A. 電鍍和化學鍍的區別是什麼
化學鍍使用范圍面廣，適用於金屬，金屬半導體及各種非金屬(陶瓷，樹脂，金剛石)等；化學鍍層均勻，不收尺寸大小，形狀的影響，並且可以得到均勻的鍍層；化學鍍層結合力優良且具有很好的化學、力學和磁性性能(如緻密而高硬度等)；化學鍍一些方面要優於電鍍，並且有些問題只能用化學鍍解決。廣州貽順化工緻力於化學鍍方面，有非常要好的技術支持，主導「環保貽順，綠色家園」的宗旨。
電鍍是利用電解池原理在機械製品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械製品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。需要一些電解裝置，操作繁瑣，成本高。
B. 什麼是化學鍍
化學鍍技術是在金屬的催化作用下，通過可控制的氧化還原反應產生金屬的沉積過程。化學浸鍍（簡稱化學鍍）技術的原理是：化學鍍是一種不需要通電，依據氧化還原反應原理，利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成緻密鍍層的方法。
C. 化學鍍是什麼樣的需要哪些設備
各種鍍槽、水槽、加熱設備、過濾機、超聲波清洗、排風排水系統等。
通過電解或化學方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法，稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學鍍鎳。電鍍鎳是在由鎳鹽(稱主鹽)、導電鹽、pH緩沖劑、潤濕劑組成的電解液中，陽極用金屬鎳，陰極為鍍件，通以直流電，在陰極(鍍件)上沉積上一層均勻、緻密的鎳鍍層。從加有光亮劑的鍍液中獲得的是亮鎳，而在沒有加入光亮劑的電解液中獲得的是暗鎳。
D. 化學鍍鎳用哪些化學葯
化學鍍中發展最快的一種。鍍液一般以硫酸鎳、乙酸鎳等為主鹽，次亞磷酸鹽、硼氫化鈉、硼烷、肼等為還原劑，再添加各種助劑。在90℃的酸性溶液或接近常溫的中性溶液、鹼性溶液中進行作業。以使用還原劑的不同分為化學鍍鎳-磷、化學鍍鎳-硼兩大類。鍍層在均勻性、耐蝕性、硬度、可焊性、磁性、裝飾性上都顯示出優越性。
E. 鋁材化學鍍有何特點有什麼用途
隨著工業的發展，化學鍍己成為一種具有很大發展前途的工藝技術， 同其它鍍覆方法比較，化學鍍具有如下特點：
1）可以在由金屬，半導體和非導體等各種材料製成的零件上鍍覆金屬。
2）無論零件的幾何形狀如何復雜，凡能接觸到溶液的地方都能獲得厚度均勻的鍍層。
3）對於自催化的化學鍍來說，可以獲得較大厚度的鍍層，甚至可以電鑄。
4）無需電流。
5）鍍層緻密，孔隙少。
6）鍍層往往具有特殊的化學，機械性能。
由於化學鍍有很多的優點，因此化學鍍越來越在工業，電子業界中發展速度較快。
F. 化學鍍可以鍍幾種顏色各顏色各用什麼材料鍍
常見有白色（銀白色）、紅色（銅 ）、金色（金）等很多。
依次可用化學鍍鎳、銅 、金等。
G. 化學鍍有什麼原理簡介
化學鍍是一種新型的金屬表面處理技術，該技術以其工藝簡便、節能、環保日益受到人們的關注。化學鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。在防護性能方面，能提高產品的耐蝕性和使用壽命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨導電性、潤滑性能等特殊功能，因而成為全世界表面處理技術的一個發展。
化學鍍簡介：
化學鍍(Electrolessplating)也稱無電解鍍或者自催化鍍（Auto-catalyticplating），是在無外加電流的情況下藉助合適的還原劑，使鍍液中金屬離子還原成金屬，並沉積到零件表面的1種鍍覆方法。
化學鍍技術是在金屬的催化作用下，通過可控制的氧化還原反應產生金屬的沉積過程。與電鍍相比，化學鍍技術具有鍍層均勻、針孔小、不需直流電源設備、能在非導體上沉積和具有某些特殊性能等特點。另外，由於化學鍍技術廢液排放少，對環境污染小以及成本較低，在許多領域已逐步取代電鍍，成為一種環保型的表面處理工藝。目前，化學鍍技術已在電子、閥門製造、機械、石油化工、汽車、航空航天等工業中得到廣泛的應用。
化學鍍原理：
化學浸鍍（簡稱化學鍍）技術的原理是：化學鍍是一種不需要通電，依據氧化還原反應原理，利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成緻密鍍層的方法。化學鍍常用溶液：化學鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。
目前以次亞磷酸鹽為還原劑的化學鍍鎳的自催化沉積反應，已經提出的理論有「原子氫態理論」、「氫化物理論」和「電化學理論」等。在這幾種理論中，得到廣泛承認的是「原子氫態理論」。
H. 什麼是化學鍍
化學鍍是一種新型的金屬表面處理技術，該技術以其工藝簡便、節能、環保日益受到人們的關注。在防護性能方面，能提高產品的耐蝕性和使用壽命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨導電性、潤滑性能等特殊功能，
I. 化學鍍主要是鍍哪些金屬和為主的合金 鎳、銅、錫、鈷,還有呢
太多了,鋁,鐵,鋅,鉻!
J. 什麼是化學鍍
化學鍍技術是在金屬的催化作用下,通過可控制的氧化還原反應產生金屬的沉積過程.化學浸鍍（簡稱化學鍍）技術的原理是：化學鍍是一種不需要通電,依據氧化還原反應原理,利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中,將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成緻密鍍層的方法.