① 化学镀镍如何控制镀层厚度
通过时间来控制，镀的时间长就厚，镀的时间短就薄。
② 电镀化学镀的区别，电镀的厚度一般为多少
电镀是要通直流电，接电源的负极的部件上沉积所镀的金属；化学镀不需要外加电源，是利用基板上原有的催化物质使得所镀金属沉积在催化剂表面，电镀可以控制想要的厚度，而且能达到很厚，一般的印制板铜厚10~50微米，化学镀的铜一般很薄，只有几个微米
③ 化学镀镍要镀多厚可以镀多厚
一般的镀件在20到30就行了，如果要镀的很厚的话还要看在什么基体上镀，镀液的纯度等等，要求很高的