『壹』 如何進行化學鍍鎳及注意事項
1、化學鍍鎳製程前處理：
A、除油：除去前工序在烘烤中的油污等異物；
B、微蝕：粗化銅面，去除氧化；
C、磨板：拋光銅面，除去雜質；
D、噴砂：清潔並粗化銅面，增加鎳的上鍍效率和附著力；
E、化金製程
2、化學鍍鎳製程中化鎳槽前處理
A、除油：除去前處理後放置時間過長造成的臟污及氧化；（有的系列可以調整電位差，利於
後續化鎳）
B、雙水洗
C、微蝕：粗化銅面，去除氧化；
D、雙水洗
E、預浸：保護活化槽的葯水，防止污染；保證銅面在新鮮的狀況下進入活化槽；
F、活化（離子型）：鈀離子與銅置換，生成的鈀原子附著在銅面上；
G、雙水洗
H、化鎳：主要就是鈀和鎳在還原劑等物質的催化下發生置換反應，待鎳布滿銅面後發生的是
自我催化反應；
I、雙水洗
J、化金：鎳和金在高溫和催化劑的作用下發生置換反應，反應速率逐漸減慢的過程；
K、雙水洗
L、熱水洗
M、烘乾
『貳』 化學鎳廢液該怎麼處理解決
目前化鎳廢液回收處理的常用的方法是，化學沉澱法、膜分離技術、離子交換法，但這些方法這均存在不能達標排放、成本過高、不能長期運行、操作管理繁瑣等問題，建議採用直接干化的方式處理廢液，詳情咨詢請咨詢蘇州湛清環保科技有限公司。
『叄』 化學鍍鎳一次裝載量不足，若是隨後補充裝載量，行不行，若行，具體操作如何比如間隔時間多少
1、化學鍍鎳裝載量不足可以繼續完成後續的反應，無需補充裝載量！
2、如果採用掛鍍工藝，補充裝載量可以容易區分先後施鍍的工件，可以隨時補充裝載量！
3、如果採用滾度工藝，補充裝載量只能按照滿足後進入的鍍層厚度控制，早進入的鍍層厚度厚了！
4、如果工件的尺寸、形狀很容易區分，那麼就不會混亂相同規格工件鍍層厚度。就可以隨時混入！
『肆』 化學鎳的化學法處理辦法有哪幾種
電鍍生產中含鎳廢水主要來自鍍槽翻洗缸角退鍍液、化學液、廢鍍液等,鍍鎳槽液使用時間長後,鐵、銅、鋅等離子會積累,另外某些有機添加劑也會破壞而失掉,從而引起鍍層的各種質量題目.由於鎳資源比較寶貴,大多數電鍍廠都盡可能凈化回用.
針對含鎳廢水怎麼處理的問題,本文詳細介紹一種含鎳廢水的處理工藝—反滲透膜技術.
膜分離技術作為一門高新技術,因其分離高效、節能、無二次污染、操作方便、佔地面積少等優點,逐漸在電鍍廢水處理中得到廣泛應用.
1 工藝流程
該系統由兩部分組成,即原水預處理部分和反滲透部分.
1．1 預處理部分
預處理系統由原水池、提升泵、袋式濾器、除油過濾器及保安濾器組成.
廢水由原水池經過提升泵進入袋式濾器,運行壓力0．35nO．38MPa,濾器內置孔徑為5μm 的PP濾袋,可以去除大部分固體懸浮物、大分子膠體等.然後廢水經過除油過濾器,在0．3 1 —0.35MPa運行壓力下,可以吸附廢水中的有機物、油脂和殘余氯,也能去除水中的臭味、色度等.最後廢水進入保安濾器,運行壓力0．28—0.32MPa,保安濾器配有5μm的PP濾芯,對預處理起到最後保安作用,防止管路中微粒進入RO泵,以免損壞RO泵和膜組件.所有預處理工序都是為最大限度地防止和延緩污染物在RO膜面上的沉積,防止膠體物質及固體懸浮微粒的賭賽以及有機物、微生物、氧化性物質等對膜的破壞,以延緩RO膜的水解過程,從而使RO系統在良好狀態下工作.
1．2 一級Ro系統
廢水經過預處理後,由一級輸送泵送入一級RO裝置進行連續濃縮.一級濃縮系統的廢水處理量為1 m3／h,廢水鎳離子的濃度約為320—350 mg／L,pH5～7,還有光亮劑等少量有機物.設計運行壓力1．5MPa,膜組件通量800L／h.該系統採用杭州水處理技術研究中心自行生產的8英寸聚醯胺抗污染膜元件4隻,單支元件的有效膜面積為32m ,脫鹽率≥99％.經過該系統的處理,廢水中80％的水分被分離出來,產水電導率≤150μS／cm,直接回用到電鍍生產作漂洗用水.而絕大部分的金屬離子被膜截留在濃縮液中,進入二級濃縮系統,濃縮倍數達到5.
1．3 二級Ro系統
一級RO系統的濃縮液由二級輸送泵進入二級RO裝置進行循環濃縮.二級濃縮系統的廢水處理量為0．2 m3／h,廢水鎳離子的濃度約為16000—1800mg／L,pH 7.設計運行壓力2．5MPa,通量200L／h.該系統採用4支進口的4英寸聚醯胺復合海水淡化膜元件,單支元件的有效膜面積為7m ,脫鹽率≥99．5％.經過該系統的處理,二級濃縮液再濃縮了lO倍以上,並送至蒸發系統,兩極RO產水均進入RO產水箱回用到生產線上,形成良性的清潔化生產的循環用水系統.濃縮液經蒸發後直接回到電鍍槽使用.
2 穩定運行
反滲透膜系統處理後的出水主要回用於鍍鎳漂洗水,由於鍍鎳液的工作溫度為55—60"C,在電鍍過程中有大量水分蒸發,故在RO裝置濃液排出的稀鍍鎳液(量少時)可順利加入鍍鎳槽中回用.整個系統從2005年4月運行至今,系統運行平穩,各項指標均基本達到設計要求,從實際運行結果來看,膜法鎳回收系統的鎳回收率達到99．96％,水回用率達到100％,達到設計要求.本方案對漂洗廢水不但對水資源進行了回收,而且回收了鎳資源.經膜系統濃縮5O倍後的濃縮液直接回用到電鍍槽,作為生產工藝的補充用水.本方案處理工藝簡單,維護簡單,無二次污染,較徹底地實現了鍍鎳廢水的零排放.
3 RO膜的清洗與維護
在正常操作過程中,RO元件內的膜面會受到無機鹽垢、微生物、膠體顆粒和不溶性有機物質的污染,從而引起膜通量下降,從而導致設備成本上升,產品質量下降等一系列問題.盡管本工藝的預處理系統比較完善,但經過較長時間運行,RO膜面仍不可避免地出現污染問題,這是膜分離技術在實際工程中普遍存在的問題.因此,在實際工程中,要特別注重對膜的維護一膜污染的控制與清洗.2005年lO月份,膜污染較為嚴重,通量下降約20％,採用加酸和鹼的方法進行化學清洗,膜通量恢復率基本能達到設計值的95％左右.
4 結論
採用兩級RO膜系統對含鎳250~350 mg／L的漂洗廢水進行處理,對鎳的截留率達99．9％以上,經兩年多運管行考察,系統運行平穩,各項指標基本達到設計要求,經濟效益較為明顯,年凈收益達43．34萬元,且出水可達到回用要求.總之該工程在技術上可行,而且還產生了良好的經濟效益、社會效益和環境效益,對電鍍行業的可持續發展具有重要意義.
『伍』 使用化學鎳濃縮液的過程中，鍍液中鎳離子消耗很快是怎麼回事呢
鎳離子消耗快主要有槽壁或設備上沉積了化學鎳、鍍液裝載量或受鍍面積太大、鍍液的帶出損耗太大等，建議你使用穩定性能高的化學鎳濃縮液，如比格萊的化學鎳添加劑Ni-809，避免鍍液發生自發分解，並注意好以上這3點，這樣鍍液的鎳離子消耗就比較正常，可以去試試看。
『陸』 使用化學鍍鎳液生產時，鍍液該如何做好正確的管理和維護呢
我們在使用化學鍍鎳液的生產過程中，對鍍液做好正確的生產管理和維護，可有效提高鍍液的穩定性，防止鍍液的自然分解，並延長鍍液的使用壽命，從而保證了化學鎳鍍層的質量良好，並降低生產成本。一般鍍液的正確管理和維護的7個要點：
1、工件要做好鍍前處理。2、要及時添加材料，且添加方法要正確。3、防止鍍液局部過熱。
4、控制好鍍液的裝載量。5、要及時調整鍍液的pH值。6、保持鍍液的循環過濾。7、要及時清理鍍槽上的沉積物。
『柒』 化學鍍鎳生產時，鍍液的管理和維護需要注意什麼
化學鍍在表面處理技術中佔有重要的地位。化學鍍是利用合適的還原劑使溶液中的金屬離子有選擇地在經催化劑活化的表面上還原析出成金屬鍍層的一種化學處理方法。可用下式表示：
M2++2e(由還原劑提供)--->M
在化學鍍中，溶液內的金屬離子是依靠得到所需的電子而還原成相應的金屬。例如，在酸性化學鍍鎳溶液中採用次磷酸鹽作還原劑，它的氧化還原反應過程如下：
Ni2++2e--->Ni(還原)
(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+2e+2H+(氧化)
兩式相加，得到全部還原氧化反應：
Ni2++(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+Ni+2H+
還原劑的有效程度可以用它的標准氧化電位來推斷。由上述可知，次磷酸鹽是一種強還原劑，能產生一個正值的標准氧化一還原電位。但不應過分地信賴E°值，因為在實際應用上，由於溶液中不同離子的活度、超電位和類似因素的影響，會使E°值有很大的差異。但氧化和還原電位的計算仍有助於預先估算不同還原劑的有效程度。若全部標准氧化還原電位太小或為負值，則金屬還原將難以發生。
化學鍍溶液的組成及其相應的工作條件必須是反應只限制在具有催化作用的製件表面上進行，而溶液本身不應自發地發生還原氧化作用，以免溶液自然分解，造成溶液很快失效。如果被鍍的金屬(如鎳、鈀)本身是反應的催化劑，則化學鍍的過程就具有自動催化作用，使上述反應不斷地進行，這時，鍍層厚度也逐漸增加，獲得一定的厚度。除鎳外，鈷、銠、鈀等都具有自動催化作用。
對於不具有自動催化表面的製件，如塑料、玻璃、陶瓷等非金屬，通常需經過特殊的預處理，使其表面活化而具有催化作用，才能進行化學鍍。
化學鍍與電鍍比較，具有如下優點：
①不需要外加直流電源設備。
②鍍層緻密，孔隙少。
③不存在電力線分布不均勻的影響，對幾何形狀復雜的鍍件，也能獲得厚度均勻的鍍層;
④可在金屬、非金屬、半導體等各種不同基材上鍍覆。
化學鍍與電鍍相比，所用的溶液穩定性較差，且溶液的維護、調整和再生都比較麻煩，材料成本費較高。
化學鍍工藝在電子工業中有重要的地位。由於採用的還原劑種類不同，使化學鍍所得的鍍層性能有顯著的差異，因此，在選定鍍液配方時，要慎重考慮鍍液的經濟性及所得鍍層的特性。
目前，化學鍍鎳、銅、銀、金、鈷、鈀、鉑、錫以及化學鍍合金和化學復合鍍層，在工業生產中已被採用。
如何進行化學鍍鎳
化學鍍鎳是化學鍍應用最為廣泛的一種方法，所用還原劑有次磷酸鹽、肼、硼氫化鈉和二甲基胺硼烷等。
目前國內生產上大多採用次磷酸鈉作還原劑，硼氫化鈉和二甲基胺硼烷因價格較貴，只有少量使用。
1.鍍層的用途
化學鍍鎳層的結晶細致，孔隙率低，硬度高，鍍層均勻，可焊性好，鍍液深鍍能力好，化學穩定性高，目前已廣泛用於電子、航空、航天、機械、精密儀器、日用五金、電器和化學工業中。
非金屬材料上應用化學鍍鎳越來越多，尤其是塑料製品經化學鍍鎳後即可按常規的電鍍方法鍍上所需的金屬鍍層，獲得與金屬一樣的外觀。塑料電鍍產品已廣泛用於電子元件、家用電器、日用工業品等。
化學鍍鎳在原子能工業，如生產核燃料系統中的零件和容器以及火箭、導彈、噴氣式發動機的零部件上已採用。
化工設備中壓縮機等的零部件為防腐蝕、抗磨，而用化學鍍鎳層是很有利的。
化學鍍鎳層還能改善鋁、銅、不銹鋼材料的焊接性能，減少轉動部分的磨耗，減少不銹鋼與鈦合金的應力腐蝕。
對鍍層尺寸要求精確的精密零件和幾何形狀復雜的零件的深孔、盲孔、腔體的內表面，用化學鍍鎳能得到與外表面同樣厚度的鍍層。
對要求高硬度、耐磨的零件，可用化學鍍鎳代替鍍硬鉻。
2.鍍層的組成和特性
<1>鍍層的組成
用次磷酸鹽作還原劑的化學鍍鎳溶液中鍍得的鍍層含有4%～15%的磷，是一種鎳磷合金。以硼氫化物或胺基硼烷作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可達99.5%以上。剛沉積出來的化學鍍鎳層是無定型的，呈非晶型薄片狀結構。
鍍層中磷含量主要決定於溶液的pH值，隨著pH值降低，磷含量增大。常規的酸性化學鍍鎳溶液中沉積出的鍍層含磷量為7%～12%，而鹼性溶液中沉積的鎳層含磷量為4%～7%。此外，溶液的組成及各組分的含量和它們的相對比率，以及溶液的工作溫度等都對含磷量有一定的影響。
<2>鍍層的特性
①硬度
化學鍍鎳層比電鍍鎳層的硬度高得多，而且更耐磨。電鍍鎳層的硬度僅為HV160～180，而化學鍍鎳層的硬度一般為HV300～500。
用熱處理方法可大大提高化學鍍鎳層的硬度，在400℃加熱1小時後，硬度的最高值約可達HV1000。若繼續提高熱處理溫度，如提高到600℃時，則硬度反而降低為HV700。
熱處理前的化學鍍鎳層是非晶型的無定型結構，熱處理後則轉變成晶型組織，鍍層中有Ni3P相形成。Ni3P相的析出量隨著熱處理溫度的升高而增加，其最大析出量則決定於鍍層的含磷量。
為了提高鍍層硬度，合適的熱處理規定是：溫度380～400℃，時間為1小時。為防止鍍層變色，最好有保護氣氛或用真空熱處理。在不具備保護氣氛條件時，適當降低熱處理溫度(如280℃)和延長處理時間，同樣可以提高硬度值。
當鍍層具有最大硬度時，脆性亦增大，因而不適宜在高載荷或沖擊的條件下使用。選擇恰當的熱處理條件，可使鍍層既有一定的硬度又有延展性。
一般鋼制工件的化學鍍鎳層在200℃溫度下處理2小時，可提高鍍層結合力和消除應力。而鋁制工件以在150～180℃下保持1小時較為合適。
②磁性能
化學鍍鎳層的磁性能決定於含磷量和熱處理溫度。含磷量超過8%的鍍層是弱磁性的;含磷量在11.4%以上，完全沒有磁性;含磷量低於8%的鍍層才具有磁性，但它的磁性比電鍍鎳層小，經熱處理後磁性能有顯著提高。
例如，在鹼性化學鍍鎳液中所得的鍍層，未經熱處理時其磁性能為矯頑磁力H0=160A/m，經350℃熱處理1小時後為H0=8800A/m。
③電阻率
化學鍍鎳層的電阻率與含磷量有關，一般含磷量越高，則電阻率越大。在鹼性溶液中所獲得的化學鍍鎳層，其電阻率約為28～34μΩ·cm.在酸性溶液中所獲得的化學鍍鎳層，其電阻率約為51～58μΩ·cm，比電鍍鎳層高數倍(純鎳的電阻率為9.5μΩ·cm)。化學鍍鎳層的電阻率經熱處理後會明顯下降。例如，含磷量為7%的化學鍍鎳層，經600℃熱處理後，電阻率從72μΩ·cm降至20μΩ·cm。含硼量1.3%～4.7%的鎳硼化學鍍層，其電阻率為13～15μΩ·cm.用二甲胺基硼烷還原的鎳鍍層，含硼量為0.6%時，電阻率為5.3μΩ·cm，比純鎳的電阻率低。
④熱膨脹系數和密度
化學鍍鎳層的熱膨脹系數一般為13×10-6℃-1。
化學鍍鎳層的密度一般為7.9g/cm3左右，化學鍍鎳層的密度隨含磷量提高而降低。
化學鍍鎳層的綜合性能見表4-24：
表4-24化學鍍鎳層的綜合性能化學鍍鎳層的綜合性能鎳磷合金層(含磷量8%-10%)
硬度(HV)熱處理前500
400℃熱處理後1000
密度(g/cm3)7.9
熔點(℃)890
電阻率(μΩ·cm)60～75
熱膨脹系數(℃-1)13×10-6
熱導率[W/(m·k)]5.02
延伸率(%)3～6
反射系數(%)50(近似值)
3.工藝條件及鍍液配製以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳是目前國內外應用最為廣泛的工藝，分為酸性鍍液和鹼性鍍液兩大類。酸性化學鍍鎳溶液的組成和工藝條件，見表4-25：
表4-25酸性化學鍍鎳溶液的組成和工藝條件
鍍液成分(g/l)及工藝條件12345
硫酸鎳25-3030202525
次磷酸鈉20-2515-25242024
醋酸鈉515
檸檬酸鈉515
丁二酸516
乳酸80%(ml/l)2525
氨基乙酸5-15
蘋果酸24
硼酸10
氟化鈉1
(Pb2+)(以醋酸鉛形式加入)0.0010.003
pH值4-53.5-5.44.4-4.84.4-4.85.8-6
溫度(℃)80-9085-9590-9490-9290-93
沉積速度(μm/h)1012-1510-1315-2248
裝載量(dm2/L)11111
鍍層中含磷量(%)8-107-118-98-98-11
1號配方溶液的配製方法如下：
在容器中用60～70℃熱蒸餾水溶解檸檬酸鈉和醋酸，在另一個容器中用熱蒸餾水溶解硫酸鎳，溶解後在不斷攪拌下注入前述溶液中，所得的混合液過濾入槽。進行化學鍍時，先把預先溶解好並經過濾的次磷酸鈉溶液加入槽內，攪拌均勻後加入蒸餾水至所需體積，最後用10%的稀硫酸或氫氧化鈉溶液調整pH值至規定范圍上限值。
2、3、4、5號配方的溶液可參照上述方法配製。
但配方3、4中的乳酸溶液要預先用碳酸氫鈉溶液中和至pH值為4.6左右，然後才可與其他組分混合。
鹼性化學鍍鎳溶液的組成和工藝條件見下表4-26。
表4-26鹼性化學鍍鎳溶液的組成和工藝條件
鍍液成分(g/l)及工藝條件12345
硫酸鎳10-2033302530
次磷酸鈉5-1515252530
檸檬酸鈉30-6050
焦磷酸鈉60-705060
乳酸80%(ml/l)1-5
三乙醇胺100
pH值7.5-8.5810-10.510-1110
溫度(℃)40-459070-7565-7530-35
沉積速度(μm/h)20-301510
鍍層中含磷量(%)7-8約5約4
配方1、5適用於塑料製品金屬化底層，一般鍍10分鍾左右即可。
配方5加入三乙醇胺，除有絡合作用外，還能調整pH值，使鍍液能在低溫下仍有較高的沉積速度。在補加鎳鹽時，必須先用三乙醇胺與之絡合後再加入鍍槽，否則會產生沉澱。配製時，硫酸鎳與次磷酸鈉或焦磷酸鈉的比例應大致控制在1：2，這樣可以保證鎳呈絡合態。
配方2適用於鋁及鋁合金上化學鍍鎳。
配方4可在較寬的濃度范圍內工作，其pH值最好大於10，否則焦磷酸鎳絡合物將發生分解。補加硫酸鎳時，也應先溶解於氨水中後再加入鍍槽。
4.化學鍍鎳溶液的組成和工藝條件的影響
<1>鎳鹽濃度對沉積速度的影響
①在酸性化學鍍鎳液中鎳離子濃度增加，可以提高鎳的沉積速度。特別是當鎳鹽濃度在10g/L以下時，增加鎳鹽濃度，鎳的沉積速度加快。例如，當鍍液中含次磷酸鈉20g/L、醋酸鈉20g/L、溫度為82～84℃、pH=5.5時，鎳鹽濃度從5g/L至60g/L變化時，對沉積速度的影響見表4-27：
表4-27鎳鹽對沉積速度的影響
硫酸鎳(g/l)5102030405060
層積速度(μm/h)12192421202020
當鎳鹽濃度達到30g/L時，繼續提高濃度，則鍍層的沉積速度不再增加，甚至下降。鎳鹽濃度過高時，會導致鍍液的穩定性下降，並易出現粗糙鍍層。
②在鹼性化學鍍鎳液中，鎳鹽的濃度在20g/L以下時，提高鎳鹽濃度使化學沉積速度有明顯的提高;但當鎳鹽的濃度高於25g/L以上時，雖繼續提高鎳鹽含量，其沉積速度趨於穩定。
提高次磷酸鈉濃度，可提高沉積速度。但次磷酸鈉濃度增加，並不能無限地提高鎳的沉積速度，不同鍍液中次磷酸鈉濃度。
『捌』 化學鎳漏鍍怎麼處理
：（1）沉速低
鍍液pH值過低：測pH值調整，並控制pH在下限值。雖然pH值較高能提高沉速，但會影響鍍液穩定性。
鍍液溫度過低：要求溫度達到規范時下槽進行施鍍。新開缸第一批工件下槽時，溫度應達到上限，反應開始後，正常施鍍時，溫度在下限為好。
溶液主成分濃度低：分析調整，如還原劑不足時，添加還原補充液；鎳離子濃度偏低時，添加鎳鹽補充液。對於上規模的化學鍍鎳，設自動分析、補給裝置是必要的，可以延長連續工作時間（由30h延至56h）和鎳循環周期（由6周延至11周）。
亞磷酸根過多：棄掉部分鍍液。
裝載量太低：增加受鍍面積至1dm2/L。
穩定劑濃度偏重：傾倒部分，少量多次加濃縮液。
（2）鍍液分解（鍍液呈翻騰狀，出現鎳粉）
溫度過高或局部過熱：攪拌下加入溫去離子水。
次亞磷酸鈉大多：沖稀補加其它成分。
鍍液的pH值過高：調整pH值至規范值。
機械雜質：過濾除去。
裝載量過高：降至1dm2/L
槽壁或設備上有沉澱物：濾出鍍液，退鍍清洗（用3%HNO3溶液）。
操作溫度下補加液料大多：攪拌下少量多次添加。
穩定劑帶出損失：添加少量穩定劑。
催化物質帶入鍍液：加強鍍前清洗。
鍍層剝離碎片：過濾鍍液。
（3）鍍層結合力差或起泡
鍍前處理不良：提高工作表面的質量，加工完成後應清除工件上所有的焊接飛濺物和焊渣。工件表面的粗糙度應達到與精飾要求相當的粗糙義，如碳鋼工件表面粗糙度Ra<1.75μm時，很難獲得有良好附著力的鍍層；對於嚴重銹蝕的非加工表面，可用角向磨光機打磨，最好採用噴砂或噴丸處理；工件鍍前適當的活化處理可以提高鍍層的附著力。如合金鋼、鈦合金可用含氟化物的鹽酸活化後，與碳鋼件混裝施鍍；高級合金鋼和鉛基合金預鍍化學鎳；碳鋼活化時注意脫碳。
溫度波動太大：控制溫度在較小的范圍波動。
下槽溫度太低：適當提高下槽溫度。
清洗不良：改進清洗工序。
金屬離子污染：用大面積廢件鍍而除去。
有機雜質污染：活化炭1-2g/L 處理。
熱處理不當：調整熱處理時間和溫度。
（4）鍍層粗糙
鍍液濃度過高：適當沖稀鍍液。
鍍液的pH值過高：降低pH值至規范值。
機械雜質：過濾除去。
亞磷酸鹽過高：棄掉部分鍍液。
加葯方法不對：不可直接加固體葯品或用鍍液溶解葯品。
清洗不夠 ，帶入污染：加強清洗。
絡合劑濃度偏低：補充絡合劑。
工藝用水污染：使用去離子水或蒸餾水。
（5）鍍層不完整（漏鍍）
前處理不當、鍍件局部鈍化或油污、清洗水不幹凈等：加強前處理，更換清洗水。
裝掛不對有氣袋：改進裝掛方法、抖動工件、變換位置等。
十二烷基硫酸鈉污染：活性炭吸附。
金屬離子污染：除去（見上述），過濾。
底金屬影響：鍍前閃鍍鎳。
穩定劑過量：棄去部分鍍液。
（6）鍍層針孔（通常鍍層厚度達10μm以上是無孔）
工件前處理不當和酸洗後停留時間過長：提高工件表面加工質量，酸洗後應在30s內進入鍍液。
pH值過高：降低pH值。
鍍液組份變質和老化：報廢鍍液。
懸浮不溶物：過濾除去。
裝載量過大：減至1dm2/ L，降低pH值。
金屬離子污染：除去。對於含pb、cd、Zn、Sn等元素的基材，在施鍍鎳前，最好電鍍1~5μm的鎳打底，以阻止有害元素進入鍍液。
攪拌不充分：擺動工作。
有機雜質污染：活性炭處理。
（7）鍍液不沉積鎳
穩定劑濃度過高：棄去部分鍍鎳。
表面未活化：改進鍍前處理工藝。
表面非催化：鍍前表面催化處理
鍍液pH值、溫度過低：調整之。
金屬離子污染：加1~2g/L活性炭過濾，通電處理。
（8）pH值變化快
前處理溶液帶入：改進清洗工序。
裝載量太大：減少受鍍面積。
pH值出范圍：調pH至最佳范圍。
（9）鎳離子消耗過快
槽壁和設備鍍上鎳：處理方法同（2）--⑥
載量太大：減少裝載量。
液分解：濾去鍍液分析調整或報廢。
補充硫酸鎳不及時：補加主鹽。
（10）鍍層光亮度下降、發黑或不均勻
鍍液過度濃縮（水份蒸發超過30%）：補水
鍍液老化（使用壽命達6周期）：報廢舊液。
絡合劑用錯或絡合劑、穩定劑變質：無法恢復鍍液性能時只能將鍍液報廢。
施鍍條件不當，如pH值或溫度過高，溶液攪拌和工件陰極移動不良等：調低pH值至規定值的下限，當鍍液壽命超過2周期時，pH值控制在4.2為好。但pH=3.5---4.0之間也能得到光亮的鍍層；良好的鍍液攪拌系統工程和工件移動以及低溫施鍍都有利於提高鍍層光亮度。並控制鍍液流速<0.3m/s,避免造成漏鍍。
有機雜質污染：處理方法同（3）---⑥。
前處理不充分：加強前處理。
（11）鍍層有麻點
工件表面光潔度較低：盡量提高工件的表面質量。
在施鍍時調整pH值：施鍍時不調pH值。
鍍液不穩定和鍍液中懸浮顆粒較多：加強過濾，補充一定的穩定劑。
工件擺放位置不當：工件較重要的表面朝下或豎直成90o，並將工件預熱到70oC以上施鍍，可改善工件向上的光潔度。
（12）鍍層厚度不均勻（可以看到鍍液中氣泡的析出量較正常情況下要多）
由於工件幾何形狀影響工件表面上的氫氣逸出不易，有妨礙氫氣順利排出的部位可能造成鍍層較薄：最好採用滾鍍法。對於較大的工件也應盡可能性在施鍍過程中移動、鍍液攪拌、降溫等，以利於氫氣的排出，提高鍍層厚度的均勻性。
工件材質不同：不同材料的化學鍍鎳速度是不同的，所以不同材質的工件一起施鍍時，必須分別測量不同材質工件的鍍層厚度。
（13）鍍層表面化有大量"花斑"，局部有暗色條紋或斑塊狀沉積物（用10倍放大鏡觀察）
前處理清洗不良，工件表面粘附了某些雜質：更換洗凈劑，鍍層恢復了均勻的光亮表面。
（14）鍍液中毒（工件上的析氫量較正常情況下多，且沉積速度很慢） 穩定劑過量：通電處理。（工件作陰極，不銹鋼件陽極，Dk=0.6~1.0A/dm2,電解1~5min;將鍍液置於80oC保溫24h;如鍍液還不行，最好將鍍液儲存起來，分批與新鍍液混合使用。
緩蝕劑污染鍍液：酸洗液中緩蝕劑的加入要慎重，要防止微量緩蝕劑帶入鍍槽中。
（15）鍍槽不沉積鍍層
鍍液中產生一些固體顆粒：將鍍液打入備用槽，再用30%（wt）HNO3在40OC下清洗（不能冷洗），鈍化鍍槽5h，然後用水洗凈硝酸，再用干凈棉紗擦洗鍍槽上附著物。用清水清洗干凈。
鍍槽的防鍍效果不好：為了防止鍍槽上沉積鍍層，必須採取相應的防鍍方法。據稱，採用陽極保護法時，以工件作為陰極和參比電極效果 好。在75~85OC的鍍液中維持不銹鋼鍍槽相對施鍍的工件的參比電位為+350~550mv時，鍍槽有良好的鈍化性能。此時的陽極電流密度為20~90mA/m2。當機械雜質進入鍍槽或鍍槽上有鍍層產生時，其維鈍電流將有所上升，但很快將下降至正常水平。這樣防鍍效果好，並且可以提高鍍速10%~20%，而且對鍍層質量無顯著影響。
加熱管功率與其表面積之比不當：同樣功率的加熱管，應作得盡量長一些，管子粗一些，縮小加熱管，應作得盡量長一些，管子粗一些，縮小加熱管功率與其表面積之比。
施鍍設備及掛具用硝酸清洗不夠：每次開缸前用硝酸浸泡鍍槽、加熱管、掛具、滾筒等，即使沒有發現鎳鍍層也應這樣做。
（16）鍍液混濁
主鹽、還原劑濃度超過上限：調整溶液。
絡合劑濃度低：補充絡合劑。
pH值過高：降低鍍液pH值。
『玖』 化學鍍鎳怎麼鍍不上去
這個問題比較復雜，首先基材是鋁合金，銅和不銹鋼不能直接鍍化學鎳，要經過一定的處理才可以，另外，化學鎳收到重金屬，硝酸根污染也不會上鍍，如果化學鎳葯水本身沒有開好，溫度，pH不正常，當然也不行，所以說要詳細檢查，做小槽實驗，才能確定問題點。