如何化學鍍金

『壹』 化學鍍金需要什麼溶液

前提是溶液不能與所鍍金屬發生反應或者內含其他陽離子更容易被鍍上。

『貳』 如何鍍金請介紹一下化學原理。

這是電鍍問題，電解池陽極失去電子，化合價升高，陽極放金，金變為離子進入溶液，溶液中肯定要有金離子，陰極得電子，化合價降低，金離子在陰極得電子變成單質就在陰極（待鍍金屬）上析出，生成一層金，這就是電鍍。陽極：金單質。陰極：待鍍金屬，像鐵等。電鍍液：含金離子的鹽溶液。懂了嗎，不懂記得追問，懂了記得採納，謝謝合作

『叄』 怎樣用化學法提煉鍍金中的金

火燒該鍍金物，使其變成金屬氧化物
將金屬氧化物放入稀鹽酸或稀硫酸中
變成氯化金或或硫酸金和那個金屬的酸溶液
然後再用那種金屬或比它惰性的金屬將金置換出來
比如鍍金的是銅，被氧化後變成氧化銅和氧化金，那麼被酸化的溶液中就含有銅離子和金離子，這時用足量的銅加入到溶液中就能置換出金屬金了

『肆』 化學鍍金

這跟金屬活動性順序有關，由於金的活潑性很差，在反映過程中很難參加反應，所以在電鍍過程中不能一步到位。

『伍』 如何鍍金,根據電解原理，金是惰性電極，不能反應啊

電鍍時,一般都是用含有鍍層金屬離子的電解質配成電鍍液;把待鍍金屬製品浸入電鍍液中與直流電源的負極相連,作為陰極,而鍍層金屬作為陽極,與直流電源的正極相連

金雖是惰性電極,但電解液中的金離子會被還被還原成金單質附著在待鍍金屬上,而與陽極相連的可以是粗金嘛!

『陸』 PVD鍍金是怎麼操作的它跟普通的鍍金有什麼不同

PVD技術是在真空條件下，採用物理方法，將材料源——固體或液體表面氣化成氣態原子、分子或部分電離成離子，並通過低壓氣體（或等離子體）過程，在基體表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術。PVD鍍金與普通的鍍金的區別：

一、原理不同：

1、PVD物理氣相沉積是通過蒸發，電離或濺射等過程，產生金屬粒子並與反應氣體反應形成化合物沉積在工件表面。物理氣相沉積方法有真空鍍，真空濺射和離子鍍三種，應用較廣的是離子鍍。

2、普通鍍金則是一般包括化學金和電鍍金。化學鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。

二、應用領域不同：

1、PVD物理氣相沉積技術工藝過程簡單，對環境改善，無污染，耗材少，成膜均勻緻密，與基體的結合力強。該技術廣泛應用於航空航天、電子、光學、機械、建築、輕工、冶金、材料等領域。

2、普通鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易於焊接、耐腐蝕性強、並具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印製電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。

(6)如何化學鍍金擴展閱讀：

PVD技術的相關發展狀況：

1、隨著高科技及新興工業發展，物理氣相沉積技術出現了不少新的先進的亮點，如多弧離子鍍與磁控濺射兼容技術，大型矩形長弧靶和濺射靶，非平衡磁控濺射靶，孿生靶技術。

2、帶狀泡沫多弧沉積卷繞鍍層技術，條狀纖維織物卷繞鍍層技術等，使用的鍍層成套設備，向計算機全自動，大型化工業規模方向發展。

『柒』 化學鍍的原理

化學浸鍍（簡稱化學鍍）技術的原理是：化學鍍是一種不需要通電，依據氧化還原反應原理，利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成緻密鍍層的方法。化學鍍常用溶液：化學鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。
目前以次亞磷酸鹽為還原劑的化學鍍鎳的自催化沉積反應，已經提出的理論有「原子氫態理論」 、「氫化物理論」和「電化學理論」等。在這幾種理論中，得到廣泛承認的是「原子氫態理論」。

『捌』 在學化學電解池，突然想問，鍍金是怎麼鍍的啊百度百科沒看懂………

你好，
鍍金不會用電化學鍍金，因為金在水溶液中沒有單純的陽離子，即便有，在與陰極金屬接觸的一瞬間就會迅速反應，根本不能控制鍍層的厚薄。
鍍金一般採用化學法或是鎏金法，化學法就是配置含金元素的鹽溶液，金通過配合物穩定，然後加入金屬，再用一些還原劑還原。
鎏金法很早就有了，這是一種物理鍍金方法。先將金溶在水銀中，然後將水銀厚薄均勻的塗在鍍件上，水銀揮發之後就形成比較完美的鍍層。
希望對你有所幫助！
不懂請追問！
望採納！

『玖』 如何鍍金

鍍膜的方法很多，分類方法也各不一樣。按膜層的形成方法來分類，可以分為乾式鍍膜和濕式鍍膜。 乾式鍍膜是指在真空的條件下，應用物理或化學的方法，將材料氣化成原子、分子或使其電離成離子，並通過氣相過程，在基體表面沉積一層具有特殊性能的薄膜技術，所以也稱為氣相沉積或真空鍍膜。乾式鍍膜技術可以分為物理氣相沉積（Physical Vapor Cleposition，PVD）和化學氣相沉積（Chemical Vapor Cleposition，CVD）。  濕式鍍膜是指將工件置於電解質溶液中，通過化學、電化學的方法，使其表面形成鍍層，所以也有人稱為溶液法或液相沉積法。 鍍金是濕式鍍膜的一種,
鍍金按照有無電解過程分為化學金和電鍍金,其中化學金沒有電解過程,電鍍金有電鍍過程.兩種方式從廣義上講,統稱為鍍金.
化學金按化學反應方式的不同分為化金和浸金,化金是指通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種可以達到較厚的金層 ;浸金又稱置換金 ,是一種無需還原劑的典型『置換』（Replacement）反應 .
鍍金的原理是原電池反應,是用電解法使金屬或非金屬製品表面沉積一層金屬的過程.電鍍時陽極發生氧化反應，溶解失去離子；陰極發生還原反應得到離子，形成鍍層。厚度1--4微英寸左右 .現在的電鍍金有兩類：鍍軟金（純金，金錶面看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金錶面看起來較光亮）。

化學金的一般流程為
清潔→微蝕→預浸→活化→化學鍍鎳→化學浸金
電鍍金的一般流程為
貼膠→割膠→自動鍍鎳金→撕膠→水洗吹乾

鍍金的方式不同,故鍍層的結構和性質有所差異。

化金:主要用於焊接或者打鋁線.
鍍金 :軟金主要用於晶元封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連。