A. 我在电子厂干了三年沉铜，从没体检过，现厂里要给我换岗位，要求厂里给我体检再换岗位合法吗
合法，安劳动法规定，特殊行业，员工必须每年体检一次。
B. 电路板沉铜的薄铜和厚铜有什么区别
沉铜是化学镀铜， 在非导电材料是一定要先化学铜
薄铜与厚铜都是电镀铜， 主要是受工艺及客户要求的铜厚影响
C. 化学镀铜需要几种药水
要看您在什么工件上镀铜，广州贻顺化工通用环保型化学镀铜液，一共需要三种药剂，A、B、C剂。A剂是蓝色液体高速沉铜剂，B剂是透明液体沉铜剂，C剂是无气味透明绿色液体。沉铜工作液的配制比例为A:B:C:水=1:4:1:6.
D. 化学线路板PTH沉镀铜
使用黑孔化工艺技术能做到铜铂表面光滑黑孔化直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战，它最大特点就是替代传统的沉铜工艺，利用物理作用形成的导电膜、碳膜就可以直接转入电镀。从效率观点分析，由于其构成的工艺程序简化，减少了控制因素，与传统PTH制造程序相比较，使用药品数量减少，生产周期大大缩短，因此生产效率大幅提高，同时污水处理费用减少，使印制电路板制造的总成本降低。二、黑孔化直接电镀的特点 1.黑孔化液不含有传统的化学镀铜成分，取消甲醛和危害生态环境的化学物质如EDTA、NTA、EDTP等在配方中使用，属于环保型产品。 2.工艺流程简化，代替了极薄而难以控制的中间层（化学镀铜层），从而改善电镀铜的附着力，提高了PCB的可靠性。 3.溶液的分析、维护和管理使用程序大幅度简化。 4.与传统的PTH相比，药品简单、数量减少，生产周期短，废物处理费用减少，从而降低了生产的总成本。 5.提供了一种新的流程，选择性直接电镀。三、黑孔化直接电镀技术 3.1 黑孔化原理 它是将精细的石墨或碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层，然后进行直接电镀。它的关键技术就是黑孔溶液成分的构成。首先将精细的石墨或碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中，利用溶液内的表面活性剂使溶液均匀的石墨或碳黑悬浮液保持稳定，并还拥有良好的润湿性能，使石墨或碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上，形成均匀细致的、结合牢固的导电层。 3.2 构成成分黑孔化溶液主要有精细的石墨或碳黑粉（颗粒直径为0.2-3μm）、液体分散介质即去离子水和表面活性剂等组成。 3.3 各种成分的作用 （1）石墨或碳黑粉：它是构成黑孔化溶液的主要部分，起到导电作用。 （2）液体分散介质：是用于分散石墨或碳黑粉形成均匀的悬浮液体。 （3）表面活性剂：主要作用是增进石墨或碳黑悬浮液的稳定性和润湿性能。 （4）工艺条件：PH值：10-12，温度：室温。 （5）最佳处理面积：300-600㎡/克。 3.4 黑孔化溶液的成分的选择与调整 （1）使用的表面活性剂时，无论是阳离子、阴离子和非离子表面活性剂均可使用，但必须是可溶的、稳定的和能与其他成分形成均匀的悬浮液体。 （2）为提高黑孔化液的稳定性，最好采用氢氧化钾调节溶液的PH值。 （3）用去离子水作为黑孔化溶液的分散介质。 3.5 黑孔化工艺流程和工艺说明 （1）清洁处理 水清洗 整孔处理 水清洗 黑孔化处理 干燥 微蚀处理 水清洗 电镀铜 （2）工艺说明 ①清洁处理：使用弱碱性清洁剂，将板表面的油污除去，以确保不带入其他杂质入槽。 ②水清洗：就是将孔壁、板表面上的残留物去除干净。 ③整孔处理：黑孔化溶液内碳黑带有负电荷，和钻孔后的孔壁树脂表面所带负电荷相排，不能静电吸附，直接影响石墨或碳黑的吸收效果。通过调整剂所带正电荷的调节，可以中和树脂表面所带的负电荷甚至还能赋予孔壁树脂正电荷，以便于吸附石墨或碳黑。 ④水清洗：清洗孔内和表面多余的残留液。 ⑤黑孔化处理：通过物理吸附作用，使孔壁基材的表面吸附一层均匀细致的碳黑导电层。 ⑥水清洗：清洗孔内和表面多余的残留液。 ⑦干燥：为除去吸附层所含水分，可采用短时间高温和长时间的低温处理，以增进碳黑与孔壁基材表面之间的附着力。 ⑧微蚀处理：首先用碱金属硼盐溶液处理，使石墨或碳黑层呈现微溶胀、，生成微孔通道。这是因为在黑孔化过程中，石墨或碳黑不仅被吸附在孔壁上，而且也吸附在内层铜环及基板的表面铜层上，为确保电镀铜与基体铜有良好的结合，必须将铜上的石墨或碳黑除去。为此只有石墨或碳黑层生成微孔通道，才能被蚀刻液除去。因蚀刻液通过石墨或碳黑层生成的微孔通道浸蚀到铜层，并使铜面微蚀掉以轻心1-2μm左右，使铜上的石墨或碳黑因无结合处而被除掉，而孔壁非导体基材上的石墨或碳黑保持原来的状态，为直接电镀提供良好的导电层。 ⑨检查：用放大镜或其他工具检查孔内表面涂覆是否完整、均匀。 ⑩电镀铜：带电入槽，并采用冲击电流，确保导电镀层全部被覆盖。
E. PCB 用的化学沉铜 CATAPOSIT 催化剂44罗门哈斯药水多少钱，朋友这边有几小桶
这个看颜色是看不出来的
只能看主板走线和零部件的用料
F. 跪求线路板化学沉铜（PTH）药水成分。
定义1: 既是电子行业对通孔直插式元件的统称.包括:DIP,PICC,PTH等. 定义2: 金属管穿过电路板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路，在多层板中还起到连接内部电路的作用。
G. 电镀铜为何先化学沉铜
镀铜铜是镀层 要先分解 的电子后再阴极附着
H. PCB板沉铜厚孔内有铜渣是为什么
PCB板沉铜厚的原因是：静电场强度过大，铜离子浓度过大所致；孔内的铜渣则是打孔时产生的毛刺所致。
I. Pcb化学沉铜后板面有点状暗点，求教原因，情况见图
是不是电镀的时候电流密度大了，导致烧铜(氧化)，其他的看不出问题。好像都是孔口处的问题较明显。
J. 化学沉铜和PCB对硫酸铜要求的区别
以上问题似乎不是太完整。可不可以这样理解：即PCB（印制线路板）的制作过程包含了化学镀铜和电镀铜，这两种镀种中，硫酸铜为镀液中的主盐，二者在质量方面有什么不同的要求？
一般来说，两个镀种对硫酸铜的质量要求是一样的，都要求用化学纯以上的原料，但是在实际工作中，化学镀铜的要求相对要高一些，因为镀液中的核酸铜如果不纯，对镀液的稳定性、镀铜完成以后的抗氧化性能影响较大，而电镀液中，对硫酸铜的纯度相对镀液的稳定影响较小，另外，电镀层的厚度相对较大，而且必须立即加镀镍、锡等等金属，对抗氧化性能要求较低。