⑴ 什麼叫刻蝕的選擇比.刻蝕速率。 知道的大俠麻煩告訴下小弟！有資料的也可以發下我的郵箱 [email protected]
刻蝕是通過溶液與材料反應或其它機械方式來剝離、去除材料的一種微加工方法。
刻蝕分為干法刻蝕和濕法刻蝕。
（1）濕法刻蝕：是一個純粹的化學反應過程，是指利用溶液與預刻蝕材料之間的化學反應來去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而達到刻蝕目的。
濕法刻蝕在半導體工藝中有著廣泛應用：磨片、拋光、清洗、腐蝕
優點：選擇性好、重復性好、生產效率高、設備簡單、成本低
缺點：鑽刻嚴重、對圖形的控制性較差，不能用於小的特徵尺寸；會產生大量的化學廢液
（2）干法刻蝕種類很多，包括光揮發、氣相腐蝕、等離子體腐蝕等。
優點：各向異性好，選擇比高，可控性、靈活性、重復性好，細線條操作安全，易實現自動化，無化學廢液，處理過程未引入污染，潔凈度高。
缺點：成本高，設備復雜。干法刻蝕主要形式有純化學過程（如屏蔽式，下游式，桶式），純物理過程（如離子銑），物理化學過程，常用的有反應離子刻蝕RIE，離子束輔助自由基刻蝕ICP等。
干法刻蝕方式很多，一般有：濺射與離子束銑蝕， 等離子刻蝕（Plasma Etching），高壓等離子刻蝕，高密度等離子體（HDP）刻蝕，反應離子刻蝕（RIE）。另外，化學機械拋光CMP，剝離技術等等也可看成是廣義刻蝕的一些技術。
單位時間內腐蝕的深度稱為刻蝕速度。
由於不同材料對刻蝕液/離子束的敏感程度不同，所以其刻蝕速率也不同。
刻蝕的選擇比定義為對於不同材質之薄膜間的蝕刻速率比。
⑵ 什麼是物理過程的分析
物理過程，即物理現象變化發展過程，它與某一段時間相對應。狀態則與物理過程中的某個時刻相對應。任何一個物理過程均有初末兩個狀態及無數個中間狀態。物體的狀態通常用狀態參量描述。一個物理問題的求解，很重要的一個環節即是對題目中所包含的物理過程和物理狀態的分析，只有對物理過程的本質作深刻的透析，才能發現其遵循的規律，才能選擇相應的物理公式、規律去求解某狀態下的未知狀態參量或某過程中未知過程量，達到對問題的求解目的。對物理狀態和過程作出清晰明了的認識和分析是重點問題，也是一個難點問題。 一般說，一個具體的物理問題可能只討論某一確定狀態下各參量間的關系，但有些相對復雜的問題往往包含幾個或多個連續復雜的過程，這就要求學生樹立將復雜過程分為若干個相對簡單的過程來處理的意識，對每個階段初末狀態及每個過程遵循的物理規律作深入的分析，同時要注意兩相鄰過程的中間狀態，或某過程中的臨界狀態的分析。所有這些如果都分析清楚了，一般來說問題的解決思路也就明確了。
⑶ 什麼是物理過程
物理過程其實是一種專業的叫法 其實就是你所研究對象在你研究期間發生的各種物理變化 需要指出的是這里的物理變化含義很廣 只要沒有發生物質上的轉變 都叫物理變化 這是為了和化學變化區別開來