❶ 小型化学镀车间大小
有多小啊，总得能干活吧？
化学镀标准车间应该能放下13-14个槽子，其中主镀槽与备用镀槽的体积应该在保证装载量不超过2时，完成一天三班的加工量，自己算一下，然后预留出与生产线同样面积的通道，还有上下挂具的空间，加上分析的实验室，如果是半吨左右的镀槽，少说也得150平方米以上才能够用（不算仓库），最好应该是200米。如果加上包装车间，废液放置区及设备存放区，热处理区，来料存放区，成品存放区，办公区，理论上，一个半吨镀槽的车间应该是在500平方米左右最佳。
看你自己的车间如何设计与功能预留吧，没有太多规范，一般电镀车间设计不太适用于化学镀车间，一般需要单独设计。如有需要，我可提供咨询，[email protected]
❷ 化学镀的化学镀
化学镀，也可称为自催化镀或无电极镀，是利用自催化的原理在基体表面沉积合金的新型表面处理工艺，和传统需使用外部电源的电镀不同。化学镀适用于各种基体，如金属、金属半导体及各种非金属(树脂、金刚石)等；化学镀层均匀，不受尺寸大小、形状的限制影响，并且可得到均匀的镀层；化学镀层结合力优良且具有很好的化学、力学和磁性性能(如:致密而高硬度等),由于化学镀有一定谢优于电镀的特性，并且有些问题只能用化学镀解决。广州贻顺化工致力于化学镀方面，有非常要好的技术支持，主导“环保贻顺，绿色家园”的宗旨。
❸ 化学镀铜
化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下：
钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干
一、镀前处理
1．去毛刺
钻孔后的覆铜泊板， 其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2 整孔清洁处理
对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下
清洗液及操作条件
配方
组分 1 2 3
碳酸钠（g/l） 40～60 — —
磷酸三钠（g/l） 40～60 — —
OP乳化剂（g/l） 2～3 — —
氢氧化钠（g/l） — 10～15 —
金属洗净剂（g/l） — — 10～15
温 度（℃） 50 50 40
处理时间（min） 3 3 3
搅拌方法 空气搅拌机械移动 空气搅拌
机械移动 空气搅拌 机械移动
3．覆铜箔粗化处理
利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。以往粗化处理主要采用过硫酸盐或酸性氯化铜水溶液进行微蚀粗化处理。现在大多采用硫酸/双氧水（H2SO4/H202 ）其蚀刻速度比较恒定，粗化效果均匀一致。由于双氧水易分解，所以在该溶液中应加入合适的稳定剂，这样可控制双氧水的快速分解，提高蚀刻溶液的稳定性使成本进一步降低。常用微蚀液配方如下：
硫酸H2SO4 150~200克/升
双氧水H202 40~80毫升/升
二、活化
活化的目的是为了在基材表面上吸附一层催化性的金属粒子，从而使整个基材表面顺利地进行化学镀铜反应。常用的活化处理方法有敏化—活化法（分步活化法）和胶体溶液活化法（一步活化法）。
1．敏化－活化法（分步活化法）
（1）敏化处理：常用的敏化液是氯化亚锡的水溶液。其典型配方如下： 氯化亚锡（Sncl2.2H2O） 30~50g/L
盐酸 50~100ml/L
锡粒 3~5g/l
配制时先将水和盐酸混合，然后加入氯化亚锡边搅拌使其溶解。锡粒可防止Sn2+氧化。
敏化处理在室温下进行，处理时间为3~5min，水洗后进行活化处理。
（2）活化处理：常用的离子型活化液是氯化钯的溶液，其典型配方如下：
氯化钯pdCl20. 5~1g/L
盐酸 5~10ml/
处理条件－室温，处理1~2min
敏化－活化法的溶液配制和操作工艺简单，在早期的印制板孔金属化工艺中曾得到广泛应用。这种方法有二个主要缺点：一是孔金属化的合格率低，在化学镀铜后总会发现有个别孔沉不上铜，其主要有二个方面的原因，其一是Sn+2离子对环氧玻璃的基体表面湿润性不是很强，其二是Sn+2很易氧化特别是敏化后水洗时间稍长，Sn+2被氧化为Sn+4，造成失去敏化效果，使孔金属化后个别孔沉不上铜。二是化学镀铜层和铜箔的结合力差，其原因是在活化过程中，活化液中贵金属离子和铜箔间发生置换反应，在铜表面上形成一层松散的金属钯。如果不去除会影响沉铜层和铜箔间的结合强度。在多层连接以及图形电镀法工艺中，这种缺陷已经成为影响印制板质量主要矛盾，现在是用螯合离子钯分步活化法来解决这些问题.
http://www.cnmn.com.cn/Show_15791.aspx
❹ 化学镀镍与电镀相比那个价格高
通常化学镍用来镀均镀要求高的金属件或塑胶电镀等,
电镀用来连续镀/滚/挂镀沉积速度快,成本相对要低.
❺ 化学镀膜工程师工作队身体有害吗
非常有害。
电镀厂有很多种技术,化学镍、镀合金、贵金属电镀、镀铬工艺、镀镍、镀铜工艺、镀锡、镀锌等等,关键是看你厂使用的是哪种工艺,要区别对待。电镀铬过程排放物中有六价铬，是致癌物质，对人体有害。电镀镀层中含有的镍（Ni）元素易引发皮肤癌等。 电镀生产过程中对人体的危害 电镀生产中要大量使用强酸，强碱，盐类和有机溶剂等化学药品，在作业过程中会散发出大量有毒有害气体，如安全管理工作做得不好，极易发生中毒，灼伤，以致燃烧爆炸事故。另一方面，电镀车间工作场地潮湿，设备易受腐蚀，也容易导致触电事故。目前，除少数大厂的电镀车间外，大多数从事电镀的厂点，规模都较小，设备也简陋，缺少机械装备，劳动防护条件差；从业人员素质不高，安全意识淡薄。因此，电镀生产安全管理存在不少问题，已经成为电镀业可持续发展的障碍之一。 A 粉尘危害大多数五金工件在电镀前都必须经过打磨，机械抛光等
❻ 化学镀镍价格
化学镀镍层供方与需方的成交价受各种因素的影响：
(1)受镀零件的基体材质，几何形状和尺寸．以及零件本身的价值；
(2)镀层厚度，尺寸精度和镀层性能；
(3)局部镀或选择镀；
(4)镀层热处理或者其他特殊的后处理；
(5)受镀零件数量和批量；
(6)交货时间等。
由此可见化学镀镍价格决不是单位价格与受镀面积，镀层厚度的算术乘积如此简单。考虑到上述各项影响
因素，实际成交价格之间相差是很大的。据报道：在1984一1987年间，在德国钢上化学镀镍层平均价格为600—1 000马克／第三代化学镀镍层每平方分米10．urn的价格为0 6—0．8马克。对于需方有特殊要
求的．每平方分米10．urn的价格在1 2马克之间也是常有的事。国内市场上，钢铁件上化学镀镍的价格若以1．82．5元／10脚·d 计算，则化学镀镍的价格约为2 297 3 185元／kg。
总之，化学镀镍层的价格是昂贵的，高于电镀镍层数倍以上；由于化学镀镍层的优秀性能，其性能价格比仍然是十分高的。同样，化学镀镍层的质量不同．价格之间也会存在差异。质量包含了某种附加成本，质量控制和质量成就将反映在产品的价格上。为确保市场上用户满意的质量而付出的费用，即所谓质量成本将是合理的，高回报率的成本。
那么它的成本又如何计算呢？
满足用户技术要求．降低生产成本是化学镀镍质量控制的原动力，实施质量检测的本身也是增加生产费用的对程：成本因素是化学镀镍的重要内容之一，同样，也是当前々各方人士十分困扰的问题。泛泛而言、所谓成本．常识性的理解为完成商品交换时，对供应方而言．是在核算之后的全部有关支出；对于买方而言．按商品价值的支付成为买方过程成本的开始。日常生活中我们往往接触到的是价格，并不知道其成本是多少。对于同一件商品，由于对象、时间、地点的不同，可以有不同的价格。然而，成本却是指支出这
个事实，具有客观的真实性。价格中扣除成本部分之后构成了盈利，这是市场上各方都在追求的目标．这其中的奥妙应由会计学和营销学方面的专业人士解答。
1 化学镀镍(层)的成本化学镀镍层成本习惯表达方式有两种，一种为单位面积上镀10um厚的化学镀镍层的全部费用．另一种表达方式，平均每增重1kg化学镀镍层的全部费用。W·ltiedel等人关于化学镀镍层成本计算模型中，镀层总成本K的表达式为：IK=ΣF+ΣVI I 式中，F为固定成本，包括厂房设备、劳务工资、总的管理和运行费用(销售、广告)、测试费用等；v为消耗成本，包括化学品、预处理、施镀、精饰、能耗、镀浴废水排放和处理等费用。模型是依据，在钢基体上镀覆磷含量12％的镍磷合金化学镀层；假设3种镀浴容积分别为200 L，1 000 L．3 000 LI每班8h，其中2 h做准备工作．6 h施镀，分别估算镀层的总成本结果化学镀层固定成本受镀槽容量和装载量的影响较大。当生产规模较大，设备利用率较高时．镀层的固定成本较低．镀层的总成本才会降低；此时，总成本中大部分为消耗性成本。小车间生产．由于固定成本相对大得多，镀层的总成本居高不下．因此适宜处理价格较高的业务。
2 化学镀镍溶液的成本
迄今为止，化学镀镍溶液仍然存在使用寿命问题。化学镀镍溶液的费用构成化学镀镍消耗性成本中相当大的一部分。现试以典型的化学镀镍溶液组成．就现行常用的化学品．以其价格上下限的方式评价镀液的成本问题。除化学品使用浓度不同的原因之外。化学品消耗性成本的差异主要是由于不同的化学镀镍溶液采用了不同的络舍冲荡冲剂所引起的；不同的络舍刺、缓冲剂的市售价格之间差别十分悬殊。特别是第三代化学镀镍溶液，不再使用金属离子作稳定剂，而是选用有机化合物和无机物复合稳定剂，其化学品消耗费用较高。当然。化学品消耗性成本不仅包括镀液开缸费用。还要包括补充调整镀液成份的化学品消耗，镀液的使用寿命也直接影响到消耗性成本。目前国内外商品化学镀镍溶液绝大多数是以其4、5倍的一组浓缩液出售。高技术水平的商品镀液在有效寿命期间补充调整消耗浓缩液的累计量相当于开缸镀液体积的 1．2倍上在计算化学镀镍化学品消耗成本时。补充调整的消耗是同化学镀液的产出相对应
的，镀液开缸费有点像首期投资使用商品化学镀溶液的成本肯定要高于自配自用的情况，因为，商品镀液价格中包括了技术服务，专有技术开发投资的还本付息。目前国内使用商品化学镀液的成本大约是自配自用镀液成本的1．5倍以上，使用进I=l镀液的成本费更高。值得注意的是．迄今为止，国内市场上出售的进口化学镀镍溶液商品太多数属于第二代化学镀镍技术水平的产品。成熟的商品技术提供了较好的质量保证，工业发达国家化学镀镍使用商品镀液的比例占到80％上；国内的这种情况正好相反，这不能不说是某种差
距。
❼ 相比于电镀工艺，化学镀的优势在哪
电镀工艺是在外加电流作用下镀液中的金属离子在阴极（工件）上还原沉积为金属，是得到电子的过程。这种金属沉积的特点是从外电源得到电子。而化学镀则无外电源提供金属离子还原所需的电子，而是靠溶液中的化学反应来提供，确切来说是靠化学反应物之一——还原剂来提供。
化学镀与电镀工艺相比具有以下特点：
（1）镀层厚度非常均匀，化学镀液的分散力接近100%，无明显的边缘效应，几乎是基材（工件）形状的复制，因此特别适合形状复杂工件、腔体件、深孔件、管件内壁等表面施镀。电镀法因受电力线分布不均匀的限制是很难做到的。由于化学镀层厚度均匀、又易于控制，表面光洁平整，一般均不需要镀后加工，适宜做工件超差的修复及选择性施镀；
（2）通过敏化、活化等前处理，化学镀可以在非金属（非导体）如塑料、玻璃、陶瓷及半导体材料表面上进行，而电镀法只能在导体表面上施镀，所以化学镀工艺是非金属表面金属化的常用方法，也是非导体材料电镀前做导电层的方法；
（3）工艺设备简单，不需要电源、输电系统及辅助电极，操作时只需把工件正确悬挂在镀液中即可；
（4）化学镀是靠基材的自催化活性才能起镀，其结合力一般均优于电镀。镀层有光亮或半光亮的外观、晶粒细、致密、孔隙率低，某些化学镀层还具有特殊的物理化学性能。
不过，电镀工艺也有其不能为化学镀所代替的优点，首先是可以沉积的金属及合金品种远多于化学镀，其次是价格比化学镀低得多，工艺成熟，镀液简单易于控制。
由于电镀方法做不到的事情化学镀工艺可以完成，正因为化学镀方法具有这些明显的优越性而使其用途日益广泛，目前在工业上已经成熟而普遍应用的化学镀种主要是镍和铜，尤其是前者。
化学镀镍相比电镀镍拥有的优势在于：
（1）用次磷酸盐或硼化物做还原剂的镀浴得到的镀层Ni-P或Ni-B合金，控制磷量得到的Ni-P非晶态结构镀层致密、无孔、耐蚀性远优于电镀镍，在某些情况下甚至可以代替不锈钢使用；
（2）化学镀镍层不仅硬度高，还可以通过热处理调整再行提高，故耐磨性良好。所以，在某些工况下甚至可以代替硬铬使用，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀和耐磨性能；
（3）根据镀层中含磷量，可控制为磁性或非磁性；
（4）钎焊性能好；
（5）具有某些特殊的物理化学性能。
❽ 电镀化学镀的区别，电镀的厚度一般为多少
电镀是要通直流电，接电源的负极的部件上沉积所镀的金属；化学镀不需要外加电源，是利用基板上原有的催化物质使得所镀金属沉积在催化剂表面，电镀可以控制想要的厚度，而且能达到很厚，一般的印制板铜厚10~50微米，化学镀的铜一般很薄，只有几个微米
❾ 电镀和化学镀的区别是什么
化学镀使用范围面广，适用于金属，金属半导体及各种非金属(陶瓷，树脂，金刚石)等；化学镀层均匀，不收尺寸大小，形状的影响，并且可以得到均匀的镀层；化学镀层结合力优良且具有很好的化学、力学和磁性性能(如致密而高硬度等)；化学镀一些方面要优于电镀，并且有些问题只能用化学镀解决。广州贻顺化工致力于化学镀方面，有非常要好的技术支持，主导“环保贻顺，绿色家园”的宗旨。
电镀是利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。需要一些电解装置，操作繁琐，成本高。