⑴ 工廠有哪些危險化學品原料
很多，強酸強鹼，比如硫酸，硝酸鹽酸，王水，或者有毒，比如部分氰化物，易燃易爆的氣體或者液體，氫氣，co，甲烷，水煤氣，酒精，煤油。剩下的就是強化劑比如雙氧水，活潑金屬，鈉鉀鈣等
⑵ 半導體生產工藝接觸到的危險化學品
整個半導體製造流程有三大類化學品，只要依標准穿著完整護具和保護服裝，沒有任何危險;
⑶ LED晶元製造的每個工段各需要哪些化學品
其實還是蠻多的，只是好久沒有從事這個行業了，憑印象給羅列一下。
每個工段均用的：無水乙醇、純水、無塵布
化學站：王水、鉻蝕刻液、ito蝕刻液（不知道具體名字）、boe、ipo、去膠液等
蒸鍍站：氧化銦錫、鉻鉑金、矽片等
薄膜站：氯氣、三氯化硼、二氧化硅、五氧化二磷（前兩者用於mesa干蝕刻，後兩者用於dbr蒸鍍）等
黃光站：光刻膠（正膠和負膠）、hdms、顯影液、光罩板等
研磨站：蠟、去蠟液、ipo等
劃裂站、測試站、分選站、目檢站：藍膜、白膜等
另外還有什麼氮氣、氧氣等氣體