化学镀铜如何防止发黑

㈠ 化学镀铜步骤中经常要水洗，具体怎么操作来水洗

锌合金化学镀铜锌合金压铸件可广泛应用于各种装饰方面，如家具配件、建筑装饰、浴室配件、灯饰零件、玩具、领带夹、皮带扣、各种金属饰扣等，因此对铸件表面质量要求较高，同时要求有良好的表面处理性能和表面良好的结合力。而锌合金化学镀铜能大大提高铜镀层在锌铸件、锌铝铸件表面的结合力。具有高速镀铜，稳定性高，工作温度和溶液浓度适用范围较宽。铜层致密，有极佳的结合力，镀层是光亮紫铜色，常温下镀速为20微米/小时。可广泛应用于各种锌合金制品中。【产品指标】 1、高速锌合金镀铜剂A剂：比重1.10~1.12,深蓝色液体， 2、镀铜B剂: 比重1.10~1.12,透明液体。PH值 13~14。 3、镀铜工作液的配制：使用前按A:B:去离子水=1:2:3 4、镀铜工艺流程：工件前处理（除油除锈，活化，敏化）----水洗---镀铜（15分钟~60分钟）----水洗----钝化---烘干【注意事项】 1、镀铜过程会不断消耗成分，沉铜过程中要及时补充A，B两剂，测试并调节PH值到12.5~13.0. 2、镀铜装载比1~3dm2,沉铜温度:常温. 3、化学镀铜停止工作时,要继续保持空气搅拌,用20%硫酸调节PH值到9~10,镀液要盖好，以防止镀液有效成分的无功损耗和虫子灰尘的污染。重新启动镀液时,可在搅拌条件下用20%NaOH 调整PH值到12.5~13.0 4、在镀铜过程中如果发现镀液变混浊，此时要及时加入稳定剂 0.5克/升。搅拌均匀后镀液恢复稳定。 提高锌合金无氰化学镀铜结合力的途径 ： 1、提高锌压铸件基材的电镀适用性：这包括选用合格优质合金成份的锌铝铸料，先进的模具制作及铸造工艺，可靠的磨抛光工艺等表面致密光洁度高的工件，可有效提高锌铝铸件表面镀层的结合力。 2、采用高效的镀前活化处理工艺：优先选用对锌合金铸件温和、高效的化学电解脱脂去垢工艺。适当引入阳极电解除油，对提高其结合力有很大的帮助，采用阳极电解除油可有效消除以往阴极电解除油因析氢造成的锌压铸件镀层起泡。其次，合适的阳极电解除油对零件表面积垢、挂灰等有极佳的去除能力，也能大大提高铜镀层在锌铸件表面的结合力。 3、实行严格的工艺管理、工艺控制：无氰镀铜液对杂质较敏感，过量积累的无机、有机杂质都易造成镀层结合力不良。因此，操作中减少杂质带入量及经常性的除杂操作都是不可忽视的。此外镀液的工艺参数都应定期分析调整至最佳范围。

㈡ 求化学镀铜具体操作流程

一般流程为：膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜

主要部件为阴极和阳极。

阴极：引发起镀部分起始端的一对不锈钢棒具有铜制的电接触环，铜电刷被压在铜环上，以便获得良好的接触，连接到整流器的负极上。阴极通过挡水辊与药水隔绝接触。

阳极：安装在槽中的两个钛片，这两片阳极板用两根电缆直接接到整流的正极上。阳极浸泡在药水中。

(2)化学镀铜如何防止发黑扩展阅读

化学镀铜成本较低，得到的镀层具有延展性好、结合强度高、后续电镀加厚方便等优点。但是化学镀铜溶液维护较困难，稳定性差，而且镀层表面容易出现氧化铜层，这对后续电镀层的结合有不良的影响，如需要光亮层时，必须加镀光亮铜。

化学镀铜广泛应用于各行各业，如：电子电器、五金工艺、工艺品、家具装饰等等。例如：不锈钢表面镀铜，线路板镀铜，铝材镀铜，铁件镀铜，铜上镀铜，树脂镀铜，玻璃镀铜，塑料镀铜，金刚石镀铜，树叶镀铜，等等。

㈢ 有什么方法能使化学镀铜防止表面氧化

化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下：
钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干

一、镀前处理
1．去毛刺
钻孔后的覆铜泊板， 其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2 整孔清洁处理
对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下

清洗液及操作条件
配方
组分 1 2 3
碳酸钠（g/l） 40～60 — —
磷酸三钠（g/l） 40～60 — —
OP乳化剂（g/l） 2～3 — —
氢氧化钠（g/l） — 10～15 —
金属洗净剂（g/l） — — 10～15
温 度（℃） 50 50 40
处理时间（min） 3 3 3
搅拌方法 空气搅拌机械移动 空气搅拌
机械移动 空气搅拌 机械移动

3．覆铜箔粗化处理
利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。以往粗化处理主要采用过硫酸盐或酸性氯化铜水溶液进行微蚀粗化处理。现在大多采用硫酸/双氧水（H2SO4/H202 ）其蚀刻速度比较恒定，粗化效果均匀一致。由于双氧水易分解，所以在该溶液中应加入合适的稳定剂，这样可控制双氧水的快速分解，提高蚀刻溶液的稳定性使成本进一步降低。常用微蚀液配方如下：
硫酸H2SO4 150~200克/升
双氧水H202 40~80毫升/升

二、活化
活化的目的是为了在基材表面上吸附一层催化性的金属粒子，从而使整个基材表面顺利地进行化学镀铜反应。常用的活化处理方法有敏化—活化法（分步活化法）和胶体溶液活化法（一步活化法）。
1．敏化－活化法（分步活化法）
（1）敏化处理：常用的敏化液是氯化亚锡的水溶液。其典型配方如下： 氯化亚锡（Sncl2.2H2O） 30~50g/L
盐酸 50~100ml/L
锡粒 3~5g/l
配制时先将水和盐酸混合，然后加入氯化亚锡边搅拌使其溶解。锡粒可防止Sn2+氧化。
敏化处理在室温下进行，处理时间为3~5min，水洗后进行活化处理。
（2）活化处理：常用的离子型活化液是氯化钯的溶液，其典型配方如下：
氯化钯pdCl20. 5~1g/L
盐酸 5~10ml/
处理条件－室温，处理1~2min
敏化－活化法的溶液配制和操作工艺简单，在早期的印制板孔金属化工艺中曾得到广泛应用。这种方法有二个主要缺点：一是孔金属化的合格率低，在化学镀铜后总会发现有个别孔沉不上铜，其主要有二