化學鍍鎳的硬度是多少

❶ 化學鎳鍍層的硬度有多少

化學鍍鎳層的硬度比電鍍鎳大很多，而且更耐磨，電鍍鎳鍍層的硬度只有160-180HV，而化學鎳鍍層有300-500，使用熱處理之後，還可以大大提高化學鎳鍍層的硬度，在400℃高溫加熱一小時後，硬度可達1000左右。

❷ 化學鍍鎳的特點是什麼

化學鍍鎳的特點
迄今為止，化學鍍鎳的發展已有50多年的歷史。經過半個多世紀的研究開發，化學鍍鎳已進入發展成熟期，其目前的現狀可概括為：技術成熟、性能穩定、功能多樣、用途廣泛。
用化學鍍鎳沉積的鍍層，有一些不同於電沉積層的特性。
①以次磷酸鈉為還原劑時，由於有磷析出，發生磷與鎳的共沉積，所以化學鍍鎳層是磷呈彌散態的鎳磷合金鍍層，鍍層中磷的質量分數為1％～l5％，控制磷含量得到的鎳磷鍍層緻密、無孔，耐蝕性遠優於電鍍鎳。以硼氫化物或氨基硼烷為還原劑時，化學鍍鎳層是鎳硼合金鍍層，硼的含量為1％～7％。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可達到99．5％以上。
②硬度高、耐磨性良好。電鍍鎳層的硬度僅為l60～180HV，而化學鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經適當熱處理後還可進一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學鍍鎳層兼備了良好的耐蝕與耐磨性能。
③化學穩定性高、鍍層結合力好。在大氣中以及在其他介質中，化學鍍鎳層的化學穩定性高於電鍍鎳層的化學穩定性。與通常的鋼鐵、銅等基體的結合良好，結合力不低於電鍍鎳層和基體的結合力。
④由於化學鍍鎳層含磷(硼)量的不同及鍍後熱處理工藝的不同，鍍鎳層的物理化學特性，如硬度、抗蝕性能、耐磨性能、電磁性能等具有豐富多彩的變化，是其他鍍種少有的。所以，化學鍍鎳的工業應用及工藝設計具有多樣性和專用性的特點。

❸ 化學鍍鎳磁化率是多少

化學鍍鎳磁化率是36。根據查詢相關公開信息顯示，在化學鍍鎳與電鍍鎳製品性能比較結論中獲得出其相對磁化率為36，高磷化學鎳是一種高速、環保型的高磷量(百分之10.5至12)的半光亮鍍層，它適合於鋁合金、不銹鋼、碳鋼、合金鋼、銅合金以及一些非導電基體上的化學鍍鎳。高磷鎳鍍層硬度較高(HV500至550)，鍍後鍍層可進行熱處理。

❹ 為啥使用比格萊的中磷化學鍍鎳液後，鍍層硬度能達到550-650

因為含磷量高，當鍍層含磷量在7.5-9%的時候，無論是硬度還是耐磨性，都是很好的，採用他們家的濃縮液得到的鍍層質量，能有效滿足市場上的需求。

❺ 聽說化學鎳硬度沒有熱處理前約400HV ，那電鍍鎳的硬度大約是多少會比化學鍍差很多嗎

電鍍鎳的機械性能需要看鍍液的配方組成、鍍液的添加劑的種類和含量以及電鍍工藝條件。
普通瓦特鎳的鍍層硬度一般在200HV左右。像一些電鍍的鎳鈷合金或者微晶鎳等的硬度也可以達到400HV以上，甚至一些納米晶鎳硬度可以達到500HV以上。

❻ 化學鍍的鍍鎳

主鹽：
化學鍍鎳溶液中的主鹽就是鎳鹽，一般採用氯化鎳或硫酸鎳，有時也採用氨基磺酸鎳、醋酸鎳等無機鹽。早期酸性鍍鎳液中多採用氯化鎳，但氯化鎳會增加鍍層的應力，現大多採用硫酸鎳。目前已有專利介紹採用次亞磷酸鎳作為鎳和次亞磷酸根的來源，一個優點是避免了硫酸根離子的存在，同時在補加鎳鹽時，能使鹼金屬離子的累積量達到最小值。但存在的問題是次亞磷酸鎳的溶解度有限，飽和時僅為35g/L。次亞磷酸鎳的制備也是一個問題，價格較高。如果次亞磷酸鎳的制備方法成熟以及溶解度問題能夠解決的話，這種鎳鹽將會有很好的前景。
還原劑：
化學鍍鎳的反應過程是一個自催化的氧化還原過程，鍍液中可應用的還原劑有次亞磷酸鈉、硼氫化鈉、烷基胺硼烷及肼等。在這些還原劑中以次亞磷酸鈉用的最多，這是因為其價格便宜，且鍍液容易控制，鍍層抗腐蝕性能好等優點。
絡合劑：
化學鍍鎳溶液中的絡合劑除了能控制可供反應的游離鎳離子的濃度外，還能抑制亞磷酸鎳的沉澱，提高鍍液的穩定性，延長鍍液的使用壽命。有的絡合劑還能起到緩沖劑和促進劑的作用，提高鍍液的沉積速度。化學鍍鎳的絡合劑一般含有羥基、羧基、氨基等，常用的絡合劑有檸檬酸鈉、酒石酸鈉等。
在鍍液配方中，絡合劑的量不僅取決於鎳離子的濃度，而且也取決於自身的化學結構。在鍍液中每一個鎳離子可與6個水分子微弱結合，當它們被羥基，羧基，氨基取代時，則形成一個穩定的鎳配位體。如果絡合劑含有一個以上的官能團，則通過氧和氮配位鍵可以生成一個鎳的閉環配合物。在含有0.1mol的鎳離子鍍液中，為了絡合所有的鎳離子，則需要含量大約0.3mol的雙配位體的絡合劑。當鍍液中無絡合劑時，鍍液使用幾個周期後，由於亞磷酸根聚集，濃度增大，產生亞磷酸鎳沉澱，鍍液加熱時呈現糊狀，加絡合劑後能夠大幅度提高亞磷酸鎳的沉澱點，即提高了鍍液對亞磷酸鎳的容忍量，延長了鍍液的使用壽命。
不同絡合劑對鍍層沉積速率、表面形狀、磷含量、耐腐蝕性等均有影響，因此選擇絡合劑不僅要使鍍液沉積速率快，而且要使鍍液穩定性好，使用壽命長，鍍層質量好。
緩沖劑：
由於在化學鍍鎳反應過程中，副產物氫離子的產生，導致鍍液pH值會下降。試驗表明，每消耗1mol的Ni2+ 同時生成3mol的H+，即就是在1L鍍液中，若消耗0.02mol的硫酸鎳就會生成0.06mol的H+。所以為了穩定鍍速和保證鍍層質量，鍍液必須具備緩沖能力。緩沖劑能有效的穩定鍍液的pH值，使鍍液的pH值維持在正常范圍內。一般能夠用作PH值緩沖劑的為強鹼弱酸鹽，如醋酸鈉、硼砂、焦磷酸鉀等。
穩定劑：
化學鍍鎳液是一個熱力學不穩定體系，常常在鍍件表面以外的地方發生還原反應，當鍍液中產生一些有催化效應的活性微粒——催化核心時，鍍液容易產生激烈的自催化反應，即自分解反應而產生大量鎳-磷黑色粉末，導致鍍液壽命終止，造成經濟損失。
在鍍液中加入一定量的吸附性強的無機或有機化合物，它們能優先吸附在微粒表面抑制催化反應從而穩定鍍液，使鎳離子的還原只發生在被鍍表面上。但必須注意的是，穩定劑是一種化學鍍鎳毒化劑，即負催化劑，穩定劑不能使用過量，過量後輕則降低鍍速，重則不再起鍍，因此使用必須慎重。
所有穩定劑都具有一定的催化毒性作用，並且會因過量使用而阻止沉積反應，同時也會影響鍍層的韌性和顏色，導致鍍層變脆而降低其防腐蝕性能。試驗證明，稀土也可以作為穩定劑，而且復合稀土的穩定性比單一稀土要好。
加速劑：
在化學鍍溶液中加入一些加速催化劑，能提高化學鍍鎳的沉積速率。加速劑的使用機理可以認為是還原劑次磷酸根中氧原子被外來的酸根取代形成配位化合物，導致分子中H和P原子之間鍵合變弱，使氫在被催化表面上更容易移動和吸附。也可以說促進劑能起活化次磷酸根離子的作用。常用的加速劑有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化鈉等。
其他添加劑：
在化學鍍鎳溶液中，有時鍍件表面上連續產生的氫氣泡會使底層產生條紋或麻點。加入一些表面活性劑有助於工件表面氣體的逸出，降低鍍層的孔隙率。常用的表面活性劑有十二烷基硫酸鹽、十二烷基磺酸鹽和正辛基硫酸鈉等。
稀土元素在電鍍液中可以改善鍍液的深鍍能力、分散能力和電流效率。研究表明，稀土元素在化學鍍中同樣對鍍液的鍍層性能有顯著改善。少量的稀土元素能加快化學沉積速率，提高鍍液穩定性，鍍層耐磨性和搞腐蝕性能。
化學鍍鎳磷合金鍍層，硬度可高達HV1000，相當HRC69，具有很高的耐磨性和耐腐蝕性，鍍層結合力好、厚度均勻。鍍速快，可達20μm/小時。

❼ 化學鎳如何熱處理表面硬度達到HV1000度以上

不是化學鎳，是化學鍍鎳，化學鍍鎳的顯微硬度HV在500-600，經400℃熱處理可達1000，可與鍍硬鉻相比。化學鍍鉻工藝還不成熟，沒有推廣使用，現推薦一個配方你試試：溴化鉻16g/L，氯化鉻11g/L，草酸鉀5g/L，醋酸鈉10g/L，pH4-6，溫度70-90℃。

❽ 電鍍鎳和化學鍍鎳的區別

一、作用不同

1、電鍍鎳主要用作防護裝飾性鍍層。

2、化學鍍鎳層的性能有如下作用

（1）利用次磷酸鈉作為還原劑的化學鍍鎳過程得到的是Ni-P合金，控制鍍層中的磷含量可以得到Ni-P非晶態結構鍍層。鍍層緻密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優於電鍍鎳。

（2）化學鍍鎳層的鍍態硬度為450~600HV，經過合理的熱處理後，可以達到1000-1100HV，在某些情況下，甚至可以代替硬鉻使用。

（3）根據鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。

（4）鍍層的磨擦系數低，可以達到無油潤滑的狀態，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優於電鍍。

（5）低磷鍍層具有良好的可焊性。

二、原理不同

1、電鍍鎳借電化學作用，是在黑色金屬或有色金屬製件表面上沉積一層鎳的方法。

2、化學鍍鎳原理為在催化劑Fe的催化作用下，溶液中的次磷酸根在催化表面催化脫氫，形成活性氫化物，並被氧化成亞磷酸根；活性氫化物與溶液中的鎳離子進行還原反應而沉積鎳，其本身氧化成氫氣。

三、用途不同

1、電鍍鎳可用作表面鍍層，但主要用於鍍鉻打底，防止腐蝕，增加耐磨性、光澤和美觀。廣泛應用於機器、儀器、儀表、醫療器械、家庭用具等製造工業。將製件作陰極，純鎳板陽級，掛入以硫酸鎳、氯化鈉和硼酸所配成的電解液中，進行電鍍。

2、由於化學鍍鎳層具有優秀的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學性能，該項技術已經得到廣泛應用，幾乎難以找到一個工業不採用化學鍍鎳技術。

據報道，化學鍍鎳在各個工業中應用的比例大致如下：航空航天工業：9%，汽車工業：5%，電子計算機工業：15%，食品工業：5%，機械工業：15%，核工業：2%，石油工業：10%，塑料工業：5%，電力輸送工業：3%，印刷工業：3%，泵製造業：5%，閥門製造業：17%，其他：6%。

❾ 化學沉鎳層和電鍍鎳層哪個鍍層的硬度大

化學鎳的硬度可以達到600HV電鍍鎳只有370HV，所以化學鎳的硬度要高於電鍍鎳

❿ 超高磷化學鎳的原理

超高磷化學鎳的原理是為晶元裝架製作歐姆接觸和提供可焊性。通過高磷化學鍍鎳可在大面積的襯底上得到緻密均勻的低阻鍍層，可取代貴金屬製作歐姆接觸，提高了微電子器件產品的經濟性與可靠性。

高磷化學鍍鎳除上述應用外，還在薄膜電阻、雷達波導管、晶體管殼、繼電器鐵芯、發送閥、干電池殼、磁碟驅動器、滾筒、導軌、離合器、聯鎖裝置、電容器、壓電元件、液晶器件、散熱片等電子及計算機器件上的應用具有良好效果。

高磷化學鎳特點

高磷化學鎳是一種高速、環保型的高磷量10.5到12%的半光亮鍍層，它適合於鋁合金、不銹鋼、碳鋼、合金鋼、銅合金以及一些非導電基體上的化學鍍鎳。

高磷化學鎳的硬度高、耐磨性良好。電鍍鎳層的硬度僅為160到180HV，而化學鍍鎳層的硬度一般為400到700HV，經適當熱處理後還可進一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學鍍鎳層兼備了良好的耐蝕與耐磨性能。

高磷化學鎳的化學穩定性高、鍍層結合力好。在大氣中以及在其他介質中，化學鍍鎳層的化學穩定性高於電鍍鎳層的化學穩定性。與通常的鋼鐵、銅等基體的結合良好，結合力不低於電鍍鎳層和基體的結合力。