什麼是pvD物理氣化塗層

A. 刀片的塗層有CVD和PVD兩種，兩者的區別是什麼

刀片的塗層有CVD和PVD兩者的區別從方式，薄厚溫度和運用三方面來看。

一，從方式看區別

CVD是化學氣相沉積的方式。

PVD是物理氣相沉積法的方式。

二，薄厚溫度

PVD處理的溫度為500℃，塗層厚度為2~5μm，比CVD薄。

三，從運用看區別

CVD法適合硬質合金。

PVD法適用於高速鋼刀具。

(1)什麼是pvD物理氣化塗層擴展閱讀：

刀具塗層制備技術可分為化學氣相沉積(CVD)和物理氣相沉積(PVD)兩大類。CVD技術可實現單成分單層及多成分多層復合塗層的沉積,塗層與基體結合強度較高，薄膜厚度較厚,可達7~9μm,具有很好的耐磨性。

但CVD工藝溫度高，易造成刀具材料抗彎強度下降;塗層內部呈拉應力狀態,易導致刀具使用時產生微裂紋。CVD技術主要用於硬質合金可轉位刀片的表面塗層。

與CVD工藝相比,PVD工藝溫度低(最低可低至80℃),在600℃以下時對刀具材料的抗彎強度基本無影響;薄膜內部應力狀態為壓應力，更適於對硬質合金精密復雜刀具的塗層；PVD工藝對環境無不利影響。

PVD技術主要應用於整體硬質合金刀具和高速鋼刀具的表面處理，且已普遍應用於硬質合金鑽頭、銑刀、鉸刀、絲錐、異形刀具、焊接刀具等的塗層處理。

用CVD法塗層時，切削刃需預先進行鈍化處理（鈍圓半徑一般為0.02~0.08mm，切削刃強度隨鈍圓半徑增大而提高），故刃口沒有未塗層刀片鋒利。所以，對精加工產生薄切屑、要求切削刃鋒利的刀具應採用PVD法。

塗層除可塗覆在普通切削刀片上外，還可塗覆到整體刀具上，已發展到塗覆在焊的硬質合金刀具上。據報道，國外某公司在焊接式的硬質合金鑽頭上採用了PCVD法，結果使加工鋼料時的鑽頭壽命比高速鋼鑽頭長10倍，效率提高5倍。

參考資料：網路——塗層刀具技術

網路——塗層刀具

B. PVD鍍和DLC有什麼區別

PVD鍍和DLC區別為：特性不同、方法不同、用途不同。

一、特性不同

1、PVD鍍：PVD鍍具有耐磨、耐腐蝕、裝飾、導電、絕緣、光導、壓電、磁性、潤滑、超導等特性。

2、DLC：DLC具有硬度高，摩擦系數低，耐磨，耐腐蝕，抗粘結性好且環保等特性。

二、方法不同

1、PVD鍍：PVD鍍的方法有，真空蒸鍍、濺射鍍膜、電弧等離子體鍍、離子鍍膜，及分子束外延等。

2、DLC：DLC的方法有真空蒸發 、濺射、等離子體輔助化學氣相沉積、離子注入等。

三、用途不同

1、PVD鍍：PVD鍍廣泛應用於航空航天、電子、光學、機械、建築、輕工、冶金、材料等領域。

2、DLC：DLC廣泛應用於機械功能領域，如鑽頭、銑刀、光碟模具及其輔助模具、剪刀、刮鬍刀刀片、粉末冶金成型模具、塑膠成型模具、引線框彎曲模具、玻璃片成型模具、鎂合金加工模具、在軸承等。

參考資料來源：

網路——物理氣相沉積

網路——DLC

C. 塗層的PVD，CVD是什麼意思

PVD即物理方式塗層...
CVD即化學方式塗層...
一般粗加工選擇CVD塗層,,因為比較厚...
性能主要取決於塗層的構成,即塗層種類...

D. 什麼是PVD塗層

1. PVD簡介
PVD是英文Physical Vapor Deposition（物理氣相沉積）的縮寫，是指在真空條件下，採用低電壓、大電流的電弧放電技術，利用氣體放電使靶材蒸發並使被蒸發物質與氣體都發生電離，利用電場的加速作用，使被蒸發物質及其反應產物沉積在工件上。

2. PVD技術的發展

PVD技術出現於二十世紀七十年代末，制備的薄膜具有高硬度、低摩擦系數、很好的耐磨性和化學穩定性等優點。最初在高速鋼刀具領域的成功應用引起了世界各國製造業的高度重視，人們在開發高性能、高可靠性塗層設備的同時，也在硬質合金、陶瓷類刀具中進行了更加深入的塗層應用研究。與CVD工藝相比，PVD工藝處理溫度低，在600℃以下時對刀具材料的抗彎強度無影響；薄膜內部應力狀態為壓應力，更適於對硬質合金精密復雜刀具的塗層；PVD工藝對環境無不利影響，符合現代綠色製造的發展方向。目前PVD塗層技術已普遍應用於硬質合金立銑刀、鑽頭、階梯鑽、油孔鑽、鉸刀、絲錐、可轉位銑刀片、異形刀具、焊接刀具等的塗層處理。
PVD技術不僅提高了薄膜與刀具基體材料的結合強度，塗層成分也由第一代的TiN發展為TiC、TiCN、ZrN、CrN、MoS2、TiAlN、TiAlCN、TiN-AlN、CNx、DLC和ta－C等多元復合塗層。

3. 星弧塗層的PVD技術

增強型磁控陰極弧：陰極弧技術是在真空條件下，通過低電壓和高電流將靶材離化成離子狀態，從而完成薄膜材料的沉積。增強型磁控陰極弧利用電磁場的共同作用，將靶材表面的電弧加以有效地控制，使材料的離化率更高，薄膜性能更加優異。

過濾陰極弧：過濾陰極電弧(FCA )配有高效的電磁過濾系統，可將離子源產生的等離子體中的宏觀粒子、離子團過濾干凈，經過磁過濾後沉積粒子的離化率為100%，並且可以過濾掉大顆粒， 因此制備的薄膜非常緻密和平整光滑，具有抗腐蝕性能好，與機體的結合力很強。

磁控濺射：在真空環境下，通過電壓和磁場的共同作用，以被離化的惰性氣體離子對靶材進行轟擊，致使靶材以離子、原子或分子的形式被彈出並沉積在基件上形成薄膜。根據使用的電離電源的不同，導體和非導體材料均可作為靶材被濺射。

離子束DLC：碳氫氣體在離子源中被離化成等離子體，在電磁場的共同作用下，離子源釋放出碳離子。離子束能量通過調整加在等離子體上的電壓來控制。碳氫離子束被引到基片上，沉積速度與離子電流密度成正比。星弧塗層的離子束源採用高電壓，因而離子能量更大，使得薄膜與基片結合力很好；離子電流更大，使得DLC膜的沉積速度更快。離子束技術的主要優點在於可沉積超薄及多層結構，工藝控制精度可達幾個埃，並可將工藝過程中的顆料污染所帶來的缺陷降至最小。

E. 模具表面做PVD塗層有什麼作用

1、PVD塗層提高模具表面耐磨性，使其硬度變的更高；

2、PVD塗層的摩擦系數低，致使它的潤滑性很好；

3、通過PVD塗層技術使模具抗化學腐蝕能力大大提高。

PVD的作用是可以使某些有特殊性能的微粒噴塗在性能較低的母體上，使得母體具有更好的性能。基本方法有：真空蒸發、濺射、離子鍍（空心陰極離子鍍、熱陰極離子鍍、電弧離子鍍、活性反應離子鍍、射頻離子鍍、直流放電離子鍍）。

(5)什麼是pvD物理氣化塗層擴展閱讀

PVD最初在高速鋼刀具領域的成功應用引起了世界各國製造業的高度重視，人們在開發高性能、高可靠性塗層設備的同時，也在硬質合金、陶瓷類刀具中進行了更加深入的塗層應用研究。

PVD工藝處理溫度低，在600℃以下時對刀具材料的抗彎強度無影響；薄膜內部應力狀態為壓應力，更適於對硬質合金精密復雜刀具的塗層；PVD工藝對環境無不利影響，符合現代綠色製造的發展方向。

當前PVD塗層技術已普遍應用於硬質合金立銑刀、鑽頭、階梯鑽、油孔鑽、鉸刀、絲錐、可轉位銑刀片、車刀片、異形刀具、焊接刀具等的塗層處理。

PVD技術不僅提高了薄膜與刀具基體材料的結合強度，塗層成分也由第一代的TiN發展為TiC、TiCN、ZrN、CrN、MoS2、TiAlN、TiAlCN、TiN-AlN、CNx、DLC和ta－C等多元復合塗層。

F. 什麼是pvd塗層

pvd塗層是指在真空條件下，採用低電壓、大電流的電弧放電技術，利用氣體放電使靶材蒸發並使被蒸發物質與氣體都發生電離，利用電場的加速作用，使被蒸發物質及其反應產物沉積在工件上。
塗層是塗料一次施塗所得到的固態連續膜，是為了防護，絕緣，裝飾等目的，塗布於金屬，織物，塑料等基體上的塑料薄層。塗料可以為氣態、液態、固態，通常根據需要噴塗的基質決定塗料的種類和狀態。

G. pvd是什麼工藝

PVD即物理氣相沉積工藝。pvd是指在真空條件下，採用低電壓、大電流的電弧放電技術，利用氣體放電使靶材蒸發並使被蒸發物質與氣體都發生電離，利用電場的加速作用，使被蒸發物質及其反應產物沉積在工件上。在基體表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術， 物理氣相沉積是主要的表面處理技術之一。

pvd物理氣相沉積技術基本原理：

(1)鍍料的氣化：即使鍍料蒸發，升華或被濺射，也就是通過鍍料的氣化源。

(2)鍍料原子、分子或離子的遷移：由氣化源供出原子、分子或離子經過碰撞後，產生多種反應。

(3)鍍料原子、分子或離子在基體上沉積。

以上內容參考：網路-物理氣相沉積

H. PVD和CVD分別是什麼

PVD(Physical Vapor Deposition)---物理氣相沉積：指利用物理過程實現物質轉移，將原子或分子由源轉移到基材表面上的過程。

CVD是Chemical Vapor Deposition的簡稱，是指高溫下的氣相反應，例如，金屬鹵化物、有機金屬、碳氫化合物等的熱分解，氫還原或使它的混合氣體在高溫下發生化學反應以析出金屬、氧化物、碳化物等無機材料的方法。

PVD技術出現於，制備的薄膜具有高硬度、低摩擦系數、很好的耐磨性和化學穩定性等優點。最初在高速鋼刀具領域的成功應用引起了世界各國製造業的高度重視，人們在開發高性能、高可靠性塗層設備的同時，也在硬質合金、陶瓷類刀具中進行了更加深入的塗層應用研究。

與CVD工藝相比，PVD工藝處理溫度低，在600℃以下時對刀具材料的抗彎強度無影響；薄膜內部應力狀態為壓應力，更適於對硬質合金精密復雜刀具的塗層；PVD工藝對環境無不利影響，符合現代綠色製造的發展方向。

當前PVD塗層技術已普遍應用於硬質合金立銑刀、鑽頭、階梯鑽、油孔鑽、鉸刀、絲錐、可轉位銑刀片、車刀片、異形刀具、焊接刀具等的塗層處理。

(8)什麼是pvD物理氣化塗層擴展閱讀

CVD例如，金屬鹵化物、有機金屬、碳氫化合物等的熱分解，氫還原或使它的混合氣體在高溫下發生化學反應以析出金屬、氧化物、碳化物等無機材料的方法。

這種技術最初是作為塗層的手段而開發的，但不只應用於耐熱物質的塗層，而且應用於高純度金屬的精製、粉末合成、半導體薄膜等，是一個頗具特徵的技術領域。

其技術特徵在於：

⑴高熔點物質能夠在低溫下合成；

⑵析出物質的形態在單晶、多晶、晶須、粉末、薄膜等多種；

⑶不僅可以在基片上進行塗層，而且可以在粉體表面塗層，等。特別是在低溫下可以合成高熔點物質，在節能方面做出了貢獻，作為一種新技術是大有前途的。

I. PVD塗層是什麼

採用矩形陰極磁控電弧工藝
優越快捷(加工時間約2~3小時)
塗層可鍍於合金鋼、高速鋼、碳化鎢、鈹銅等材料
高品質，重復性及可靠性高
保養容易
輕觸面式螢幕控制�
對話式，操作容易 �
具備遙控及遙診功能�
可延長刀具使用壽命3-10倍 �
可延長模具使用壽命2-6倍 �
可塗 TiN, TiAlN, TiCN, TiAlCN, Ti2N, CrN, ZrN, DLC, AlTiN 等

J. pvd和cvd各是什麼意思

PVD(Physical Vapor Deposition)，指利用物理過程實現物質轉移，將原子或分子由源轉移到基材表面上的過程。它的作用是可以是某些有特殊性能（強度高、耐磨性、散熱性、耐腐性等）的微粒噴塗在性能較低的母體上，使得母體具有更好的性能！ PVD基本方法：真空蒸發、濺射 、離子鍍（空心陰極離子鍍、熱陰極離子鍍、電弧離子鍍、活性反應離子鍍、射頻離子鍍、直流放電離子鍍）
PVD是英文Physical Vapor Deposition（物理氣相沉積）的縮寫，是指在真空條件下，採用低電壓、大電流的電弧放電技術，利用氣體放電使靶材蒸發並使被蒸發物質與氣體都發生電離，利用電場的加速作用，使被蒸發物質及其反應產物沉積在工件上。
CVD(Chemical Vapor Deposition, 化學氣相沉積)，指把含有構成薄膜元素的氣態反應劑或液態反應劑的蒸氣及反應所需其它氣體引入反應室，在襯底表面發生化學反應生成薄膜的過程。在超大規模集成電路中很多薄膜都是採用CVD方法制備。經過CVD處理後，表面處理膜密著性約提高30%，防止高強力鋼的彎曲，拉伸等成形時產生的刮痕。
CVD是Chemical Vapor Deposition的簡稱，是指高溫下的氣相反應，例如，金屬鹵化物、有機金屬、碳氫化合物等的熱分解，氫還原或使它的混合氣體在高溫下發生化學反應以析出金屬、氧化物、碳化物等無機材料的方法。這種技術最初是作為塗層的手段而開發的，但目前，不只應用於耐熱物質的塗層，而且應用於高純度金屬的精製、粉末合成、半導體薄膜等，是一個頗具特徵的技術領域。