怎么样才算一个好的化学镀镍配方

⑴ 化学镀镍的光亮剂和稳定剂配方

化学镀镍溶液的配方组成目前广泛应用的化学镀镍溶液，大致可分为酸性镀液和碱性镀液两种类型。化学镀镍溶液的组分虽然根据不同的应用有相应的调整，但一般是由主盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、稳定剂、加速剂、表面活性剂等组成，以下分别讨论各成分的作用。 (1)主盐 化学镀镍溶液的主盐是提供金属镍离子的可溶性镍盐，在化学还原反应中为氧化剂。可供采用的镍盐有硫酸镍(NiS04?7H20)、氯化镍(NiCl2?6H20)、醋酸镍[Ni(CH3COO)2]、氨基磺酸镍[Ni(NH2S03)2]及次磷酸镍[Ni(H2P02)2]等。早期曾以氯化镍为主盐，但由于Cl一的存在会降低镀层的耐蚀性，同时产生拉应力，所以目前已不再使用。而醋酸镍及次磷酸镍价格昂贵，目前使用的主盐是硫酸镍。由于制备工艺的不同有两种结晶水的硫酸镍：NiS04?6H20和NiS04?7H20。常用的为NiS04?7H20，其相对分子质量为280．88，绿色结晶，l00℃时在100g水中的溶解度为478．5g，配成的溶液为深绿色，pH值为4．5。 从动力学上分析，随着镀液中Ni2+浓度增加，沉积速度应该增加。但试验表明，由于络合剂的作用，主盐浓度对沉积速度影响不大(镍盐的浓度特别低时例外)。一般化学镀镍溶液配方中镍盐浓度维持在20～40g／L，或者说含Ni 4～8g／L。镍盐的浓度过高，以致有一部分游离的Ni2+存在于镀液中时，镀液的稳定性下降，得到的镀层常常颜色发暗，且色泽不均匀。在通常的主盐浓度范围内，镍盐与络合剂量、镍盐与还原剂的比例对镍的沉积速度有影响，它们均有一个合理范围。Ni2+与H2P02-的摩尔比应在0．3～0．45之间，这样才能保证化学镀镍溶液既有最大的沉积速度，又有良好的稳定性。 (2)还原剂 化学镀镍所用的还原剂有次磷酸钠、硼氢化钠及肼等几种，在结构上它们的共同特征是含有两个或多个活性氢，还原Ni2+就是靠还原剂的催化脱氢进行的。用次磷酸钠得到Ni-P合金镀层，用硼氢化钠得到Ni-B合金镀层，用肼则得到纯镍镀层。 化学镀镍中，多数使用次磷酸钠为还原剂，因为其价格低廉，镀液容易控制，而且Ni-P合金镀层性能优良。次磷酸钠在水中易溶解，水溶液pH值为6。次磷酸盐离子的氧化还原电位为一1．065V(pH=7)和一0．882V(pH一4．5)，在碱性介质中为一1．57V，因此次磷酸盐是一种强的还原剂。 研究表明，只有在络合剂比例适当条件下，次磷酸盐浓度变化对沉积速度才有影响。随着次磷酸盐浓度的增加，镍的沉积速度上升。但次磷酸盐的浓度也有限制，它与镍盐浓度的摩尔比，不应大于4。否则容易造成镀层粗糙，甚至诱发镀液瞬时分解。一般次磷酸钠的含量为20～40g／L。 研究同时表明，在保证化学镀镍液有足够稳定性的情况下，尽量高的pH值有利于提高镍沉积速度和次磷酸钠的利用率，但同时镀层中含磷量降低。 (3)络合剂 化学镀镍溶液中的络合剂除了能控制可供反应的游离Ni2+浓度外，还能抑制亚磷酸镍沉淀，提高镀液的稳定性，延长镀液寿命，有些络合剂还兼有缓冲剂和促进剂的作用，提高镀液的沉积速度，影响镀层的综合性能。化学镀镍的络合剂一般含有羟基、羧基、氨基等，常用的络合剂有乳酸、乙醇酸(羟基乙酸)、苹果酸、氨基乙酸(甘氨酸)和柠檬酸等。碱性化学镀镍溶液中的络合剂有柠檬酸盐、焦磷酸盐和氨水等。 通常每种镀液都有一种主络合剂，配以其他的辅助络合剂。不同种类的络合剂及不同的络合剂用量，对化学镀镍的沉积速度影响很大。合理选择络合剂及其用量不仅可在同样条件下获得更高的镀层沉积速度，而且可以使镀液稳定，使用寿命延长。从根本上说，化学镀镍溶液在工作中是否稳定，不是单纯依赖镀液中是否加入某种稳定剂，而更主要的是取决于络合剂的选择、搭配、用量是否合适。因此，选择络合剂不仅要使镀层沉积速度快，而且要使镀液稳定性好，使用寿命长，镀层质量好。 络合剂的浓度至少应能络合全部镍离子。因此，乳酸、乙醇酸和氨基乙酸的物质量浓度至少应为Ni2+物质量浓度的两倍，而酒石酸和柠檬酸的物质量浓度至少应与Ni2+的物质量浓度相等。若络合剂浓度不足以络合全部Ni2+，以致溶液中游离的Ni2+浓度过高时，镀液的稳定性下降，镀层的质量变差。 (4)缓冲剂 在化学镀镍反应过程中，除了有镍和磷的析出之外，还有氢离子产生，从而导致溶液的pH值会不断降低，这不但使沉淀速度变慢，也对镀层质量产生影响，因此，在化学镀镍溶液中必须加入缓冲剂，使溶液具有缓冲能力，即在施镀过程中使溶液pH值不致变化太大，能维持在一定范围内。 (5)稳定剂 化学镀镍溶液是一个热力学不稳定体系，在施镀过程中，如因加热方式不当导致局部过热，或因镀液调整补充不当导致局部pH值过高，以及因镀液被污染或缺乏足够的连续过滤导致杂质的引入或形成等，都会触发镀液在局部发生激烈的自催化反应，产生大量Ni-P黑色粉末，从而使镀液在短期内发生分解，因此镀液中应该加入稳定剂。 稳定剂的作用在于抑制镀液的自发分解，使施镀过程在控制下有序进行。稳定剂能优先吸附在微粒表面抑制催化反应，从而掩蔽催化活性中心，阻止微粒表面的成核反应，但不影响工件表面正常的化学镀过程。但必须注意的是，稳定剂是一种化学镀镍毒化剂，即反催化剂，只需加入痕量就可抑制镀液自发分解。稳定剂不能使用过量，过量后轻则降低镀速，重则不再起镀，因此必须慎重使用。 化学镀镍中常用的稳定剂有以下几种。 ①重金属离子，如Pb2+、Sn2+、Cd2+、Zn2+、Bi3+等。 ②第ⅥA族元素S、Se、Te的化合物，如硫脲、硫代硫酸盐、硫氰酸盐等。 ③某些含氧化合物，如AsO2-、M0042-、N02-、IO3-等。 ④某些不饱和有机酸，如马来酸等。 (6)加速剂 在化学镀镍溶液中能提高镍沉积速度的成分称为加速剂。它的作用机理被认为是活化次磷酸根离子，促进其释放原子氢。化学镀镍中的许多络合剂兼有加速剂的作用。无机离子中的F一是常用的加速剂，但必须严格控制其浓度，用量大不仅会降低沉积速度，还对镀液稳定性有影响。 研究表明，许多作为化学镀镍液中的稳定剂的物质，当它们以更微量存在于镀镍液中的时候，可以起到加速剂的作用。如硫脲加量为5mg／L时，作为稳定剂起作用，当添加量降低为1mg／L时，则有加速剂的作用。 (7)其他组分 在化学镀镍溶液中，除了以上主要成分外，有时还加入表面活性剂以抑制镀层针孔，加入光亮剂以提高镀层光亮度。但电镀镍溶液中常用的表面活性剂十二烷基硫酸钠，却不适用于化学镀镍溶液，因为它常使镀层出现不完整的污斑。

⑵ 碱性化学镀镍的配方和工艺是什么各种求~！~~

HH118-9碱性化学镀镍添加剂 使用工艺说明书

本产品分为A液和B液两种。
HH118-9A液：用于配制化学镀槽工作液，PH值4.5~5，密度约1.22，液体呈浅黄色或无色透明状。
HH118-9B液：用于配制化学镀槽工作液和补充液，PH值6~6.5，密度约1.01，液体呈蓝色透明状。
该添加剂适合于钢铁、铜和铝等多种金属材料的化学镀镍工艺以及石墨、塑料等非金属材料的化学镀镍工艺，特别应用于铝件的直接化学镀镍工艺。该镀层光亮均匀、结合力好、防腐性能较强、工艺操作比较简单，适合大批量生产。
一、配槽工艺配方及参数
硫酸镍 25g/L
次亚磷酸钠 25g/L
HH118-9A 100mL
HH118-9B 100m/L
PH值 8.5~9
温度 80~85℃
装载量 1~1.2dm2/L
首先用槽液总体积一半的水，分别将计算好的硫酸镍、次亚磷酸钠溶解、沉淀、过滤后入镀槽，连续搅拌均匀。先后将计算好的HH118-9A液和HH118-9B液倒入镀槽中，连续搅拌均匀后，加水至槽液总体积，搅拌均匀，对槽液过滤处理一次后，用氨水调试槽液的PH值至工艺要求，加氨水时要注意同时均匀搅拌槽液，测试PH值时，必须等氨水搅拌均匀后进行。PH值调好后，便可升温试镀。
注：配槽液用水，最好用除离子水或者纯净水。
配好后的槽液即为工作液。
二、补充液的配制
基本配方：
硫酸镍 25g/L
次亚磷酸钠 25g/L
HH118-9B 100mL
补充液主要用于工作液在施镀过程中的消耗补充调整，实际生产中，可根据槽液水分的蒸发情况，将补充液配成浓缩液，最好浓缩一倍，较方便工作液的调整。配制补充液的用水同上。另外，现场可根据当天（或一个班次）补充液的用量，配好待用。配制的方法可参考工作液的配制方法。
三、镀液的调整和补充
镀液在工作过程中， 一些主要成分由于消耗而发生变化，影响镀液相关的理化性能，必须及时进行调整和补充。其方法可根据现场条件和情况进行选取。
1. 有分析和检测条件时，可在规定的时间里，对镀液中的硫酸镍的含量进行分析检测，确定硫酸镍需要补充的重量（g/L）,然后要根据补充液的配方，按其它材料与硫酸镍的比例关系，计算出次亚磷化钠和HH118-9B需要添加的重量，分别用水溶解，沉淀去渣后进行混合搅拌均匀，配成补充液过滤入槽。此时用水的多少，要注意槽液水分的蒸发量，如蒸发量过少，可视槽液的工作状况，部分采用槽液配制补充液。
补充完成后，用氨水将PH值调到工作范围内，然后升温至工作温度，进行下一批次的施镀工作。
2. 没有分析和检测方法条件时，一般情况下，要求每施镀一小时补充调整一次。补充时，补充液的用量为实际工作镀液的10%进行添加。而
实际工作镀液（升）=槽中实际镀件施镀面积的总和（平方分米）
施镀时间不到一小时的，每镀一次产品，都需进行一次补充调整。补充液的添加量要根据实际施镀时间占一小时施镀时间的比例关系进行换算，得到补充液的添加量。
同样，当用补充液添加时，由于槽液的蒸发量不够大，而造成加水过多时，可将补充液浓缩一倍后进行添加，最后加水至槽液的体积。
补充完成后，用氨水将PH值调到工作范围内，然后升温至工作温度，进行下一批次的施镀工作。
附：
1． 钢铁、铜等金属常用化学镀镍工艺流程
化学除油→水洗→酸洗活化→水洗→热水预热→化学镀镍→水洗→后处理
2． 铝件直接化学镀镍工艺流程
化学除油→水洗→酸洗出光→水洗→表调→化学镀镍→水洗→后处理（或后续工序）
3． 石墨板化学镀镍工艺流程
化学除油→水洗→活化→水洗→预处理→水洗→化学镀镍→水洗→后处理

⑶ 求化学镀镍浓缩液配方，望好心人帮忙解答，只有这点分，望理解，谢谢了

一、配方组成
本工艺为商品用配方产品由三种浓缩液组成：A开缸剂、B辅助剂、C补给剂。A、B在开缸时使用， A、C在补加时使用。
二、开缸方法
在镀槽中加入一半体积的去离子水（或蒸馏水）、加入计算量的60ml/L开缸剂A。搅拌均匀后，加入150ml/L辅助剂B。搅拌均匀后调整pH值至4.8左右，过滤，加入去离子水至总体积。加温至88-90℃，即可按工艺要求施镀。
三、镀液维护方法
本镀液的维护依靠化验提供数据，再根据化验结果决定A开缸剂、C补给剂的补加量。A，C按1：1添加，每添加1ml/LA开缸剂，Ni 2+ 的浓度将上升0.1g/L。本工作液中Ni2+ 的标准浓度为6.0g/L，NaH2PO2H2O（次亚磷酸钠）的标准浓度为30 g/L。每减少1.0 g/L Ni2+ ，补加A、C各10ml/L。镀液浓度波动不要大于8% ，也就是说镀液在施镀过程中 Ni2+浓度保持在5-6 g/L范围内最佳（最好安装连续补加装置）。
以上是网上比较常见的配方制作方法，如果你手里有比较好的化学镀镍浓缩液样品，可以到我们这边进行详细的配方分析的---青岛科标检测

⑷ 化学镀镍配方

化学镀镍镀液的配方为: NiSO4•7H2O：20g/l，NaH2PO2•H2O：30g/l，Na3C6H5O7•2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（浓氨水调节）。

工艺流程:除油-活化-空镀-上砂-去浮砂-加厚镀-镀表面层。

化学镀镍溶液分为酸性和碱性两种，在酸性镀液中生成的是高磷非磁性镀层（酸性条件下的化学镀镍温度一般为85～95℃），而在碱性镀液中生成的是低磷磁性镀层，适合用于吸波材料。碱性化学镀镍溶液具有非常好的均镀能力，镀层结合力高。

工艺流程中除油一般用含有氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠的溶液中电解处理；活化一般在盐酸或硫酸中进行，对于不锈钢基体，还要作预镀处理。

(4)怎么样才算一个好的化学镀镍配方扩展阅读：

化学镀镍的原理

在催化剂Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢,形成活性氢化物,并被氧化成亚磷酸根;活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍,其本身氧化成氢气。即:

2H2PO2-+2H2O+Ni2+→Ni0+H2↑+4H++2HPO32-。

与此同时,溶液中的部分次磷酸根被氢化物还原成单质磷进入镀层。即:

H2PO2-+[H+](催化表面)→P+H2O+OH-,所形成的化学镀层是NiP合金,呈非晶态簿片结构。

⑸ 化学镀镍配方

硫酸镍：27g/L
次亚磷酸钠：30g/L
醋酸钠：15g/L
氢氧化钠：5g/L
乳酸：15ml/L 耐热级含量88%
光亮剂A：1.5ml/L
络合剂B：1.5ml/L
PH值：4.3~4.8
温度：80~90配方咨询配制补加方法请联系

⑹ 一般使用化学镀镍液时镀液该怎么配制比较好呢

我们用的是比格莱的化学镀镍液，它是由A、B、H三剂组成，A剂和B剂按照1:2的比例开缸，而A剂和H剂可以按比例进行补加，维持镀液的稳定性能。镀液的具体配制方法如下：
1、可选用不锈钢、搪瓷、塑料材质的化学镍镀槽。
2、用纯水把镀槽清洗干净，然后在槽内加入槽容积一半左右的纯水。
3、将计算好的120ml/L 的Ni-809B的量加入到槽内搅拌均匀，在搅拌的同时缓缓加入计算好的60ml/L的Ni-809A的量。需注意不可将A剂和B剂同时加入镀槽中，避免镀液产生镍的氢氧化物沉淀而影响镀液的稳定性能。
4、继续补加纯水到镀槽的总体积。
5、搅拌均匀后测试镀液pH值，用10%的氨水或10%硫酸调节镀液pH值到4.8±0.5。
6、加热镀液，并将镀液温度稳定在86~92℃之间，这样即可进行试产。