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化学镍如何镀厚

发布时间:2022-09-20 03:30:43

‘壹’ 化学镀镍的原理

在催化剂Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢,形成活性氢化物,并被氧化成亚磷酸根;活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍,其本身氧化成氢气。即:
2H2PO2-+2H2O+Ni2+→Ni0+H2↑+4H++2HPO32-。
与此同时,溶液中的部分次磷酸根被氢化物还原成单质磷进入镀层。即:
H2PO2-+[H+](催化表面)→P+H2O+OH-,所形成的化学镀层是NiP合金,呈非晶态簿片结构。 不用外来电流,借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。用于提高抗蚀性和耐磨性,增加光泽和美观。适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍,不必再经抛光。一般将被镀制件浸入以硫酸镍、次磷酸二氢钠、乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内,在一定酸度和温度下发生变化,溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于制件表面上,形成细致光亮的镍镀层。钢铁制件可直接镀镍。锡、铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟,以加速化学镀镍。
化学镀就是在不通电的情况下,利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上,获得金属合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术。 化学镀镍的历史与电镀相比,比较短暂,在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。 1844年,A.Wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。化学镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年,美国国家标准局的A.Brenner和G.Riddell的发现,弄清楚了形成涂层的催化特性,发现了沉积非粉末状镍的方法,使化学镀镍技术工业应用有了可能性。但那时的化学镀镍溶液极不稳定,因此严格意义上讲没有实际价值。化学镀镍工艺的应用比实验室研究成果晚了近十年。第二次世界大战以后,美国通用运输公司对这种工艺发生了兴趣,他们想在运输烧碱筒的内表面镀镍,而普通的电镀方法无法实现,五年后他们研究了发展了化学镀镍磷合金的技术、公布了许多专利。1955年造成了他们的第一条试验生产线,并制成了商业性有用的化学镀镍溶液,这种化学镀镍溶液的商业名称为“Kanigen”。在国外,特别是美国、日本、德国化学镀镍已经成为十分成熟的高新技术,在各个工业部门得到了广泛的应用。
中国的化学镀镍工业化生产起步较晚,但近几年的发展十分迅速,不仅有大量的论文发表,还举行了全国性的化学镀会议,据第五届化学镀年会发表文章的统计就已经有300多家厂家,但这一数字在当时应是极为保守的。据推测国内每年的化学镀镍市场总规模应在300亿元左右,并且以每年10%~15%的速度发展。

‘贰’ 如何化学镀厚镍

首先, 镀液纯度要十分高, 最好是用大品牌的药水, 例如: 安美特, 麦德美, 乐思等.
再者, 你的前处理要做得很好, 超声波, 电解脱脂是免不了的, 依据你的材质订定最佳的前处理流程.
水质电导度要控制在1us/cm以下.
镀液要连续循环过滤, 滤径要再1um以下, 过滤流量控制在10Turns/Hr左右.
镀液最最好用自动添加, Ni浓度控制在+/-10%以内, pH及温度也要严格管控.
以上只是基本要求, 联络以上药水商, 它们会给你更详尽的建议.

‘叁’ 化学镀镍如何控制镀层厚度

通过时间来控制,镀的时间长就厚,镀的时间短就薄。

‘肆’ 化学镀镍如何控制镀层厚度

化学镀镍控制镀层厚度

  1. 控制镀液 中 磷 的含量,这个就不用我教了,定期分析,比如半小时?可手动取样分析(好一点的就是全自动分析仪自动循环分析)

  2. 控制温度到工艺范围 这个你懂的 87-90最佳

  3. 控制镀液PH值,这个特别重要。

  4. 根据镀层要求,定期进行厚度检测

‘伍’ 化学镀镍的工艺流程是怎样的

一般钢铁件化学镀镍工艺流程及各处理方法如下:

1、除油:

使用除油剂的按除油剂的使用说明书使用;

自配除油剂的按如下方法配制使用:

氢氧化钠:30-50g/L

磷酸三钠:50g/L

碳酸钠:30-50g/L

OP-10:1-3ml/L

温度:80度以上,至油除尽为止。

2、清洗:两道逆流清洗。

3、去锈活化:50%工业盐酸室温活化。

4、清洗:两道逆流清洗。

5、化学镀:按化学镀工艺要求操作。

6、清洗:两道逆流清洗。

7、钝化:

铬酸:30g-50g/L

磷酸:0.5-1.0g/L

氟硅酸钠:1-5g/L,

硫酸钴:2-8g/L,温度为50-70度,钝化时间:10-20秒。处理后的钝化膜厚应在20-30mg/m2。

8、清洗:两道逆流清洗。

9、上脂封闭:1%油脂皂水溶液室温处理10-20秒。

10、清洗:两道逆流清洗。

11、压缩空气吹干

12、视客户要求热处理、抛光、检验、包装。

‘陆’ 化学镀镍方法谢谢

置换镀
1.置换镀(离子交换或电荷交换沉积): 一种金属浸在第二种金属的金属盐溶液中,第一种金属的表面上发生局部溶解,同时在其表面自发沉积上第二种金属。在离子交换情况下,基底金属本身就是还原剂。 使用最广泛的基底金属(Me1)是铜、铁和镍,而用得最多的镀层金属(Me2)则是金和铜。如将一只铁钉浸在硫酸铜溶液中,铁钉上就镀上薄薄一层铜。但它的实际应用是有限的,因为基底金属的表面一旦被溶液中的金属(Me2)覆盖,过程马上停止。所以其最大厚度是很小的,而且结合力没有真正的化学镀那么好。由于镀层质量差,厚度有限,所以应用非常有限。
接触镀
2.接触镀: 将欲镀的金属与另一种金属或另一块相同金属接触,并沉浸在沉积金属的盐溶液中的沉积法。 当欲镀的导电基底表面与比溶液中待沉积的金属更为活泼的金属接触时,便构成接触沉积。在基底和接触金属之间形成了原电池对,其中接触金属是阳极,发生溶解,而欲镀基底起阴极的作用,金属便沉积到它的上面。此法与电沉积反应相同,所不同的是电流来自化学反应,而不是由外电源提供。此法几乎没有实用意义,但是,它对在无催化活性基底上引发化学沉积,起到“反应起动剂”的作用上,具有重要意义。 真
真正的化学镀
3.真正的化学镀:从含有还原剂的溶液中沉积金属。下面我们所提的化学 镀镍即为此种。 (二)化学镀镍的分类: 1.按镀液的PH值分类:有酸性、中性和碱性三类。 2.按沉积温度分类:有低温、中温、高温三类。 3.按合金成分分类:有低磷、中磷和高磷三类。 4.按所用还原剂分类:有Ni-P、Ni-B等。

‘柒’ 化学镀镍工艺流程

化学镀镍的工艺流程是按您的工件材质而定的,军工民用研究所是专业研发生产金属表面处理药剂的,您可以打用户名上的手机号码联系。
、开缸:
1、开缸配方:
硫酸镍(NiSO4·7H2O): 27g/L(克/升)
次亚磷酸钠(NaH2PO2·H2O): 30g/L(克/升)
HH118-3复合添加剂(用于开缸): 80g/L(克/升)
2、开缸方法:(以配置100L镀液为例)
① 取清洁水或去离子水30公斤(占所配工作液总量的30%),加入溶解槽中,加入2.7公斤硫酸镍,充分搅拌溶解,过滤至镀槽内。
② 往镀槽内加入8公斤HH118-3复合添加剂,搅拌均匀。
③ 取清洁水或去离子水40公斤(占所配工作液总量的40%),加入溶解槽中,加入3公斤次亚磷酸钠,充分搅拌溶解,过滤至镀槽内与硫酸镍混合,搅拌均匀。
④ 用氨水(一份氨水兑一份水)对工作液的pH值进行调整。氨水加入时要均匀缓慢,边加边搅拌,用pH试纸测试溶液的pH值,并调整至工艺范围,加水至规定体积(约加水21公斤),充分搅拌,混合均匀。
⑤ 温度升至70℃时,开启循环过滤器,加热到工作温度范围,即可施镀。
五、镀液维护:
每批工件施镀1小时后,对槽液进行化验,主要化验硫酸镍的含量。根据化验结果对镀液进行补加。然后调整pH值,当槽液液面因蒸发过快而偏低时,可用适量的热水进行补充。
1、各成分的补加:
硫酸镍:按硫酸镍的实际消耗量补加(硫酸镍的消耗量详见分析说明书);
次亚磷酸钠:次亚磷酸钠补加量按硫酸镍的消耗量乘以1.1添加,如硫酸镍的消耗量为10g,则次亚磷酸钠的添加量为11g。
HH118-3T(仅用于补加):HH118-3T复合添加剂的补加量按硫酸镍的消耗量乘以1~1.5添加,如硫酸镍的消耗量为10g,则HH118-3T的添加量为10~15g。

如无分析条件,硫酸镍消耗量(每小时)按硫酸镍开缸量的10%计算,其他成分的补加同上。

2、硫酸镍分析方法(详细见分析方法说明书)
先测硫酸镍的消耗量:取镀液10ml于250mL的三角瓶中,加入50ml蒸馏水,加20mL pH值为10的缓冲溶液,再加入约0.2g紫脲酸胺指示剂后摇匀,最后用0.05mol/L的EDTA标准溶液滴定至亮紫色为终点,记录EDTA标准溶液消耗的量(mL)。硫酸镍的消耗量(g)=(27-26.28×0.05×EDTA标准溶液消耗的量)×开缸体积(L)。
六、工艺流程:
化学除油→水洗→酸洗活化→水洗→水洗→热纯水洗(预热)→化学镀镍→纯水洗→热纯
水洗→吹干检验入库

‘捌’ 化学镀镍的原理

化学镀镍是通过向溶液中加入适当的还原剂,使镍离子还原成金属镍,并在镀件表面沉积的过程。与电镀镍相比,化学镀镍主要具有以下优点:
1.镀层均匀,其组成为镍或镍与其它元素的合金,结构紧致细密,与同等厚度的电镀镍层比较,化学镀镍层的微孔隙小于电镀镍层,因而其防腐蚀性能远远优于电镀镍层;
2.由于化学镀镍层的致密结构具有很高的硬度,因而具有优良的耐磨性;
3.均镀能力好,操作简便,易于掌握,配槽与调整十分简便;
4.镀液使用寿命长;
5.镀液已形成系列化商品;
6.通过施镀,使某些金属和非金属具有钎焊和锡焊能力;
7.生产效率高、成本低;
8.对环境的污染较小。
化学镀镍层与钢铁、铝合金、铜及铜合金、镍等基体金属有良好的结合力。
化学镀镍层以其高耐蚀、高耐磨、高均匀性兼有防腐、装饰及机械性能的特征,已在机械、电子及微电子、航空航天、石油化工、汽车、纺织、食品、军事等领域获得普遍应用。

‘玖’ 化学镀镍要镀多厚可以镀多厚

一般的镀件在20到30就行了,如果要镀的很厚的话还要看在什么基体上镀,镀液的纯度等等,要求很高的

‘拾’ 化学镀镍配方

化学镀镍镀液的配方为: NiSO4•7H2O:20g/l,NaH2PO2•H2O:30g/l,Na3C6H5O7•2H2O:10g/l,NH4Cl:30g/l;pH值:8.5~9.5(浓氨水调节)。

工艺流程:除油-活化-空镀-上砂-去浮砂-加厚镀-镀表面层。

化学镀镍溶液分为酸性和碱性两种,在酸性镀液中生成的是高磷非磁性镀层(酸性条件下的化学镀镍温度一般为85~95℃),而在碱性镀液中生成的是低磷磁性镀层,适合用于吸波材料。碱性化学镀镍溶液具有非常好的均镀能力,镀层结合力高。

工艺流程中除油一般用含有氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠的溶液中电解处理;活化一般在盐酸或硫酸中进行,对于不锈钢基体,还要作预镀处理。

(10)化学镍如何镀厚扩展阅读:

化学镀镍的原理

在催化剂Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢,形成活性氢化物,并被氧化成亚磷酸根;活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍,其本身氧化成氢气。即:

2H2PO2-+2H2O+Ni2+→Ni0+H2↑+4H++2HPO32-。

与此同时,溶液中的部分次磷酸根被氢化物还原成单质磷进入镀层。即:

H2PO2-+[H+](催化表面)→P+H2O+OH-,所形成的化学镀层是NiP合金,呈非晶态簿片结构。

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