① 什麼是電沉積
(一)金屬或合金從其化合物水溶液、非水溶液或熔鹽中電化學沉積的過程。是金屬電解冶煉、電解精煉、電鍍、電鑄過程的基礎。這些過程在一定的電解質和操作條件下進行，金屬電沉積的難易程度以及沉積物的形態與沉積金屬的性質有關，也依賴於電解質的組成、pH值、溫度、電流密度等因素。
(二)電泳塗漆中的一個過程，在直流電場作用下帶電荷的樹脂粒子到達相反電極，通過放電(或得到電子)析出不溶於水的漆膜沉積在被塗物表面。它是電泳塗裝過程中的主要反應，反應時首先是在電力線密度特別高的部位進行(如被塗物的邊緣稜角和尖端處)，一旦沉積發生，被塗物就具有一定程度的絕緣性，電沉積逐漸向電力線密度低的部位移動，直到最後得到完全均勻的塗層為止。
② 引起電泳塗料沉澱有哪些原因
1、同性或異性雜質離子的進入勢必與電泳漆帶電樹脂發生反應而形成一些絡合物或沉澱物，這些物質的形成就破壞了電泳漆原有的電泳特性和穩定性。對電泳塗裝的前處理質量應嚴格把關。這不僅對提高產品塗裝質量是必要的，而且對維護電泳漆液的穩定性也是極為重要的。純水的水質和磷化液的選擇也是何等的重要。
2、溶劑為了使電泳塗料有良好的分散性和水溶性，塗料原漆中往往含有一定比例的有機溶劑。在正常生產時，有機溶劑的消耗隨著補漆工作的進行而得到了及時補充。但如果生產不正常或溫度過高造成溶劑消耗（揮發）過快又得不到及時補充、至使其含量降低至下限以下時，工作漆液亦會發生變化，它使塗膜變薄，嚴重時，還會使漆液中樹脂凝聚或沉澱。因此，在槽液管理過程中，應隨時注意電泳漆液中溶劑含量的變化，必要時，進行溶劑含量分析，及時補加相應數量的溶劑。
3、槽液溫度
電泳塗料對溫度也有一個適應范圍。溫度的升高或降低會加快或減慢電沉積過程，使塗膜增厚或變薄。如電泳漆液溫升得過高，溶劑揮發過快，容易造成漆液凝聚沉澱。為了使漆溫始終處於一個相對的溫度，需配備一台電泳冷熱恆溫機。
4、固體份漆液的固體份含量不僅影響產品塗裝質量，而且也是影響漆液穩定性的一個因素。如漆液固體份過低，則其粘性降低，這就促使了漆液的沉澱。當然，過高的固體分也不足取，因為過高，塗件泳後夾帶增多，流失增加，降低塗料利用率，使成本增加。
5、循環攪拌在生產過程中，管理人員必須隨時注意電泳漆液的循環攪拌是否良好，一些儀表壓力（如過濾器、超濾器）是否正常。保證漆液每小時循環4-6次，底部漆液流速是液面漆液流速的2倍左右，不要使電泳槽形成攪拌死角。非特殊情況，不要停止攪拌。
③ 電化學處理廢水的過程中的影響因素有哪些
電化學處理廢水的過程中的影響因素有哪些
極板材料、電流密度、處理時間、
電介質、極板距離、廢水初始PH等等都會影響吧
④ 影響電化學腐蝕的外界因素
1、溶解氧量
由於氧氣是一種去極化劑，所以在一般情況下，水中氧氣含量愈多，鋼鐵的腐蝕愈嚴重。但在某些特定條件下，鋼材受溶解氧腐蝕的結果會在其表面上產生保護膜，從而減緩腐蝕速度。此時，水中氧氣的含量愈大，產生保護膜的可能性也就愈大，所以會使腐蝕減弱。
2、pH值
水的pH值是對金屬腐蝕速度影響很大的一個因素。當pH值很低時，也就是在含有氧的酸性水中，pH值越低，腐蝕速度越大，這是因為在低pH值時，鐵的腐蝕主要是由氫離子充當去極化劑引起的；當pH值在中性點附近時，曲線成水平直線狀，即腐蝕速度雖pH值的變化很小，這是因為此時發生的主要是氧的去極化腐蝕，水中溶解氧擴散到金屬表面的速度才是影響此腐蝕過程的主要因素；當pH值較高時，即pH值大於8以後，隨著pH值的增大，腐蝕速度降低，這是因為氫氧根離子含量增高時，在鐵的表面會形成保護膜。
3、溫度
水溫對溶解氧引起的鋼鐵腐蝕過程有較大的影響。在封閉系統中，水的溫度愈高，金屬腐蝕的速度愈快。這是因為，溫度升高時，各種物質在水溶液中的擴散速度加快和電解質水溶液的電阻降低，這些都會加速腐蝕電池陰陽兩極的電極過程。
4、水中鹽類的含量和成分
從水中含有鹽類的總量來說，一般的情況是，水的含鹽量愈多，腐蝕速度愈快。因為水的含鹽量愈多，水的電阻就愈小，這樣，腐蝕電池的電流就愈大。
5、水的流速
一般來說，水的流速愈大，水中各種物質擴散的速度也愈快，從而使腐蝕速度加快。在空氣中氧進入水溶液而引起腐蝕的敞口式設備中，當水的流速達到一定數值時，多量的氧會使金屬表面形成保護膜，所以腐蝕速度減慢；但當水的流速很大時，由於水流的機械沖刷作用，保護膜遭到破壞，腐蝕速度又會增高。
⑤ 請教電化學沉積問題，大家幫我看看問題出在哪
求助電化學沉積的影響因素一般來說，開路電壓對兩電極體系來說是沒有意義的（也無法測試）。樓主所提的三者之間，恐怕沒有定量的關系。因為電沉積過程中，電解液的組成、濃度等，也都會影響電流電位的關系。粗略的看，影響電化學沉積的因素有兩類：電流/電位、電解液的組成，尤其是添加劑。
⑥ 金屬電沉積過程有哪些步驟
1.金屬電沉積的基本歷程
金屬電沉積的陰極過程，一般由以下幾個單元步驟串聯組成：
液相傳質：溶液中的反應粒子，如金屬水化離子向電極表面遷移。
前置轉化：遷移到電極表面附近的反應粒子發生化學轉化反應，如金屬水化離子水化程度降低和重排;金屬絡離子配位數降低等。
電荷傳遞：反應粒子得電子，還原為吸附態金屬原子。
電結晶：新生的吸附態金屬原子沿電極表面擴散到適當位置(生長點)進入金屬晶格生長，或與其他新生原子集聚而形成晶核並長大，從而形成晶體。
上述各個單元步驟中反應阻力最大、速度最慢的步驟則成為電沉積過程的速度控制步驟。不同的工藝，因電沉積條件不同，其速度控制步驟也不相同。
2.金屬電沉積過程的特點
電沉積過程實質上包括兩個方面，即金屬離子的陰極還原(析出金屬原子)過程和新生態金屬原子在電極表面的結晶過程〔電結晶前者符合一般水溶液中陰極還原過程的基本
規律，但由於在電沉積過程中，電極表面不斷生成新的晶體，表面狀態不斷變化，使得金
屬陰極還原過程的動力學規律復雜化;後者則遵循結晶過程的動力學基本規律，但以金屬原子的析出為前提，同時又受到陰極界面電場的作用。因二者相互依存、相互影響，造成
了金屬電沉積過程的復雜性和不同於其他電極過程的一些特點。
與所有的電極過程一樣，陰極過電位是電沉積過程進行的動力。然而，在電沉積過程中，金屬的析出不僅需要一定的陰極過電位，即只有陰極極化達到金屬析出電位時才
能發生金屬離子的還原反應;而且在電結晶過程中，在一定的陰極極化下，只有達到一定的臨界尺寸的晶核，電結晶過程才能穩定存在。凡是達不到臨界尺寸的晶核會重新溶解。
而陰極過電位越大，晶核生成功越小，形成晶核的臨界尺寸才能減小，這樣生成的晶核既小又多，結晶才能細致。所以，陰極過電位對金屬析出和金屬電結晶都有重要影響，並最
終影響到電沉積層的質量。
雙電層的結構，特別是粒子在緊密層中的吸附對電沉積過程有明顯影響。反應粒子和非反應粒子的吸附，即使是微量的吸附，都將在很大程度上既影響金屬的陰極析出速度和位置，又影響隨後的金屬結晶方式和緻密性，因此是影響鍍層結構和性能的重要因素。
沉積層的結構、性能與電結晶過程中新晶粒的生長方式和過程密切相關，同時與電極表面(基體金屬表面)的結晶狀態密切相關。例如，不同的金屬晶面上，電沉積的電化學動力學參數可能不同。
⑦ 電沉積原理
（一）金屬或合金從其化合物水溶液、非水溶液或熔鹽中電化學沉積的過程。是金屬電解冶煉、電解精煉、電鍍、電鑄過程的基礎。這些過程在一定的電解質和操作條件下進行，金屬電沉積的難易程度以及沉積物的形態與沉積金屬的性質有關，也依賴於電解質的組成、pH值、溫度、電流密度等因素
(二)電泳塗漆中的一個過程，在直流電場作用下帶電荷的樹脂粒子到達相反電極，通過放電(或得到電子)析出不溶於水的漆膜沉積在被塗物表面。它是電泳塗裝過程中的主要反應，反應時首先是在電力線密度特別高的部位進行(如被塗物的邊緣稜角和尖端處)，一旦沉積發生，被塗物就具有一定程度的絕緣性，電沉積逐漸向電力線密度低的部位移動，直到最後得到完全均勻的塗層為止。
⑧ 電化學處理廢水的過程中的影響因素有哪些
極板材料、電流密度、處理時間、電介質、極板距離、廢水初始PH等等都會影響吧