.com/ask/28c2db1615826780.html?zd查看更多內容

⑤ 什麼叫銀層含量

要得到好的沉銀層，在沉銀的位置必須是100%金屬銅，每個槽溶液都有良好的貫孔能力，而且通孔內溶液能夠有效交換。若是非常精細的結構，如HDI 板，在前處理和沉銀槽液中安裝超聲波或噴射器非常有用。對於沉銀工藝生產管理而言，控制微蝕速率形成光滑、半光亮的表面也可以改善賈凡尼效應。對於原始設備（OEM）而言，應盡量避免大銅面或高縱橫比的通孔與細線路相連接的設計，消除發生賈凡尼效應的隱患。

⑥ PCB表面處理鍍鎳層怎麼會燒焦

線路板的表面處理有很多種類，PCB打樣人員要根據板子的性能和需求來選擇，下面簡單分析下PCB各種表面處理的憂缺點。
1. HASL熱風整平(我們常說的噴錫)
噴錫是PCB早期常用的處理。現在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。
噴錫的優點：
-->較長的存儲時間
-->PCB完成後，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)
-->適合無鉛焊接
-->工藝成熟
-->成本低
-->適合目視檢查和電測
噴錫的弱點：
-->不適合線綁定;因表面平整度問題，在SMT上也有局限;不適合接觸開關設計。
-->噴錫時銅會溶解，並且板子經受一次高溫。
-->特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產操作不方便。
2.OSP (有機保護膜)
OSP的 優點：
-->製程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。
-->容易返工，生產操作方便，適合水平線操作。
-->板子上適合多種處理並存(比如：OSP+ENIG)
-->成本低，環境友好。
OSP弱點：
-->迴流焊次數的限制 (多次焊接厚，膜會被破壞，基本上2次沒有問題)
-->不適合壓接技術，線綁定。
-->目視檢測和電測不方便。
-->SMT時需要N2氣保護。
-->SMT返工不適合。
-->存儲條件要求高。
3.化學銀
化學銀是比較好的表面處理工藝。
化學銀的優點：
-->製程簡單，適合無鉛焊接，SMT.
-->表面非常平整
-->適合非常精細的線路。
-->成本低。
化學銀的弱點：
-->存儲條件要求高，容易污染。
-->焊接強度容易出現問題(微空洞問題)。
-->容易出現電遷移現象以及和阻焊膜下銅出現賈凡尼咬蝕現象。
-->電測也是問題
4.化學錫：
化學錫是最銅錫置換的反應。
化學錫優點：
-->適合水平線生產。
-->適合精細線路處理，適合無鉛焊接，特別適合壓接技術。
-->非常好的平整度，適合SMT。
弱點：
-->需要好的存儲條件，最好不要大於6個月，以控制錫須生長。
-->不適合接觸開關設計
-->生產工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會導致阻焊膜脫落。
-->多次焊接時，最好N2氣保護。
-->電測也是問題。
5.化學鎳金 (ENIG)
化鎳金是應用比較大的一種表面處理工藝，記住：鎳層是鎳磷合金層，依據磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這里不介紹其區別。
化鎳金優點：
-->適合無鉛焊接。
-->表面非常平整，適合SMT。
-->通孔也可以上化鎳金。
-->較長的存儲時間，存儲條件不苛刻。
-->適合電測試。
-->適合開關接觸設計。
-->適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環境攻擊強。
6.電鍍鎳金
電鍍鎳金分為「硬金」和「軟金」，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設計)，軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區域需要額外做導電線出來才能電鍍。
電鍍鎳金優點：
-->較長的存儲時間>12個月。
-->適合接觸開關設計和金線綁定。
-->適合電測試
弱點：
-->較高的成本，金比較厚。
-->電鍍金手指時需要額外的設計線導電。
-->因金厚度不一直，應用在焊接時，可能因金太厚導致焊點脆化，影響強度。
-->電鍍表面均勻性問題。
-->電鍍的鎳金沒有包住線的邊。
-->不適合鋁線綁定。
7.鎳鈀金 (ENEPIG)
鎳鈀金現在逐漸開始在PCB領域開始應用，之前在半導體上應用比較多。適合金，鋁線綁定。
優點：
-->在IC載板上應用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無鉛焊接。
-->與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜。
-->長的存儲時間。
-->適合多種表面處理工藝並存在板上。
弱點：
-->製程復雜。控制難。
-->在PCB領域應用歷史短。

⑦ 賈凡尼效應 產生的原理是什麼

所謂賈凡尼效應就是由於電位差而引起的表面處理後變色的現象，一般在化金、化錫和ENTEK後表現較明顯

⑧ PCB板選擇哪種表面處理方式好有哪些優缺點

線路板的表面處理有很多種類，PCB打樣人員要根據板子的性能和需求來選擇，下面簡單分析下PCB各種表面處理的憂缺點。

1. HASL熱風整平(我們常說的噴錫)

噴錫是PCB早期常用的處理。現在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。

噴錫的優點：

-->較長的存儲時間

-->PCB完成後，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)

-->適合無鉛焊接

-->工藝成熟

-->成本低

-->適合目視檢查和電測

噴錫的弱點：

-->不適合線綁定;因表面平整度問題，在SMT上也有局限;不適合接觸開關設計。

-->噴錫時銅會溶解，並且板子經受一次高溫。

-->特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產操作不方便。

2.OSP (有機保護膜)

OSP的 優點：

-->製程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。

-->容易返工，生產操作方便，適合水平線操作。

-->板子上適合多種處理並存(比如：OSP+ENIG)

-->成本低，環境友好。

OSP弱點：

-->迴流焊次數的限制 (多次焊接厚，膜會被破壞，基本上2次沒有問題)

-->不適合壓接技術，線綁定。

-->目視檢測和電測不方便。

-->SMT時需要N2氣保護。

-->SMT返工不適合。

-->存儲條件要求高。

3.化學銀

化學銀是比較好的表面處理工藝。

化學銀的優點：

-->製程簡單，適合無鉛焊接，SMT.

-->表面非常平整

-->適合非常精細的線路。

-->成本低。

化學銀的弱點：

-->存儲條件要求高，容易污染。

-->焊接強度容易出現問題(微空洞問題)。

-->容易出現電遷移現象以及和阻焊膜下銅出現賈凡尼咬蝕現象。

-->電測也是問題

4.化學錫：

化學錫是最銅錫置換的反應。

化學錫優點：

-->適合水平線生產。

-->適合精細線路處理，適合無鉛焊接，特別適合壓接技術。

-->非常好的平整度，適合SMT。

弱點：

-->需要好的存儲條件，最好不要大於6個月，以控制錫須生長。

-->不適合接觸開關設計

-->生產工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會導致阻焊膜脫落。

-->多次焊接時，最好N2氣保護。

-->電測也是問題。

5.化學鎳金 (ENIG)

化鎳金是應用比較大的一種表面處理工藝，記住：鎳層是鎳磷合金層，依據磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這里不介紹其區別。

化鎳金優點：

-->適合無鉛焊接。

-->表面非常平整，適合SMT。

-->通孔也可以上化鎳金。

-->較長的存儲時間，存儲條件不苛刻。

-->適合電測試。

-->適合開關接觸設計。

-->適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環境攻擊強。

6.電鍍鎳金

電鍍鎳金分為「硬金」和「軟金」，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設計)，軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區域需要額外做導電線出來才能電鍍。

電鍍鎳金優點：

-->較長的存儲時間>12個月。

-->適合接觸開關設計和金線綁定。

-->適合電測試

弱點：

-->較高的成本，金比較厚。

-->電鍍金手指時需要額外的設計線導電。

-->因金厚度不一直，應用在焊接時，可能因金太厚導致焊點脆化，影響強度。

-->電鍍表面均勻性問題。

-->電鍍的鎳金沒有包住線的邊。

-->不適合鋁線綁定。

7.鎳鈀金 (ENEPIG)

鎳鈀金現在逐漸開始在PCB領域開始應用，之前在半導體上應用比較多。適合金，鋁線綁定。

優點：

-->在IC載板上應用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無鉛焊接。

-->與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜。

-->長的存儲時間。

-->適合多種表面處理工藝並存在板上。

弱點：

-->製程復雜。控制難。

-->在PCB領域應用歷史短。