怎么用化学方法除锡

Ⅰ 如何去除铜上面多余的锡金属

去除铜上面多余的锡金属可以使用退锡液。

是印制线路板生产中使用的最大量化学材料之一。 也称退锡剂，属单液型，无过氧化物，无氟级不含络合剂的高效退锡、退铅液，适用于锡镀层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除。

特别适用贺谨于电子元件（IC）嫌拍悔，线路板（PCB）制造过程中铜表面的锡/铅锡合金层的退除，可用浸泡或机械喷淋方法进行操作。

流程：

1、首先将需要处理的工件放入退锡水中，工件要错开放置，不要重叠，Q/YS.401在25℃-40℃条件下退除锡镀层，以退尽为止。

2、当锡镀层退除后，在铜基体上会有一层灰黑色的膜，视客户要芹正求而定，如需要去除此膜则必须用我司配送的除膜剂再清洗一次。

3、将退尽锡层的工件从退锡水中取出后，用自来水冲洗干净，然后投入到除膜剂中把铜基体表面上的膜去掉，大约浸泡20秒钟至1分钟。最后取出工件用洁净自来水冲洗干净即可。

4、在退锡过程中要轻缓对工件进行搅拌，但要注意：不要使工件与工件之间因碰撞而损害了精密零件。最好是将工件装在固定的塑料框中，工件与工件之间有一定距离，退镀过程只要晃动框，而不需要碰到工件，同时也避免了工件之间的重叠。

Ⅱ 除去锡金属的方法

从钨酸盐溶液中除去锡的方法，其特征在于:先制备氢氧化铁沉淀，再加入碱性钨酸盐溶液中，使锡吸附除去;用可溶性铁盐如氯化高铁、氯化亚铁、硫酸高铁、硫酸亚铁、硝酸高铁、硝酸亚铁、聚合硫酸铁、醋酸亚铁溶液或者从上述铁盐中两种或两种以上的混合溶液与碱(NaOH或氨水)反应过滤制得氢氧化铁;使用亚铁盐制备时先得到氢氧化亚铁，然后自动与空气中的氧发生反应向氢氧化高铁转化为氢氧化铁;
为了避免铁的氧化不完全，在制备的同时加入氧化剂，或将制得的氢氧化铁沉淀直接加入到钨酸盐溶液，并向溶液中加入氧化剂;或者使金属铁在通有空气的碱溶液中锈蚀得到氢氧化铁沉淀，过滤得到，预先制备氢氧化铁可以避免向溶液中引入有害离子。

Ⅲ 元件除锡用什么方法能除掉

物理方法就滚胡带是利用锡的熔点比较低，用热风加做郑热元件至锡达到熔融状态将其除大芦掉；
化学的方法就是用电解液。

Ⅳ 如何去除铜上面多余的锡金属

加入氢氧化钠，锡溶于强碱中，而铜不会损耗

Ⅳ 一块铜表面附有少许锡，如何用化学反应把锡去掉，而铜的质量保持不变

在金属活动顺序表中，自锡至铜的顺序为锡、铅、（氢）、铜，这就是说铜的活性低于酸中的氢更辩衫腊低于锡，所以携滑就可以利用稀盐酸等稀酸来浸泡，可以适当加热，这样铜表面沾附的锡就被洗掉了。注意不能用稀硝酸，因塌棚为硝酸具有氧化性而使铜也被氧化溶解了，这样铜的质量就损失了。