物理氣相沉積法和化學氣相沉積法哪個更好

1. CVD與PCVD的異同點

CVD與PCVD的異同點如下：
1、工件表面超硬化處理方法主要有物理氣相沉積（PVD），化學氣相沉積（CVD），物理化學氣相沉積（PCVD），擴散法金屬碳化物履層技術，其中，CVD法具有膜基結合力好，工藝繞鍍性好等突出優點，因此其應用主要集中在硬質合金等材料上。PCVD法的沉積溫度低，膜基結合力及工藝繞鍍性均較PVD法有較大改進，但與擴散法相比，膜基結合力有較大的差距，PVD法具有沉積溫度低，工件變形小的優點，但由於膜層與基體的結合力較差，工藝繞鍍性不好，往往難以發揮超硬化合物膜層的性能優勢。此外由於PCVD法是等離子體成膜，雖然繞鍍性較PVD法有所改善，不過沒有辦法消除。
2、由擴散法金屬碳化物覆層技術形成的金屬碳化物覆層，與基體形成冶金結合，具有PVD、PCVD無法比擬的膜基結合力，因此該技術真正能夠發揮超硬膜層的性能優勢，此外，該技術沒有繞鍍性問題，後續基體硬化處理方便，並可多次重復處理，使該技術的適用性更加廣泛。

3、CVD是在高溫遠高於臨界溫度下，產物蒸汽形成過飽和蒸氣壓，自動凝聚成晶核，在聚集成顆粒，在低溫區得到納米粉體。可以選擇條件來控制粉體的大小形狀等。對於PCVD，它是利用電弧產生高溫，將氣體等離子化，然後這些離子逐漸長大聚合，形成超細粉體，該方法反應溫度高，升溫冷卻速率較快。

2. 化學氣相沉積和物理氣相沉積有何區別

我翻了《材料概論》半天終於找到。化學氣相沉積法CVD和等離子氣相沉積法PCVD兩者都是利用化學氣相法制備納米粉體的方法，在氣象條件下，首先形成離子或原子，然後長大形成所需粉體，得到超細粉體。對於他們的不同，CVD是在高溫遠高於臨界溫度下，產物蒸汽形成過飽和蒸氣壓，自動凝聚成晶核，在聚集成顆粒，在低溫區得到納米粉體。可以選擇條件來控制粉體的大小形狀等。對於PCVD，它是利用電弧產生高溫，將氣體等離子化，然後這些離子逐漸長大聚合，形成超細粉體，該方法反應溫度高，升溫冷卻速率較快。

3. 薄膜物理 化學氣相沉積和物理氣相沉積的異同點

,CVD和PCD都包含很多種制備方法,各種制備方法制備得到的膜的結構和性能都不大相同...不過一般CVD得到的膜比PVD的穩定,要好一些,但是PVD生長膜比較快

4. 刀片的塗層有CVD和PVD兩種，兩者的區別是什麼

刀片的塗層有CVD和PVD兩者的區別從方式，薄厚溫度和運用三方面來看。

一，從方式看區別

CVD是化學氣相沉積的方式。

PVD是物理氣相沉積法的方式。

二，薄厚溫度

PVD處理的溫度為500℃，塗層厚度為2~5μm，比CVD薄。

三，從運用看區別

CVD法適合硬質合金。

PVD法適用於高速鋼刀具。

(4)物理氣相沉積法和化學氣相沉積法哪個更好擴展閱讀：

刀具塗層制備技術可分為化學氣相沉積(CVD)和物理氣相沉積(PVD)兩大類。CVD技術可實現單成分單層及多成分多層復合塗層的沉積,塗層與基體結合強度較高，薄膜厚度較厚,可達7~9μm,具有很好的耐磨性。

但CVD工藝溫度高，易造成刀具材料抗彎強度下降;塗層內部呈拉應力狀態,易導致刀具使用時產生微裂紋。CVD技術主要用於硬質合金可轉位刀片的表面塗層。

與CVD工藝相比,PVD工藝溫度低(最低可低至80℃),在600℃以下時對刀具材料的抗彎強度基本無影響;薄膜內部應力狀態為壓應力，更適於對硬質合金精密復雜刀具的塗層；PVD工藝對環境無不利影響。

PVD技術主要應用於整體硬質合金刀具和高速鋼刀具的表面處理，且已普遍應用於硬質合金鑽頭、銑刀、鉸刀、絲錐、異形刀具、焊接刀具等的塗層處理。

用CVD法塗層時，切削刃需預先進行鈍化處理（鈍圓半徑一般為0.02~0.08mm，切削刃強度隨鈍圓半徑增大而提高），故刃口沒有未塗層刀片鋒利。所以，對精加工產生薄切屑、要求切削刃鋒利的刀具應採用PVD法。

塗層除可塗覆在普通切削刀片上外，還可塗覆到整體刀具上，已發展到塗覆在焊的硬質合金刀具上。據報道，國外某公司在焊接式的硬質合金鑽頭上採用了PCVD法，結果使加工鋼料時的鑽頭壽命比高速鋼鑽頭長10倍，效率提高5倍。

參考資料：網路——塗層刀具技術

網路——塗層刀具

5. 化學氣相沉積和物理氣相沉積～～

太籠統了,CVD和PCD都包含很多種制備方法,各種制備方法制備得到的膜的結構和性能都不大相同...不過一般CVD得到的膜比PVD的穩定,要好一些,但是PVD生長膜比較快...

6. 化學氣相沉積和物理氣相沉積的異同點

化學氣相沉積化學反應和物理氣相沉積物理反應

7. 物理氣相沉積法與化學氣相沉積法有何區別

物理氣相沉積法可以看作是物理過程，實現物質的轉移，最終沉積到靶材上面。
化學氣相沉積法是在一定條件下通過化學反應，形成所需物質沉積在靶材或者基材表面。

8. 物理氣相沉積法與化學氣相沉積法有何區別

物理氣相沉積法與化學氣相沉積法有3點不同，相關介紹具體如下：

一、兩者的特點不同：

1、物理氣相沉積法的特點：物理氣相沉積法的沉積粒子能量可調節，反應活性高。通過等離子體或離子束介人，可以獲得所需的沉積粒子能量進行鍍膜，提高膜層質量。通過等離子體的非平衡過程提高反應活性。

2、化學氣相沉積法的特點：能得到純度高、緻密性好、殘余應力小、結晶良好的薄膜鍍層。由於反應氣體、反應產物和基體的相互擴散，可以得到附著力好的膜層，這對表面鈍化、抗蝕及耐磨等表面增強膜是很重要的。

二、兩者的實質不同：

1、物理氣相沉積法的實質：用物理的方法（如蒸發、濺射等）使鍍膜材料汽化，在基體表面沉積成膜的方法。

2、化學氣相沉積法的實質：利用氣態或蒸汽態的物質在氣相或氣固界面上發生反應生成固態沉積物的過程。

三、兩者的應用不同：

1、物理氣相沉積法的應用：物理氣相沉積技術已廣泛用於各行各業，許多技術已實現工業化生產。

2、化學氣相沉積法的應用：化學氣相沉積法的鍍膜產品涉及到許多實用領域。

9. 物理氣相沉積法和化學氣相沉積法的優劣勢有哪些

化學氣相沉積過程中有化學反應，多種材料相互反應，生成新的的材料。
物理氣相沉積中沒有化學反應，材料只是形態有改變。
物理氣相沉積技術工藝過程簡單，對環境改善，無污染，耗材少，成膜均勻緻密，與基體的結合力強。缺點膜一基結合力弱,鍍膜不耐磨, 並有方 向性
化學雜質難以去除。優點可造金屬膜、非金屬膜,又可按要求製造多成分的合金膜,成膜速度快,膜的繞射性好