化學鍍銅如何防止發黑

㈠ 化學鍍銅步驟中經常要水洗，具體怎麼操作來水洗

鋅合金化學鍍銅鋅合金壓鑄件可廣泛應用於各種裝飾方面，如傢具配件、建築裝飾、浴室配件、燈飾零件、玩具、領帶夾、皮帶扣、各種金屬飾扣等，因此對鑄件表面質量要求較高，同時要求有良好的表面處理性能和表面良好的結合力。而鋅合金化學鍍銅能大大提高銅鍍層在鋅鑄件、鋅鋁鑄件表面的結合力。具有高速鍍銅，穩定性高，工作溫度和溶液濃度適用范圍較寬。銅層緻密，有極佳的結合力，鍍層是光亮紫銅色，常溫下鍍速為20微米/小時。可廣泛應用於各種鋅合金製品中。【產品指標】 1、高速鋅合金鍍銅劑A劑：比重1.10~1.12,深藍色液體， 2、鍍銅B劑: 比重1.10~1.12,透明液體。PH值 13~14。 3、鍍銅工作液的配製：使用前按A:B:去離子水=1:2:3 4、鍍銅工藝流程：工件前處理（除油除銹，活化，敏化）----水洗---鍍銅（15分鍾~60分鍾）----水洗----鈍化---烘乾【注意事項】 1、鍍銅過程會不斷消耗成分，沉銅過程中要及時補充A，B兩劑，測試並調節PH值到12.5~13.0. 2、鍍銅裝載比1~3dm2,沉銅溫度:常溫. 3、化學鍍銅停止工作時,要繼續保持空氣攪拌,用20%硫酸調節PH值到9~10,鍍液要蓋好，以防止鍍液有效成分的無功損耗和蟲子灰塵的污染。重新啟動鍍液時,可在攪拌條件下用20%NaOH 調整PH值到12.5~13.0 4、在鍍銅過程中如果發現鍍液變混濁，此時要及時加入穩定劑 0.5克/升。攪拌均勻後鍍液恢復穩定。 提高鋅合金無氰化學鍍銅結合力的途徑 ： 1、提高鋅壓鑄件基材的電鍍適用性：這包括選用合格優質合金成份的鋅鋁鑄料，先進的模具製作及鑄造工藝，可靠的磨拋光工藝等表面緻密光潔度高的工件，可有效提高鋅鋁鑄件表面鍍層的結合力。 2、採用高效的鍍前活化處理工藝：優先選用對鋅合金鑄件溫和、高效的化學電解脫脂去垢工藝。適當引入陽極電解除油，對提高其結合力有很大的幫助，採用陽極電解除油可有效消除以往陰極電解除油因析氫造成的鋅壓鑄件鍍層起泡。其次，合適的陽極電解除油對零件表面積垢、掛灰等有極佳的去除能力，也能大大提高銅鍍層在鋅鑄件表面的結合力。 3、實行嚴格的工藝管理、工藝控制：無氰鍍銅液對雜質較敏感，過量積累的無機、有機雜質都易造成鍍層結合力不良。因此，操作中減少雜質帶入量及經常性的除雜操作都是不可忽視的。此外鍍液的工藝參數都應定期分析調整至最佳范圍。

㈡ 求化學鍍銅具體操作流程

一般流程為：膨脹→去鑽污→中和→除油→微蝕→預浸→活化→加速→化學鍍銅

主要部件為陰極和陽極。

陰極：引發起鍍部分起始端的一對不銹鋼棒具有銅制的電接觸環，銅電刷被壓在銅環上，以便獲得良好的接觸，連接到整流器的負極上。陰極通過擋水輥與葯水隔絕接觸。

陽極：安裝在槽中的兩個鈦片，這兩片陽極板用兩根電纜直接接到整流的正極上。陽極浸泡在葯水中。

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化學鍍銅成本較低，得到的鍍層具有延展性好、結合強度高、後續電鍍加厚方便等優點。但是化學鍍銅溶液維護較困難，穩定性差，而且鍍層表面容易出現氧化銅層，這對後續電鍍層的結合有不良的影響，如需要光亮層時，必須加鍍光亮銅。

化學鍍銅廣泛應用於各行各業，如：電子電器、五金工藝、工藝品、傢具裝飾等等。例如：不銹鋼表面鍍銅，線路板鍍銅，鋁材鍍銅，鐵件鍍銅，銅上鍍銅，樹脂鍍銅，玻璃鍍銅，塑料鍍銅，金剛石鍍銅，樹葉鍍銅，等等。

㈢ 有什麼方法能使化學鍍銅防止表面氧化

化學鍍銅(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉銅或孔化（PTH）是一種自身催化性氧化還原反應。首先用活化劑處理，使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子通常用的是金屬鈀粒子（鈀是一種十分昂貴的金屬，價格高且一直在上升，為降低成本現在國外有實用膠體銅工藝在運行），銅離子首先在這些活性的金屬鈀粒子上被還原，而這些被還原的金屬銅晶核本身又成為銅離子的催化層，使銅的還原反應繼續在這些新的銅晶核表面上進行。化學鍍銅在我們PCB製造業中得到了廣泛的應用，目前最多的是用化學鍍銅進行PCB的孔金屬化。PCB孔金屬化工藝流程如下：
鑽孔→磨板去毛刺→上板→整孔清潔處理→雙水洗→微蝕化學粗化→雙水洗→預浸處理→膠體鈀活化處理→雙水洗→解膠處理（加速）→雙水洗→沉銅→雙水洗→下板→上板→浸酸→一次銅→水洗→下板→烘乾

一、鍍前處理
1．去毛刺
鑽孔後的覆銅泊板， 其孔口部位不可避免的產生一些小的毛刺，這些毛刺如不去除將會影響金屬化孔的質量。最簡單去毛刺的方法是用200～400號水砂紙將鑽孔後的銅箔表面磨光。機械化的去毛刺方法是採用去毛刺機。去毛刺機的磨輥是採用含有碳化硅磨料的尼龍刷或氈。一般的去毛刺機在去除毛刺時，在順著板面移動方向有部分毛刺倒向孔口內壁，改進型的磨板機，具有雙向轉動帶擺動尼龍刷輥，消除了除了這種弊病。
2 整孔清潔處理
對多層PCB有整孔要求，目的是除去鑽污及孔微蝕處理。以前多用濃硫酸除鑽污，而現在多用鹼性高錳酸鉀處理法，隨後清潔調整處理。
孔金屬化時，化學鍍銅反應是在孔壁和整個銅箔表面上同時發生的。如果某些部位不清潔，就會影響化學鍍銅層和印製導線銅箔間的結合強度，所以在化學鍍銅前必須進行基體的清潔處理。最常用的清洗液及操作條件列於表如下

清洗液及操作條件
配方
組分 1 2 3
碳酸鈉（g/l） 40～60 — —
磷酸三鈉（g/l） 40～60 — —
OP乳化劑（g/l） 2～3 — —
氫氧化鈉（g/l） — 10～15 —
金屬洗凈劑（g/l） — — 10～15
溫 度（℃） 50 50 40
處理時間（min） 3 3 3
攪拌方法 空氣攪拌機械移動 空氣攪拌
機械移動 空氣攪拌 機械移動

3．覆銅箔粗化處理
利用化學微蝕刻法對銅表面進行浸蝕處理（蝕刻深度為2-3微米），使銅表面產生凹凸不平的微觀粗糙帶活性的表面，從而保證化學鍍銅層和銅箔基體之間有牢固的結合強度。以往粗化處理主要採用過硫酸鹽或酸性氯化銅水溶液進行微蝕粗化處理。現在大多採用硫酸/雙氧水（H2SO4/H202 ）其蝕刻速度比較恆定，粗化效果均勻一致。由於雙氧水易分解，所以在該溶液中應加入合適的穩定劑，這樣可控制雙氧水的快速分解，提高蝕刻溶液的穩定性使成本進一步降低。常用微蝕液配方如下：
硫酸H2SO4 150~200克/升
雙氧水H202 40~80毫升/升

二、活化
活化的目的是為了在基材表面上吸附一層催化性的金屬粒子，從而使整個基材表面順利地進行化學鍍銅反應。常用的活化處理方法有敏化—活化法（分步活化法）和膠體溶液活化法（一步活化法）。
1．敏化－活化法（分步活化法）
（1）敏化處理：常用的敏化液是氯化亞錫的水溶液。其典型配方如下： 氯化亞錫（Sncl2.2H2O） 30~50g/L
鹽酸 50~100ml/L
錫粒 3~5g/l
配製時先將水和鹽酸混合，然後加入氯化亞錫邊攪拌使其溶解。錫粒可防止Sn2+氧化。
敏化處理在室溫下進行，處理時間為3~5min，水洗後進行活化處理。
（2）活化處理：常用的離子型活化液是氯化鈀的溶液，其典型配方如下：
氯化鈀pdCl20. 5~1g/L
鹽酸 5~10ml/
處理條件－室溫，處理1~2min
敏化－活化法的溶液配製和操作工藝簡單，在早期的印製板孔金屬化工藝中曾得到廣泛應用。這種方法有二個主要缺點：一是孔金屬化的合格率低，在化學鍍銅後總會發現有個別孔沉不上銅，其主要有二