化学镀镍的硬度是多少

❶ 化学镍镀层的硬度有多少

化学镀镍层的硬度比电镀镍大很多，而且更耐磨，电镀镍镀层的硬度只有160-180HV，而化学镍镀层有300-500，使用热处理之后，还可以大大提高化学镍镀层的硬度，在400℃高温加热一小时后，硬度可达1000左右。

❷ 化学镀镍的特点是什么

化学镀镍的特点
迄今为止，化学镀镍的发展已有50多年的历史。经过半个多世纪的研究开发，化学镀镍已进入发展成熟期，其目前的现状可概括为：技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛。
用化学镀镍沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。
①以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1％～l5％，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基硼烷为还原剂时，化学镀镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1％～7％。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5％以上。
②硬度高、耐磨性良好。电镀镍层的硬度仅为l60～180HV，而化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性良好，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。
③化学稳定性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中，化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合良好，结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。
④由于化学镀镍层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化，是其他镀种少有的。所以，化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和专用性的特点。

❸ 化学镀镍磁化率是多少

化学镀镍磁化率是36。根据查询相关公开信息显示，在化学镀镍与电镀镍制品性能比较结论中获得出其相对磁化率为36，高磷化学镍是一种高速、环保型的高磷量(百分之10.5至12)的半光亮镀层，它适合于铝合金、不锈钢、碳钢、合金钢、铜合金以及一些非导电基体上的化学镀镍。高磷镍镀层硬度较高(HV500至550)，镀后镀层可进行热处理。

❹ 为啥使用比格莱的中磷化学镀镍液后，镀层硬度能达到550-650

因为含磷量高，当镀层含磷量在7.5-9%的时候，无论是硬度还是耐磨性，都是很好的，采用他们家的浓缩液得到的镀层质量，能有效满足市场上的需求。

❺ 听说化学镍硬度没有热处理前约400HV ，那电镀镍的硬度大约是多少会比化学镀差很多吗

电镀镍的机械性能需要看镀液的配方组成、镀液的添加剂的种类和含量以及电镀工艺条件。
普通瓦特镍的镀层硬度一般在200HV左右。像一些电镀的镍钴合金或者微晶镍等的硬度也可以达到400HV以上，甚至一些纳米晶镍硬度可以达到500HV以上。

❻ 化学镀的镀镍

主盐：
化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐，一般采用氯化镍或硫酸镍，有时也采用氨基磺酸镍、醋酸镍等无机盐。早期酸性镀镍液中多采用氯化镍，但氯化镍会增加镀层的应力，现大多采用硫酸镍。目前已有专利介绍采用次亚磷酸镍作为镍和次亚磷酸根的来源，一个优点是避免了硫酸根离子的存在，同时在补加镍盐时，能使碱金属离子的累积量达到最小值。但存在的问题是次亚磷酸镍的溶解度有限，饱和时仅为35g/L。次亚磷酸镍的制备也是一个问题，价格较高。如果次亚磷酸镍的制备方法成熟以及溶解度问题能够解决的话，这种镍盐将会有很好的前景。
还原剂：
化学镀镍的反应过程是一个自催化的氧化还原过程，镀液中可应用的还原剂有次亚磷酸钠、硼氢化钠、烷基胺硼烷及肼等。在这些还原剂中以次亚磷酸钠用的最多，这是因为其价格便宜，且镀液容易控制，镀层抗腐蚀性能好等优点。
络合剂：
化学镀镍溶液中的络合剂除了能控制可供反应的游离镍离子的浓度外，还能抑制亚磷酸镍的沉淀，提高镀液的稳定性，延长镀液的使用寿命。有的络合剂还能起到缓冲剂和促进剂的作用，提高镀液的沉积速度。化学镀镍的络合剂一般含有羟基、羧基、氨基等，常用的络合剂有柠檬酸钠、酒石酸钠等。
在镀液配方中，络合剂的量不仅取决于镍离子的浓度，而且也取决于自身的化学结构。在镀液中每一个镍离子可与6个水分子微弱结合，当它们被羟基，羧基，氨基取代时，则形成一个稳定的镍配位体。如果络合剂含有一个以上的官能团，则通过氧和氮配位键可以生成一个镍的闭环配合物。在含有0.1mol的镍离子镀液中，为了络合所有的镍离子，则需要含量大约0.3mol的双配位体的络合剂。当镀液中无络合剂时，镀液使用几个周期后，由于亚磷酸根聚集，浓度增大，产生亚磷酸镍沉淀，镀液加热时呈现糊状，加络合剂后能够大幅度提高亚磷酸镍的沉淀点，即提高了镀液对亚磷酸镍的容忍量，延长了镀液的使用寿命。
不同络合剂对镀层沉积速率、表面形状、磷含量、耐腐蚀性等均有影响，因此选择络合剂不仅要使镀液沉积速率快，而且要使镀液稳定性好，使用寿命长，镀层质量好。
缓冲剂：
由于在化学镀镍反应过程中，副产物氢离子的产生，导致镀液pH值会下降。试验表明，每消耗1mol的Ni2+ 同时生成3mol的H+，即就是在1L镀液中，若消耗0.02mol的硫酸镍就会生成0.06mol的H+。所以为了稳定镀速和保证镀层质量，镀液必须具备缓冲能力。缓冲剂能有效的稳定镀液的pH值，使镀液的pH值维持在正常范围内。一般能够用作PH值缓冲剂的为强碱弱酸盐，如醋酸钠、硼砂、焦磷酸钾等。
稳定剂：
化学镀镍液是一个热力学不稳定体系，常常在镀件表面以外的地方发生还原反应，当镀液中产生一些有催化效应的活性微粒——催化核心时，镀液容易产生激烈的自催化反应，即自分解反应而产生大量镍-磷黑色粉末，导致镀液寿命终止，造成经济损失。
在镀液中加入一定量的吸附性强的无机或有机化合物，它们能优先吸附在微粒表面抑制催化反应从而稳定镀液，使镍离子的还原只发生在被镀表面上。但必须注意的是，稳定剂是一种化学镀镍毒化剂，即负催化剂，稳定剂不能使用过量，过量后轻则降低镀速，重则不再起镀，因此使用必须慎重。
所有稳定剂都具有一定的催化毒性作用，并且会因过量使用而阻止沉积反应，同时也会影响镀层的韧性和颜色，导致镀层变脆而降低其防腐蚀性能。试验证明，稀土也可以作为稳定剂，而且复合稀土的稳定性比单一稀土要好。
加速剂：
在化学镀溶液中加入一些加速催化剂，能提高化学镀镍的沉积速率。加速剂的使用机理可以认为是还原剂次磷酸根中氧原子被外来的酸根取代形成配位化合物，导致分子中H和P原子之间键合变弱，使氢在被催化表面上更容易移动和吸附。也可以说促进剂能起活化次磷酸根离子的作用。常用的加速剂有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化钠等。
其他添加剂：
在化学镀镍溶液中，有时镀件表面上连续产生的氢气泡会使底层产生条纹或麻点。加入一些表面活性剂有助于工件表面气体的逸出，降低镀层的孔隙率。常用的表面活性剂有十二烷基硫酸盐、十二烷基磺酸盐和正辛基硫酸钠等。
稀土元素在电镀液中可以改善镀液的深镀能力、分散能力和电流效率。研究表明，稀土元素在化学镀中同样对镀液的镀层性能有显着改善。少量的稀土元素能加快化学沉积速率，提高镀液稳定性，镀层耐磨性和搞腐蚀性能。
化学镀镍磷合金镀层，硬度可高达HV1000，相当HRC69，具有很高的耐磨性和耐腐蚀性，镀层结合力好、厚度均匀。镀速快，可达20μm/小时。

❼ 化学镍如何热处理表面硬度达到HV1000度以上

不是化学镍，是化学镀镍，化学镀镍的显微硬度HV在500-600，经400℃热处理可达1000，可与镀硬铬相比。化学镀铬工艺还不成熟，没有推广使用，现推荐一个配方你试试：溴化铬16g/L，氯化铬11g/L，草酸钾5g/L，醋酸钠10g/L，pH4-6，温度70-90℃。

❽ 电镀镍和化学镀镍的区别

一、作用不同

1、电镀镍主要用作防护装饰性镀层。

2、化学镀镍层的性能有如下作用

（1）利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。

（2）化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。

（3）根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。

（4）镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。

（5）低磷镀层具有良好的可焊性。

二、原理不同

1、电镀镍借电化学作用，是在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。

2、化学镀镍原理为在催化剂Fe的催化作用下，溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢，形成活性氢化物，并被氧化成亚磷酸根；活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍，其本身氧化成氢气。

三、用途不同

1、电镀镍可用作表面镀层，但主要用于镀铬打底，防止腐蚀，增加耐磨性、光泽和美观。广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。将制件作阴极，纯镍板阳级，挂入以硫酸镍、氯化钠和硼酸所配成的电解液中，进行电镀。

2、由于化学镀镍层具有优秀的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能，该项技术已经得到广泛应用，几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术。

据报道，化学镀镍在各个工业中应用的比例大致如下：航空航天工业：9%，汽车工业：5%，电子计算机工业：15%，食品工业：5%，机械工业：15%，核工业：2%，石油工业：10%，塑料工业：5%，电力输送工业：3%，印刷工业：3%，泵制造业：5%，阀门制造业：17%，其他：6%。

❾ 化学沉镍层和电镀镍层哪个镀层的硬度大

化学镍的硬度可以达到600HV电镀镍只有370HV，所以化学镍的硬度要高于电镀镍

❿ 超高磷化学镍的原理

超高磷化学镍的原理是为芯片装架制作欧姆接触和提供可焊性。通过高磷化学镀镍可在大面积的衬底上得到致密均匀的低阻镀层，可取代贵金属制作欧姆接触，提高了微电子器件产品的经济性与可靠性。

高磷化学镀镍除上述应用外，还在薄膜电阻、雷达波导管、晶体管壳、继电器铁芯、发送阀、干电池壳、磁盘驱动器、滚筒、导轨、离合器、联锁装置、电容器、压电元件、液晶器件、散热片等电子及计算机器件上的应用具有良好效果。

高磷化学镍特点

高磷化学镍是一种高速、环保型的高磷量10.5到12%的半光亮镀层，它适合于铝合金、不锈钢、碳钢、合金钢、铜合金以及一些非导电基体上的化学镀镍。

高磷化学镍的硬度高、耐磨性良好。电镀镍层的硬度仅为160到180HV，而化学镀镍层的硬度一般为400到700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性良好，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。

高磷化学镍的化学稳定性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中，化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合良好，结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。