怎麼使化學鍍金金面黃度提高

❶ 如何提高化學鍍層的厚度

影響鍍層厚度標准分布的主要因素是電鍍溶液的陰極極化度、電導率、陰極電流效率、電極和鍍槽的幾何因素和基體金屬的表面狀態等。 1．陰極極化度 陰極極化度就是陰極極化曲線的斜率，也就是陰極電位隨陰極電流密度變化而變化的程度(dφ/dDK)。

由於任一條陰極極化曲線上各點的斜率都不同，所以各點處的極化度不一樣。當其它條件不變時，極化度較大的鍍液，其分散能力較好。

影響鍍層分布的因素
所以凡是能增大陰極極化的因素(如選擇適當的絡合劑及添加劑等)，均能改善鍍層的分散能力及覆蓋能力。 2．電鍍溶液電導率一般來說，提高電導率，能提高覆蓋能力。

當電鍍溶液的陰極極化度較大時，提高電導率能顯著地提高分散能力和覆蓋能力。如果極化度極小甚至趨近於零，那麼增大電導率，對分散能力不可能有多大改善，例如，鍍鉻時的極化度幾乎等於零，所以即使鍍鉻溶液的導電性能很好，其分散和覆蓋能力都很差。

3．陰極電流效率 陰極電流效率對分散能力的影響取決陰極電流效率隨陰極電流密度的變化而變化的程度。一般可分為三種情況： (1)陰極電流效率隨電流密度改變而幾乎沒有變化的(如硫酸鹽鍍銅、鍍鋅)，則電流效率幾乎沒有影響。

(2)陰極電流效率隨電流密度增大而降低的(例如：一切採用絡合劑的電鍍溶液)，則陰極電流效率能夠提高分散、覆蓋能力。由於電流密度大的地方，電流效率低，電流密度小的地方，電流效率高，這樣使陰極各處的實際電流密度重新分布得更均勻些。

也即分散能力提高了。 (3)陰極電流效率隨著電流密度的增大而增大的(例如鍍鉻)，則會降低分散和覆蓋能力。

因為陰極上電流密度大的地方，電流效率高，電流密度小的地方，電流效率低，這樣使陰極各處的實際電流密度重新分布得更不均勻了，也即分散能力降低了。 4．電極和鍍槽的幾何因素 電極的形狀和尺寸、電極間的距離、電極在鍍槽中的位置和鍍槽的形狀等，都會影響鍍層在陰極表面的均勻分布。

為了改善由此而引起的電極上電流分布不均勻狀態，電鍍生產中常採用輔助陰極和象形陽極，適當增大陰、陽極之間的距離等方法。 5．基體金屬表面狀態 由於氫在粗糙表面上的過電位小於光滑表面，所以在粗糙表面上氫容易析出，鍍層就不容易沉積，因此，提高基體金屬的光潔度往往可以改善覆蓋能力。

又如基體金屬中含有氫過電位較小的雜質(如鑄鐵中的碳雜質)，在這些雜質上氫容易析出，鍍層就難以沉積。如果氫在基體金屬上的過電位小於鍍層金屬上的過電位，那麼在剛入槽電鍍時，將有較多的氫氣逸出。

倘若這時局部先鍍上鍍層，那麼由於先鍍上鍍層的部位析氫少，電流效率高，這將使分散能力降低。此時為了鍍取均勻連續的鍍層，常在開始通電時採用短時間的大電流密度「沖擊」，使基體金屬表面很快地先鍍上一層氫過電位大的鍍層金屬，然後按正常規定的電流密度進行電鍍，這就可以消除基體金屬對分散能力和覆蓋能力的不良影響。

❷ 鍍金是怎麼鍍上去的》

用電解或其他化學方法，使金子附著到金屬或別的物體表面上，形成一層薄金。

鍍金按其工藝特點，有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。氰化鍍液又分為高氰和低氰鍍液。無氰鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應用較多。

鍍金液按其濃度，有鍍水金溶液一般為酸性，其金含量低，可達0.4～0.5g/L。這種鍍液成本低，因此溶液帶出的損耗少。這種鍍液所得金層色澤為青金色，特別適合鍍批量大，且加工費偏低，又要鍍層為金色的小五金件，如鈕扣、腰帶扣等。

(2)怎麼使化學鍍金金面黃度提高擴展閱讀：

鍍金質量的優劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為准。國際上通行的鍍金首飾標準是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米-25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米-3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為「鍍金」而稱為「塗金」，它屬於廉價的首飾工藝。

金合金鍍層的品位是依照鍍層中的含金量進行換算，純金以24K來表示。比如l18K金其含金量為100g×18/24=75g。