化學鎳開缸怎麼開

⑴ 一般使用化學鍍鎳液時鍍液該怎麼配製比較好呢

我們用的是比格萊的化學鍍鎳液，它是由A、B、H三劑組成，A劑和B劑按照1:2的比例開缸，而A劑和H劑可以按比例進行補加，維持鍍液的穩定性能。鍍液的具體配製方法如下：
1、可選用不銹鋼、搪瓷、塑料材質的化學鎳鍍槽。
2、用純水把鍍槽清洗干凈，然後在槽內加入槽容積一半左右的純水。
3、將計算好的120ml/L 的Ni-809B的量加入到槽內攪拌均勻，在攪拌的同時緩緩加入計算好的60ml/L的Ni-809A的量。需注意不可將A劑和B劑同時加入鍍槽中，避免鍍液產生鎳的氫氧化物沉澱而影響鍍液的穩定性能。
4、繼續補加純水到鍍槽的總體積。
5、攪拌均勻後測試鍍液pH值，用10%的氨水或10%硫酸調節鍍液pH值到4.8±0.5。
6、加熱鍍液，並將鍍液溫度穩定在86~92℃之間，這樣即可進行試產。

⑵ 化學鎳金的工藝控制

1 除油缸
一般情況﹐PCB沉鎳金採用酸性除油劑來處理制板﹐其作用在於去除銅面之輕度油脂及氧化物﹐達到銅面清潔及增加潤濕效果的目的。它應當具備不傷Soider Mask(綠油)﹐低泡型易水洗的特點。
除油缸之後通常為二級市水洗﹐如果水壓不穩定或經常變化﹐則將逆流水洗設計為三及市水洗更佳。
2 微蝕缸
微蝕的目的在於清潔銅面氧化及前工序遺留殘渣﹐保持銅面新鮮及增加化學鎳層的密著性﹐常用微蝕液為酸性過硫酸鈉溶液。
Na2S2O8﹕80~120g/L
硫酸﹕20~50ml/L
沉鎳金生產也有使用硫酸雙氧水或酸性過硫酸鉀微蝕液來進行的。
由於銅離子對微蝕速率影響較大﹐通常須將銅離子的濃度控制有5~25g/L﹐以保證微蝕速率處於0.5~1.5μm﹐生產過程中﹐換缸時往往保留1/5~1/3缸母液(舊液)﹐以保持一定的銅離子濃度﹐也有使用少量氯離子加強微蝕效果。
另外﹐由於帶出的微蝕殘液﹐會導致銅面在水

洗過程中迅速氧化﹐所以微蝕後水質和流量以及浸泡時間都須特別考慮。否則﹐預浸缸會產生太多的銅離子﹐繼而影響鈀缸壽命。所以﹐在條件允許的情況下(有足夠的排缸)﹐微蝕後二級逆流水洗之後﹐再加入5%左右的硫酸浸洗﹐經二級逆流水洗之後進入預浸缸。
3 預浸缸
預浸缸在製程中沒有特別的作用﹐只是維持活化缸的酸度以及使銅面在新鮮狀態(無氧化物)下﹐進入活化缸。
理想的預浸缸除了Pd之外﹐其它濃度與活化缸一致。實際上﹐一般硫酸鈀活化系列採用硫酸作預浸劑﹐鹽酸把鈀活化系列採用鹽酸作預浸劑﹐也有使用銨鹽作預浸劑(PH值另外調節)。否則﹐活化製程失去保護會造成鈀離子活化液局部水解沉澱。
4 活化缸
活化的作用是在銅面析出一層鈀﹐作為化學鎳起始反應之催化晶核。其形成過程則為Pd與Cu的化學置換反應。
從置換反應來看﹐Pd與Cu的反應速度會越來越慢﹐當Pd與Cu完全覆蓋後(不考慮浸鍍的疏孔性)﹐置換反應即會停止﹐但實際生產中﹐人們不可能也不必要將銅面徹底活化(將銅面完全覆蓋)。從成本上講﹐這會使Pd的消耗大幅大升。更重要的是﹐這容易造成滲鍍等嚴重品質問題。
由於Pd的本身特性﹐活化缸存在著不穩定這一因素﹐槽液中會產生細微的(5m濾芯根本不可能將其過濾)鈀顆粒﹐這些顆粒不但會沉積在PCB的Pad位上﹐而且會沉積在基材﹑綠油以及缸壁上。當其積累到一定程度﹐就有可能造成PCB滲鍍以及缸壁發黑等現象。
影響鈀缸穩定性的主要原因除了葯水系列不同之外﹐鈀缸控制溫度和鈀離子濃度則是首要考慮的問題。溫度越低﹐鈀離子濃度越低﹐越有利於鈀缸的控制。但不能太低﹐否則會影響活化效果﹐引起漏鍍發生。
通常情況下﹐鈀缸溫度設定在20~30℃﹐其控制范圍應在±1℃﹐而鈀離子濃度則控制在20~40ppm﹐至於活化效果﹐則按需要選取適當的時間。
當槽壁及槽底出現灰黑色的沉積物﹐則需硝槽處理。其過程為﹕
加入1﹕1硝酸﹐啟動循環泵2小時以上或直到槽壁灰黑色沉積物完全除去為止。適當時可考慮加熱﹐但不可超過50℃﹐以免空氣污染。
另外﹐也有人認為活化帶出的鈀離子殘液在水洗過程中會造成水解﹐從而吸附在基材上引起滲鍍﹐所以﹐應在活化逆流水洗之後﹐多加硫酸或鹽酸的後浸及逆流水洗的製程。
事實上﹐正常情況下﹐活化帶出的鈀離子殘液體﹐在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。吸附在基材上的微量元素﹐在鎳缸中不足以導致滲鍍的出現。另一方面﹐如果說不正常因素導致基材吸附大量活化殘液﹐並不是硫酸或鹽酸能將其洗去﹐只能從根源去調整鈀缸或鎳缸。增加後浸及逆流水洗﹐其作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸。
需要留意的是﹐水洗缸中少量的Pd帶入鎳缸﹐並不會對鎳缸造成太大的影響﹐所以不必太在意活化後水洗時間太短﹐一般情況下﹐二級水洗總時間控制在1~3min為佳。尤其重要的是﹐活化後水洗不可使用超聲波裝置﹐否則﹐不但導致大面積漏鍍﹐而且滲鍍問題依然存在。
5 沉鎳缸
化學沉鎳是通過Pd的催化作用下﹐NaH2PO2水解生成原子態H﹐同時H原子在Pd催化條件下﹐將鎳離子還原為單質鎳而沉積在裸銅面上。
作為化學沉積的金屬鎳﹐其本身也具備催化能力。由於其催化能力劣於鈀晶體﹐所以反應初期主要是鈀的催化作用在進行。當鎳的沉積將鈀晶體完全覆蓋時﹐如果鎳缸活性不足﹐化學沉積就會停止﹐於是漏鍍問題就產生了。這種滲鍍與鎳缸活性嚴重不足所產生的漏鍍不同﹐前者因已沉積大約20μ的薄鎳﹐因而漏鍍Pad位在沉金後呈現白色粗糙金面﹐而後者根本無化學鎳的沉積﹐外觀至發黑的銅色。
從化學鎳沉積的反應看出﹐在金屬沉積的同時﹐伴隨著單質磷的析出。而且隨著PH值的升高﹐鎳的沉積速度加快的同時﹐磷的析出速度減慢﹐結果則是鎳磷合金的P含量降低。反之﹐隨著PH值的降低﹐鎳磷含金的P含量升高。
化學鎳沉積中﹐磷含量一般在7~11%之間變化。鎳磷合金的抗蝕性能優於電鍍鎳﹐其硬度也比電鍍鎳高。
在化學沉鎳的酸性鍍液中﹐當PH<3時﹐化學鎳沉積的反應就會停止﹐而當PH>6時﹐鍍液很容易產生Ni(OH)2沉澱。所以一般情況﹐生產中PH值控制在4.5~5.2之間。由於鎳沉積過程產生氫離子(每個鎳原子沉積的同時釋放4個氫離子)﹐所以生產過程中PH的變化是很快的﹐必須不斷添補鹼性葯液來維持PH值的平衡。
通常情況下﹐氯水和氫氧化鈉都可以用於生產維持PH值的控制﹐兩者在自動補葯方面差別不大﹐但在手動補葯時就應特別關注。加入氨水時﹐可以觀察到藍色鎳氨絡離子出現﹐隨即擴散時藍色消失﹐說明氨水對化學鎳是良好的PH調整劑。在加入氫氧化鈉溶液時﹐槽液立即出現白色氫氧化鎳沉澱粉末析出﹐隨著葯水擴散﹐白色粉末在槽液的酸性環境下緩慢溶解。所以﹐當使用氫氧化鈉溶液作為化學鍍的PH調整劑時﹐其配製濃度不能太高﹐加葯時應緩慢加入。否則會產生絮狀粉末﹐當溶解過程未徹底完成前﹐絮狀粉末就會出現鎳的沉積﹐必須將槽液過濾干凈後﹐才可以重新開始生產。
在化學鎳沉積的同時﹐會產生亞磷酸鹽(HPO3)的副產物﹐隨著生產的進行﹐亞磷酸鹽濃度會越來越高﹐於是反應速度受生成物濃度的長高而抑制﹐所以鎳缸壽命末期與初期的沉積速度相差1/3則為正常現象。但此先天不足可採用調整反應物濃度方式予以彌補﹐開缸初期Ni濃度控制在4.60g/L﹐隨著MTO的增加Ni濃度控制值隨之提高﹐直至5.0g/L停止。以維持析出速度及磷含量的穩定﹐以確保鍍層品質。
影響鎳缸活性最重要的因素是穩定劑的含量﹐常用的穩定劑是Pb(CH3COO)2或硫脲﹐也有兩種同時使用的。穩定劑的作用是控制化學沉鎳的選擇性﹐適量的穩定劑可以使活化後的銅面發生良好的鎳沉積﹐而基材或綠油部分則不產生化學沉積。當穩定劑含量偏低時﹐化學沉鎳的選擇性變差﹐PCB表面稍有活性的部分都發生鎳沉積﹐於是滲鍍問題就發生了。當穩定劑含量偏高時﹐化學沉積的選擇性太強﹐PCB漏銅面只有活化效果很好的銅位才發生鎳沉積﹐於是部分Pad位出現漏鍍的現象。
鍍覆PCB的裝載量(以裸銅面積計)應適中﹐以0.2~0.5dm/L為宜。負載太大會導致鎳缸活性逐漸升高﹐甚至導致反應失控﹔負載太低會導致鎳缸活性逐漸降低﹐造成漏鍍問題。在批量生產過程中﹐負載應盡可能保持一致﹐避免空缸或負載波動太大的現象。否則﹐控制鎳缸活性的各參數范圍就會變得很窄﹐很容易導致品質問題發生。
鍍液應連續過濾﹐以除去溶液中的固體雜質。鍍液加熱時﹐必須要有空氣攪拌和連續循環系統﹐使被加熱的鍍液迅速傳播。當槽內壁沉積鎳層時﹐應該及時倒缸(將葯液移至另一備用缸中進行生產)﹐然後用25%~50%(V/V)的硝槽進行褪除﹐適當時可考慮加熱,但不可超過50℃。
至於鎳缸的操作控制﹐在溫度方面﹐不同系列沉鎳葯水其控制范圍不同。一般情況下﹐鎳缸操作范圍86±5℃﹐有的葯水則控制在81±5℃。在生產中﹐具體設定根據試板結果來定﹐不同型號的制板﹐有可能操作溫度不同。通常一個制板的良品操作范圍只有±2℃﹐個別制板也有可能小於±1℃。在濃度控制方面﹐採用對Ni的控制來調節其它組分的含量﹐當Ni濃度低於設定值時﹐自動補葯器開始添加一定數量的葯水來彌補所消耗的Ni﹐而其它組分則依據Ni添補量按比例同時添加。
鎳層的厚度與鍍鎳時間呈線性關系。一般情況下﹐200μ鎳層厚度需鍍鎳時間28min﹐150μ鎳層網路需鍍鎳時間21min左右。由於不同的制板所需的活性不同﹐為減輕鎳缸控制的壓力(即增大鎳缸各參數的控制范圍)﹐可以考慮採用不同的活化時間﹐例如正常生產Pd缸有一個時間﹐容易滲鍍的制板另設定活化時間。這樣一來﹐則可以組合成六個程序來進行生產。需要留意的是﹐對於多程序生產﹐應當遵循一個基本原則﹐就是所有程序飛巴的起始位置必須保持一致﹐否則連續生產中切換程序容易造成過多的麻煩。
鎳缸的循環量一般設計在5~10turn over(每小時)﹐布袋式過濾應優先選擇考慮。搖擺通常都是前後擺動設計﹐但對於laser盲孔板﹐鎳缸和金缸設計為上下振動為佳。
6 沉金缸
置換反應形式的浸金薄層﹐通常30分鍾可達到極限厚度。由於鍍液Au的含量很低﹐一般為1~2g/L﹐溶液的擴散速度影響到大面積Pad位與小面積Pad位沉積厚度的差異。一般來說﹐獨立位小Pad位要比大面積Pad位的金厚度高100%也屬正常現象。
對於PCB的沉金﹐其金面厚度也會因內層分布而相互影響﹐其個別Pad位也會出較大的差異。
通常情況下﹐沉金缸的浸鍍時間設定在7~11分鍾﹐操作溫度一般在80~90℃﹐可以根據客戶的金厚要求﹐通過調節溫度來控制金厚。需要留意的是﹐金缸容積越大越好﹐不但其Au濃度變化小而有利於金厚控制﹐而且可以延長換缸周期。
為了節省成本﹐金缸之後需加裝回收水洗﹐同時也可減輕對環境的污染。回收缸之後﹐一般都是逆流水洗。

⑶ 化學鍍鎳的工藝要求是什麼

HH118G化學鍍鎳液
工藝使 用 說 明
HH922A加溫除油 水洗 HH 942 除銹活化 水洗 熱水預熱 化學鍍鎳 水洗 後處理
鍍液及調整液的配製
1、化學鍍鎳液的配製：硫酸鎳27克/升、次亞磷酸鈉30克/升、118-3復合添加劑80克/升，用氨水調整PH值至4.5± 0.2，即可施鍍，調整時需在攪拌情況下緩緩加入，細心檢查PH讀數。
2、 調高PH值用氨水。即化學純氨水一份加清潔水一份配成。（重量比、體積比均可）
3、 調低PH值用10%硫酸溶液。即取化學純硫酸一份加清潔水九份（體積比）配成。
三、施鍍要點
1、施鍍溫度為85—90℃，最佳溫度為88℃±1℃。當鍍液達到指定溫度時，即可放入鍍件，開始施鍍。
2、工作裝載量：0.5—1.6dm2/l。（即1升工作液所承載鍍復的面積）
3、施鍍過程中要經常攪拌。最好用泵液循環，兼作過濾。
4、化學鍍槽應選用聚丙烯材料或玻璃鋼。鍍槽要加蓋，工作時減少熱損失，停工時防止雜物落入。
5、及時清洗槽內壁和加熱管上的沉積物，以減少葯劑不必要的消耗（清洗方法，用稀硝酸浸泡刷洗，清水漂洗）。
四、鍍液的維護和調整
1、HH118G施鍍於鋼鐵件。沉積速度為8—12微米/小時。一般每小時施鍍一批工件，作為一輪的結束，即應調整溶液，在無分析條件的情況下，加入工作液10%，以補充消耗和蒸發損失；有條件分析的情況下應按化驗結果補充材料，並測定PH值，加氨水調PH值至4.5，升溫至85℃，即可放入已預熱的工件開始進行下一輪的施鍍。補充用工作液與施鍍工作液相同。
2、降低PH值用10%硫酸溶液，實際工作中很少使用。主要用於處理施鍍過程中的意外事故，即鍍液由於局部過熱，PH值過高，混入雜質等，此時液面大量冒泡，嚴重時鍍液變黑，在這種情況下應及時停止加溫並用10%硫酸溶液將PH值調至3—3.5，澄清去渣，再調PH值至4.5，重新工作。
五、後處理
施鍍完畢，工件水洗後的後處理有幾種方法，依需要選用
1、去離子水噴淋清洗，熱風吹乾或烘乾。
2、浸HH932脫水防銹油。
3、鈍化，水洗，浸脫水防銹油。
4、熱處理，200℃加熱一小時，消除應力及去氫或380—400℃加熱一小時提高硬度。

⑷ 低鎳葯水630添加劑開缸比例

1：2。
化學鍍鎳葯水產品由A、B、C三劑組成，A和B按比例1：2開缸掘螞，以A和C按比例1：1添加，作為中間補充劑。
化學鍍鎳葯水鍍出來的鎳層緻密，光宴吵潔，耐腐晌散侍蝕性能好，防變色性能好，結合力極佳。

⑸ 鍍鎳葯水如何開缸: 1硫酸鎳 2.銨基磺酸鎳 3.氯化鎳

電鍍？還是化鍍？

⑹ 化學鎳葯水跟電鍍鎳葯水一樣嗎我是搞電鍍鎳的，化學鎳是怎麼個操作流程有污染、毒嗎求解！

化學鎳是不須藉由直流電源通電極可上鍍,
鐵及鎳材經過酸洗活化可直接鍍化學鎳; 銅須經鈀活化方可鍍化學鎳.
只要適切的前處理即可上鍍, 膜厚十分均勻, 不會有狗骨效應.
最大的缺點是鍍液成本較高, 且須高溫製程.

⑺ 怎樣正確的配鍍鎳葯水

化學鍍鎳襲頌御葯水產品由A、B、C三劑組成，A和B按比例1：2開缸，以A和C按比例1：1添加，作為中間補充劑。

開缸葯劑的配製

1、用A劑與B劑加水配兌，配兌比例為A：B：水=1：2：7。

2、用純凈水把鍍櫻激槽清洗干凈。然後在槽內加入槽容積一半大小的純凈水。

3、先將B劑按比例加入到槽內攪拌均勻，在攪拌的同時緩緩加入A劑。拍岩

4、攪拌均勻後測試鍍液PH值，用10%的氨水調節PH值到4.7±0.2。

5、加入去離子水到規定的體積.

6、加熱鍍液將鍍液溫度穩定在意86-92攝氏度.

⑻ 請問，在電鍍沖擊鎳槽（氯化鎳）的鍍槽開缸，氯化鎳是多少克，鹽酸是多少克

最常用的是 ：氯化鎳是180-240g/L 鹽酸是80-120g/L
僅供參考 ！使擾此勁操襪李穗作中可告卜能工藝會不一樣

⑼ 氯化鎳怎麼開缸的

主鹽硫酸鎳要480克/升，氯化鎳和硼酸同亮鎳。配好槽液大處理後，將沙劑用溫水10-20倍稀釋，加入槽中，加入所需的輔助劑和備州或走位劑。攪跡物拌均勻即可試鍍。溫度55度左右。記住，沙劑一定要稀仿伍釋，且不能與輔助劑或走位劑等其他物質混合！

⑽ 化學鍍鎳工藝流程

化學鍍鎳的工藝流程是按您的工件材質而定的，軍工民用研究所是專業研發生產金屬表面處理葯劑的，您可以打用戶名上的手機號碼聯系。
、開缸:
1、開缸配方：
硫酸鎳（NiSO4·7H2O）： 27g/L（克/升）
次亞磷酸鈉(NaH2PO2·H2O): 30g/L（克/升）
HH118-3復合添加劑（用於開缸）： 80g/L（克/升）
2、開缸方法：（以配置100L鍍液為例）
① 取清潔水或去離子水30公斤（占所配工作液總量的30%），加入溶解槽中，加入2.7公斤硫酸鎳，充分攪拌溶解，過濾至鍍槽內。
② 往鍍槽內加入8公斤HH118-3復合添加劑，攪拌均勻。
③ 取清潔水或去離子水40公斤（占所配工作液總量的40%），加入溶解槽中，加入3公斤次亞磷酸鈉，充分攪拌溶解，過濾至鍍槽內與硫酸鎳混合，攪拌均勻。
④ 用氨水（一份氨水兌一份水）對工作液的pH值進行調整。氨水加入時要均勻緩慢，邊加邊攪拌，用pH試紙測試溶液的pH值，並調整至工藝范圍，加水至規定體積（約加水21公斤），充分攪拌，混合均勻。
⑤ 溫度升至70℃時，開啟循環過濾器，加熱到工作溫度范圍，即可施鍍。
五、鍍液維護：
每批工件施鍍1小時後，對槽液進行化驗，主要化驗硫酸鎳的含量。根據化驗結果對鍍液進行補加。然後調整pH值，當槽液液面因蒸發過快而偏低時，可用適量的熱水進行補充。
1、各成分的補加：
硫酸鎳：按硫酸鎳的實際消耗量補加（硫酸鎳的消耗量詳見分析說明書）；
次亞磷酸鈉：次亞磷酸鈉補加量按硫酸鎳的消耗量乘以1.1添加，如硫酸鎳的消耗量為10g，則次亞磷酸鈉的添加量為11g。
HH118-3T（僅用於補加）：HH118-3T復合添加劑的補加量按硫酸鎳的消耗量乘以1~1.5添加，如硫酸鎳的消耗量為10g，則HH118-3T的添加量為10~15g。

如無分析條件，硫酸鎳消耗量（每小時）按硫酸鎳開缸量的10%計算，其他成分的補加同上。

2、硫酸鎳分析方法（詳細見分析方法說明書）
先測硫酸鎳的消耗量：取鍍液10ml於250mL的三角瓶中，加入50ml蒸餾水，加20mL pH值為10的緩沖溶液，再加入約0.2g紫脲酸胺指示劑後搖勻，最後用0.05mol/L的EDTA標准溶液滴定至亮紫色為終點，記錄EDTA標准溶液消耗的量（mL）。硫酸鎳的消耗量（g）=(27－26.28×0.05×EDTA標准溶液消耗的量)×開缸體積（L）。
六、工藝流程：
化學除油→水洗→酸洗活化→水洗→水洗→熱純水洗（預熱）→化學鍍鎳→純水洗→熱純
水洗→吹乾檢驗入庫