① 化學鍍鎳如何控制鍍層厚度
通過時間來控制，鍍的時間長就厚，鍍的時間短就薄。
② 電鍍化學鍍的區別，電鍍的厚度一般為多少
電鍍是要通直流電，接電源的負極的部件上沉積所鍍的金屬；化學鍍不需要外加電源，是利用基板上原有的催化物質使得所鍍金屬沉積在催化劑表面，電鍍可以控制想要的厚度，而且能達到很厚，一般的印製板銅厚10~50微米，化學鍍的銅一般很薄，只有幾個微米
③ 化學鍍鎳要鍍多厚可以鍍多厚
一般的鍍件在20到30就行了，如果要鍍的很厚的話還要看在什麼基體上鍍，鍍液的純度等等，要求很高的