讀nie的化學名有哪些

『壹』 化學鍍的鍍鎳

主鹽：
化學鍍鎳溶液中的主鹽就是鎳鹽，一般採用氯化鎳或硫酸鎳，有時也採用氨基磺酸鎳、醋酸鎳等無機鹽。早期酸性鍍鎳液中多採用氯化鎳，但氯化鎳會增加鍍層的應力，現大多採用硫酸鎳。目前已有專利介紹採用次亞磷酸鎳作為鎳和次亞磷酸根的來源，一個優點是避免了硫酸根離子的存在，同時在補加鎳鹽時，能使鹼金屬離子的累積量達到最小值。但存在的問題是次亞磷酸鎳的溶解度有限，飽和時僅為35g/L。次亞磷酸鎳的制備也是一個問題，價格較高。如果次亞磷酸鎳的制備方法成熟以及溶解度問題能夠解決的話，這種鎳鹽將會有很好的前景。
還原劑：
化學鍍鎳的反應過程是一個自催化的氧化還原過程，鍍液中可應用的還原劑有次亞磷酸鈉、硼氫化鈉、烷基胺硼烷及肼等。在這些還原劑中以次亞磷酸鈉用的最多，這是因為其價格便宜，且鍍液容易控制，鍍層抗腐蝕性能好等優點。
絡合劑：
化學鍍鎳溶液中的絡合劑除了能控制可供反應的游離鎳離子的濃度外，還能抑制亞磷酸鎳的沉澱，提高鍍液的穩定性，延長鍍液的使用壽命。有的絡合劑還能起到緩沖劑和促進劑的作用，提高鍍液的沉積速度。化學鍍鎳的絡合劑一般含有羥基、羧基、氨基等，常用的絡合劑有檸檬酸鈉、酒石酸鈉等。
在鍍液配方中，絡合劑的量不僅取決於鎳離子的濃度，而且也取決於自身的化學結構。在鍍液中每一個鎳離子可與6個水分子微弱結合，當它們被羥基，羧基，氨基取代時，則形成一個穩定的鎳配位體。如果絡合劑含有一個以上的官能團，則通過氧和氮配位鍵可以生成一個鎳的閉環配合物。在含有0.1mol的鎳離子鍍液中，為了絡合所有的鎳離子，則需要含量大約0.3mol的雙配位體的絡合劑。當鍍液中無絡合劑時，鍍液使用幾個周期後，由於亞磷酸根聚集，濃度增大，產生亞磷酸鎳沉澱，鍍液加熱時呈現糊狀，加絡合劑後能夠大幅度提高亞磷酸鎳的沉澱點，即提高了鍍液對亞磷酸鎳的容忍量，延長了鍍液的使用壽命。
不同絡合劑對鍍層沉積速率、表面形狀、磷含量、耐腐蝕性等均有影響，因此選擇絡合劑不僅要使鍍液沉積速率快，而且要使鍍液穩定性好，使用壽命長，鍍層質量好。
緩沖劑：
由於在化學鍍鎳反應過程中，副產物氫離子的產生，導致鍍液pH值會下降。試驗表明，每消耗1mol的Ni2+ 同時生成3mol的H+，即就是在1L鍍液中，若消耗0.02mol的硫酸鎳就會生成0.06mol的H+。所以為了穩定鍍速和保證鍍層質量，鍍液必須具備緩沖能力。緩沖劑能有效的穩定鍍液的pH值，使鍍液的pH值維持在正常范圍內。一般能夠用作PH值緩沖劑的為強鹼弱酸鹽，如醋酸鈉、硼砂、焦磷酸鉀等。
穩定劑：
化學鍍鎳液是一個熱力學不穩定體系，常常在鍍件表面以外的地方發生還原反應，當鍍液中產生一些有催化效應的活性微粒——催化核心時，鍍液容易產生激烈的自催化反應，即自分解反應而產生大量鎳-磷黑色粉末，導致鍍液壽命終止，造成經濟損失。
在鍍液中加入一定量的吸附性強的無機或有機化合物，它們能優先吸附在微粒表面抑制催化反應從而穩定鍍液，使鎳離子的還原只發生在被鍍表面上。但必須注意的是，穩定劑是一種化學鍍鎳毒化劑，即負催化劑，穩定劑不能使用過量，過量後輕則降低鍍速，重則不再起鍍，因此使用必須慎重。
所有穩定劑都具有一定的催化毒性作用，並且會因過量使用而阻止沉積反應，同時也會影響鍍層的韌性和顏色，導致鍍層變脆而降低其防腐蝕性能。試驗證明，稀土也可以作為穩定劑，而且復合稀土的穩定性比單一稀土要好。
加速劑：
在化學鍍溶液中加入一些加速催化劑，能提高化學鍍鎳的沉積速率。加速劑的使用機理可以認為是還原劑次磷酸根中氧原子被外來的酸根取代形成配位化合物，導致分子中H和P原子之間鍵合變弱，使氫在被催化表面上更容易移動和吸附。也可以說促進劑能起活化次磷酸根離子的作用。常用的加速劑有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化鈉等。
其他添加劑：
在化學鍍鎳溶液中，有時鍍件表面上連續產生的氫氣泡會使底層產生條紋或麻點。加入一些表面活性劑有助於工件表面氣體的逸出，降低鍍層的孔隙率。常用的表面活性劑有十二烷基硫酸鹽、十二烷基磺酸鹽和正辛基硫酸鈉等。
稀土元素在電鍍液中可以改善鍍液的深鍍能力、分散能力和電流效率。研究表明，稀土元素在化學鍍中同樣對鍍液的鍍層性能有顯著改善。少量的稀土元素能加快化學沉積速率，提高鍍液穩定性，鍍層耐磨性和搞腐蝕性能。
化學鍍鎳磷合金鍍層，硬度可高達HV1000，相當HRC69，具有很高的耐磨性和耐腐蝕性，鍍層結合力好、厚度均勻。鍍速快，可達20μm/小時。

『貳』 鎳的化學元素符號是什麼

Ni。

鎳，近似銀白色、硬而有延展性並具有鐵磁性的金屬元素，它能夠高度磨光和抗腐蝕，鎳屬於親鐵元素。在地核中含鎳最高，是天然的鎳鐵合金；在地殼中鐵鎂質岩石含鎳高於硅鋁質岩石，例如橄欖岩含鎳為花崗岩的1000倍，輝長岩含鎳為花崗岩的80倍；有良好延展性，具有中等硬度。

鎳使用注意事項

化學鍍鎳是化學鍍應用最為廣泛的一種方法，所用還原劑有次磷酸鹽、肼、硼氫化鈉和二甲基胺硼烷等目前國內生產上大多採用次磷酸鈉作還原劑，硼氫化鈉和二甲基胺硼烷因價格較貴，只有少量使用。

化學鍍鎳層的結晶細致，孔隙率低，硬度高，鍍層均勻，可焊性好，鍍液深鍍能力好，化學穩定性高，目前已廣泛用於電子、航空、航天、機械、精密儀器、日用五金、電器和化學工業中。

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『叄』 鍍鎳需要什麼材料

電鍍鎳需要硫酸鎳、氯化鎳、硼酸、光亮劑、潤濕劑、除雜劑、鎳板等等；化學鍍鎳需要硫酸鎳、次磷酸鈉、羥基乙酸鈉等。當然還要用到除油劑、除銹（鹽酸、硫酸）劑等輔助材料。