化學鎳如何鍍厚

『壹』 化學鍍鎳的原理

在催化劑Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脫氫,形成活性氫化物,並被氧化成亞磷酸根;活性氫化物與溶液中的鎳離子進行還原反應而沉積鎳,其本身氧化成氫氣。即:
2H2PO2-+2H2O+Ni2+→Ni0+H2↑+4H++2HPO32-。
與此同時,溶液中的部分次磷酸根被氫化物還原成單質磷進入鍍層。即:
H2PO2-+[H+](催化表面)→P+H2O+OH-,所形成的化學鍍層是NiP合金,呈非晶態簿片結構。 不用外來電流，借氧化還原作用在金屬製件的表面上沉積一層鎳的方法。用於提高抗蝕性和耐磨性，增加光澤和美觀。適合於管狀或外形復雜的小零件的光亮鍍鎳，不必再經拋光。一般將被鍍製件浸入以硫酸鎳、次磷酸二氫鈉、乙酸鈉和硼酸所配成的混合溶液內，在一定酸度和溫度下發生變化，溶液中的鎳離子被次磷酸二氫鈉還原為原子而沉積於製件表面上，形成細致光亮的鎳鍍層。鋼鐵製件可直接鍍鎳。錫、銅和銅合金製件要先用鋁片接觸於其表面上1-3分鍾，以加速化學鍍鎳。
化學鍍就是在不通電的情況下，利用氧化還原反應在具有催化表面的鍍件上，獲得金屬合金的方法。它是新近發展起來的一門新技術。 化學鍍鎳的歷史與電鍍相比，比較短暫，在國外其真正應用到工業僅僅是70年代末80年代初的事。 1844年，A.Wurtz發現金屬鎳可以從金屬鎳鹽的水溶液中被次磷酸鹽還原而沉積出來。化學鍍鎳技術的真正發現並使它應用至今是在1944年，美國國家標准局的A.Brenner和G.Riddell的發現，弄清楚了形成塗層的催化特性，發現了沉積非粉末狀鎳的方法，使化學鍍鎳技術工業應用有了可能性。但那時的化學鍍鎳溶液極不穩定，因此嚴格意義上講沒有實際價值。化學鍍鎳工藝的應用比實驗室研究成果晚了近十年。第二次世界大戰以後，美國通用運輸公司對這種工藝發生了興趣，他們想在運輸燒鹼筒的內表面鍍鎳，而普通的電鍍方法無法實現，五年後他們研究了發展了化學鍍鎳磷合金的技術、公布了許多專利。1955年造成了他們的第一條試驗生產線，並製成了商業性有用的化學鍍鎳溶液，這種化學鍍鎳溶液的商業名稱為「Kanigen」。在國外，特別是美國、日本、德國化學鍍鎳已經成為十分成熟的高新技術，在各個工業部門得到了廣泛的應用。
中國的化學鍍鎳工業化生產起步較晚，但近幾年的發展十分迅速，不僅有大量的論文發表，還舉行了全國性的化學鍍會議，據第五屆化學鍍年會發表文章的統計就已經有300多家廠家，但這一數字在當時應是極為保守的。據推測國內每年的化學鍍鎳市場總規模應在300億元左右，並且以每年10%～15%的速度發展。

『貳』 如何化學鍍厚鎳

首先, 鍍液純度要十分高, 最好是用大品牌的葯水, 例如: 安美特, 麥德美, 樂思等.
再者, 你的前處理要做得很好, 超聲波, 電解脫脂是免不了的, 依據你的材質訂定最佳的前處理流程.
水質電導度要控制在1us/cm以下.
鍍液要連續循環過濾, 濾徑要再1um以下, 過濾流量控制在10Turns/Hr左右.
鍍液最最好用自動添加, Ni濃度控制在+/-10%以內, pH及溫度也要嚴格管控.
以上只是基本要求, 聯絡以上葯水商, 它們會給你更詳盡的建議.

『叄』 化學鍍鎳如何控制鍍層厚度

通過時間來控制，鍍的時間長就厚，鍍的時間短就薄。

『肆』 化學鍍鎳如何控制鍍層厚度

化學鍍鎳控制鍍層厚度

1. 控制鍍液 中 磷 的含量，這個就不用我教了，定期分析，比如半小時？可手動取樣分析（好一點的就是全自動分析儀自動循環分析）

2. 控制溫度到工藝范圍 這個你懂的 87-90最佳

3. 控制鍍液PH值，這個特別重要。

4. 根據鍍層要求，定期進行厚度檢測

『伍』 化學鍍鎳的工藝流程是怎樣的

一般鋼鐵件化學鍍鎳工藝流程及各處理方法如下：

1、除油：

使用除油劑的按除油劑的使用說明書使用；

自配除油劑的按如下方法配製使用：

氫氧化鈉：30-50g/L

磷酸三鈉：50g/L

碳酸鈉：30-50g/L

OP-10：1-3ml/L

溫度：80度以上，至油除盡為止。

2、清洗：兩道逆流清洗。

3、去銹活化：50%工業鹽酸室溫活化。

4、清洗：兩道逆流清洗。

5、化學鍍：按化學鍍工藝要求操作。

6、清洗：兩道逆流清洗。

7、鈍化：

鉻酸:30g-50g/L

磷酸：0.5-1.0g/L

氟硅酸鈉：1-5g/L，

硫酸鈷：2-8g/L，溫度為50－70度，鈍化時間：10－20秒。處理後的鈍化膜厚應在20-30mg/m2。

8、清洗：兩道逆流清洗。

9、上脂封閉：1%油脂皂水溶液室溫處理10-20秒。

10、清洗：兩道逆流清洗。

11、壓縮空氣吹乾

12、視客戶要求熱處理、拋光、檢驗、包裝。

『陸』 化學鍍鎳方法謝謝

置換鍍
1．置換鍍（離子交換或電荷交換沉積）： 一種金屬浸在第二種金屬的金屬鹽溶液中，第一種金屬的表面上發生局部溶解，同時在其表面自發沉積上第二種金屬。在離子交換情況下，基底金屬本身就是還原劑。 使用最廣泛的基底金屬（Me1）是銅、鐵和鎳，而用得最多的鍍層金屬（Me2）則是金和銅。如將一隻鐵釘浸在硫酸銅溶液中，鐵釘上就鍍上薄薄一層銅。但它的實際應用是有限的，因為基底金屬的表面一旦被溶液中的金屬（Me2）覆蓋，過程馬上停止。所以其最大厚度是很小的，而且結合力沒有真正的化學鍍那麼好。由於鍍層質量差，厚度有限，所以應用非常有限。
接觸鍍
2．接觸鍍： 將欲鍍的金屬與另一種金屬或另一塊相同金屬接觸，並沉浸在沉積金屬的鹽溶液中的沉積法。 當欲鍍的導電基底表面與比溶液中待沉積的金屬更為活潑的金屬接觸時，便構成接觸沉積。在基底和接觸金屬之間形成了原電池對，其中接觸金屬是陽極，發生溶解，而欲鍍基底起陰極的作用，金屬便沉積到它的上面。此法與電沉積反應相同，所不同的是電流來自化學反應，而不是由外電源提供。此法幾乎沒有實用意義，但是，它對在無催化活性基底上引發化學沉積，起到「反應起動劑」的作用上，具有重要意義。 真
真正的化學鍍
3．真正的化學鍍：從含有還原劑的溶液中沉積金屬。下面我們所提的化學 鍍鎳即為此種。 （二）化學鍍鎳的分類： 1．按鍍液的PH值分類：有酸性、中性和鹼性三類。 2．按沉積溫度分類：有低溫、中溫、高溫三類。 3．按合金成分分類：有低磷、中磷和高磷三類。 4．按所用還原劑分類：有Ni-P、Ni-B等。

『柒』 化學鍍鎳工藝流程

化學鍍鎳的工藝流程是按您的工件材質而定的，軍工民用研究所是專業研發生產金屬表面處理葯劑的，您可以打用戶名上的手機號碼聯系。
、開缸:
1、開缸配方：
硫酸鎳（NiSO4·7H2O）： 27g/L（克/升）
次亞磷酸鈉(NaH2PO2·H2O): 30g/L（克/升）
HH118-3復合添加劑（用於開缸）： 80g/L（克/升）
2、開缸方法：（以配置100L鍍液為例）
① 取清潔水或去離子水30公斤（占所配工作液總量的30%），加入溶解槽中，加入2.7公斤硫酸鎳，充分攪拌溶解，過濾至鍍槽內。
② 往鍍槽內加入8公斤HH118-3復合添加劑，攪拌均勻。
③ 取清潔水或去離子水40公斤（占所配工作液總量的40%），加入溶解槽中，加入3公斤次亞磷酸鈉，充分攪拌溶解，過濾至鍍槽內與硫酸鎳混合，攪拌均勻。
④ 用氨水（一份氨水兌一份水）對工作液的pH值進行調整。氨水加入時要均勻緩慢，邊加邊攪拌，用pH試紙測試溶液的pH值，並調整至工藝范圍，加水至規定體積（約加水21公斤），充分攪拌，混合均勻。
⑤ 溫度升至70℃時，開啟循環過濾器，加熱到工作溫度范圍，即可施鍍。
五、鍍液維護：
每批工件施鍍1小時後，對槽液進行化驗，主要化驗硫酸鎳的含量。根據化驗結果對鍍液進行補加。然後調整pH值，當槽液液面因蒸發過快而偏低時，可用適量的熱水進行補充。
1、各成分的補加：
硫酸鎳：按硫酸鎳的實際消耗量補加（硫酸鎳的消耗量詳見分析說明書）；
次亞磷酸鈉：次亞磷酸鈉補加量按硫酸鎳的消耗量乘以1.1添加，如硫酸鎳的消耗量為10g，則次亞磷酸鈉的添加量為11g。
HH118-3T（僅用於補加）：HH118-3T復合添加劑的補加量按硫酸鎳的消耗量乘以1~1.5添加，如硫酸鎳的消耗量為10g，則HH118-3T的添加量為10~15g。

如無分析條件，硫酸鎳消耗量（每小時）按硫酸鎳開缸量的10%計算，其他成分的補加同上。

2、硫酸鎳分析方法（詳細見分析方法說明書）
先測硫酸鎳的消耗量：取鍍液10ml於250mL的三角瓶中，加入50ml蒸餾水，加20mL pH值為10的緩沖溶液，再加入約0.2g紫脲酸胺指示劑後搖勻，最後用0.05mol/L的EDTA標准溶液滴定至亮紫色為終點，記錄EDTA標准溶液消耗的量（mL）。硫酸鎳的消耗量（g）=(27－26.28×0.05×EDTA標准溶液消耗的量)×開缸體積（L）。
六、工藝流程：
化學除油→水洗→酸洗活化→水洗→水洗→熱純水洗（預熱）→化學鍍鎳→純水洗→熱純
水洗→吹乾檢驗入庫

『捌』 化學鍍鎳的原理

化學鍍鎳是通過向溶液中加入適當的還原劑，使鎳離子還原成金屬鎳，並在鍍件表面沉積的過程。與電鍍鎳相比，化學鍍鎳主要具有以下優點：
1.鍍層均勻，其組成為鎳或鎳與其它元素的合金，結構緊致細密，與同等厚度的電鍍鎳層比較，化學鍍鎳層的微孔隙小於電鍍鎳層，因而其防腐蝕性能遠遠優於電鍍鎳層；
2.由於化學鍍鎳層的緻密結構具有很高的硬度，因而具有優良的耐磨性；
3.均鍍能力好，操作簡便，易於掌握，配槽與調整十分簡便；
4.鍍液使用壽命長；
5.鍍液已形成系列化商品；
6.通過施鍍，使某些金屬和非金屬具有釺焊和錫焊能力；
7.生產效率高、成本低；
8.對環境的污染較小。
化學鍍鎳層與鋼鐵、鋁合金、銅及銅合金、鎳等基體金屬有良好的結合力。
化學鍍鎳層以其高耐蝕、高耐磨、高均勻性兼有防腐、裝飾及機械性能的特徵，已在機械、電子及微電子、航空航天、石油化工、汽車、紡織、食品、軍事等領域獲得普遍應用。

『玖』 化學鍍鎳要鍍多厚可以鍍多厚

一般的鍍件在20到30就行了，如果要鍍的很厚的話還要看在什麼基體上鍍，鍍液的純度等等，要求很高的

『拾』 化學鍍鎳配方

化學鍍鎳鍍液的配方為: NiSO4•7H2O：20g/l，NaH2PO2•H2O：30g/l，Na3C6H5O7•2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（濃氨水調節）。

工藝流程:除油-活化-空鍍-上砂-去浮砂-加厚鍍-鍍表面層。

化學鍍鎳溶液分為酸性和鹼性兩種，在酸性鍍液中生成的是高磷非磁性鍍層（酸性條件下的化學鍍鎳溫度一般為85～95℃），而在鹼性鍍液中生成的是低磷磁性鍍層，適合用於吸波材料。鹼性化學鍍鎳溶液具有非常好的均鍍能力，鍍層結合力高。

工藝流程中除油一般用含有氫氧化鈉、碳酸鈉、磷酸三鈉的溶液中電解處理；活化一般在鹽酸或硫酸中進行，對於不銹鋼基體，還要作預鍍處理。

(10)化學鎳如何鍍厚擴展閱讀：

化學鍍鎳的原理

在催化劑Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脫氫,形成活性氫化物,並被氧化成亞磷酸根;活性氫化物與溶液中的鎳離子進行還原反應而沉積鎳,其本身氧化成氫氣。即:

2H2PO2-+2H2O+Ni2+→Ni0+H2↑+4H++2HPO32-。

與此同時,溶液中的部分次磷酸根被氫化物還原成單質磷進入鍍層。即:

H2PO2-+[H+](催化表面)→P+H2O+OH-,所形成的化學鍍層是NiP合金,呈非晶態簿片結構。