怎麼樣才算一個好的化學鍍鎳配方

⑴ 化學鍍鎳的光亮劑和穩定劑配方

化學鍍鎳溶液的配方組成目前廣泛應用的化學鍍鎳溶液，大致可分為酸性鍍液和鹼性鍍液兩種類型。化學鍍鎳溶液的組分雖然根據不同的應用有相應的調整，但一般是由主鹽、還原劑、絡合劑、緩沖劑、穩定劑、加速劑、表面活性劑等組成，以下分別討論各成分的作用。 (1)主鹽 化學鍍鎳溶液的主鹽是提供金屬鎳離子的可溶性鎳鹽，在化學還原反應中為氧化劑。可供採用的鎳鹽有硫酸鎳(NiS04?7H20)、氯化鎳(NiCl2?6H20)、醋酸鎳[Ni(CH3COO)2]、氨基磺酸鎳[Ni(NH2S03)2]及次磷酸鎳[Ni(H2P02)2]等。早期曾以氯化鎳為主鹽，但由於Cl一的存在會降低鍍層的耐蝕性，同時產生拉應力，所以目前已不再使用。而醋酸鎳及次磷酸鎳價格昂貴，目前使用的主鹽是硫酸鎳。由於制備工藝的不同有兩種結晶水的硫酸鎳：NiS04?6H20和NiS04?7H20。常用的為NiS04?7H20，其相對分子質量為280．88，綠色結晶，l00℃時在100g水中的溶解度為478．5g，配成的溶液為深綠色，pH值為4．5。 從動力學上分析，隨著鍍液中Ni2+濃度增加，沉積速度應該增加。但試驗表明，由於絡合劑的作用，主鹽濃度對沉積速度影響不大(鎳鹽的濃度特別低時例外)。一般化學鍍鎳溶液配方中鎳鹽濃度維持在20～40g／L，或者說含Ni 4～8g／L。鎳鹽的濃度過高，以致有一部分游離的Ni2+存在於鍍液中時，鍍液的穩定性下降，得到的鍍層常常顏色發暗，且色澤不均勻。在通常的主鹽濃度范圍內，鎳鹽與絡合劑量、鎳鹽與還原劑的比例對鎳的沉積速度有影響，它們均有一個合理范圍。Ni2+與H2P02-的摩爾比應在0．3～0．45之間，這樣才能保證化學鍍鎳溶液既有最大的沉積速度，又有良好的穩定性。 (2)還原劑 化學鍍鎳所用的還原劑有次磷酸鈉、硼氫化鈉及肼等幾種，在結構上它們的共同特徵是含有兩個或多個活性氫，還原Ni2+就是靠還原劑的催化脫氫進行的。用次磷酸鈉得到Ni-P合金鍍層，用硼氫化鈉得到Ni-B合金鍍層，用肼則得到純鎳鍍層。 化學鍍鎳中，多數使用次磷酸鈉為還原劑，因為其價格低廉，鍍液容易控制，而且Ni-P合金鍍層性能優良。次磷酸鈉在水中易溶解，水溶液pH值為6。次磷酸鹽離子的氧化還原電位為一1．065V(pH=7)和一0．882V(pH一4．5)，在鹼性介質中為一1．57V，因此次磷酸鹽是一種強的還原劑。 研究表明，只有在絡合劑比例適當條件下，次磷酸鹽濃度變化對沉積速度才有影響。隨著次磷酸鹽濃度的增加，鎳的沉積速度上升。但次磷酸鹽的濃度也有限制，它與鎳鹽濃度的摩爾比，不應大於4。否則容易造成鍍層粗糙，甚至誘發鍍液瞬時分解。一般次磷酸鈉的含量為20～40g／L。 研究同時表明，在保證化學鍍鎳液有足夠穩定性的情況下，盡量高的pH值有利於提高鎳沉積速度和次磷酸鈉的利用率，但同時鍍層中含磷量降低。 (3)絡合劑 化學鍍鎳溶液中的絡合劑除了能控制可供反應的游離Ni2+濃度外，還能抑制亞磷酸鎳沉澱，提高鍍液的穩定性，延長鍍液壽命，有些絡合劑還兼有緩沖劑和促進劑的作用，提高鍍液的沉積速度，影響鍍層的綜合性能。化學鍍鎳的絡合劑一般含有羥基、羧基、氨基等，常用的絡合劑有乳酸、乙醇酸(羥基乙酸)、蘋果酸、氨基乙酸(甘氨酸)和檸檬酸等。鹼性化學鍍鎳溶液中的絡合劑有檸檬酸鹽、焦磷酸鹽和氨水等。 通常每種鍍液都有一種主絡合劑，配以其他的輔助絡合劑。不同種類的絡合劑及不同的絡合劑用量，對化學鍍鎳的沉積速度影響很大。合理選擇絡合劑及其用量不僅可在同樣條件下獲得更高的鍍層沉積速度，而且可以使鍍液穩定，使用壽命延長。從根本上說，化學鍍鎳溶液在工作中是否穩定，不是單純依賴鍍液中是否加入某種穩定劑，而更主要的是取決於絡合劑的選擇、搭配、用量是否合適。因此，選擇絡合劑不僅要使鍍層沉積速度快，而且要使鍍液穩定性好，使用壽命長，鍍層質量好。 絡合劑的濃度至少應能絡合全部鎳離子。因此，乳酸、乙醇酸和氨基乙酸的物質量濃度至少應為Ni2+物質量濃度的兩倍，而酒石酸和檸檬酸的物質量濃度至少應與Ni2+的物質量濃度相等。若絡合劑濃度不足以絡合全部Ni2+，以致溶液中游離的Ni2+濃度過高時，鍍液的穩定性下降，鍍層的質量變差。 (4)緩沖劑 在化學鍍鎳反應過程中，除了有鎳和磷的析出之外，還有氫離子產生，從而導致溶液的pH值會不斷降低，這不但使沉澱速度變慢，也對鍍層質量產生影響，因此，在化學鍍鎳溶液中必須加入緩沖劑，使溶液具有緩沖能力，即在施鍍過程中使溶液pH值不致變化太大，能維持在一定范圍內。 (5)穩定劑 化學鍍鎳溶液是一個熱力學不穩定體系，在施鍍過程中，如因加熱方式不當導致局部過熱，或因鍍液調整補充不當導致局部pH值過高，以及因鍍液被污染或缺乏足夠的連續過濾導致雜質的引入或形成等，都會觸發鍍液在局部發生激烈的自催化反應，產生大量Ni-P黑色粉末，從而使鍍液在短期內發生分解，因此鍍液中應該加入穩定劑。 穩定劑的作用在於抑制鍍液的自發分解，使施鍍過程在控制下有序進行。穩定劑能優先吸附在微粒表面抑制催化反應，從而掩蔽催化活性中心，阻止微粒表面的成核反應，但不影響工件表面正常的化學鍍過程。但必須注意的是，穩定劑是一種化學鍍鎳毒化劑，即反催化劑，只需加入痕量就可抑制鍍液自發分解。穩定劑不能使用過量，過量後輕則降低鍍速，重則不再起鍍，因此必須慎重使用。 化學鍍鎳中常用的穩定劑有以下幾種。 ①重金屬離子，如Pb2+、Sn2+、Cd2+、Zn2+、Bi3+等。 ②第ⅥA族元素S、Se、Te的化合物，如硫脲、硫代硫酸鹽、硫氰酸鹽等。 ③某些含氧化合物，如AsO2-、M0042-、N02-、IO3-等。 ④某些不飽和有機酸，如馬來酸等。 (6)加速劑 在化學鍍鎳溶液中能提高鎳沉積速度的成分稱為加速劑。它的作用機理被認為是活化次磷酸根離子，促進其釋放原子氫。化學鍍鎳中的許多絡合劑兼有加速劑的作用。無機離子中的F一是常用的加速劑，但必須嚴格控制其濃度，用量大不僅會降低沉積速度，還對鍍液穩定性有影響。 研究表明，許多作為化學鍍鎳液中的穩定劑的物質，當它們以更微量存在於鍍鎳液中的時候，可以起到加速劑的作用。如硫脲加量為5mg／L時，作為穩定劑起作用，當添加量降低為1mg／L時，則有加速劑的作用。 (7)其他組分 在化學鍍鎳溶液中，除了以上主要成分外，有時還加入表面活性劑以抑制鍍層針孔，加入光亮劑以提高鍍層光亮度。但電鍍鎳溶液中常用的表面活性劑十二烷基硫酸鈉，卻不適用於化學鍍鎳溶液，因為它常使鍍層出現不完整的污斑。

⑵ 鹼性化學鍍鎳的配方和工藝是什麼各種求~！~~

HH118-9鹼性化學鍍鎳添加劑 使用工藝說明書

本產品分為A液和B液兩種。
HH118-9A液：用於配製化學鍍槽工作液，PH值4.5~5，密度約1.22，液體呈淺黃色或無色透明狀。
HH118-9B液：用於配製化學鍍槽工作液和補充液，PH值6~6.5，密度約1.01，液體呈藍色透明狀。
該添加劑適合於鋼鐵、銅和鋁等多種金屬材料的化學鍍鎳工藝以及石墨、塑料等非金屬材料的化學鍍鎳工藝，特別應用於鋁件的直接化學鍍鎳工藝。該鍍層光亮均勻、結合力好、防腐性能較強、工藝操作比較簡單，適合大批量生產。
一、配槽工藝配方及參數
硫酸鎳 25g/L
次亞磷酸鈉 25g/L
HH118-9A 100mL
HH118-9B 100m/L
PH值 8.5~9
溫度 80~85℃
裝載量 1~1.2dm2/L
首先用槽液總體積一半的水，分別將計算好的硫酸鎳、次亞磷酸鈉溶解、沉澱、過濾後入鍍槽，連續攪拌均勻。先後將計算好的HH118-9A液和HH118-9B液倒入鍍槽中，連續攪拌均勻後，加水至槽液總體積，攪拌均勻，對槽液過濾處理一次後，用氨水調試槽液的PH值至工藝要求，加氨水時要注意同時均勻攪拌槽液，測試PH值時，必須等氨水攪拌均勻後進行。PH值調好後，便可升溫試鍍。
註：配槽液用水，最好用除離子水或者純凈水。
配好後的槽液即為工作液。
二、補充液的配製
基本配方：
硫酸鎳 25g/L
次亞磷酸鈉 25g/L
HH118-9B 100mL
補充液主要用於工作液在施鍍過程中的消耗補充調整，實際生產中，可根據槽液水分的蒸發情況，將補充液配成濃縮液，最好濃縮一倍，較方便工作液的調整。配製補充液的用水同上。另外，現場可根據當天（或一個班次）補充液的用量，配好待用。配製的方法可參考工作液的配製方法。
三、鍍液的調整和補充
鍍液在工作過程中， 一些主要成分由於消耗而發生變化，影響鍍液相關的理化性能，必須及時進行調整和補充。其方法可根據現場條件和情況進行選取。
1. 有分析和檢測條件時，可在規定的時間里，對鍍液中的硫酸鎳的含量進行分析檢測，確定硫酸鎳需要補充的重量（g/L）,然後要根據補充液的配方，按其它材料與硫酸鎳的比例關系，計算出次亞磷化鈉和HH118-9B需要添加的重量，分別用水溶解，沉澱去渣後進行混合攪拌均勻，配成補充液過濾入槽。此時用水的多少，要注意槽液水分的蒸發量，如蒸發量過少，可視槽液的工作狀況，部分採用槽液配製補充液。
補充完成後，用氨水將PH值調到工作范圍內，然後升溫至工作溫度，進行下一批次的施鍍工作。
2. 沒有分析和檢測方法條件時，一般情況下，要求每施鍍一小時補充調整一次。補充時，補充液的用量為實際工作鍍液的10%進行添加。而
實際工作鍍液（升）=槽中實際鍍件施鍍面積的總和（平方分米）
施鍍時間不到一小時的，每鍍一次產品，都需進行一次補充調整。補充液的添加量要根據實際施鍍時間佔一小時施鍍時間的比例關系進行換算，得到補充液的添加量。
同樣，當用補充液添加時，由於槽液的蒸發量不夠大，而造成加水過多時，可將補充液濃縮一倍後進行添加，最後加水至槽液的體積。
補充完成後，用氨水將PH值調到工作范圍內，然後升溫至工作溫度，進行下一批次的施鍍工作。
附：
1． 鋼鐵、銅等金屬常用化學鍍鎳工藝流程
化學除油→水洗→酸洗活化→水洗→熱水預熱→化學鍍鎳→水洗→後處理
2． 鋁件直接化學鍍鎳工藝流程
化學除油→水洗→酸洗出光→水洗→表調→化學鍍鎳→水洗→後處理（或後續工序）
3． 石墨板化學鍍鎳工藝流程
化學除油→水洗→活化→水洗→預處理→水洗→化學鍍鎳→水洗→後處理

⑶ 求化學鍍鎳濃縮液配方，望好心人幫忙解答，只有這點分，望理解，謝謝了

一、配方組成
本工藝為商品用配方產品由三種濃縮液組成：A開缸劑、B輔助劑、C補給劑。A、B在開缸時使用， A、C在補加時使用。
二、開缸方法
在鍍槽中加入一半體積的去離子水（或蒸餾水）、加入計算量的60ml/L開缸劑A。攪拌均勻後，加入150ml/L輔助劑B。攪拌均勻後調整pH值至4.8左右，過濾，加入去離子水至總體積。加溫至88-90℃，即可按工藝要求施鍍。
三、鍍液維護方法
本鍍液的維護依靠化驗提供數據，再根據化驗結果決定A開缸劑、C補給劑的補加量。A，C按1：1添加，每添加1ml/LA開缸劑，Ni 2+ 的濃度將上升0.1g/L。本工作液中Ni2+ 的標准濃度為6.0g/L，NaH2PO2H2O（次亞磷酸鈉）的標准濃度為30 g/L。每減少1.0 g/L Ni2+ ，補加A、C各10ml/L。鍍液濃度波動不要大於8% ，也就是說鍍液在施鍍過程中 Ni2+濃度保持在5-6 g/L范圍內最佳（最好安裝連續補加裝置）。
以上是網上比較常見的配方製作方法，如果你手裡有比較好的化學鍍鎳濃縮液樣品，可以到我們這邊進行詳細的配方分析的---青島科標檢測

⑷ 化學鍍鎳配方

化學鍍鎳鍍液的配方為: NiSO4•7H2O：20g/l，NaH2PO2•H2O：30g/l，Na3C6H5O7•2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（濃氨水調節）。

工藝流程:除油-活化-空鍍-上砂-去浮砂-加厚鍍-鍍表面層。

化學鍍鎳溶液分為酸性和鹼性兩種，在酸性鍍液中生成的是高磷非磁性鍍層（酸性條件下的化學鍍鎳溫度一般為85～95℃），而在鹼性鍍液中生成的是低磷磁性鍍層，適合用於吸波材料。鹼性化學鍍鎳溶液具有非常好的均鍍能力，鍍層結合力高。

工藝流程中除油一般用含有氫氧化鈉、碳酸鈉、磷酸三鈉的溶液中電解處理；活化一般在鹽酸或硫酸中進行，對於不銹鋼基體，還要作預鍍處理。

(4)怎麼樣才算一個好的化學鍍鎳配方擴展閱讀：

化學鍍鎳的原理

在催化劑Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脫氫,形成活性氫化物,並被氧化成亞磷酸根;活性氫化物與溶液中的鎳離子進行還原反應而沉積鎳,其本身氧化成氫氣。即:

2H2PO2-+2H2O+Ni2+→Ni0+H2↑+4H++2HPO32-。

與此同時,溶液中的部分次磷酸根被氫化物還原成單質磷進入鍍層。即:

H2PO2-+[H+](催化表面)→P+H2O+OH-,所形成的化學鍍層是NiP合金,呈非晶態簿片結構。

⑸ 化學鍍鎳配方

硫酸鎳：27g/L
次亞磷酸鈉：30g/L
醋酸鈉：15g/L
氫氧化鈉：5g/L
乳酸：15ml/L 耐熱級含量88%
光亮劑A：1.5ml/L
絡合劑B：1.5ml/L
PH值：4.3~4.8
溫度：80~90配方咨詢配製補加方法請聯系

⑹ 一般使用化學鍍鎳液時鍍液該怎麼配製比較好呢

我們用的是比格萊的化學鍍鎳液，它是由A、B、H三劑組成，A劑和B劑按照1:2的比例開缸，而A劑和H劑可以按比例進行補加，維持鍍液的穩定性能。鍍液的具體配製方法如下：
1、可選用不銹鋼、搪瓷、塑料材質的化學鎳鍍槽。
2、用純水把鍍槽清洗干凈，然後在槽內加入槽容積一半左右的純水。
3、將計算好的120ml/L 的Ni-809B的量加入到槽內攪拌均勻，在攪拌的同時緩緩加入計算好的60ml/L的Ni-809A的量。需注意不可將A劑和B劑同時加入鍍槽中，避免鍍液產生鎳的氫氧化物沉澱而影響鍍液的穩定性能。
4、繼續補加純水到鍍槽的總體積。
5、攪拌均勻後測試鍍液pH值，用10%的氨水或10%硫酸調節鍍液pH值到4.8±0.5。
6、加熱鍍液，並將鍍液溫度穩定在86~92℃之間，這樣即可進行試產。