实现化学镀的过程有哪些方式

1. 化学镀镍工艺流程及详解

化学镀黑镍工艺说明书

化学镀黑镍工作液是用HH118-5化学镀黑镍添加剂配制而成,镀液为绿色透明液体。当镀液调整为工作状态即PH值9~10时，镀液为蓝色透明液体。沉积速度为5~8µm/h。使用工艺如下：
一、工艺流程
1、HH922A除油→水洗→HH942除锈活化→水洗→水洗→热水预热→化学镀镍磷合金→水洗→化学镀黑镍→水洗→HH118-7黑色钝化→水洗→后处理
2、HH922A除油→水洗→HH942除锈活化→水洗→水洗→ 热水预热→化学镀黑镍→水洗→黑色钝化(HH118-7)→水洗→后处理
说明：①工艺流程1，适应于钢铁、铜合金、铝合金、铸铁等材质的镀件，如镀件要求表面硬度高，颜色为枪黑色等。
②工艺流程2，适应于钢铁、铝合金、铸铁和铜合金直接镀黑镍，也能在不锈钢、电镀镍和电镀铬上直接施镀。
③在不锈钢、电镀镍等镀件上直接镀黑镍时，施镀前需用浓盐酸或20%硫酸（30~45℃）先进行活化处理，时间不少于10分钟。铝合金件施镀时，要按铝合金工艺条件进行。(铝合金镀黑镍另附说明书)
二、工作液的配制
1、按如下配方配制工作液
硫酸镍：25克/升
次亚磷酸钠：25克/升
HH118-5：200ml/升（约220克/升）
2、按计算工作液的总量一半的水，分别将硫酸镍、次亚磷酸钠溶解，混合沉淀后，加入HH118-5充分搅拌均匀，用水补充至工作液总量所需的体积，再充分搅拌沉淀或过滤后，即为工作液。
3、用氨水调整PH值10~11(工作时保持在PH值9~10范围内即可)。
三、施镀的工艺参数
1、施镀温度：80±5℃
2、工作装载量：1~1.5dm²/L
3、PH值：9~10，用氨水调整
4、时 间：视工件要求不少于20分钟。
四、施镀的重点和镀液的维护
1、镀槽需用耐酸碱、耐高温材料制成，如聚丙烯或玻璃钢等。镀槽最好加盖，即能减少热能的损耗，又能防止杂物落入。
2、施镀过程中要经常搅拌，用机械或空气搅拌均可。
3、工作中槽液每小时需循环过滤一次，过滤机要用专用设备，如连续过滤可起搅拌的作用。
4、由于施镀中PH值会下降，需经常检查PH值，并用氨水进行调整。
5、槽液的补加。以施镀一个小时为时间段，以装载量1dm2/L· h为基准，计算出施镀工件实际面积相对的有效工作液总量（注：不是槽液总量）。而后按该工作液总量的10%进行补加。视现场情况，各补充材料可用水事先溶解后补充，也可用工作液溶解后补充。以上补加完成后，用水将镀液加至规定的位置，调整PH值，经过滤后可继续施镀。
6、要定期对镀槽进行倒槽清洗，清洗槽的时间应视现场工作情况和槽壁沉积物严重程度而定。镀槽用3%稀硝酸浸泡后，用清水刷洗或冲洗干净。
五、后处理
视工作表面对色泽的要求，可进行钝化（深黑色）或不钝化（灰黑色）处理。最后用HH932脱水防锈油或透明清漆进行封闭。钝化工艺见“HH118-7化学镀黑镍钝化液说明书”。

2. 镁合金化学镀镍镀铜工艺流程

(1)清洗浸蚀活化浸锌氰化镀铜电镀

(2)清洗浸蚀氟化物活化化学镀镍电镀

电镀及化学镀两种方法均是将镀液中的金属阳离子还原为基态金属沉积于镀件表面,不同的是电镀中还原反应所需要的电子由外电路供给,化学镀中还原反应所需要的电子由还原剂提供,在进行浸镀时可由基体金属直接提供电子。对于形状复杂的镁合金,电镀时由于电流密度分布不均,尤其在孔洞及深凹处,导致产生的镀层不均匀。但化学镀不存在此缺点,对于形状复杂的镁合金,即使在孔洞及深凹处也会获得均匀的镀层。化学镀的另一个优点是可以将碳化物、PTFE等物质作为第二相进行共沉积以提高镀层的硬度、耐磨、润滑等性能。

3. 化学镀方法概要

化学镀 electroless plating
化学镀是指没有外电流通过，利用还原剂将溶液中金属离子化学还原在呈催化活性的机件表面，使之形成金属镀层的工艺过程。机械维修中以镀化学镍最为实用。化学镀最大特点是镀液的分散力强，凡接触镀液部位均有厚度基本相等的金属镀层镀上，而且镀层外观好、致密、耐腐蚀。
一、化学镀技术简介
1、原理
化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。
2、化学镀特点
化学镀是无电沉积镀层，选择合适的化学镀溶液，将被镀工件表面去除油污后直接放入镀液中。根据设定的厚度确定浸镀的时间即可。一般只要有塑料或聚四氟容器，加热方式灵活，备有（如蒸汽、油炉、煤气）烧水装置均可！这三种方法获得的镀层中，对于大多数金属镀层结合强度及硬度等来说无明显差异！化学镀优点是： （1）工艺简单，适应范围广，不需要电源，不需要制作阳极，只要一般操作人员均可操作。（2）镀层与基体的结合强度好。（3）成品率高，成本低，溶液可循环使用，副反应少。（4）无毒，有利于环保。（5）投资少，数百元设备即可，见效快。
化学镀不及电镀、电刷镀沉积速度快！前者阳极形状比较灵活，特别适于局部镀和工件修复；后者阳极材料、形状要求比较高，可获得厚镀层，适于批量生产。但电镀、电刷镀均需电沉积镀层！需要上万至数万元的设备，工艺复杂。电镀、电刷镀铜、锌、银等不同程度地使用氰化物剧毒品，三废处理比较麻烦，成本高！
二、化学镀技术应用
化学镀在金属材料表面上的应用
铝或钢材料这类非贵金属基底可以用化学镀镍技术防护，并可避免用难以加工的个锈钢来提高它们的表面性质。比较软的、不耐磨的基底可以用化学镀镍赋予坚硬耐磨的表面。在许多情况下，用化学镀镍代替镀硬铬有许多优点。特别对内部镀层和镀复杂形状的零件，以及硬铬层需要镀后机械加工的情况。一些基底使用化学镀镍可使之容易钎焊或改善它们的表面性质。
1. 化学镀镍由于化学镀镍层具有优良的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀等综合物理化学性能，该项技术在国外已经得到广泛应用。化学镀镍在各个工业中应用的比例大致如下：航空航天工业：9％；汽车工业：5％；电子计算机工业：15％；食品工业：5％；机械工业：15％；核工业：2％；石油化工：10％；塑料工业：5％；电力输送：3％；印刷工业：3％；阀门制造业：17％；其他：11％。
如发电厂的发电机组凝汽器黄铜管内表层化学镀镍可大大地提高抗腐蚀性，延长凝汽管使用寿命；铝合金镀镍，可提高铝合金硬度及防护性能。改善铝合金表面性质，扩大铝合金的应用范围。
2. 化学镀镍合金
（1）. 镍-磷二元之合金镀层：硬度HV550~600，导电性好！焊接性好，耐蚀，用于IC顶盖，引线框架，模具，按钮等；
（2）. 高磷镍合金镀层，无磁性，大量用于电子仪器，半导体电子设备防电磁干扰的屏蔽层等。
（3）. 镍-硼-磷三元合金，镀层硬度HV680，用于压电陶瓷电极，传动装置，阀。
（4）. 镍-B-W硬度HV800，电子模具，触点材料等。
（5）. 45#钢齿轮面刷镀镍磷和镍钴合金金属，能显着地提高45#钢齿轮接触面、疲劳寿命
3.化学镀银主要用于电子部件的焊接点、印制线路板，以提高制品的耐蚀性和导电性能。还广泛用于各种装饰品，如装配杯、高级旅行保温杯、扣件等。铍青铜在通讯行业应用广泛，为进一步提高铍青铜弹性的导电性，可在铍青铜上镀银。
化学镀在非金属材料表面的应用
非导体可以用化学镀镍镀一种或几种金属，在装饰和功能（例如电磁干扰屏蔽）两方面部重要。在许多场合下，许多工程塑料已考虑作为金属的代用品。其中有些具有良好的耐高温性能。所有这些塑料都比金属轻，而且更耐腐蚀，其中包括聚碳酸脂、聚芳基酮醚、聚醚酰亚胺树脂等。需要导电性或电屏蔽的场合，塑料需要金属化，可用化学镀镍达到这个目的。
1. 尼龙表面镀银、镀铜、镀镍：如尼龙表面化学镀镍、银、铜用来代替金属或装饰；采用化学镀的新工艺将纯银镀敷在特殊的尼龙基布上，使尼龙布具有良好的防电磁辐射性能。
2塑料工件表面装饰镀，如钮扣、车辆上的扣件、防护板等。采用化学镀既简单又方便，能满足市场的需要。
3丙纶纤维上化学镀铜，可用于化工制药纺织等工业过滤、防护等，丙纶非织造布镀铜复合材料增加了丙纶材料的导电性，可消除静电的危害，可用于制造抗静电防护服包装材料、装饰材料等，有着广泛的应用前景。
4化学浸镀铜：以高强塑料镀铜，代替金属铜材，可取得铜一样的表面性能和效果，比铸造、锻压的工艺难度小，且减少了设备投资，节约了大量铜材。高强塑料镀金属，可提高塑料的抗老化性能，消除塑料的静电吸尘作用。

4. 化学镀镍的工艺流程是怎样的

一般钢铁件化学镀镍工艺流程及各处理方法如下：

1、除油：

使用除油剂的按除油剂的使用说明书使用；

自配除油剂的按如下方法配制使用：

氢氧化钠：30-50g/L

磷酸三钠：50g/L

碳酸钠：30-50g/L

OP-10：1-3ml/L

温度：80度以上，至油除尽为止。

2、清洗：两道逆流清洗。

3、去锈活化：50%工业盐酸室温活化。

4、清洗：两道逆流清洗。

5、化学镀：按化学镀工艺要求操作。

6、清洗：两道逆流清洗。

7、钝化：

铬酸:30g-50g/L

磷酸：0.5-1.0g/L

氟硅酸钠：1-5g/L，

硫酸钴：2-8g/L，温度为50－70度，钝化时间：10－20秒。处理后的钝化膜厚应在20-30mg/m2。

8、清洗：两道逆流清洗。

9、上脂封闭：1%油脂皂水溶液室温处理10-20秒。

10、清洗：两道逆流清洗。

11、压缩空气吹干

12、视客户要求热处理、抛光、检验、包装。

5. 化学镀银工艺方法,越详细越好!

简单的方法是银氨溶液（硝酸银加大量氨水）加甲醛水浴加热，会在溶液接触的物体表面镀银，但镀得不牢固，还是电解度银好

6. 化学镀镍方法谢谢

置换镀
1．置换镀（离子交换或电荷交换沉积）： 一种金属浸在第二种金属的金属盐溶液中，第一种金属的表面上发生局部溶解，同时在其表面自发沉积上第二种金属。在离子交换情况下，基底金属本身就是还原剂。 使用最广泛的基底金属（Me1）是铜、铁和镍，而用得最多的镀层金属（Me2）则是金和铜。如将一只铁钉浸在硫酸铜溶液中，铁钉上就镀上薄薄一层铜。但它的实际应用是有限的，因为基底金属的表面一旦被溶液中的金属（Me2）覆盖，过程马上停止。所以其最大厚度是很小的，而且结合力没有真正的化学镀那么好。由于镀层质量差，厚度有限，所以应用非常有限。
接触镀
2．接触镀： 将欲镀的金属与另一种金属或另一块相同金属接触，并沉浸在沉积金属的盐溶液中的沉积法。 当欲镀的导电基底表面与比溶液中待沉积的金属更为活泼的金属接触时，便构成接触沉积。在基底和接触金属之间形成了原电池对，其中接触金属是阳极，发生溶解，而欲镀基底起阴极的作用，金属便沉积到它的上面。此法与电沉积反应相同，所不同的是电流来自化学反应，而不是由外电源提供。此法几乎没有实用意义，但是，它对在无催化活性基底上引发化学沉积，起到“反应起动剂”的作用上，具有重要意义。 真
真正的化学镀
3．真正的化学镀：从含有还原剂的溶液中沉积金属。下面我们所提的化学 镀镍即为此种。 （二）化学镀镍的分类： 1．按镀液的PH值分类：有酸性、中性和碱性三类。 2．按沉积温度分类：有低温、中温、高温三类。 3．按合金成分分类：有低磷、中磷和高磷三类。 4．按所用还原剂分类：有Ni-P、Ni-B等。

7. 电镀工艺的过程是什么

电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。

电镀的一般作用：

1、防腐蚀；

2、防护装饰；

3、抗磨损；

4、电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层；

5、工艺要求。

常见镀膜方式介绍：

1、化学镀（自催化镀） autocalytic plating

在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。

2、电镀 electroplating

利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉。

3、电铸 electroforming

通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分隔线或特殊的锐角等情况下使用，一般采用铜材质作一个部件的形状后，通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上，通常沉积厚度达到几十毫米，之后将形腔切开，分别镶拼到模具的形腔中，注射塑件，通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果，满足设计的需要，通常我们看到好多电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明的塑胶件质量要求较高的通常都采用这样的手段作设计。棱角分明的按键板在制造上采用电铸工艺的话，会达到良好的外观效果。

4、真空镀vacuum plating

真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。

8. 求化学镀铜具体操作流程

一般流程为：膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜

主要部件为阴极和阳极。

阴极：引发起镀部分起始端的一对不锈钢棒具有铜制的电接触环，铜电刷被压在铜环上，以便获得良好的接触，连接到整流器的负极上。阴极通过挡水辊与药水隔绝接触。

阳极：安装在槽中的两个钛片，这两片阳极板用两根电缆直接接到整流的正极上。阳极浸泡在药水中。

(8)实现化学镀的过程有哪些方式扩展阅读

化学镀铜成本较低，得到的镀层具有延展性好、结合强度高、后续电镀加厚方便等优点。但是化学镀铜溶液维护较困难，稳定性差，而且镀层表面容易出现氧化铜层，这对后续电镀层的结合有不良的影响，如需要光亮层时，必须加镀光亮铜。

化学镀铜广泛应用于各行各业，如：电子电器、五金工艺、工艺品、家具装饰等等。例如：不锈钢表面镀铜，线路板镀铜，铝材镀铜，铁件镀铜，铜上镀铜，树脂镀铜，玻璃镀铜，塑料镀铜，金刚石镀铜，树叶镀铜，等等。

9. 化学镀镍工艺流程

化学镀镍的工艺流程是按您的工件材质而定的，军工民用研究所是专业研发生产金属表面处理药剂的，您可以打用户名上的手机号码联系。
、开缸:
1、开缸配方：
硫酸镍（NiSO4·7H2O）： 27g/L（克/升）
次亚磷酸钠(NaH2PO2·H2O): 30g/L（克/升）
HH118-3复合添加剂（用于开缸）： 80g/L（克/升）
2、开缸方法：（以配置100L镀液为例）
① 取清洁水或去离子水30公斤（占所配工作液总量的30%），加入溶解槽中，加入2.7公斤硫酸镍，充分搅拌溶解，过滤至镀槽内。
② 往镀槽内加入8公斤HH118-3复合添加剂，搅拌均匀。
③ 取清洁水或去离子水40公斤（占所配工作液总量的40%），加入溶解槽中，加入3公斤次亚磷酸钠，充分搅拌溶解，过滤至镀槽内与硫酸镍混合，搅拌均匀。
④ 用氨水（一份氨水兑一份水）对工作液的pH值进行调整。氨水加入时要均匀缓慢，边加边搅拌，用pH试纸测试溶液的pH值，并调整至工艺范围，加水至规定体积（约加水21公斤），充分搅拌，混合均匀。
⑤ 温度升至70℃时，开启循环过滤器，加热到工作温度范围，即可施镀。
五、镀液维护：
每批工件施镀1小时后，对槽液进行化验，主要化验硫酸镍的含量。根据化验结果对镀液进行补加。然后调整pH值，当槽液液面因蒸发过快而偏低时，可用适量的热水进行补充。
1、各成分的补加：
硫酸镍：按硫酸镍的实际消耗量补加（硫酸镍的消耗量详见分析说明书）；
次亚磷酸钠：次亚磷酸钠补加量按硫酸镍的消耗量乘以1.1添加，如硫酸镍的消耗量为10g，则次亚磷酸钠的添加量为11g。
HH118-3T（仅用于补加）：HH118-3T复合添加剂的补加量按硫酸镍的消耗量乘以1~1.5添加，如硫酸镍的消耗量为10g，则HH118-3T的添加量为10~15g。

如无分析条件，硫酸镍消耗量（每小时）按硫酸镍开缸量的10%计算，其他成分的补加同上。

2、硫酸镍分析方法（详细见分析方法说明书）
先测硫酸镍的消耗量：取镀液10ml于250mL的三角瓶中，加入50ml蒸馏水，加20mL pH值为10的缓冲溶液，再加入约0.2g紫脲酸胺指示剂后摇匀，最后用0.05mol/L的EDTA标准溶液滴定至亮紫色为终点，记录EDTA标准溶液消耗的量（mL）。硫酸镍的消耗量（g）=(27－26.28×0.05×EDTA标准溶液消耗的量)×开缸体积（L）。
六、工艺流程：
化学除油→水洗→酸洗活化→水洗→水洗→热纯水洗（预热）→化学镀镍→纯水洗→热纯
水洗→吹干检验入库

10. 塑料化学电镀法的四个主要步骤是

什么叫化学电镀法啊?
塑料电镀的流程:除油--预粗化(PC含量高的)--亲水--粗化--中和--预浸--钯活化--解胶--化学镍--闪镀镍--镀铜(酸铜)--半光镍--光镍--镍封--铬前活化--镀铬--烘干。