化学银贾凡尼怎么改善

① PCB的贾凡尼效应（也就是断脖子）是如何形成的不同的表面处理流程是否会不同的样子请帮忙回答，谢谢

一般堵孔不充分容易造成这个现象。形成原电池反应。一般出现在化金或化银工艺较多！

② 请教各位大侠，有谁知道贾凡尼现象麽请教！

贾凡尼——意大利的解剖学家,在青蛙的实验中发现了该现象.
贾凡尼现象或效应指两种金属由于电位差的缘故，通过介质产生了电流，继而产生了电化学反应，电位高的阳极被氧化.
你说"颜色不一致就是说BGA 的PAD点之间出现了氧化现象.应该没有影响

③ 什么是贾凡尼效应

贾凡尼效应又称原电池效应、电偶腐蚀，即相连的、活性不同的两个金属与电解质溶解接触发生原电池反应，比较活泼的金属原子失去电子而被氧化（腐蚀）。本质就是活泼的金属被氧化。

设计化学电池

例如：以Fe＋CuCl2===FeCl2＋Cu为依据，设计一个原电池。

(1)将氧化还原反应拆成氧化反应和还原反应两个半反应，分别作原电池的负极和正极的电极反应式。

负极：Fe－2e－===Fe2＋，

正极：Cu2+＋2e－===Cu。

(2)确定电极材料

若发生氧化反应的物质为金属单质，可用该金属直接作负极；若发生氧化反应的为气体(如H2)或溶液中的还原性离子，可用惰性电极(如Pt、碳棒)作负极。发生还原反应的电极材料一般不如负极材料活泼。

本例中可用Fe作负极，用铂丝或碳棒作正极。

(3)确定电解质溶液

一般选用反应物中的电解质溶液即可，如本例中可用CuCl2溶液作电解液。

(4)构成闭合回路：将电极用导线连接，使之构成闭合回路。

发生贾凡尼效应的条件如下：

1、两个活性不同的电极（两个活性不同的金属或金属与惰性电极）。

2、电解质溶解（或潮湿的环境与腐蚀性气氛）。

3、形成闭合回路（或正负极在电解质溶解中接触）。

在PCB的表面处理中，常见的贾凡尼现象有：

1、Im-Ag过程中，阻焊膜边缘下Cu的被蚀现象，如图1-83所示。在沉银过程中，因为阻焊膜与Cu裂缝的缝隙非常小，限制了沉银液对此处的银离子供应，但是此处的铜可以被腐蚀为铜离子，然后在裂缝外的铜表面上发生沉银反应。

2、选择性OSP/ENIG表面处理过程中，OSP盘的被蚀现象。在进行选择性OSP/ENIG表面处理时，首先进行ENIG处理再做OSP。由于在进行OSP处理时也要进行微蚀，如果ENIG盘与Cu盘（最终作为OSP盘）之间有连接，那么准备进行OSP处理的Cu盘与ENIG盘形成了原电池效应。

④ 贾凡尼效应是什么

贾凡尼效应是指两种金属由于电位差的缘故，通过介质产生了电流，继而产生了电化学反应，电位高的阳极被氧化。贾凡尼是意大利的解剖学家，在青蛙的实验中发现了该现象。贾凡尼效应又称原电池效应。原电池是一种能将化学能直接转变成电能的装置。x0dx0a更多关于贾凡尼效应是什么，进入：https://www.abcgonglue.com/ask/28c2db1615826780.html?zd查看更多内容

⑤ 什么叫银层含量

要得到好的沉银层，在沉银的位置必须是100%金属铜，每个槽溶液都有良好的贯孔能力，而且通孔内溶液能够有效交换。若是非常精细的结构，如HDI 板，在前处理和沉银槽液中安装超声波或喷射器非常有用。对于沉银工艺生产管理而言，控制微蚀速率形成光滑、半光亮的表面也可以改善贾凡尼效应。对于原始设备（OEM）而言，应尽量避免大铜面或高纵横比的通孔与细线路相连接的设计，消除发生贾凡尼效应的隐患。

⑥ PCB表面处理镀镍层怎么会烧焦

线路板的表面处理有很多种类，PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择，下面简单分析下PCB各种表面处理的忧缺点。
1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)
喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。
喷锡的优点：
-->较长的存储时间
-->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)
-->适合无铅焊接
-->工艺成熟
-->成本低
-->适合目视检查和电测
喷锡的弱点：
-->不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。
-->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。
-->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。
2.OSP (有机保护膜)
OSP的 优点：
-->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。
-->容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。
-->板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)
-->成本低，环境友好。
OSP弱点：
-->回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题)
-->不适合压接技术，线绑定。
-->目视检测和电测不方便。
-->SMT时需要N2气保护。
-->SMT返工不适合。
-->存储条件要求高。
3.化学银
化学银是比较好的表面处理工艺。
化学银的优点：
-->制程简单，适合无铅焊接，SMT.
-->表面非常平整
-->适合非常精细的线路。
-->成本低。
化学银的弱点：
-->存储条件要求高，容易污染。
-->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。
-->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。
-->电测也是问题
4.化学锡：
化学锡是最铜锡置换的反应。
化学锡优点：
-->适合水平线生产。
-->适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。
-->非常好的平整度，适合SMT。
弱点：
-->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。
-->不适合接触开关设计
-->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。
-->多次焊接时，最好N2气保护。
-->电测也是问题。
5.化学镍金 (ENIG)
化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。
化镍金优点：
-->适合无铅焊接。
-->表面非常平整，适合SMT。
-->通孔也可以上化镍金。
-->较长的存储时间，存储条件不苛刻。
-->适合电测试。
-->适合开关接触设计。
-->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。
6.电镀镍金
电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。
电镀镍金优点：
-->较长的存储时间>12个月。
-->适合接触开关设计和金线绑定。
-->适合电测试
弱点：
-->较高的成本，金比较厚。
-->电镀金手指时需要额外的设计线导电。
-->因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。
-->电镀表面均匀性问题。
-->电镀的镍金没有包住线的边。
-->不适合铝线绑定。
7.镍钯金 (ENEPIG)
镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。
优点：
-->在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。
-->与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。
-->长的存储时间。
-->适合多种表面处理工艺并存在板上。
弱点：
-->制程复杂。控制难。
-->在PCB领域应用历史短。

⑦ 贾凡尼效应 产生的原理是什么

所谓贾凡尼效应就是由于电位差而引起的表面处理后变色的现象，一般在化金、化锡和ENTEK后表现较明显

⑧ PCB板选择哪种表面处理方式好有哪些优缺点

线路板的表面处理有很多种类，PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择，下面简单分析下PCB各种表面处理的忧缺点。

1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)

喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。

喷锡的优点：

-->较长的存储时间

-->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)

-->适合无铅焊接

-->工艺成熟

-->成本低

-->适合目视检查和电测

喷锡的弱点：

-->不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。

-->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。

-->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。

2.OSP (有机保护膜)

OSP的 优点：

-->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。

-->容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。

-->板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)

-->成本低，环境友好。

OSP弱点：

-->回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题)

-->不适合压接技术，线绑定。

-->目视检测和电测不方便。

-->SMT时需要N2气保护。

-->SMT返工不适合。

-->存储条件要求高。

3.化学银

化学银是比较好的表面处理工艺。

化学银的优点：

-->制程简单，适合无铅焊接，SMT.

-->表面非常平整

-->适合非常精细的线路。

-->成本低。

化学银的弱点：

-->存储条件要求高，容易污染。

-->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。

-->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。

-->电测也是问题

4.化学锡：

化学锡是最铜锡置换的反应。

化学锡优点：

-->适合水平线生产。

-->适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。

-->非常好的平整度，适合SMT。

弱点：

-->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。

-->不适合接触开关设计

-->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。

-->多次焊接时，最好N2气保护。

-->电测也是问题。

5.化学镍金 (ENIG)

化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。

化镍金优点：

-->适合无铅焊接。

-->表面非常平整，适合SMT。

-->通孔也可以上化镍金。

-->较长的存储时间，存储条件不苛刻。

-->适合电测试。

-->适合开关接触设计。

-->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。

6.电镀镍金

电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。

电镀镍金优点：

-->较长的存储时间>12个月。

-->适合接触开关设计和金线绑定。

-->适合电测试

弱点：

-->较高的成本，金比较厚。

-->电镀金手指时需要额外的设计线导电。

-->因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。

-->电镀表面均匀性问题。

-->电镀的镍金没有包住线的边。

-->不适合铝线绑定。

7.镍钯金 (ENEPIG)

镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。

优点：

-->在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。

-->与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。

-->长的存储时间。

-->适合多种表面处理工艺并存在板上。

弱点：

-->制程复杂。控制难。

-->在PCB领域应用历史短。