物理气相沉积法和化学气相沉积法哪个更好

1. CVD与PCVD的异同点

CVD与PCVD的异同点如下：
1、工件表面超硬化处理方法主要有物理气相沉积（PVD），化学气相沉积（CVD），物理化学气相沉积（PCVD），扩散法金属碳化物履层技术，其中，CVD法具有膜基结合力好，工艺绕镀性好等突出优点，因此其应用主要集中在硬质合金等材料上。PCVD法的沉积温度低，膜基结合力及工艺绕镀性均较PVD法有较大改进，但与扩散法相比，膜基结合力有较大的差距，PVD法具有沉积温度低，工件变形小的优点，但由于膜层与基体的结合力较差，工艺绕镀性不好，往往难以发挥超硬化合物膜层的性能优势。此外由于PCVD法是等离子体成膜，虽然绕镀性较PVD法有所改善，不过没有办法消除。
2、由扩散法金属碳化物覆层技术形成的金属碳化物覆层，与基体形成冶金结合，具有PVD、PCVD无法比拟的膜基结合力，因此该技术真正能够发挥超硬膜层的性能优势，此外，该技术没有绕镀性问题，后续基体硬化处理方便，并可多次重复处理，使该技术的适用性更加广泛。

3、CVD是在高温远高于临界温度下，产物蒸汽形成过饱和蒸气压，自动凝聚成晶核，在聚集成颗粒，在低温区得到纳米粉体。可以选择条件来控制粉体的大小形状等。对于PCVD，它是利用电弧产生高温，将气体等离子化，然后这些离子逐渐长大聚合，形成超细粉体，该方法反应温度高，升温冷却速率较快。

2. 化学气相沉积和物理气相沉积有何区别

我翻了《材料概论》半天终于找到。化学气相沉积法CVD和等离子气相沉积法PCVD两者都是利用化学气相法制备纳米粉体的方法，在气象条件下，首先形成离子或原子，然后长大形成所需粉体，得到超细粉体。对于他们的不同，CVD是在高温远高于临界温度下，产物蒸汽形成过饱和蒸气压，自动凝聚成晶核，在聚集成颗粒，在低温区得到纳米粉体。可以选择条件来控制粉体的大小形状等。对于PCVD，它是利用电弧产生高温，将气体等离子化，然后这些离子逐渐长大聚合，形成超细粉体，该方法反应温度高，升温冷却速率较快。

3. 薄膜物理 化学气相沉积和物理气相沉积的异同点

,CVD和PCD都包含很多种制备方法,各种制备方法制备得到的膜的结构和性能都不大相同...不过一般CVD得到的膜比PVD的稳定,要好一些,但是PVD生长膜比较快

4. 刀片的涂层有CVD和PVD两种，两者的区别是什么

刀片的涂层有CVD和PVD两者的区别从方式，薄厚温度和运用三方面来看。

一，从方式看区别

CVD是化学气相沉积的方式。

PVD是物理气相沉积法的方式。

二，薄厚温度

PVD处理的温度为500℃，涂层厚度为2~5μm，比CVD薄。

三，从运用看区别

CVD法适合硬质合金。

PVD法适用于高速钢刀具。

(4)物理气相沉积法和化学气相沉积法哪个更好扩展阅读：

刀具涂层制备技术可分为化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)两大类。CVD技术可实现单成分单层及多成分多层复合涂层的沉积,涂层与基体结合强度较高，薄膜厚度较厚,可达7~9μm,具有很好的耐磨性。

但CVD工艺温度高，易造成刀具材料抗弯强度下降;涂层内部呈拉应力状态,易导致刀具使用时产生微裂纹。CVD技术主要用于硬质合金可转位刀片的表面涂层。

与CVD工艺相比,PVD工艺温度低(最低可低至80℃),在600℃以下时对刀具材料的抗弯强度基本无影响;薄膜内部应力状态为压应力，更适于对硬质合金精密复杂刀具的涂层；PVD工艺对环境无不利影响。

PVD技术主要应用于整体硬质合金刀具和高速钢刀具的表面处理，且已普遍应用于硬质合金钻头、铣刀、铰刀、丝锥、异形刀具、焊接刀具等的涂层处理。

用CVD法涂层时，切削刃需预先进行钝化处理（钝圆半径一般为0.02~0.08mm，切削刃强度随钝圆半径增大而提高），故刃口没有未涂层刀片锋利。所以，对精加工产生薄切屑、要求切削刃锋利的刀具应采用PVD法。

涂层除可涂覆在普通切削刀片上外，还可涂覆到整体刀具上，已发展到涂覆在焊的硬质合金刀具上。据报道，国外某公司在焊接式的硬质合金钻头上采用了PCVD法，结果使加工钢料时的钻头寿命比高速钢钻头长10倍，效率提高5倍。

参考资料：网络——涂层刀具技术

网络——涂层刀具

5. 化学气相沉积和物理气相沉积～～

太笼统了,CVD和PCD都包含很多种制备方法,各种制备方法制备得到的膜的结构和性能都不大相同...不过一般CVD得到的膜比PVD的稳定,要好一些,但是PVD生长膜比较快...

6. 化学气相沉积和物理气相沉积的异同点

化学气相沉积化学反应和物理气相沉积物理反应

7. 物理气相沉积法与化学气相沉积法有何区别

物理气相沉积法可以看作是物理过程，实现物质的转移，最终沉积到靶材上面。
化学气相沉积法是在一定条件下通过化学反应，形成所需物质沉积在靶材或者基材表面。

8. 物理气相沉积法与化学气相沉积法有何区别

物理气相沉积法与化学气相沉积法有3点不同，相关介绍具体如下：

一、两者的特点不同：

1、物理气相沉积法的特点：物理气相沉积法的沉积粒子能量可调节，反应活性高。通过等离子体或离子束介人，可以获得所需的沉积粒子能量进行镀膜，提高膜层质量。通过等离子体的非平衡过程提高反应活性。

2、化学气相沉积法的特点：能得到纯度高、致密性好、残余应力小、结晶良好的薄膜镀层。由于反应气体、反应产物和基体的相互扩散，可以得到附着力好的膜层，这对表面钝化、抗蚀及耐磨等表面增强膜是很重要的。

二、两者的实质不同：

1、物理气相沉积法的实质：用物理的方法（如蒸发、溅射等）使镀膜材料汽化，在基体表面沉积成膜的方法。

2、化学气相沉积法的实质：利用气态或蒸汽态的物质在气相或气固界面上发生反应生成固态沉积物的过程。

三、两者的应用不同：

1、物理气相沉积法的应用：物理气相沉积技术已广泛用于各行各业，许多技术已实现工业化生产。

2、化学气相沉积法的应用：化学气相沉积法的镀膜产品涉及到许多实用领域。

9. 物理气相沉积法和化学气相沉积法的优劣势有哪些

化学气相沉积过程中有化学反应，多种材料相互反应，生成新的的材料。
物理气相沉积中没有化学反应，材料只是形态有改变。
物理气相沉积技术工艺过程简单，对环境改善，无污染，耗材少，成膜均匀致密，与基体的结合力强。缺点膜一基结合力弱,镀膜不耐磨, 并有方 向性
化学杂质难以去除。优点可造金属膜、非金属膜,又可按要求制造多成分的合金膜,成膜速度快,膜的绕射性好