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化學鍍錫怎麼鍍到塑料上

發布時間:2022-05-23 06:20:42

Ⅰ 如何實現塑料上電鍍啊

塑料電鍍工藝包括塗復聚合物塗料、活化、噴鍍和電鍍等主要工序。
塗復聚合物塗料
在需要電鍍的塑料表面塗復含有化學鍍用的催化劑的聚合物塗料,然而乾燥形成含有催化劑的聚合物塗膜。
含有化學鍍的催化劑的聚合物塗料,其催化劑為鈀、金、銀、鈷、鎳、鐵、銅等金屬酚鹽或金屬氧化物微粒等。塗料為丙烯酸、聚氨基甲酸乙酯和環氧類等,這些塗料與塑料表面可以牢固地粘結。塗復方法有噴塗、刷塗和浸塗等,其中以噴塗為佳。塗膜厚度為1~25μm。形成塗膜的乾燥溫度為5~80℃。
活化
塗復在塑料表面的聚合物塗膜必須進行活化處理,才能使塗膜中的催化劑具有催化性能。例如,在塑料表面上塗復含有PdSO4等金屬鹽的聚合物塗料,乾燥以後採用NaH2PO2溶液進行還原處理,才能具有化學鍍的催化作用,又如在塑料表面上塗復含有鈀和鈦的復合金屬氧化物的聚合物塗料,乾燥以後可以用H2SO4等進行催速處理。
噴鍍
經活化處理後的塗膜表面上同時分別從各自的噴嘴中噴射出含有金屬離子的金屬鹽溶液和含有還原該金屬離子的還原劑溶液,形成電鍍用的導電性金屬層。適宜的金屬離子有Ni2+、Cu2+、Ag+等。金屬鹽溶液噴射塗復時,分別噴出的溶液在聚合物塗膜面附近相遇,並以混合狀態附著於聚合物塗膜表面上,或者金屬鹽溶液和還原劑溶液以上下積層狀態噴射在塗復的聚合物表面上。含有金屬離子的金屬鹽溶液與還原劑溶液的組合方式可舉例如下:
(1)以氨性AgNO3為金屬鹽溶液時,還原劑為乙二醛,添加含HNO3的葡萄糖和硫酸肼等溶液。
(2)金屬鹽溶液以KNaC4H4O6為絡合劑的鹼性銅溶液時,還原劑為乙二醛和硫酸肼等溶液。
(3)金屬鹽溶液為NH4Cl和NiCl2溶液時,還原劑為硼氫化鈉(NaBH4)和NaH2PO2溶液。
含有非導電性催化劑的聚合物塗膜面上噴射了金屬鹽溶液和還原劑溶液以後,立即發生還原金屬鹽的化學鍍反應,形成了電鍍用的導電性金屬層的基底。
電鍍
在化學鍍形成的導電性金屬層上施鍍,形成滿足實用要求的電鍍層。
應用
例1 採用120mm×130mm×1mm的ABS板,按照下列工藝程序進行處理。
(1)形成聚合物塗膜
在ABS板的一面上噴塗含鈀的聚合物塗料,65℃,乾燥90min。
(2)化學鍍銅
以Cu2+鹽溶液∶還原劑溶液=1∶1的比例,在30kPa噴射壓力下,同時分別從各自的噴嘴中噴射Cu2+鹽溶液和還原劑溶液到ABS板的聚合物塗膜表面上,開始迅速呈現黑褐色,緊接著呈現光亮的金屬銅光澤,形成了導電性化學鍍銅層。
(3)電鍍
金屬鹽溶液和還原劑溶液噴射時產生的廢液中含有KNaC4H4O6,添加0.1g/LFeCl3,接著採用Ca(OH)2和NaOH的混合液,調至pH值11.5以上,生成凝聚沉澱,這時廢液中的Cu2+濃度僅為1mg/L以下。
例2 在100mL聚氨基甲酸乙酯水分散體(固體成份質量分數30%)中添加10mgPdCl2,製成分散的聚合物塗料,噴塗到ABS板上,40℃,乾燥1h,形成約為5μm厚度的聚合物塗膜。接著浸漬於1g/L的NaBH4溶液中,還原析出金屬鈀。然後按照例1的工藝,噴射金屬鹽溶液和還原劑溶液,在ABS板的聚合物塗膜表面形成導電性化學鍍銅層,再進行電鍍銅。
例3 採用120mm×130mm×1mm的ABS板,按照下列工藝程序進行處理。
(1)形成聚合物塗膜
在ABS板的單面上噴塗上述聚合物塗料,在65℃乾燥90min,形成5μm厚度的聚合物塗膜。
(2)催化
在聚合物塗膜上噴淋由1g/LSnO和4g/LNaOH混合攪拌配製而成的透明水溶液,以便在聚合物塗膜表面吸附催化劑,然後充分噴淋水洗。
(3)化學鍍銀
用AgNO3和氨水配製成銀氨溶液。還原劑溶液採用100mL質量分數為40%乙二醛溶液。
然後按例1的工藝,噴射金屬鹽溶液和還原劑溶液,在ABS板的聚合物塗膜表面形成導電性銀層。
(4)電鍍
同例1,電鍍光亮酸銅。
銀氨溶液和還原劑溶液噴射時產生的廢液中添加過量NaCl,殘存的Ag+以AgCl沉澱,然後把沉澱脫水乾燥而回收。
例4 採用120mm×150mm×1mmABS板,按照下列工藝程序進行處理。
(1)形成聚合物塗膜
在ABS板的兩面上噴塗含有Ag2O和SiO2的聚合物塗料,65℃乾燥90min,形成5μm厚度的聚合物塗膜。
(2)催化
在聚合物塗膜上噴淋,以便在聚合物塗膜上吸附鈀催化劑。
(3)化學鍍鎳
然後按例1的工藝,噴射金屬鹽溶液和還原劑溶液,在ABS板的聚合物塗膜表面形成導電性鎳層。
(4)電鍍鎳
上述Ni2+溶液和還原劑溶液噴射時產生的廢液中添加鐵鹽,使溶液pH值為10以上,通過凝聚沉澱可以使廢液中Ni2+濃度降低到0.5mg/L以下。
按照ASTMD 3359標准規定的橫切膠帶試驗方法進行鍍層剝離試驗。結果表明,從例1~例4中獲得的鍍銅層和鍍鎳層的附著性優良,都沒有發生鍍層剝離現象。
結論
上述工藝的特點:
(1)無須採用傳統的化學鍍銅工藝,減少污染,保護環境。而且,可以簡便、經濟、穩定地形成附著性優良的電鍍層。
(2)金屬鹽溶液和還原劑溶液直到噴射時都是分別單獨保存的,溶液穩定性高,還原析出速度快,比傳統化學鍍的作業時間大大縮短。
(3)無須使用金屬離子的穩定劑,金屬鹽溶液和還原劑溶液噴射時產生的廢液容易處理。
(4)由於噴塗的聚合物塗料中不含增加粘度的金屬或者石墨等導電性填料,因而不會產生鍍層的不均勻問題,鍍層均鍍性優良。
(5)預定電鍍表面的凸起或凹陷等形狀復雜部位的聚合物塗膜厚度僅為5μm左右,因而有利於提高復雜部位的尺寸精度。特別適用於電子設備等塑料機殼的表面電鍍,具有優良的EMI屏蔽特性和帶電防止特性。

Ⅱ 塑料電鍍工藝過程

塑膠電鍍一般都是三層金屬電鍍,我講一個最具代表性的工藝過程:
前處理:除油除蠟(除去膠件表面臟污等)——親水(活化基體表面,使之更容易粗化)——粗化(腐蝕ABS裡面的B組分,使產品表面出現微小凹坑)——中和(中和掉粗化帶出來的酸和Cr6+)——鈀水(在產品表面粗化後的小坑內承上膠體鈀)——解膠(使膠體把水解,得到鈀原子附在產品表面小凹坑)——化學鎳(利用之前承上的鈀催化,在基體表面承上一層薄薄的化學鎳),至此,就將一個不導電的塑膠件變成一個導電體,接下來的就是後處理電鍍了;
後處理:瓦特鎳(或者焦銅)——光銅——半光鎳——光鎳——封口鎳(或者珍珠鎳)——光鉻——最後烘乾出機。至此,塑膠電鍍工藝完畢,剩下就是包裝檢驗過程了!希望對你有幫助!

Ⅲ 化學鍍錫液的成分

配方見圖,鍍錫操作流程:

銅件――1清洗――2熱水浸泡――3化學鍍錫――4熱水清洗――5吹乾――成品

流程註解說明:

1清洗:主要是要把鍍件(銅)表面上的油脂、烏跡清洗干凈,以免影響鍍層效果。否則鍍層不光亮。

2熱水浸泡:要用80℃以上的潔凈熱水浸泡1分鍾左右。其主要目的是要提升鍍件本身的溫度,以免在投放到鍍液的時候引起鍍液溫度的急劇性降低。否則會引起鍍層表面產生斑點或烏跡。

3化學鍍錫:使鍍液恆溫保持在70――75℃之間,把從熱水中撈出的鍍件迅速投放到化學鍍錫液中浸泡30秒至1分鍾,即可鍍上潔白光亮的錫層。不要等到鍍件冷卻再投放,否則會使鍍層表面產生斑點或烏跡。

鍍錫過程中要使鍍件完全浸沒,最好能輕柔抖動鍍件,讓鍍液流通,使鍍層更加完美。

建議:轉載鍍液的器皿(鍍槽)用塑料或玻璃等屬於非金屬的物質做成。勿把不屬於鍍件的金屬物質放進鍍液中。鍍液的加熱最好使用水浴加熱法(即:用熱水浸泡裝載鍍液的器皿(鍍槽),使其中的鍍液溫度升高並保持在70――75℃。)

4熱水清洗:把鍍好的鍍件迅速從鍍液中撈出,迅速投放到75℃以上的潔凈熱水中清洗干凈,注意:動作一定要迅速(別讓鍍件冷卻),一定要用大量潔凈的熱水把鍍件上的殘留鍍液清洗干凈,否則會引起鍍層表面產生斑點或烏跡。

5吹乾:建議最好用熱風吹乾。

注意:整個鍍錫的過程中,不要用手去觸摸鍍件,因為手上有汗和油脂分泌,會影響鍍層效果,必要時可帶膠手套進行整理鍍件。鍍件可用塑料籃子裝載著操作。

注意:進行鍍錫之後的成品必須進行密封包裝處理,存放於乾燥環境中,因為空氣中的潮濕水份會使鍍層表面氧化、失去光澤或變色。

如果鍍件因操作不當造成不夠光亮,或因存放時間過長導致失去光澤或變色,可以用像皮擦把鍍件表面的氧化層輕輕擦掉,即可重新得到光亮的表面。

翻鍍IC的流程:

有錫的IC――退錫(用TX-a退錫水)――銅件――1清洗――2熱水浸泡――3化學鍍錫――4熱水清洗――5吹乾――成品

Ⅳ 什麼是化學鍍錫

採用化學鍍的方法在金屬表面鍍上一層錫,鍍層是一層光亮的銀白色,可以焊接能力。

Ⅳ 鍍錫有哪幾種工藝如何選擇鍍錫工藝

有以下兩種工藝:

1、浸鍍錫

浸鍍是把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中,按化學置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學鍍原理不同,因其鍍液中不含還原劑。

與接觸鍍也不一樣,接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時必須與一活潑金屬緊密連接,該活潑金屬為陽極進入溶液放出電子,溶液中電位較高的金屬離子得到電子後沉積在工件表面。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進行。

2、化學鍍錫

銅或鎳自催化沉積用的還原劑均不能用來還原錫。最簡單的解釋是因為錫表面上析氫過電位高,而上述還原劑均為析氫反應,所以不可能將錫離子還原為錫單質。要化學鍍錫就必須選擇另一類不析氫的強還原劑,如Ti3+,V2+,Cr2+等,只有用T3+/Ti4+系的報導。

如何選擇鍍錫工藝:

根據應用或用途的特性和要求、材料成本、效率、所需時間、工藝優缺點等選擇工藝。

酸性鍍錫工藝的特點是溶液穩定、鍍層光亮度高、鍍液電流效率高,操作簡便,但鍍液的分散能力差、二價錫易水解等。

鹼性鍍錫液穩定且均鍍能力好,缺點是工作溫度高,電流效率低,不光亮等。甲基磺酸體系以其沉積速率高,廢水容易處理等優點而被應用到連續電鍍生產中。

氟硼酸鹽鍍錫液成本比硫酸鹽鍍液高,還存在著氟化物的污染等缺點,幾乎不被使用。

實際生產中應用較多的是硫酸鹽、甲基磺酸體系的酸性光亮鍍錫工藝。

(5)化學鍍錫怎麼鍍到塑料上擴展閱讀

錫鍍層廣泛用於食品加工設備和容器,以及裝運設備、泵部件、軸承、閥門、汽車活塞、鍍錫銅線和 CP 線、電子元器件和印製線路板等。

錫鍍層在食品加工業的應用是由於無毒性、良好延展性(韌性)和抗蝕性。錫鍍層優良的延展性可使鍍錫金屬板能加工成各種形狀而不破壞錫鍍層,錫鍍層用於保護鋼板必須是無孔隙的,否則,在潮濕空氣中基底鋼板將嚴重腐蝕。

Ⅵ 如何在塑料上鍍上一層金屬

就是把待鍍物件至於陰極,溶液中有該金屬離子的配合物,然後供給電源,金屬就被鍍上去了。

這個就涉及到很復雜的化學反應了。

首先那個塑料不是普通塑料,他是導電塑料,是在烴鏈中摻入碘等物質製成的,具有導電性。

接下來就很好解釋了,就是一個很普通的電解反應,和在金屬上鍍金屬一個樣了。

(6)化學鍍錫怎麼鍍到塑料上擴展閱讀;

鍍金特點

鍍金層外觀為金黃色,具有很高的化學穩定性,只溶於王水及其他超強酸,不溶於其它酸。金的原子價為一價和三價。

一價金的標准電位φ°Au+/Au為+1.68V,三價金的標准電位φ°Au3+/Au為+1.50V。對鋼、銅、銀及其合金基體而言,金鍍層為陰極性鍍層,鍍層的孔隙影響其防護性能。

鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫,具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色;金合金鍍層可呈現多種色調,故常用作裝飾性鍍層,如鍍首飾、鍾表零件、藝術品等。

鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易於焊接、耐腐蝕性強、並具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密儀器儀表、印製電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。

Ⅶ 塑料上電鍍金屬如何實現

在塑料電鍍工藝中有一個化學鍍銅工序,化學鍍是不需要電的,也就是在電鍍之前,用化學鍍的方法,在不導電的塑料表面製造一個金屬導電層,之後,就可以電鍍了。
不只是塑料,就是木頭,石頭,轉頭,樹葉,花卉,都可以電鍍,道理是一樣的。

Ⅷ 如何在塑料上鍍上一層金屬

摘要 物理氣相沉積(PVD)

Ⅸ 100分要個化學鍍錫配方

建議使用硫酸錫25攝氏度飽和溶液,每次浸泡鍍件5到10分鍾內,如果鍍件是鐵質物品,可以在10分鍾左右,如果鍍件是鋁製品,建議不要超過7分鍾;鍍錫完成後,建議用碳酸氫鈉溶液洗滌一遍,之後用酒精的水溶液清洗一遍。

Ⅹ 急。。怎樣在塑料上電鍍

塑料濕法電鍍工藝基本流程為:
除油一(預處理)一浸蝕一中和一(表面清洗)一添加催化劑一活化一非電解電鍍一電鍍。各個步驟的作用和原理如下。
(1)除油 由於塑料製品表面常沾有指紋、油污等有機物,以及靠靜電作用而附著的灰塵等無機物,這些污垢都應加以去除。常用於除油的鹼性試劑有硅酸鹽和磷酸鹽兩類+其中硅酸鹽會在表面形成硅酸鹽薄膜,對後續浸蝕處理有影響,所以通常使用磷酸鹽除油劑。
(2)預浸蝕 由於工程塑料及超工程塑料耐化學葯品性能好,一般難以被化學葯品浸蝕,因此在浸蝕之前要進行預浸蝕。預浸蝕常使用有機溶劑,利用有機溶劑使塑料表面產生膨潤。經過預浸蝕處理可提高浸蝕加工效果。有的塑料較易被化學葯品浸蝕,則可省略預浸蝕步驟。
(3)浸蝕 浸蝕是採用強氧化劑或強酸、強鹼對塑料進行化學處理,使塑料表面有選擇性的溶解,產生凹凸不平的固定點—,結果使電鍍產生良好的外觀並保證鍍層附著性好。如ABS塑料(苯乙烯-丁二烯-丙烯腈共聚物)採用鉻酸和硫酸的混合液做浸蝕劑,在強氧化性的鉻酸作用下,塑料中的丁二烯氧化形成羰基等極性基並在塑料表面產生固定點。這些固定點是發生電鍍的有利位置i又如工程塑料和超工程塑料經預浸蝕處理後,再在鉻酸作用下,膨潤的表面層就會局部產生氧化的固定點。而有無機物或玻璃纖維做填充劑的工程塑料;在強氧化劑的浸蝕作用下,填充劑溶解脫落而在塑料表面形成固定點。含有酯類結構的塑料在強酸、強鹼浸蝕下也會解離而形成活化的固定點。
(4)中和 經浸蝕處理後必須去除塑料表面殘留的浸蝕劑,如用鹽酸做浸蝕劑,需用氫氧化鈉等鹼中和。如用鉻酸做浸蝕赳,表面上有殘留的鉻酸,會使後續的非電解電鍍產生的鍍層無法在塑料表面形成,導致鍍層附著下降,外觀不好,此時通常使用有還原性的鹽酸或有機酸去除之。
(5)表面清理 對工程塑料和超工程塑料需要這一步驟,目的為在後續的添加催化劑處理步驟中提高表面對催化劑(金屬鈀)的吸附性。 [page]
(6)添加催化劑及活化處理 為使非電解電鍍得到良好的效果,在塑料表面要吸附催化劑金屬鈀。具體作法為把塑料浸漬在含有氯化鈀和二氯化錫的溶液(催化劑C)中浸漬。再在鹼液或酸液中進行活化處理(多採用在硫酸或鹽酸溶液中活化處理)以促進金屬鈀的生成。其反應式為:
HCl
PdCl2+SnCl2=====Pd+SnCl4
H2SO4
(7)非電解電鍍 非電解電鍍(又稱化學電鍍)是不依靠外界電流作用,而依靠化學試劑的氧化還原反應在物體表面沉積一層金屬的方法。如化學鍍銀即是利用甲醛或還原性糖與銀氨絡合物發生氧化還原反應在金屬、玻璃÷塑料等的表面沉積一層銀的方法。化學鍍鎳即是把被鍍件浸入硫酸鎳、次磷酸二氫鈉(NaH2PO2)、檸檬酸(螯合劑)組成的混合溶液中在一定pH值和溫度下;溶液中鎳離子被次磷酸二氫鈉還原為金屬並沉積在表面上。在這個反應中鈀起催化劑的作用。具體反應為:
Ni2++H2PO-2+H2O—Pd—>Ni+H2PO-3+2H+
同時伴有副反應 H2PO-2+H2O——>H2PO3+H2
H2PO-2+[H]——>H2O+OH-+P
化學鍍銅,即把被鍍件浸入硫酸銅,酒石酸鉀鈉(螯合劑)和甲醛組成的混合溶液中,在鹼性條件下,溶液中的銅離子被甲醛還原成金屬銅而沉積在表面上。其反應式為:
Cu2++2HCHO+20H-——>Cu+H2+2HCOOH
並伴有副反應: 2Cu2++HCHO+50H-——>Cu2O+HCOO-+3H2O
Cu2O+2HCHO+20H-——>2Cu+H2+2HCOO-+H2O
為使電鍍層獲得滿意效果,在完成第一次化學鍍層之後需繼續多次進行化學鍍層以提高鍍層厚度。或利用化學鍍層的導電性用常規電鍍方法繼續進行電鍍處理。塑料濕法電鍍工藝基本流程為:
除油一(預處理)一浸蝕一中和一(表面清洗)一添加催化劑一活化一非電解電鍍一電鍍。各個步驟的作用和原理如下。
(1)除油 由於塑料製品表面常沾有指紋、油污等有機物,以及靠靜電作用而附著的灰塵等無機物,這些污垢都應加以去除。常用於除油的鹼性試劑有硅酸鹽和磷酸鹽兩類+其中硅酸鹽會在表面形成硅酸鹽薄膜,對後續浸蝕處理有影響,所以通常使用磷酸鹽除油劑。
(2)預浸蝕 由於工程塑料及超工程塑料耐化學葯品性能好,一般難以被化學葯品浸蝕,因此在浸蝕之前要進行預浸蝕。預浸蝕常使用有機溶劑,利用有機溶劑使塑料表面產生膨潤。經過預浸蝕處理可提高浸蝕加工效果。有的塑料較易被化學葯品浸蝕,則可省略預浸蝕步驟。
(3)浸蝕 浸蝕是採用強氧化劑或強酸、強鹼對塑料進行化學處理,使塑料表面有選擇性的溶解,產生凹凸不平的固定點—,結果使電鍍產生良好的外觀並保證鍍層附著性好。如ABS塑料(苯乙烯-丁二烯-丙烯腈共聚物)採用鉻酸和硫酸的混合液做浸蝕劑,在強氧化性的鉻酸作用下,塑料中的丁二烯氧化形成羰基等極性基並在塑料表面產生固定點。這些固定點是發生電鍍的有利位置i又如工程塑料和超工程塑料經預浸蝕處理後,再在鉻酸作用下,膨潤的表面層就會局部產生氧化的固定點。而有無機物或玻璃纖維做填充劑的工程塑料;在強氧化劑的浸蝕作用下,填充劑溶解脫落而在塑料表面形成固定點。含有酯類結構的塑料在強酸、強鹼浸蝕下也會解離而形成活化的固定點。
(4)中和 經浸蝕處理後必須去除塑料表面殘留的浸蝕劑,如用鹽酸做浸蝕劑,需用氫氧化鈉等鹼中和。如用鉻酸做浸蝕赳,表面上有殘留的鉻酸,會使後續的非電解電鍍產生的鍍層無法在塑料表面形成,導致鍍層附著下降,外觀不好,此時通常使用有還原性的鹽酸或有機酸去除之。
(5)表面清理 對工程塑料和超工程塑料需要這一步驟,目的為在後續的添加催化劑處理步驟中提高表面對催化劑(金屬鈀)的吸附性。 [page]
(6)添加催化劑及活化處理 為使非電解電鍍得到良好的效果,在塑料表面要吸附催化劑金屬鈀。具體作法為把塑料浸漬在含有氯化鈀和二氯化錫的溶液(催化劑C)中浸漬。再在鹼液或酸液中進行活化處理(多採用在硫酸或鹽酸溶液中活化處理)以促進金屬鈀的生成。其反應式為:
HCl
PdCl2+SnCl2=====Pd+SnCl4
H2SO4
(7)非電解電鍍 非電解電鍍(又稱化學電鍍)是不依靠外界電流作用,而依靠化學試劑的氧化還原反應在物體表面沉積一層金屬的方法。如化學鍍銀即是利用甲醛或還原性糖與銀氨絡合物發生氧化還原反應在金屬、玻璃÷塑料等的表面沉積一層銀的方法。化學鍍鎳即是把被鍍件浸入硫酸鎳、次磷酸二氫鈉(NaH2PO2)、檸檬酸(螯合劑)組成的混合溶液中在一定pH值和溫度下;溶液中鎳離子被次磷酸二氫鈉還原為金屬並沉積在表面上。在這個反應中鈀起催化劑的作用。具體反應為:
Ni2++H2PO-2+H2O—Pd—>Ni+H2PO-3+2H+
同時伴有副反應 H2PO-2+H2O——>H2PO3+H2
H2PO-2+[H]——>H2O+OH-+P
化學鍍銅,即把被鍍件浸入硫酸銅,酒石酸鉀鈉(螯合劑)和甲醛組成的混合溶液中,在鹼性條件下,溶液中的銅離子被甲醛還原成金屬銅而沉積在表面上。其反應式為:
Cu2++2HCHO+20H-——>Cu+H2+2HCOOH
並伴有副反應: 2Cu2++HCHO+50H-——>Cu2O+HCOO-+3H2O
Cu2O+2HCHO+20H-——>2Cu+H2+2HCOO-+H2O
為使電鍍層獲得滿意效果,在完成第一次化學鍍層之後需繼續多次進行化學鍍層以提高鍍層厚度。或利用化學鍍層的導電性用常規電鍍方法繼續進行電鍍處理。塑料濕法電鍍工藝基本流程為:
除油一(預處理)一浸蝕一中和一(表面清洗)一添加催化劑一活化一非電解電鍍一電鍍。各個步驟的作用和原理如下。
(1)除油 由於塑料製品表面常沾有指紋、油污等有機物,以及靠靜電作用而附著的灰塵等無機物,這些污垢都應加以去除。常用於除油的鹼性試劑有硅酸鹽和磷酸鹽兩類+其中硅酸鹽會在表面形成硅酸鹽薄膜,對後續浸蝕處理有影響,所以通常使用磷酸鹽除油劑。
(2)預浸蝕 由於工程塑料及超工程塑料耐化學葯品性能好,一般難以被化學葯品浸蝕,因此在浸蝕之前要進行預浸蝕。預浸蝕常使用有機溶劑,利用有機溶劑使塑料表面產生膨潤。經過預浸蝕處理可提高浸蝕加工效果。有的塑料較易被化學葯品浸蝕,則可省略預浸蝕步驟。
(3)浸蝕 浸蝕是採用強氧化劑或強酸、強鹼對塑料進行化學處理,使塑料表面有選擇性的溶解,產生凹凸不平的固定點—,結果使電鍍產生良好的外觀並保證鍍層附著性好。如ABS塑料(苯乙烯-丁二烯-丙烯腈共聚物)採用鉻酸和硫酸的混合液做浸蝕劑,在強氧化性的鉻酸作用下,塑料中的丁二烯氧化形成羰基等極性基並在塑料表面產生固定點。這些固定點是發生電鍍的有利位置i又如工程塑料和超工程塑料經預浸蝕處理後,再在鉻酸作用下,膨潤的表面層就會局部產生氧化的固定點。而有無機物或玻璃纖維做填充劑的工程塑料;在強氧化劑的浸蝕作用下,填充劑溶解脫落而在塑料表面形成固定點。含有酯類結構的塑料在強酸、強鹼浸蝕下也會解離而形成活化的固定點。
(4)中和 經浸蝕處理後必須去除塑料表面殘留的浸蝕劑,如用鹽酸做浸蝕劑,需用氫氧化鈉等鹼中和。如用鉻酸做浸蝕赳,表面上有殘留的鉻酸,會使後續的非電解電鍍產生的鍍層無法在塑料表面形成,導致鍍層附著下降,外觀不好,此時通常使用有還原性的鹽酸或有機酸去除之。
(5)表面清理 對工程塑料和超工程塑料需要這一步驟,目的為在後續的添加催化劑處理步驟中提高表面對催化劑(金屬鈀)的吸附性。 [page]
(6)添加催化劑及活化處理 為使非電解電鍍得到良好的效果,在塑料表面要吸附催化劑金屬鈀。具體作法為把塑料浸漬在含有氯化鈀和二氯化錫的溶液(催化劑C)中浸漬。再在鹼液或酸液中進行活化處理(多採用在硫酸或鹽酸溶液中活化處理)以促進金屬鈀的生成。其反應式為:
HCl
PdCl2+SnCl2=====Pd+SnCl4
H2SO4
(7)非電解電鍍 非電解電鍍(又稱化學電鍍)是不依靠外界電流作用,而依靠化學試劑的氧化還原反應在物體表面沉積一層金屬的方法。如化學鍍銀即是利用甲醛或還原性糖與銀氨絡合物發生氧化還原反應在金屬、玻璃÷塑料等的表面沉積一層銀的方法。化學鍍鎳即是把被鍍件浸入硫酸鎳、次磷酸二氫鈉(NaH2PO2)、檸檬酸(螯合劑)組成的混合溶液中在一定pH值和溫度下;溶液中鎳離子被次磷酸二氫鈉還原為金屬並沉積在表面上。在這個反應中鈀起催化劑的作用。具體反應為:
Ni2++H2PO-2+H2O—Pd—>Ni+H2PO-3+2H+
同時伴有副反應 H2PO-2+H2O——>H2PO3+H2
H2PO-2+[H]——>H2O+OH-+P
化學鍍銅,即把被鍍件浸入硫酸銅,酒石酸鉀鈉(螯合劑)和甲醛組成的混合溶液中,在鹼性條件下,溶液中的銅離子被甲醛還原成金屬銅而沉積在表面上。其反應式為:
Cu2++2HCHO+20H-——>Cu+H2+2HCOOH
並伴有副反應: 2Cu2++HCHO+50H-——>Cu2O+HCOO-+3H2O
Cu2O+2HCHO+20H-——>2Cu+H2+2HCOO-+H2O
為使電鍍層獲得滿意效果,在完成第一次化學鍍層之後需繼續多次進行化學鍍層以提高鍍層厚度。或利用化學鍍層的導電性用常規電鍍方法繼續進行電鍍處理。塑料濕法電鍍工藝基本流程為:
除油一(預處理)一浸蝕一中和一(表面清洗)一添加催化劑一活化一非電解電鍍一電鍍。各個步驟的作用和原理如下。
(1)除油 由於塑料製品表面常沾有指紋、油污等有機物,以及靠靜電作用而附著的灰塵等無機物,這些污垢都應加以去除。常用於除油的鹼性試劑有硅酸鹽和磷酸鹽兩類+其中硅酸鹽會在表面形成硅酸鹽薄膜,對後續浸蝕處理有影響,所以通常使用磷酸鹽除油劑。
(2)預浸蝕 由於工程塑料及超工程塑料耐化學葯品性能好,一般難以被化學葯品浸蝕,因此在浸蝕之前要進行預浸蝕。預浸蝕常使用有機溶劑,利用有機溶劑使塑料表面產生膨潤。經過預浸蝕處理可提高浸蝕加工效果。有的塑料較易被化學葯品浸蝕,則可省略預浸蝕步驟。
(3)浸蝕 浸蝕是採用強氧化劑或強酸、強鹼對塑料進行化學處理,使塑料表面有選擇性的溶解,產生凹凸不平的固定點—,結果使電鍍產生良好的外觀並保證鍍層附著性好。如ABS塑料(苯乙烯-丁二烯-丙烯腈共聚物)採用鉻酸和硫酸的混合液做浸蝕劑,在強氧化性的鉻酸作用下,塑料中的丁二烯氧化形成羰基等極性基並在塑料表面產生固定點。這些固定點是發生電鍍的有利位置i又如工程塑料和超工程塑料經預浸蝕處理後,再在鉻酸作用下,膨潤的表面層就會局部產生氧化的固定點。而有無機物或玻璃纖維做填充劑的工程塑料;在強氧化劑的浸蝕作用下,填充劑溶解脫落而在塑料表面形成固定點。含有酯類結構的塑料在強酸、強鹼浸蝕下也會解離而形成活化的固定點。
(4)中和 經浸蝕處理後必須去除塑料表面殘留的浸蝕劑,如用鹽酸做浸蝕劑,需用氫氧化鈉等鹼中和。如用鉻酸做浸蝕赳,表面上有殘留的鉻酸,會使後續的非電解電鍍產生的鍍層無法在塑料表面形成,導致鍍層附著下降,外觀不好,此時通常使用有還原性的鹽酸或有機酸去除之。
(5)表面清理 對工程塑料和超工程塑料需要這一步驟,目的為在後續的添加催化劑處理步驟中提高表面對催化劑(金屬鈀)的吸附性。 [page]
(6)添加催化劑及活化處理 為使非電解電鍍得到良好的效果,在塑料表面要吸附催化劑金屬鈀。具體作法為把塑料浸漬在含有氯化鈀和二氯化錫的溶液(催化劑C)中浸漬。再在鹼液或酸液中進行活化處理(多採用在硫酸或鹽酸溶液中活化處理)以促進金屬鈀的生成。其反應式為:
HCl
PdCl2+SnCl2=====Pd+SnCl4
H2SO4
(7)非電解電鍍 非電解電鍍(又稱化學電鍍)是不依靠外界電流作用,而依靠化學試劑的氧化還原反應在物體表面沉積一層金屬的方法。如化學鍍銀即是利用甲醛或還原性糖與銀氨絡合物發生氧化還原反應在金屬、玻璃÷塑料等的表面沉積一層銀的方法。化學鍍鎳即是把被鍍件浸入硫酸鎳、次磷酸二氫鈉(NaH2PO2)、檸檬酸(螯合劑)組成的混合溶液中在一定pH值和溫度下;溶液中鎳離子被次磷酸二氫鈉還原為金屬並沉積在表面上。在這個反應中鈀起催化劑的作用。具體反應為:
Ni2++H2PO-2+H2O—Pd—>Ni+H2PO-3+2H+
同時伴有副反應 H2PO-2+H2O——>H2PO3+H2
H2PO-2+[H]——>H2O+OH-+P
化學鍍銅,即把被鍍件浸入硫酸銅,酒石酸鉀鈉(螯合劑)和甲醛組成的混合溶液中,在鹼性條件下,溶液中的銅離子被甲醛還原成金屬銅而沉積在表面上。其反應式為:
Cu2++2HCHO+20H-——>Cu+H2+2HCOOH
並伴有副反應: 2Cu2++HCHO+50H-——>Cu2O+HCOO-+3H2O
Cu2O+2HCHO+20H-——>2Cu+H2+2HCOO-+H2O
為使電鍍層獲得滿意效果,在完成第一次化學鍍層之後需繼續多次進行化學鍍層以提高鍍層厚度。或利用化學鍍層的導電性用常規電鍍方法繼續進行電鍍處理。塑料濕法電鍍工藝基本流程為:
除油一(預處理)一浸蝕一中和一(表面清洗)一添加催化劑一活化一非電解電鍍一電鍍。各個步驟的作用和原理如下。
(1)除油 由於塑料製品表面常沾有指紋、油污等有機物,以及靠靜電作用而附著的灰塵等無機物,這些污垢都應加以去除。常用於除油的鹼性試劑有硅酸鹽和磷酸鹽兩類+其中硅酸鹽會在表面形成硅酸鹽薄膜,對後續浸蝕處理有影響,所以通常使用磷酸鹽除油劑。
(2)預浸蝕 由於工程塑料及超工程塑料耐化學葯品性能好,一般難以被化學葯品浸蝕,因此在浸蝕之前要進行預浸蝕。預浸蝕常使用有機溶劑,利用有機溶劑使塑料表面產生膨潤。經過預浸蝕處理可提高浸蝕加工效果。有的塑料較易被化學葯品浸蝕,則可省略預浸蝕步驟。
(3)浸蝕 浸蝕是採用強氧化劑或強酸、強鹼對塑料進行化學處理,使塑料表面有選擇性的溶解,產生凹凸不平的固定點—,結果使電鍍產生良好的外觀並保證鍍層附著性好。如ABS塑料(苯乙烯-丁二烯-丙烯腈共聚物)採用鉻酸和硫酸的混合液做浸蝕劑,在強氧化性的鉻酸作用下,塑料中的丁二烯氧化形成羰基等極性基並在塑料表面產生固定點。這些固定點是發生電鍍的有利位置i又如工程塑料和超工程塑料經預浸蝕處理後,再在鉻酸作用下,膨潤的表面層就會局部產生氧化的固定點。而有無機物或玻璃纖維做填充劑的工程塑料;在強氧化劑的浸蝕作用下,填充劑溶解脫落而在塑料表面形成固定點。含有酯類結構的塑料在強酸、強鹼浸蝕下也會解離而形成活化的固定點。
(4)中和 經浸蝕處理後必須去除塑料表面殘留的浸蝕劑,如用鹽酸做浸蝕劑,需用氫氧化鈉等鹼中和。如用鉻酸做浸蝕赳,表面上有殘留的鉻酸,會使後續的非電解電鍍產生的鍍層無法在塑料表面形成,導致鍍層附著下降,外觀不好,此時通常使用有還原性的鹽酸或有機酸去除之。
(5)表面清理 對工程塑料和超工程塑料需要這一步驟,目的為在後續的添加催化劑處理步驟中提高表面對催化劑(金屬鈀)的吸附性。 [page]
(6)添加催化劑及活化處理 為使非電解電鍍得到良好的效果,在塑料表面要吸附催化劑金屬鈀。具體作法為把塑料浸漬在含有氯化鈀和二氯化錫的溶液(催化劑C)中浸漬。再在鹼液或酸液中進行活化處理(多採用在硫酸或鹽酸溶液中活化處理)以促進金屬鈀的生成。其反應式為:
HCl
PdCl2+SnCl2=====Pd+SnCl4
H2SO4
(7)非電解電鍍 非電解電鍍(又稱化學電鍍)是不依靠外界電流作用,而依靠化學試劑的氧化還原反應在物體表面沉積一層金屬的方法。如化學鍍銀即是利用甲醛或還原性糖與銀氨絡合物發生氧化還原反應在金屬、玻璃÷塑料等的表面沉積一層銀的方法。化學鍍鎳即是把被鍍件浸入硫酸鎳、次磷酸二氫鈉(NaH2PO2)、檸檬酸(螯合劑)組成的混合溶液中在一定pH值和溫度下;溶液中鎳離子被次磷酸二氫鈉還原為金屬並沉積在表面上。在這個反應中鈀起催化劑的作用。具體反應為:
Ni2++H2PO-2+H2O—Pd—>Ni+H2PO-3+2H+
同時伴有副反應 H2PO-2+H2O——>H2PO3+H2
H2PO-2+[H]——>H2O+OH-+P
化學鍍銅,即把被鍍件浸入硫酸銅,酒石酸鉀鈉(螯合劑)和甲醛組成的混合溶液中,在鹼性條件下,溶液中的銅離子被甲醛還原成金屬銅而沉積在表面上。其反應式為:
Cu2++2HCHO+20H-——>Cu+H2+2HCOOH
並伴有副反應: 2Cu2++HCHO+50H-——>Cu2O+HCOO-+3H2O
Cu2O+2HCHO+20H-——>2Cu+H2+2HCOO-+H2O
為使電鍍層獲得滿意效果,在完成第一次化學鍍層之後需繼續多次進行化學鍍層以提高鍍層厚度。或利用化學鍍層的導電性用常規電鍍方法繼續進行電鍍處理。塑料濕法電鍍工藝基本流程為:
除油一(預處理)一浸蝕一中和一(表面清洗)一添加催化劑一活化一非電解電鍍一電鍍。各個步驟的作用和原理如下。
(1)除油 由於塑料製品表面常沾有指紋、油污等有機物,以及靠靜電作用而附著的灰塵等無機物,這些污垢都應加以去除。常用於除油的鹼性試劑有硅酸鹽和磷酸鹽兩類+其中硅酸鹽會在表面形成硅酸鹽薄膜,對後續浸蝕處理有影響,所以通常使用磷酸鹽除油劑。
(2)預浸蝕 由於工程塑料及超工程塑料耐化學葯品性能好,一般難以被化學葯品浸蝕,因此在浸蝕之前要進行預浸蝕。預浸蝕常使用有機溶劑,利用有機溶劑使塑料表面產生膨潤。經過預浸蝕處理可提高浸蝕加工效果。有的塑料較易被化學葯品浸蝕,則可省略預浸蝕步驟。
(3)浸蝕 浸蝕是採用強氧化劑或強酸、強鹼對塑料進行化學處理,使塑料表面有選擇性的溶解,產生凹凸不平的固定點—,結果使電鍍產生良好的外觀並保證鍍層附著性好。如ABS塑料(苯乙烯-丁二烯-丙烯腈共聚物)採用鉻酸和硫酸的混合液做浸蝕劑,在強氧化性的鉻酸作用下,塑料中的丁二烯氧化形成羰基等極性基並在塑料表面產生固定點

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