實現化學鍍的過程有哪些方式

1. 化學鍍鎳工藝流程及詳解

化學鍍黑鎳工藝說明書

化學鍍黑鎳工作液是用HH118-5化學鍍黑鎳添加劑配製而成,鍍液為綠色透明液體。當鍍液調整為工作狀態即PH值9~10時，鍍液為藍色透明液體。沉積速度為5~8µm/h。使用工藝如下：
一、工藝流程
1、HH922A除油→水洗→HH942除銹活化→水洗→水洗→熱水預熱→化學鍍鎳磷合金→水洗→化學鍍黑鎳→水洗→HH118-7黑色鈍化→水洗→後處理
2、HH922A除油→水洗→HH942除銹活化→水洗→水洗→ 熱水預熱→化學鍍黑鎳→水洗→黑色鈍化(HH118-7)→水洗→後處理
說明：①工藝流程1，適應於鋼鐵、銅合金、鋁合金、鑄鐵等材質的鍍件，如鍍件要求表面硬度高，顏色為槍黑色等。
②工藝流程2，適應於鋼鐵、鋁合金、鑄鐵和銅合金直接鍍黑鎳，也能在不銹鋼、電鍍鎳和電鍍鉻上直接施鍍。
③在不銹鋼、電鍍鎳等鍍件上直接鍍黑鎳時，施鍍前需用濃鹽酸或20%硫酸（30~45℃）先進行活化處理，時間不少於10分鍾。鋁合金件施鍍時，要按鋁合金工藝條件進行。(鋁合金鍍黑鎳另附說明書)
二、工作液的配製
1、按如下配方配製工作液
硫酸鎳：25克/升
次亞磷酸鈉：25克/升
HH118-5：200ml/升（約220克/升）
2、按計算工作液的總量一半的水，分別將硫酸鎳、次亞磷酸鈉溶解，混合沉澱後，加入HH118-5充分攪拌均勻，用水補充至工作液總量所需的體積，再充分攪拌沉澱或過濾後，即為工作液。
3、用氨水調整PH值10~11(工作時保持在PH值9~10范圍內即可)。
三、施鍍的工藝參數
1、施鍍溫度：80±5℃
2、工作裝載量：1~1.5dm²/L
3、PH值：9~10，用氨水調整
4、時 間：視工件要求不少於20分鍾。
四、施鍍的重點和鍍液的維護
1、鍍槽需用耐酸鹼、耐高溫材料製成，如聚丙烯或玻璃鋼等。鍍槽最好加蓋，即能減少熱能的損耗，又能防止雜物落入。
2、施鍍過程中要經常攪拌，用機械或空氣攪拌均可。
3、工作中槽液每小時需循環過濾一次，過濾機要用專用設備，如連續過濾可起攪拌的作用。
4、由於施鍍中PH值會下降，需經常檢查PH值，並用氨水進行調整。
5、槽液的補加。以施鍍一個小時為時間段，以裝載量1dm2/L· h為基準，計算出施鍍工件實際面積相對的有效工作液總量（註：不是槽液總量）。而後按該工作液總量的10%進行補加。視現場情況，各補充材料可用水事先溶解後補充，也可用工作液溶解後補充。以上補加完成後，用水將鍍液加至規定的位置，調整PH值，經過濾後可繼續施鍍。
6、要定期對鍍槽進行倒槽清洗，清洗槽的時間應視現場工作情況和槽壁沉積物嚴重程度而定。鍍槽用3%稀硝酸浸泡後，用清水刷洗或沖洗干凈。
五、後處理
視工作表面對色澤的要求，可進行鈍化（深黑色）或不鈍化（灰黑色）處理。最後用HH932脫水防銹油或透明清漆進行封閉。鈍化工藝見「HH118-7化學鍍黑鎳鈍化液說明書」。

2. 鎂合金化學鍍鎳鍍銅工藝流程

(1)清洗浸蝕活化浸鋅氰化鍍銅電鍍

(2)清洗浸蝕氟化物活化化學鍍鎳電鍍

電鍍及化學鍍兩種方法均是將鍍液中的金屬陽離子還原為基態金屬沉積於鍍件表面,不同的是電鍍中還原反應所需要的電子由外電路供給,化學鍍中還原反應所需要的電子由還原劑提供,在進行浸鍍時可由基體金屬直接提供電子。對於形狀復雜的鎂合金,電鍍時由於電流密度分布不均,尤其在孔洞及深凹處,導致產生的鍍層不均勻。但化學鍍不存在此缺點,對於形狀復雜的鎂合金,即使在孔洞及深凹處也會獲得均勻的鍍層。化學鍍的另一個優點是可以將碳化物、PTFE等物質作為第二相進行共沉積以提高鍍層的硬度、耐磨、潤滑等性能。

3. 化學鍍方法概要

化學鍍 electroless plating
化學鍍是指沒有外電流通過，利用還原劑將溶液中金屬離子化學還原在呈催化活性的機件表面，使之形成金屬鍍層的工藝過程。機械維修中以鍍化學鎳最為實用。化學鍍最大特點是鍍液的分散力強，凡接觸鍍液部位均有厚度基本相等的金屬鍍層鍍上，而且鍍層外觀好、緻密、耐腐蝕。
一、化學鍍技術簡介
1、原理
化學浸鍍（簡稱化學鍍）技術的原理是：化學鍍是一種不需要通電，依據氧化還原反應原理，利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成緻密鍍層的方法。化學鍍常用溶液：化學鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。
2、化學鍍特點
化學鍍是無電沉積鍍層，選擇合適的化學鍍溶液，將被鍍工件表面去除油污後直接放入鍍液中。根據設定的厚度確定浸鍍的時間即可。一般只要有塑料或聚四氟容器，加熱方式靈活，備有（如蒸汽、油爐、煤氣）燒水裝置均可！這三種方法獲得的鍍層中，對於大多數金屬鍍層結合強度及硬度等來說無明顯差異！化學鍍優點是： （1）工藝簡單，適應范圍廣，不需要電源，不需要製作陽極，只要一般操作人員均可操作。（2）鍍層與基體的結合強度好。（3）成品率高，成本低，溶液可循環使用，副反應少。（4）無毒，有利於環保。（5）投資少，數百元設備即可，見效快。
化學鍍不及電鍍、電刷鍍沉積速度快！前者陽極形狀比較靈活，特別適於局部鍍和工件修復；後者陽極材料、形狀要求比較高，可獲得厚鍍層，適於批量生產。但電鍍、電刷鍍均需電沉積鍍層！需要上萬至數萬元的設備，工藝復雜。電鍍、電刷鍍銅、鋅、銀等不同程度地使用氰化物劇毒品，三廢處理比較麻煩，成本高！
二、化學鍍技術應用
化學鍍在金屬材料表面上的應用
鋁或鋼材料這類非貴金屬基底可以用化學鍍鎳技術防護，並可避免用難以加工的個銹鋼來提高它們的表面性質。比較軟的、不耐磨的基底可以用化學鍍鎳賦予堅硬耐磨的表面。在許多情況下，用化學鍍鎳代替鍍硬鉻有許多優點。特別對內部鍍層和鍍復雜形狀的零件，以及硬鉻層需要鍍後機械加工的情況。一些基底使用化學鍍鎳可使之容易釺焊或改善它們的表面性質。
1. 化學鍍鎳由於化學鍍鎳層具有優良的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕等綜合物理化學性能，該項技術在國外已經得到廣泛應用。化學鍍鎳在各個工業中應用的比例大致如下：航空航天工業：9％；汽車工業：5％；電子計算機工業：15％；食品工業：5％；機械工業：15％；核工業：2％；石油化工：10％；塑料工業：5％；電力輸送：3％；印刷工業：3％；閥門製造業：17％；其他：11％。
如發電廠的發電機組凝汽器黃銅管內表層化學鍍鎳可大大地提高抗腐蝕性，延長凝汽管使用壽命；鋁合金鍍鎳，可提高鋁合金硬度及防護性能。改善鋁合金錶面性質，擴大鋁合金的應用范圍。
2. 化學鍍鎳合金
（1）. 鎳-磷二元之合金鍍層：硬度HV550~600，導電性好！焊接性好，耐蝕，用於IC頂蓋，引線框架，模具，按鈕等；
（2）. 高磷鎳合金鍍層，無磁性，大量用於電子儀器，半導體電子設備防電磁干擾的屏蔽層等。
（3）. 鎳-硼-磷三元合金，鍍層硬度HV680，用於壓電陶瓷電極，傳動裝置，閥。
（4）. 鎳-B-W硬度HV800，電子模具，觸點材料等。
（5）. 45#鋼齒輪面刷鍍鎳磷和鎳鈷合金金屬，能顯著地提高45#鋼齒輪接觸面、疲勞壽命
3.化學鍍銀主要用於電子部件的焊接點、印製線路板，以提高製品的耐蝕性和導電性能。還廣泛用於各種裝飾品，如裝配杯、高級旅行保溫杯、扣件等。鈹青銅在通訊行業應用廣泛，為進一步提高鈹青銅彈性的導電性，可在鈹青銅上鍍銀。
化學鍍在非金屬材料表面的應用
非導體可以用化學鍍鎳鍍一種或幾種金屬，在裝飾和功能（例如電磁干擾屏蔽）兩方面部重要。在許多場合下，許多工程塑料已考慮作為金屬的代用品。其中有些具有良好的耐高溫性能。所有這些塑料都比金屬輕，而且更耐腐蝕，其中包括聚碳酸脂、聚芳基酮醚、聚醚醯亞胺樹脂等。需要導電性或電屏蔽的場合，塑料需要金屬化，可用化學鍍鎳達到這個目的。
1. 尼龍表面鍍銀、鍍銅、鍍鎳：如尼龍表面化學鍍鎳、銀、銅用來代替金屬或裝飾；採用化學鍍的新工藝將純銀鍍敷在特殊的尼龍基布上，使尼龍布具有良好的防電磁輻射性能。
2塑料工件表面裝飾鍍，如鈕扣、車輛上的扣件、防護板等。採用化學鍍既簡單又方便，能滿足市場的需要。
3丙綸纖維上化學鍍銅，可用於化工制葯紡織等工業過濾、防護等，丙綸非織造布鍍銅復合材料增加了丙綸材料的導電性，可消除靜電的危害，可用於製造抗靜電防護服包裝材料、裝飾材料等，有著廣泛的應用前景。
4化學浸鍍銅：以高強塑料鍍銅，代替金屬銅材，可取得銅一樣的表面性能和效果，比鑄造、鍛壓的工藝難度小，且減少了設備投資，節約了大量銅材。高強塑料鍍金屬，可提高塑料的抗老化性能，消除塑料的靜電吸塵作用。

4. 化學鍍鎳的工藝流程是怎樣的

一般鋼鐵件化學鍍鎳工藝流程及各處理方法如下：

1、除油：

使用除油劑的按除油劑的使用說明書使用；

自配除油劑的按如下方法配製使用：

氫氧化鈉：30-50g/L

磷酸三鈉：50g/L

碳酸鈉：30-50g/L

OP-10：1-3ml/L

溫度：80度以上，至油除盡為止。

2、清洗：兩道逆流清洗。

3、去銹活化：50%工業鹽酸室溫活化。

4、清洗：兩道逆流清洗。

5、化學鍍：按化學鍍工藝要求操作。

6、清洗：兩道逆流清洗。

7、鈍化：

鉻酸:30g-50g/L

磷酸：0.5-1.0g/L

氟硅酸鈉：1-5g/L，

硫酸鈷：2-8g/L，溫度為50－70度，鈍化時間：10－20秒。處理後的鈍化膜厚應在20-30mg/m2。

8、清洗：兩道逆流清洗。

9、上脂封閉：1%油脂皂水溶液室溫處理10-20秒。

10、清洗：兩道逆流清洗。

11、壓縮空氣吹乾

12、視客戶要求熱處理、拋光、檢驗、包裝。

5. 化學鍍銀工藝方法,越詳細越好!

簡單的方法是銀氨溶液（硝酸銀加大量氨水）加甲醛水浴加熱，會在溶液接觸的物體表面鍍銀，但鍍得不牢固，還是電解度銀好

6. 化學鍍鎳方法謝謝

置換鍍
1．置換鍍（離子交換或電荷交換沉積）： 一種金屬浸在第二種金屬的金屬鹽溶液中，第一種金屬的表面上發生局部溶解，同時在其表面自發沉積上第二種金屬。在離子交換情況下，基底金屬本身就是還原劑。 使用最廣泛的基底金屬（Me1）是銅、鐵和鎳，而用得最多的鍍層金屬（Me2）則是金和銅。如將一隻鐵釘浸在硫酸銅溶液中，鐵釘上就鍍上薄薄一層銅。但它的實際應用是有限的，因為基底金屬的表面一旦被溶液中的金屬（Me2）覆蓋，過程馬上停止。所以其最大厚度是很小的，而且結合力沒有真正的化學鍍那麼好。由於鍍層質量差，厚度有限，所以應用非常有限。
接觸鍍
2．接觸鍍： 將欲鍍的金屬與另一種金屬或另一塊相同金屬接觸，並沉浸在沉積金屬的鹽溶液中的沉積法。 當欲鍍的導電基底表面與比溶液中待沉積的金屬更為活潑的金屬接觸時，便構成接觸沉積。在基底和接觸金屬之間形成了原電池對，其中接觸金屬是陽極，發生溶解，而欲鍍基底起陰極的作用，金屬便沉積到它的上面。此法與電沉積反應相同，所不同的是電流來自化學反應，而不是由外電源提供。此法幾乎沒有實用意義，但是，它對在無催化活性基底上引發化學沉積，起到「反應起動劑」的作用上，具有重要意義。 真
真正的化學鍍
3．真正的化學鍍：從含有還原劑的溶液中沉積金屬。下面我們所提的化學 鍍鎳即為此種。 （二）化學鍍鎳的分類： 1．按鍍液的PH值分類：有酸性、中性和鹼性三類。 2．按沉積溫度分類：有低溫、中溫、高溫三類。 3．按合金成分分類：有低磷、中磷和高磷三類。 4．按所用還原劑分類：有Ni-P、Ni-B等。

7. 電鍍工藝的過程是什麼

電鍍就是利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件表面，以形成均勻、緻密、結合力良好的金屬層的過程。

電鍍的一般作用：

1、防腐蝕；

2、防護裝飾；

3、抗磨損；

4、電性能：根據零件工作要求，提供導電或絕緣性能的鍍層；

5、工藝要求。

常見鍍膜方式介紹：

1、化學鍍（自催化鍍） autocalytic plating

在經活化處理的基體表面上，鍍液中金屬離子被催化還原形成金屬鍍層的過程。這是在我們的工藝過程中大多都要涉及到的一個工藝工程，通過這樣的過程才能進行後期電鍍等處理，多作為塑件的前處理過程。

2、電鍍 electroplating

利用電解在製件表面形成均勻、緻密、結合良好的金屬或合金沉積層的過程，這種工藝過程比較煩雜，但是其具有很多優點，例如沉積的金屬類型較多，可以得到的顏色多樣，相比類同工藝較而言價格比較低廉。

3、電鑄 electroforming

通過電解使金屬沉積在鑄模上製造或復制金屬製品（能將鑄模和金屬沉積物分開）的過程。這種處理方式是我們在要求最後的製件有特殊表面效果如清晰明顯的拋光與蝕紋分隔線或特殊的銳角等情況下使用，一般採用銅材質作一個部件的形狀後，通過電鍍的工藝手段將合金沉積在其表面上，通常沉積厚度達到幾十毫米，之後將形腔切開，分別鑲拼到模具的形腔中，注射塑件，通過這樣處理的製件在稜角和幾個面的界限上會有特殊的效果，滿足設計的需要，通常我們看到好多電鍍後高光和蝕紋電鍍效果界限分明的塑膠件質量要求較高的通常都採用這樣的手段作設計。稜角分明的按鍵板在製造上採用電鑄工藝的話，會達到良好的外觀效果。

4、真空鍍vacuum plating

真空鍍主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型，它們都是採用在真空條件下，通過蒸餾或濺射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時具有速度快附著力好的突出優點，但是價格也較高，可以進行操作的金屬類型較少，一般用來作較高檔產品的功能性鍍層，例如作為內部屏蔽層使用。

8. 求化學鍍銅具體操作流程

一般流程為：膨脹→去鑽污→中和→除油→微蝕→預浸→活化→加速→化學鍍銅

主要部件為陰極和陽極。

陰極：引發起鍍部分起始端的一對不銹鋼棒具有銅制的電接觸環，銅電刷被壓在銅環上，以便獲得良好的接觸，連接到整流器的負極上。陰極通過擋水輥與葯水隔絕接觸。

陽極：安裝在槽中的兩個鈦片，這兩片陽極板用兩根電纜直接接到整流的正極上。陽極浸泡在葯水中。

(8)實現化學鍍的過程有哪些方式擴展閱讀

化學鍍銅成本較低，得到的鍍層具有延展性好、結合強度高、後續電鍍加厚方便等優點。但是化學鍍銅溶液維護較困難，穩定性差，而且鍍層表面容易出現氧化銅層，這對後續電鍍層的結合有不良的影響，如需要光亮層時，必須加鍍光亮銅。

化學鍍銅廣泛應用於各行各業，如：電子電器、五金工藝、工藝品、傢具裝飾等等。例如：不銹鋼表面鍍銅，線路板鍍銅，鋁材鍍銅，鐵件鍍銅，銅上鍍銅，樹脂鍍銅，玻璃鍍銅，塑料鍍銅，金剛石鍍銅，樹葉鍍銅，等等。

9. 化學鍍鎳工藝流程

化學鍍鎳的工藝流程是按您的工件材質而定的，軍工民用研究所是專業研發生產金屬表面處理葯劑的，您可以打用戶名上的手機號碼聯系。
、開缸:
1、開缸配方：
硫酸鎳（NiSO4·7H2O）： 27g/L（克/升）
次亞磷酸鈉(NaH2PO2·H2O): 30g/L（克/升）
HH118-3復合添加劑（用於開缸）： 80g/L（克/升）
2、開缸方法：（以配置100L鍍液為例）
① 取清潔水或去離子水30公斤（占所配工作液總量的30%），加入溶解槽中，加入2.7公斤硫酸鎳，充分攪拌溶解，過濾至鍍槽內。
② 往鍍槽內加入8公斤HH118-3復合添加劑，攪拌均勻。
③ 取清潔水或去離子水40公斤（占所配工作液總量的40%），加入溶解槽中，加入3公斤次亞磷酸鈉，充分攪拌溶解，過濾至鍍槽內與硫酸鎳混合，攪拌均勻。
④ 用氨水（一份氨水兌一份水）對工作液的pH值進行調整。氨水加入時要均勻緩慢，邊加邊攪拌，用pH試紙測試溶液的pH值，並調整至工藝范圍，加水至規定體積（約加水21公斤），充分攪拌，混合均勻。
⑤ 溫度升至70℃時，開啟循環過濾器，加熱到工作溫度范圍，即可施鍍。
五、鍍液維護：
每批工件施鍍1小時後，對槽液進行化驗，主要化驗硫酸鎳的含量。根據化驗結果對鍍液進行補加。然後調整pH值，當槽液液面因蒸發過快而偏低時，可用適量的熱水進行補充。
1、各成分的補加：
硫酸鎳：按硫酸鎳的實際消耗量補加（硫酸鎳的消耗量詳見分析說明書）；
次亞磷酸鈉：次亞磷酸鈉補加量按硫酸鎳的消耗量乘以1.1添加，如硫酸鎳的消耗量為10g，則次亞磷酸鈉的添加量為11g。
HH118-3T（僅用於補加）：HH118-3T復合添加劑的補加量按硫酸鎳的消耗量乘以1~1.5添加，如硫酸鎳的消耗量為10g，則HH118-3T的添加量為10~15g。

如無分析條件，硫酸鎳消耗量（每小時）按硫酸鎳開缸量的10%計算，其他成分的補加同上。

2、硫酸鎳分析方法（詳細見分析方法說明書）
先測硫酸鎳的消耗量：取鍍液10ml於250mL的三角瓶中，加入50ml蒸餾水，加20mL pH值為10的緩沖溶液，再加入約0.2g紫脲酸胺指示劑後搖勻，最後用0.05mol/L的EDTA標准溶液滴定至亮紫色為終點，記錄EDTA標准溶液消耗的量（mL）。硫酸鎳的消耗量（g）=(27－26.28×0.05×EDTA標准溶液消耗的量)×開缸體積（L）。
六、工藝流程：
化學除油→水洗→酸洗活化→水洗→水洗→熱純水洗（預熱）→化學鍍鎳→純水洗→熱純
水洗→吹乾檢驗入庫

10. 塑料化學電鍍法的四個主要步驟是

什麼叫化學電鍍法啊?
塑料電鍍的流程:除油--預粗化(PC含量高的)--親水--粗化--中和--預浸--鈀活化--解膠--化學鎳--閃鍍鎳--鍍銅(酸銅)--半光鎳--光鎳--鎳封--鉻前活化--鍍鉻--烘乾。