A. 我在電子廠幹了三年沉銅，從沒體檢過，現廠里要給我換崗位，要求廠里給我體檢再換崗位合法嗎
合法，安勞動法規定，特殊行業，員工必須每年體檢一次。
B. 電路板沉銅的薄銅和厚銅有什麼區別
沉銅是化學鍍銅， 在非導電材料是一定要先化學銅
薄銅與厚銅都是電鍍銅， 主要是受工藝及客戶要求的銅厚影響
C. 化學鍍銅需要幾種葯水
要看您在什麼工件上鍍銅，廣州貽順化工通用環保型化學鍍銅液，一共需要三種葯劑，A、B、C劑。A劑是藍色液體高速沉銅劑，B劑是透明液體沉銅劑，C劑是無氣味透明綠色液體。沉銅工作液的配製比例為A:B:C:水=1:4:1:6.
D. 化學線路板PTH沉鍍銅
使用黑孔化工藝技術能做到銅鉑表面光滑黑孔化直接電鍍的出現對傳統的PTH是個挑戰，它最大特點就是替代傳統的沉銅工藝，利用物理作用形成的導電膜、碳膜就可以直接轉入電鍍。從效率觀點分析，由於其構成的工藝程序簡化，減少了控制因素，與傳統PTH製造程序相比較，使用葯品數量減少，生產周期大大縮短，因此生產效率大幅提高，同時污水處理費用減少，使印製電路板製造的總成本降低。二、黑孔化直接電鍍的特點 1.黑孔化液不含有傳統的化學鍍銅成分，取消甲醛和危害生態環境的化學物質如EDTA、NTA、EDTP等在配方中使用，屬於環保型產品。 2.工藝流程簡化，代替了極薄而難以控制的中間層（化學鍍銅層），從而改善電鍍銅的附著力，提高了PCB的可靠性。 3.溶液的分析、維護和管理使用程序大幅度簡化。 4.與傳統的PTH相比，葯品簡單、數量減少，生產周期短，廢物處理費用減少，從而降低了生產的總成本。 5.提供了一種新的流程，選擇性直接電鍍。三、黑孔化直接電鍍技術 3.1 黑孔化原理 它是將精細的石墨或碳黑粉浸塗在孔壁上形成導電層，然後進行直接電鍍。它的關鍵技術就是黑孔溶液成分的構成。首先將精細的石墨或碳黑粉均勻的分散在介質內即去離子水中，利用溶液內的表面活性劑使溶液均勻的石墨或碳黑懸浮液保持穩定，並還擁有良好的潤濕性能，使石墨或碳黑能充分被吸附在非導體的孔壁表面上，形成均勻細致的、結合牢固的導電層。 3.2 構成成分黑孔化溶液主要有精細的石墨或碳黑粉（顆粒直徑為0.2-3μm）、液體分散介質即去離子水和表面活性劑等組成。 3.3 各種成分的作用 （1）石墨或碳黑粉：它是構成黑孔化溶液的主要部分，起到導電作用。 （2）液體分散介質：是用於分散石墨或碳黑粉形成均勻的懸浮液體。 （3）表面活性劑：主要作用是增進石墨或碳黑懸浮液的穩定性和潤濕性能。 （4）工藝條件：PH值：10-12，溫度：室溫。 （5）最佳處理面積：300-600㎡/克。 3.4 黑孔化溶液的成分的選擇與調整 （1）使用的表面活性劑時，無論是陽離子、陰離子和非離子表面活性劑均可使用，但必須是可溶的、穩定的和能與其他成分形成均勻的懸浮液體。 （2）為提高黑孔化液的穩定性，最好採用氫氧化鉀調節溶液的PH值。 （3）用去離子水作為黑孔化溶液的分散介質。 3.5 黑孔化工藝流程和工藝說明 （1）清潔處理 水清洗 整孔處理 水清洗 黑孔化處理 乾燥 微蝕處理 水清洗 電鍍銅 （2）工藝說明 ①清潔處理：使用弱鹼性清潔劑，將板表面的油污除去，以確保不帶入其他雜質入槽。 ②水清洗：就是將孔壁、板表面上的殘留物去除干凈。 ③整孔處理：黑孔化溶液內碳黑帶有負電荷，和鑽孔後的孔壁樹脂表面所帶負電荷相排，不能靜電吸附，直接影響石墨或碳黑的吸收效果。通過調整劑所帶正電荷的調節，可以中和樹脂表面所帶的負電荷甚至還能賦予孔壁樹脂正電荷，以便於吸附石墨或碳黑。 ④水清洗：清洗孔內和表面多餘的殘留液。 ⑤黑孔化處理：通過物理吸附作用，使孔壁基材的表面吸附一層均勻細致的碳黑導電層。 ⑥水清洗：清洗孔內和表面多餘的殘留液。 ⑦乾燥：為除去吸附層所含水分，可採用短時間高溫和長時間的低溫處理，以增進碳黑與孔壁基材表面之間的附著力。 ⑧微蝕處理：首先用鹼金屬硼鹽溶液處理，使石墨或碳黑層呈現微溶脹、，生成微孔通道。這是因為在黑孔化過程中，石墨或碳黑不僅被吸附在孔壁上，而且也吸附在內層銅環及基板的表面銅層上，為確保電鍍銅與基體銅有良好的結合，必須將銅上的石墨或碳黑除去。為此只有石墨或碳黑層生成微孔通道，才能被蝕刻液除去。因蝕刻液通過石墨或碳黑層生成的微孔通道浸蝕到銅層，並使銅面微蝕掉以輕心1-2μm左右，使銅上的石墨或碳黑因無結合處而被除掉，而孔壁非導體基材上的石墨或碳黑保持原來的狀態，為直接電鍍提供良好的導電層。 ⑨檢查：用放大鏡或其他工具檢查孔內表面塗覆是否完整、均勻。 ⑩電鍍銅：帶電入槽，並採用沖擊電流，確保導電鍍層全部被覆蓋。
E. PCB 用的化學沉銅 CATAPOSIT 催化劑44羅門哈斯葯水多少錢，朋友這邊有幾小桶
這個看顏色是看不出來的
只能看主板走線和零部件的用料
F. 跪求線路板化學沉銅（PTH）葯水成分。
定義1: 既是電子行業對通孔直插式元件的統稱.包括:DIP,PICC,PTH等. 定義2: 金屬管穿過電路板孔洞的表面，連接雙面板上的兩面電路，在多層板中還起到連接內部電路的作用。
G. 電鍍銅為何先化學沉銅
鍍銅銅是鍍層 要先分解 的電子後再陰極附著
H. PCB板沉銅厚孔內有銅渣是為什麼
PCB板沉銅厚的原因是：靜電場強度過大，銅離子濃度過大所致；孔內的銅渣則是打孔時產生的毛刺所致。
I. Pcb化學沉銅後板面有點狀暗點，求教原因，情況見圖
是不是電鍍的時候電流密度大了，導致燒銅(氧化)，其他的看不出問題。好像都是孔口處的問題較明顯。
J. 化學沉銅和PCB對硫酸銅要求的區別
以上問題似乎不是太完整。可不可以這樣理解：即PCB（印製線路板）的製作過程包含了化學鍍銅和電鍍銅，這兩種鍍種中，硫酸銅為鍍液中的主鹽，二者在質量方面有什麼不同的要求？
一般來說，兩個鍍種對硫酸銅的質量要求是一樣的，都要求用化學純以上的原料，但是在實際工作中，化學鍍銅的要求相對要高一些，因為鍍液中的核酸銅如果不純，對鍍液的穩定性、鍍銅完成以後的抗氧化性能影響較大，而電鍍液中，對硫酸銅的純度相對鍍液的穩定影響較小，另外，電鍍層的厚度相對較大，而且必須立即加鍍鎳、錫等等金屬，對抗氧化性能要求較低。