『壹』 半導體材料龍頭股票有哪些
半導體龍頭企業如下：
1、矽片：中環股份、上海硅產業（上海新陽占股7%）8寸均已量產，12寸上硅2019年底量產，中環2020年第一季度量產。
2、光刻膠及試劑：北京科華、晶瑞股份、南大光電、上海新陽；光刻膠技術路線：紫外寬譜300-450nm→G線436nm→i線365nm→KrF248nm→ArF193nm→EUV13.5nm，北京科華量產KrF，晶瑞股份量產i線，南大光電ArF生產線快竣工了，上海新陽ArF在研。
3、掩膜版：無錫迪思微電子、無錫中微，路維光電、深圳清溢光電；主要晶圓廠自製。
4、特種氣體：華特氣體、中船重工718所、南大光電、雅克科技；不存在明顯競爭關系，晶圓製造中需要上百種特氣，各家供應不同品種，華特銷售額國內第一。
5、濕電子化學品：江化微、晶瑞股份、巨化股份、上海新陽；江化微是龍頭，份額最大，2020年產能增加四倍，晶瑞股份主營鋰電池方面。
6、CMP拋光材料：安集科技、鼎龍股份、江豐電子；CMP拋光液龍頭是安集科技，CMP拋光墊是鼎龍股份和江豐電子競爭。
7、金屬靶材：江豐電子；導體用的靶材目前只有江豐電子。
8、封裝基板：深南電路，興森科技。
9、石英材料：石英股份，菲利華
10、氮化冢材料：三安光電，海特高新
11、上海新陽(SZ300236)：涉及矽片、光刻膠、濕電子化學品，市場前景大；
12、江豐電子(SZ300666)：半導體靶材龍頭並向光伏、顯示材料等靶材發展，也拓展拋光材料，開發生產設備，實力雄厚；
13、江化微(SH603078)：產能爆發在即；
14、中環股份：半導體材料比重最大的部分，馬上量產出貨，掌握矽片全產業鏈，比上硅優勢大，正在進行混改，極有可能被資金雄厚的TCL集團收購
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