化学镍开缸怎么开

⑴ 一般使用化学镀镍液时镀液该怎么配制比较好呢

我们用的是比格莱的化学镀镍液，它是由A、B、H三剂组成，A剂和B剂按照1:2的比例开缸，而A剂和H剂可以按比例进行补加，维持镀液的稳定性能。镀液的具体配制方法如下：
1、可选用不锈钢、搪瓷、塑料材质的化学镍镀槽。
2、用纯水把镀槽清洗干净，然后在槽内加入槽容积一半左右的纯水。
3、将计算好的120ml/L 的Ni-809B的量加入到槽内搅拌均匀，在搅拌的同时缓缓加入计算好的60ml/L的Ni-809A的量。需注意不可将A剂和B剂同时加入镀槽中，避免镀液产生镍的氢氧化物沉淀而影响镀液的稳定性能。
4、继续补加纯水到镀槽的总体积。
5、搅拌均匀后测试镀液pH值，用10%的氨水或10%硫酸调节镀液pH值到4.8±0.5。
6、加热镀液，并将镀液温度稳定在86~92℃之间，这样即可进行试产。

⑵ 化学镍金的工艺控制

1 除油缸
一般情况﹐PCB沉镍金采用酸性除油剂来处理制板﹐其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物﹐达到铜面清洁及增加润湿效果的目的。它应当具备不伤Soider Mask(绿油)﹐低泡型易水洗的特点。
除油缸之后通常为二级市水洗﹐如果水压不稳定或经常变化﹐则将逆流水洗设计为三及市水洗更佳。
2 微蚀缸
微蚀的目的在于清洁铜面氧化及前工序遗留残渣﹐保持铜面新鲜及增加化学镍层的密着性﹐常用微蚀液为酸性过硫酸钠溶液。
Na2S2O8﹕80~120g/L
硫酸﹕20~50ml/L
沉镍金生产也有使用硫酸双氧水或酸性过硫酸钾微蚀液来进行的。
由于铜离子对微蚀速率影响较大﹐通常须将铜离子的浓度控制有5~25g/L﹐以保证微蚀速率处于0.5~1.5μm﹐生产过程中﹐换缸时往往保留1/5~1/3缸母液(旧液)﹐以保持一定的铜离子浓度﹐也有使用少量氯离子加强微蚀效果。
另外﹐由于带出的微蚀残液﹐会导致铜面在水

洗过程中迅速氧化﹐所以微蚀后水质和流量以及浸泡时间都须特别考虑。否则﹐预浸缸会产生太多的铜离子﹐继而影响钯缸寿命。所以﹐在条件允许的情况下(有足够的排缸)﹐微蚀后二级逆流水洗之后﹐再加入5%左右的硫酸浸洗﹐经二级逆流水洗之后进入预浸缸。
3 预浸缸
预浸缸在制程中没有特别的作用﹐只是维持活化缸的酸度以及使铜面在新鲜状态(无氧化物)下﹐进入活化缸。
理想的预浸缸除了Pd之外﹐其它浓度与活化缸一致。实际上﹐一般硫酸钯活化系列采用硫酸作预浸剂﹐盐酸把钯活化系列采用盐酸作预浸剂﹐也有使用铵盐作预浸剂(PH值另外调节)。否则﹐活化制程失去保护会造成钯离子活化液局部水解沉淀。
4 活化缸
活化的作用是在铜面析出一层钯﹐作为化学镍起始反应之催化晶核。其形成过程则为Pd与Cu的化学置换反应。
从置换反应来看﹐Pd与Cu的反应速度会越来越慢﹐当Pd与Cu完全覆盖后(不考虑浸镀的疏孔性)﹐置换反应即会停止﹐但实际生产中﹐人们不可能也不必要将铜面彻底活化(将铜面完全覆盖)。从成本上讲﹐这会使Pd的消耗大幅大升。更重要的是﹐这容易造成渗镀等严重品质问题。
由于Pd的本身特性﹐活化缸存在着不稳定这一因素﹐槽液中会产生细微的(5m滤芯根本不可能将其过滤)钯颗粒﹐这些颗粒不但会沉积在PCB的Pad位上﹐而且会沉积在基材﹑绿油以及缸壁上。当其积累到一定程度﹐就有可能造成PCB渗镀以及缸壁发黑等现象。
影响钯缸稳定性的主要原因除了药水系列不同之外﹐钯缸控制温度和钯离子浓度则是首要考虑的问题。温度越低﹐钯离子浓度越低﹐越有利于钯缸的控制。但不能太低﹐否则会影响活化效果﹐引起漏镀发生。
通常情况下﹐钯缸温度设定在20~30℃﹐其控制范围应在±1℃﹐而钯离子浓度则控制在20~40ppm﹐至于活化效果﹐则按需要选取适当的时间。
当槽壁及槽底出现灰黑色的沉积物﹐则需硝槽处理。其过程为﹕
加入1﹕1硝酸﹐启动循环泵2小时以上或直到槽壁灰黑色沉积物完全除去为止。适当时可考虑加热﹐但不可超过50℃﹐以免空气污染。
另外﹐也有人认为活化带出的钯离子残液在水洗过程中会造成水解﹐从而吸附在基材上引起渗镀﹐所以﹐应在活化逆流水洗之后﹐多加硫酸或盐酸的后浸及逆流水洗的制程。
事实上﹐正常情况下﹐活化带出的钯离子残液体﹐在二级逆流水洗过程中可以被洗干净。吸附在基材上的微量元素﹐在镍缸中不足以导致渗镀的出现。另一方面﹐如果说不正常因素导致基材吸附大量活化残液﹐并不是硫酸或盐酸能将其洗去﹐只能从根源去调整钯缸或镍缸。增加后浸及逆流水洗﹐其作用只是避免水中Pd含量太多而影响镍缸。
需要留意的是﹐水洗缸中少量的Pd带入镍缸﹐并不会对镍缸造成太大的影响﹐所以不必太在意活化后水洗时间太短﹐一般情况下﹐二级水洗总时间控制在1~3min为佳。尤其重要的是﹐活化后水洗不可使用超声波装置﹐否则﹐不但导致大面积漏镀﹐而且渗镀问题依然存在。
5 沉镍缸
化学沉镍是通过Pd的催化作用下﹐NaH2PO2水解生成原子态H﹐同时H原子在Pd催化条件下﹐将镍离子还原为单质镍而沉积在裸铜面上。
作为化学沉积的金属镍﹐其本身也具备催化能力。由于其催化能力劣于钯晶体﹐所以反应初期主要是钯的催化作用在进行。当镍的沉积将钯晶体完全覆盖时﹐如果镍缸活性不足﹐化学沉积就会停止﹐于是漏镀问题就产生了。这种渗镀与镍缸活性严重不足所产生的漏镀不同﹐前者因已沉积大约20μ的薄镍﹐因而漏镀Pad位在沉金后呈现白色粗糙金面﹐而后者根本无化学镍的沉积﹐外观至发黑的铜色。
从化学镍沉积的反应看出﹐在金属沉积的同时﹐伴随着单质磷的析出。而且随着PH值的升高﹐镍的沉积速度加快的同时﹐磷的析出速度减慢﹐结果则是镍磷合金的P含量降低。反之﹐随着PH值的降低﹐镍磷含金的P含量升高。
化学镍沉积中﹐磷含量一般在7~11%之间变化。镍磷合金的抗蚀性能优于电镀镍﹐其硬度也比电镀镍高。
在化学沉镍的酸性镀液中﹐当PH<3时﹐化学镍沉积的反应就会停止﹐而当PH>6时﹐镀液很容易产生Ni(OH)2沉淀。所以一般情况﹐生产中PH值控制在4.5~5.2之间。由于镍沉积过程产生氢离子(每个镍原子沉积的同时释放4个氢离子)﹐所以生产过程中PH的变化是很快的﹐必须不断添补碱性药液来维持PH值的平衡。
通常情况下﹐氯水和氢氧化钠都可以用于生产维持PH值的控制﹐两者在自动补药方面差别不大﹐但在手动补药时就应特别关注。加入氨水时﹐可以观察到蓝色镍氨络离子出现﹐随即扩散时蓝色消失﹐说明氨水对化学镍是良好的PH调整剂。在加入氢氧化钠溶液时﹐槽液立即出现白色氢氧化镍沉淀粉末析出﹐随着药水扩散﹐白色粉末在槽液的酸性环境下缓慢溶解。所以﹐当使用氢氧化钠溶液作为化学镀的PH调整剂时﹐其配制浓度不能太高﹐加药时应缓慢加入。否则会产生絮状粉末﹐当溶解过程未彻底完成前﹐絮状粉末就会出现镍的沉积﹐必须将槽液过滤干净后﹐才可以重新开始生产。
在化学镍沉积的同时﹐会产生亚磷酸盐(HPO3)的副产物﹐随着生产的进行﹐亚磷酸盐浓度会越来越高﹐于是反应速度受生成物浓度的长高而抑制﹐所以镍缸寿命末期与初期的沉积速度相差1/3则为正常现象。但此先天不足可采用调整反应物浓度方式予以弥补﹐开缸初期Ni浓度控制在4.60g/L﹐随着MTO的增加Ni浓度控制值随之提高﹐直至5.0g/L停止。以维持析出速度及磷含量的稳定﹐以确保镀层品质。
影响镍缸活性最重要的因素是稳定剂的含量﹐常用的稳定剂是Pb(CH3COO)2或硫脲﹐也有两种同时使用的。稳定剂的作用是控制化学沉镍的选择性﹐适量的稳定剂可以使活化后的铜面发生良好的镍沉积﹐而基材或绿油部分则不产生化学沉积。当稳定剂含量偏低时﹐化学沉镍的选择性变差﹐PCB表面稍有活性的部分都发生镍沉积﹐于是渗镀问题就发生了。当稳定剂含量偏高时﹐化学沉积的选择性太强﹐PCB漏铜面只有活化效果很好的铜位才发生镍沉积﹐于是部分Pad位出现漏镀的现象。
镀覆PCB的装载量(以裸铜面积计)应适中﹐以0.2~0.5dm/L为宜。负载太大会导致镍缸活性逐渐升高﹐甚至导致反应失控﹔负载太低会导致镍缸活性逐渐降低﹐造成漏镀问题。在批量生产过程中﹐负载应尽可能保持一致﹐避免空缸或负载波动太大的现象。否则﹐控制镍缸活性的各参数范围就会变得很窄﹐很容易导致品质问题发生。
镀液应连续过滤﹐以除去溶液中的固体杂质。镀液加热时﹐必须要有空气搅拌和连续循环系统﹐使被加热的镀液迅速传播。当槽内壁沉积镍层时﹐应该及时倒缸(将药液移至另一备用缸中进行生产)﹐然后用25%~50%(V/V)的硝槽进行褪除﹐适当时可考虑加热,但不可超过50℃。
至于镍缸的操作控制﹐在温度方面﹐不同系列沉镍药水其控制范围不同。一般情况下﹐镍缸操作范围86±5℃﹐有的药水则控制在81±5℃。在生产中﹐具体设定根据试板结果来定﹐不同型号的制板﹐有可能操作温度不同。通常一个制板的良品操作范围只有±2℃﹐个别制板也有可能小于±1℃。在浓度控制方面﹐采用对Ni的控制来调节其它组分的含量﹐当Ni浓度低于设定值时﹐自动补药器开始添加一定数量的药水来弥补所消耗的Ni﹐而其它组分则依据Ni添补量按比例同时添加。
镍层的厚度与镀镍时间呈线性关系。一般情况下﹐200μ镍层厚度需镀镍时间28min﹐150μ镍层网络需镀镍时间21min左右。由于不同的制板所需的活性不同﹐为减轻镍缸控制的压力(即增大镍缸各参数的控制范围)﹐可以考虑采用不同的活化时间﹐例如正常生产Pd缸有一个时间﹐容易渗镀的制板另设定活化时间。这样一来﹐则可以组合成六个程序来进行生产。需要留意的是﹐对于多程序生产﹐应当遵循一个基本原则﹐就是所有程序飞巴的起始位置必须保持一致﹐否则连续生产中切换程序容易造成过多的麻烦。
镍缸的循环量一般设计在5~10turn over(每小时)﹐布袋式过滤应优先选择考虑。摇摆通常都是前后摆动设计﹐但对于laser盲孔板﹐镍缸和金缸设计为上下振动为佳。
6 沉金缸
置换反应形式的浸金薄层﹐通常30分钟可达到极限厚度。由于镀液Au的含量很低﹐一般为1~2g/L﹐溶液的扩散速度影响到大面积Pad位与小面积Pad位沉积厚度的差异。一般来说﹐独立位小Pad位要比大面积Pad位的金厚度高100%也属正常现象。
对于PCB的沉金﹐其金面厚度也会因内层分布而相互影响﹐其个别Pad位也会出较大的差异。
通常情况下﹐沉金缸的浸镀时间设定在7~11分钟﹐操作温度一般在80~90℃﹐可以根据客户的金厚要求﹐通过调节温度来控制金厚。需要留意的是﹐金缸容积越大越好﹐不但其Au浓度变化小而有利于金厚控制﹐而且可以延长换缸周期。
为了节省成本﹐金缸之后需加装回收水洗﹐同时也可减轻对环境的污染。回收缸之后﹐一般都是逆流水洗。

⑶ 化学镀镍的工艺要求是什么

HH118G化学镀镍液
工艺使 用 说 明
HH922A加温除油 水洗 HH 942 除锈活化 水洗 热水预热 化学镀镍 水洗 后处理
镀液及调整液的配制
1、化学镀镍液的配制：硫酸镍27克/升、次亚磷酸钠30克/升、118-3复合添加剂80克/升，用氨水调整PH值至4.5± 0.2，即可施镀，调整时需在搅拌情况下缓缓加入，细心检查PH读数。
2、 调高PH值用氨水。即化学纯氨水一份加清洁水一份配成。（重量比、体积比均可）
3、 调低PH值用10%硫酸溶液。即取化学纯硫酸一份加清洁水九份（体积比）配成。
三、施镀要点
1、施镀温度为85—90℃，最佳温度为88℃±1℃。当镀液达到指定温度时，即可放入镀件，开始施镀。
2、工作装载量：0.5—1.6dm2/l。（即1升工作液所承载镀复的面积）
3、施镀过程中要经常搅拌。最好用泵液循环，兼作过滤。
4、化学镀槽应选用聚丙烯材料或玻璃钢。镀槽要加盖，工作时减少热损失，停工时防止杂物落入。
5、及时清洗槽内壁和加热管上的沉积物，以减少药剂不必要的消耗（清洗方法，用稀硝酸浸泡刷洗，清水漂洗）。
四、镀液的维护和调整
1、HH118G施镀于钢铁件。沉积速度为8—12微米/小时。一般每小时施镀一批工件，作为一轮的结束，即应调整溶液，在无分析条件的情况下，加入工作液10%，以补充消耗和蒸发损失；有条件分析的情况下应按化验结果补充材料，并测定PH值，加氨水调PH值至4.5，升温至85℃，即可放入已预热的工件开始进行下一轮的施镀。补充用工作液与施镀工作液相同。
2、降低PH值用10%硫酸溶液，实际工作中很少使用。主要用于处理施镀过程中的意外事故，即镀液由于局部过热，PH值过高，混入杂质等，此时液面大量冒泡，严重时镀液变黑，在这种情况下应及时停止加温并用10%硫酸溶液将PH值调至3—3.5，澄清去渣，再调PH值至4.5，重新工作。
五、后处理
施镀完毕，工件水洗后的后处理有几种方法，依需要选用
1、去离子水喷淋清洗，热风吹干或烘干。
2、浸HH932脱水防锈油。
3、钝化，水洗，浸脱水防锈油。
4、热处理，200℃加热一小时，消除应力及去氢或380—400℃加热一小时提高硬度。

⑷ 低镍药水630添加剂开缸比例

1：2。
化学镀镍药水产品由A、B、C三剂组成，A和B按比例1：2开缸掘蚂，以A和C按比例1：1添加，作为中间补充剂。
化学镀镍药水镀出来的镍层致密，光宴吵洁，耐腐晌散侍蚀性能好，防变色性能好，结合力极佳。

⑸ 镀镍药水如何开缸: 1硫酸镍 2.铵基磺酸镍 3.氯化镍

电镀？还是化镀？

⑹ 化学镍药水跟电镀镍药水一样吗我是搞电镀镍的，化学镍是怎么个操作流程有污染、毒吗求解！

化学镍是不须借由直流电源通电极可上镀,
铁及镍材经过酸洗活化可直接镀化学镍; 铜须经钯活化方可镀化学镍.
只要适切的前处理即可上镀, 膜厚十分均匀, 不会有狗骨效应.
最大的缺点是镀液成本较高, 且须高温制程.

⑺ 怎样正确的配镀镍药水

化学镀镍袭颂御药水产品由A、B、C三剂组成，A和B按比例1：2开缸，以A和C按比例1：1添加，作为中间补充剂。

开缸药剂的配制

1、用A剂与B剂加水配兑，配兑比例为A：B：水=1：2：7。

2、用纯净水把镀樱激槽清洗干净。然后在槽内加入槽容积一半大小的纯净水。

3、先将B剂按比例加入到槽内搅拌均匀，在搅拌的同时缓缓加入A剂。拍岩

4、搅拌均匀后测试镀液PH值，用10%的氨水调节PH值到4.7±0.2。

5、加入去离子水到规定的体积.

6、加热镀液将镀液温度稳定在意86-92摄氏度.

⑻ 请问，在电镀冲击镍槽（氯化镍）的镀槽开缸，氯化镍是多少克，盐酸是多少克

最常用的是 ：氯化镍是180-240g/L 盐酸是80-120g/L
仅供参考 ！使扰此劲操袜李穗作中可告卜能工艺会不一样

⑼ 氯化镍怎么开缸的

主盐硫酸镍要480克/升，氯化镍和硼酸同亮镍。配好槽液大处理后，将沙剂用温水10-20倍稀释，加入槽中，加入所需的辅助剂和备州或走位剂。搅迹物拌均匀即可试镀。温度55度左右。记住，沙剂一定要稀仿伍释，且不能与辅助剂或走位剂等其他物质混合！

⑽ 化学镀镍工艺流程

化学镀镍的工艺流程是按您的工件材质而定的，军工民用研究所是专业研发生产金属表面处理药剂的，您可以打用户名上的手机号码联系。
、开缸:
1、开缸配方：
硫酸镍（NiSO4·7H2O）： 27g/L（克/升）
次亚磷酸钠(NaH2PO2·H2O): 30g/L（克/升）
HH118-3复合添加剂（用于开缸）： 80g/L（克/升）
2、开缸方法：（以配置100L镀液为例）
① 取清洁水或去离子水30公斤（占所配工作液总量的30%），加入溶解槽中，加入2.7公斤硫酸镍，充分搅拌溶解，过滤至镀槽内。
② 往镀槽内加入8公斤HH118-3复合添加剂，搅拌均匀。
③ 取清洁水或去离子水40公斤（占所配工作液总量的40%），加入溶解槽中，加入3公斤次亚磷酸钠，充分搅拌溶解，过滤至镀槽内与硫酸镍混合，搅拌均匀。
④ 用氨水（一份氨水兑一份水）对工作液的pH值进行调整。氨水加入时要均匀缓慢，边加边搅拌，用pH试纸测试溶液的pH值，并调整至工艺范围，加水至规定体积（约加水21公斤），充分搅拌，混合均匀。
⑤ 温度升至70℃时，开启循环过滤器，加热到工作温度范围，即可施镀。
五、镀液维护：
每批工件施镀1小时后，对槽液进行化验，主要化验硫酸镍的含量。根据化验结果对镀液进行补加。然后调整pH值，当槽液液面因蒸发过快而偏低时，可用适量的热水进行补充。
1、各成分的补加：
硫酸镍：按硫酸镍的实际消耗量补加（硫酸镍的消耗量详见分析说明书）；
次亚磷酸钠：次亚磷酸钠补加量按硫酸镍的消耗量乘以1.1添加，如硫酸镍的消耗量为10g，则次亚磷酸钠的添加量为11g。
HH118-3T（仅用于补加）：HH118-3T复合添加剂的补加量按硫酸镍的消耗量乘以1~1.5添加，如硫酸镍的消耗量为10g，则HH118-3T的添加量为10~15g。

如无分析条件，硫酸镍消耗量（每小时）按硫酸镍开缸量的10%计算，其他成分的补加同上。

2、硫酸镍分析方法（详细见分析方法说明书）
先测硫酸镍的消耗量：取镀液10ml于250mL的三角瓶中，加入50ml蒸馏水，加20mL pH值为10的缓冲溶液，再加入约0.2g紫脲酸胺指示剂后摇匀，最后用0.05mol/L的EDTA标准溶液滴定至亮紫色为终点，记录EDTA标准溶液消耗的量（mL）。硫酸镍的消耗量（g）=(27－26.28×0.05×EDTA标准溶液消耗的量)×开缸体积（L）。
六、工艺流程：
化学除油→水洗→酸洗活化→水洗→水洗→热纯水洗（预热）→化学镀镍→纯水洗→热纯
水洗→吹干检验入库