1. 镍磷合金（镀镍）产品出来后怎样提升硬度且保证工件颜色不变
化学镀镍磷适用于铁件、钢件、锌合金、浸锌处理后的铝合金及铜合金表面镀镍磷合金层。无毒、无重金属、环保。不需电镀设备。只需恒温装置，镀层是光亮的镍磷合金层，耐蚀性极好，结合力极佳。镀液稳定性强，寿命超过12个周期。广泛应用于各种金属、非金属表面化学镀镍磷。
化学镀镍磷基合金镀层，能获得均匀、致密、光亮的镍磷合金镀层，有金属光泽。因其硬度高、厚度均匀及耐磨性优异,在工业中得到了广泛应用。适用于金属表面镀镍（如：铁，不锈钢，铝，铜等等），同样适用于非金属表面镀镍，且不需要昂贵的沉钯，成本低。比如：陶瓷镀镍，玻璃镀镍，金刚石镀镍，碳片镀镍，塑料镀镍，树脂镀镍，等等。槽液维护简单。成本低，不需要电镀设备[1]。
特点简介
1、耐腐蚀性强：该工艺处理后的金属表面为非晶态镀层，抗腐蚀性特别优良，经硫酸、盐酸、烧碱、盐水同比试验，其腐蚀速率低于1cr18ni9ti不锈钢。
2、耐磨性好：由于催化处理后的表面为非晶态，即处于基本平面状态，有自润滑性。因此，磨擦系数小，非粘着性好，耐磨性能高，在润滑情况下，可替代硬铬使用。
3、光首厅泽度高：催化后的镀件表面光泽度为lz或▽8-10可与不锈钢制品媲美，呈白亮不锈钢颜色。工件镀膜后，表面光洁度不受影响，无需再加工和抛光
工艺流程
1、工件前处理:前处理对镀层质量至关重要,要使镀前的工件表面无污染，并且是处于活化状态，此过程主要有：除油，除锈，抛光，水洗。
2、酸洗活化：用酸洗活化剂浸泡工件2-3分钟，再水洗干净。
3、用热的去离子水冲洗工件，使工件升温，以避免下一步施镀时，冷工件吸收镀液热量而降温，导致停镀。
4、按照0.5-1.5dm2/升的装载比分散地吊挂在镀液中，控制镀液温度在意85-92摄氏樱返度。
5、施镀过程中要有适度的轻搅拌，使温度及镀液分布均匀，从而保证化学镀镍的稳定进行，和镀层的一致性。同时，要对镀液进行循环过滤。滤网：孔径1-8微米，耐100摄氏度，耐酸。
化学镀镍磷的维护
1、在施镀过程中，由于成分的不断消耗，镀速会脊芹饥有所减慢
2. 哪个工艺条件决定化学镀镍层的硬度
随着镀层磷含量的增加，硬度会逐渐减小，经过350度热处理可以增加化学镍硬度
3. 电镀镍硬还是电镀铜硬，还有听说电镀镍时加糖精可以增加硬度是吗
你好！
当然是镍比铜硬指哗，镍大概有500-600HV;铜指逗迹大概两百左右。
糖精是电镀镍柔软剂中的主要成分唯并，是用来增加镀层的柔软性的。
镀镍之后一般会上一层铬，就会提高差不多一倍的硬度。
如果对你有帮助，望采纳。
4. 化学镀镍的工艺要求是什么
HH118G化学镀镍液
工艺使 用 说 明
HH922A加温除油 水洗 HH 942 除锈活化 水洗 热水预热 化学镀镍 水洗 后处理
镀液及调整液的配制
1、化学镀镍液的配制：硫酸镍27克/升、次亚磷酸钠30克/升、118-3复合添加剂80克/升，用氨水调整PH值至4.5± 0.2，即可施镀，调整时需在搅拌情况下缓缓加入，细心检查PH读数。
2、 调高PH值用氨水。即化学纯氨水一份加清洁水一份配成。（重量比、体积比均可）
3、 调低PH值用10%硫酸溶液。即取化学纯硫酸一份加清洁水九份（体积比）配成。
三、施镀要点
1、施镀温度为85—90℃，最佳温度为88℃±1℃。当镀液达到指定温度时，即可放入镀件，开始施镀。
2、工作装载量：0.5—1.6dm2/l。（即1升工作液所承载镀复的面积）
3、施镀过程中要经常搅拌。最好用泵液循环，兼作过滤。
4、化学镀槽应选用聚丙烯材料或玻璃钢。镀槽要加盖，工作时减少热损失，停工时防止杂物落入。
5、及时清洗槽内壁和加热管上的沉积物，以减少药剂不必要的消耗（清洗方法，用稀硝酸浸泡刷洗，清水漂洗）。
四、镀液的维护和调整
1、HH118G施镀于钢铁件。沉积速度为8—12微米/小时。一般每小时施镀一批工件，作为一轮的结束，即应调整溶液，在无分析条件的情况下，加入工作液10%，以补充消耗和蒸发损失；有条件分析的情况下应按化验结果补充材料，并测定PH值，加氨水调PH值至4.5，升温至85℃，即可放入已预热的工件开始进行下一轮的施镀。补充用工作液与施镀工作液相同。
2、降低PH值用10%硫酸溶液，实际工作中很少使用。主要用于处理施镀过程中的意外事故，即镀液由于局部过热，PH值过高，混入杂质等，此时液面大量冒泡，严重时镀液变黑，在这种情况下应及时停止加温并用10%硫酸溶液将PH值调至3—3.5，澄清去渣，再调PH值至4.5，重新工作。
五、后处理
施镀完毕，工件水洗后的后处理有几种方法，依需要选用
1、去离子水喷淋清洗，热风吹干或烘干。
2、浸HH932脱水防锈油。
3、钝化，水洗，浸脱水防锈油。
4、热处理，200℃加热一小时，消除应力及去氢或380—400℃加热一小时提高硬度。
5. 化学镍如何热处理表面硬度达到HV1000度以上
不是化学镍，是化学镀镍，化学镀镍的显微硬度HV在500-600，经400℃热处理可达1000，可与镀硬铬相比。化学镀铬工艺还不成熟，没有推广使用，现推荐一个配方你试试：溴化铬16g/L，氯化铬11g/L，草酸钾5g/L，醋酸钠10g/L，pH4-6，温度70-90℃。
6. 电镀镀镍加什么化学药剂硬度会提高
没有，
(5)稳定剂 化学镀镍溶液是一个热力学不稳定体系，在施镀过程中，如因加热方式不当导致局部过热，或因镀液调整补充不当导致局部pH值过高，以及因镀液被污染或缺乏足够的连续过滤导致杂质的引入或形成等，都会触发镀液在局部发生激烈的自催化反应，培乱弊产生大量Ni-P黑色粉末，从而使镀液在短期内发生分解，因此镀液中应该加入稳定剂。 稳定剂的作用在于抑制镀液的自发分解，使施镀过程在控制下有序进行。稳定剂能优先吸附在微粒表面抑制催化反应，从而掩蔽催化活性中心，阻止微粒表面的成核反应，但不影响工件表面正常的化学镀过程。但必须注意的是，稳定剂是一种化学镀镍毒化剂，即反催化剂，只需加入痕量就可抑制镀液自发分解。稳定剂不能使用过量，过量后轻则降低镀速，重则不再起镀，因此必须慎重使用。 化学镀镍中常用的稳定剂有以下几种。 ①重金属离子，如Pb2+、Sn2+、Cd2+、Zn2+、Bi3+等。 ②第ⅥA族元素S、Se、Te的化合物，如硫脲、硫代硫酸盐、硫氰酸盐等。 ③某些含氧化合物，如AsO2-、M0042-、N02-、IO3-等。 ④某些不饱和有机酸，如马来酸等。 (6)加速剂 在化学镀镍溶液中能提高镍沉积速度的成陪判分称为加速剂。它的作用机理被认为是活化次磷酸根离子，促进其释放原子氢。化学镀镍中的许多络合剂兼有加速剂的作用。无机离子中的F一是常用的加速剂，但必须严格控制其浓度，用量大不仅会降低沉积速度，还对镀液稳定性有影响。 研究表明，许多作为化学镀镍液中的稳定剂的物质，当它们以更微量存在于镀镍液中的时候，可以起到加速剂的作用。如硫脲加量为5mg／L时，作为稳定剂起作用，当添加量降低为1mg／L时，则有加速剂的作用。 (7)其他组分 在化学镀镍溶液中，除了以上主要成分外，有时还加入表面活配族性剂以抑制镀层针孔，加入光亮剂以提高镀层光亮度。但电镀镍溶液中常用的表面活性剂十二烷基硫酸钠，却不适用于化学镀镍溶液，因为它常使镀层出现不完整的污斑
7. 如何提高电镀镍层硬度,谢谢
答：提供以下几个方姿备法迹敏毁：一是提高镀液里的氯离子含量，这是最有效的，但不知你所用的是什么镀液成份，没有氯离子的镀液可能用不上；二是降低镀液温度。三是拿谨选择合适的添加剂。
8. 化学镀镍如何调整镍层硬度
锌层易溶解于酸性化学镀镍溶液中；②由于基体与镍层之间夹杂锌层,在腐蚀介质中形成电偶腐蚀（Al-Zn-Ni）,将导致镀层鼓泡或脱落,降低耐蚀性；③经浸锌后化学镀镍,不宜进行400oC热处理,会造成浸锌层空松.同时铝和镍膨胀系数相差悬殊,在高温时会引起足够的应力,使镀层与铝之间产生破裂.而以活化代替浸锌,为化学镀镍提供了一个较好的底层,镀层与在材有结合力能达到同浸锌一样好的结果,是一种很有用途的铝合金前处理新工艺.
活化处理液为：NiSO4.6H2024~30g/L,HEDP 40~50g/L,稳定剂N25~30ml/L,Ph（NaOH调整）>12,室温,4min.控制活化时间至关重要,对某一具体配方,可通过实验杰确定最佳浸清时间,即当表面完全呈均匀灰色时,进行化学镀镍可得到最佳镀层质量.
8 如何保证电子微组铝件化学镀镍的质量
微组铝件（放大器铝腔体、微波开关、振荡器和天线蚀电架等）化学镀镍取代铝镀银工艺必须保证外观装饰性、优异附着力、耐腐蚀性和理想的物理、化学特性（电磁屏蔽、焊接性、高硬度、耐磨、高低温等）.关键在于优化工艺配方和镀层组合.
典型工艺流程：有机溶剂支油（LYC2被镀铝件）→碱性除油（或碱腐蚀） →硝酸浸蚀→二次浸锌→碱性化学镀镍→酸性化学镀镍→热处理
（1）改良特殊预处理工艺
选择了含镍盐和辅助络合剂的改良锌酸盐酸方,碱浓度适中,特别是含有镍盐,并将酒石酸钾钠含量升高,又增加添加剂,使镍离子呈较稳定络离子开式存在,从而使镍离子与锌离子一起缓慢而均匀地置换沉积在铝表面,得到的锌镍合金层比从传统浸锌液中获得的浸锌层更薄更均匀.且控制Zn-Ni层重量在1~2mg/dm2范围,能充分保证铝上镀层附着力和抗蚀性良好；特别是含镍的锌层为随后的化学镀镍沉积初期提供了充足的催化核心,得到均匀细小晶核,这是提高随后镀镍层附着力的一上重要因素.
改良锌酸盐配方：NaOH 240g/L,ZnSO4 120g/L,NiSO4 60g/L,KnaC4H4O6 120g/L,添加剂10~30g/L,室温,3min.
（2）改善预镀底层
由于锌层不耐性液腐蚀,必须预镀碱性化学镀镍作底层.但碱性镀镍液存在沉积速度较慢（5~10m）,含P量较低（4%~6%）,抗蚀性较差等缺点.要求改变还剂和络合剂浓度,选择最佳期PH值范围,保证镀液稳定,镀速适中,并能在浸锌层表面得到一层结晶细小、均匀与基体结合良好的预镀薄镍层.
改进碱性镀镍配方：NiSO4.6H2O 25g/L,NaH2PO.H2O 25g/L,Na3C6H5O7 45g/L NH4Cl 30g/L,35~45Oc,Ph=8~9
（3）提高镀层的防护性与装饰性
优选酸性化学镀镍配方,含有少量学亮剂,镍离子与次亚磷酸根子的摩尔浓度比值控制在0.4左右,保证镀速适中(16~20m/h),溶液稳定（6周期以上,即使煮沸镀液也不会分解）.此外加入复合络合剂,防止生成亚磷酸镍沉淀.从本久液中可镀出呈学亮黄白色的镍层（含磷量8%~10%）,耐蚀性好（镍层厚度25μm经中性盐雾试验48h,耐蚀等级9.5）.建议在海上或恶劣环境使用的工件化学镀镍厚度设计为≥25μm.
优良酸性化学镀镍溶液：NiSO4.6H2O 27g/L,NaH2PO2H2O 29g/L,C2H5Ona 25g/L,Na3C6H3O7 25g/L,络合剂适量,学亮剂少量,pH=5,85~90oC,装截量0.1.5dm2/L.日常生产根据分析结果加镍盐、还原剂.
（4）适当的后处理
铝合金化学镀镍后进行热处理(150~200oC,3h),可以消除层中残留的H原子,松驰内应力,进一步提高镀层与基体附着力和硬度.
9 铸铝轮毂化学镀镍的工艺过程
铸铝轮毂化学镀镍能提高其使用性能和装饰性能,具有硬度高、耐磨、耐腐蚀、外型复制好等特点.铸铝合金（AlSi7MgO3）化学镀镍工艺流程：手工除油（洗衣粉溶液）→化学除油→化学浸蚀→二次浸锌→碱性化学镀镍→酸性化学镀镍→烘干
9. 化学镀镍热处理200度硬度有多高
化学镀镍热处理200度硬度一般在45-55 HRC之间，取决于镀层厚度和基体材料硬度。一般来说，随着镀层厚度的增加，硬度也会增加。此外，基体材料的硬度也会影响硬度。由于基体材料的硬度越高，热处理后的硬度也会更高。此外，在进行化学镀镍热处理200度时，热处理温度、时间和环境神山也会影响硬度。如果热处理温度高于200度，硬度会更高；如果热处理时间长，硬度也会更高；如果热处理环境低于200度，硬度也会更高。因庆瞎州誉蔽此，硬度值在45-55 HRC之间，也可能会根据上述条件有所变化。
10. 化学镀镍生产时，镀液的管理和维护需要注意什么
化学镀在表面处理技术中占有重要的地位。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。可用下式表示：
M2++2e(由还原剂提供)--->M
在化学镀中，溶液内的金属离子是依靠得到所需的电子而还原成相应的金属。例如，在酸性化学镀镍溶液中采用次磷酸盐作还原剂，它的氧化还原反应过程如下：
Ni2++2e--->Ni(还原)
(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+2e+2H+(氧化)
两式相加，得到全部还原氧化反应：
Ni2++(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+Ni+2H+
还原剂的有效程度可以用它的标准氧化电位来推断。由上述可知，次磷酸盐是一种强还原剂，能产生一个正值的标准氧化一还原电位。但不应过分地信赖E°值，因为在实际应用上，由于溶液中不同离子的活度、超电位和类似因素的影响，会使E°值有很大的差异。但氧化和还原电位的计算仍有助于预先估算不同还原剂的有效程度。若全部标准氧化还原电位太小或为负值，则金属还原将难以发生。
化学镀溶液的组成及其相应的工作条件必须是反应只限制在具有催化作用的制件表面上进行，而溶液本身不应自发地发生还原氧化作用，以免溶液自然分解，造成溶液很快失效。如果被镀的金属(如镍、钯)本身是反应的催化剂，则化学镀的过程就具有自动催化作用，使上述反应不断地进行，这时，镀层厚度也逐渐增加，获得一定的厚度。除镍外，钴、铑、钯等都具有自动催化作用。
对于不具有自动催化表面的制件，如塑料、玻璃、陶瓷等非金属，通常需经过特殊的预处理，使其表面活化而具有催化作用，才能进行化学镀。
化学镀与电镀比较，具有如下优点：
①不需要外加直流电源设备。
②镀层致密，孔隙少。
③不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层;
④可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。
化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。
化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显着的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。
目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、锡以及化学镀合金和化学复合镀层，在工业生产中已被采用。
如何进行化学镀镍
化学镀镍是化学镀应用最为广泛的一种方法，所用还原剂有次磷酸盐、肼、硼氢化钠和二甲基胺硼烷等。
目前国内生产上大多采用次磷酸钠作还原剂，硼氢化钠和二甲基胺硼烷因价格较贵，只有少量使用。
1.镀层的用途
化学镀镍层的结晶细致，孔隙率低，硬度高，镀层均匀，可焊性好，镀液深镀能力好，化学稳定性高，目前已广泛用于电子、航空、航天、机械、精密仪器、日用五金、电器和化学工业中。
非金属材料上应用化学镀镍越来越多，尤其是塑料制品经化学镀镍后即可按常规的电镀方法镀上所需的金属镀层，获得与金属一样的外观。塑料电镀产品已广泛用于电子元件、家用电器、日用工业品等。
化学镀镍在原子能工业，如生产核燃料系统中的零件和容器以及火箭、导弹、喷气式发动机的零部件上已采用。
化工设备中压缩机等的零部件为防腐蚀、抗磨，而用化学镀镍层是很有利的。
化学镀镍层还能改善铝、铜、不锈钢材料的焊接性能，减少转动部分的磨耗，减少不锈钢与钛合金的应力腐蚀。
对镀层尺寸要求精确的精密零件和几何形状复杂的零件的深孔、盲孔、腔体的内表面，用化学镀镍能得到与外表面同样厚度的镀层。
对要求高硬度、耐磨的零件，可用化学镀镍代替镀硬铬。
2.镀层的组成和特性
<1>镀层的组成
用次磷酸盐作还原剂的化学镀镍溶液中镀得的镀层含有4%～15%的磷，是一种镍磷合金。以硼氢化物或胺基硼烷作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达99.5%以上。刚沉积出来的化学镀镍层是无定型的，呈非晶型薄片状结构。
镀层中磷含量主要决定于溶液的pH值，随着pH值降低，磷含量增大。常规的酸性化学镀镍溶液中沉积出的镀层含磷量为7%～12%，而碱性溶液中沉积的镍层含磷量为4%～7%。此外，溶液的组成及各组分的含量和它们的相对比率，以及溶液的工作温度等都对含磷量有一定的影响。
<2>镀层的特性
①硬度
化学镀镍层比电镀镍层的硬度高得多，而且更耐磨。电镀镍层的硬度仅为HV160～180，而化学镀镍层的硬度一般为HV300～500。
用热处理方法可大大提高化学镀镍层的硬度，在400℃加热1小时后，硬度的最高值约可达HV1000。若继续提高热处理温度，如提高到600℃时，则硬度反而降低为HV700。
热处理前的化学镀镍层是非晶型的无定型结构，热处理后则转变成晶型组织，镀层中有Ni3P相形成。Ni3P相的析出量随着热处理温度的升高而增加，其最大析出量则决定于镀层的含磷量。
为了提高镀层硬度，合适的热处理规定是：温度380～400℃，时间为1小时。为防止镀层变色，最好有保护气氛或用真空热处理。在不具备保护气氛条件时，适当降低热处理温度(如280℃)和延长处理时间，同样可以提高硬度值。
当镀层具有最大硬度时，脆性亦增大，因而不适宜在高载荷或冲击的条件下使用。选择恰当的热处理条件，可使镀层既有一定的硬度又有延展性。
一般钢制工件的化学镀镍层在200℃温度下处理2小时，可提高镀层结合力和消除应力。而铝制工件以在150～180℃下保持1小时较为合适。
②磁性能
化学镀镍层的磁性能决定于含磷量和热处理温度。含磷量超过8%的镀层是弱磁性的;含磷量在11.4%以上，完全没有磁性;含磷量低于8%的镀层才具有磁性，但它的磁性比电镀镍层小，经热处理后磁性能有显着提高。
例如，在碱性化学镀镍液中所得的镀层，未经热处理时其磁性能为矫顽磁力H0=160A/m，经350℃热处理1小时后为H0=8800A/m。
③电阻率
化学镀镍层的电阻率与含磷量有关，一般含磷量越高，则电阻率越大。在碱性溶液中所获得的化学镀镍层，其电阻率约为28～34μΩ·cm.在酸性溶液中所获得的化学镀镍层，其电阻率约为51～58μΩ·cm，比电镀镍层高数倍(纯镍的电阻率为9.5μΩ·cm)。化学镀镍层的电阻率经热处理后会明显下降。例如，含磷量为7%的化学镀镍层，经600℃热处理后，电阻率从72μΩ·cm降至20μΩ·cm。含硼量1.3%～4.7%的镍硼化学镀层，其电阻率为13～15μΩ·cm.用二甲胺基硼烷还原的镍镀层，含硼量为0.6%时，电阻率为5.3μΩ·cm，比纯镍的电阻率低。
④热膨胀系数和密度
化学镀镍层的热膨胀系数一般为13×10-6℃-1。
化学镀镍层的密度一般为7.9g/cm3左右，化学镀镍层的密度随含磷量提高而降低。
化学镀镍层的综合性能见表4-24：
表4-24化学镀镍层的综合性能化学镀镍层的综合性能镍磷合金层(含磷量8%-10%)
硬度(HV)热处理前500
400℃热处理后1000
密度(g/cm3)7.9
熔点(℃)890
电阻率(μΩ·cm)60～75
热膨胀系数(℃-1)13×10-6
热导率[W/(m·k)]5.02
延伸率(%)3～6
反射系数(%)50(近似值)
3.工艺条件及镀液配制以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍是目前国内外应用最为广泛的工艺，分为酸性镀液和碱性镀液两大类。酸性化学镀镍溶液的组成和工艺条件，见表4-25：
表4-25酸性化学镀镍溶液的组成和工艺条件
镀液成分(g/l)及工艺条件12345
硫酸镍25-3030202525
次磷酸钠20-2515-25242024
醋酸钠515
柠檬酸钠515
丁二酸516
乳酸80%(ml/l)2525
氨基乙酸5-15
苹果酸24
硼酸10
氟化钠1
(Pb2+)(以醋酸铅形式加入)0.0010.003
pH值4-53.5-5.44.4-4.84.4-4.85.8-6
温度(℃)80-9085-9590-9490-9290-93
沉积速度(μm/h)1012-1510-1315-2248
装载量(dm2/L)11111
镀层中含磷量(%)8-107-118-98-98-11
1号配方溶液的配制方法如下：
在容器中用60～70℃热蒸馏水溶解柠檬酸钠和醋酸，在另一个容器中用热蒸馏水溶解硫酸镍，溶解后在不断搅拌下注入前述溶液中，所得的混合液过滤入槽。进行化学镀时，先把预先溶解好并经过滤的次磷酸钠溶液加入槽内，搅拌均匀后加入蒸馏水至所需体积，最后用10%的稀硫酸或氢氧化钠溶液调整pH值至规定范围上限值。
2、3、4、5号配方的溶液可参照上述方法配制。
但配方3、4中的乳酸溶液要预先用碳酸氢钠溶液中和至pH值为4.6左右，然后才可与其他组分混合。
碱性化学镀镍溶液的组成和工艺条件见下表4-26。
表4-26碱性化学镀镍溶液的组成和工艺条件
镀液成分(g/l)及工艺条件12345
硫酸镍10-2033302530
次磷酸钠5-1515252530
柠檬酸钠30-6050
焦磷酸钠60-705060
乳酸80%(ml/l)1-5
三乙醇胺100
pH值7.5-8.5810-10.510-1110
温度(℃)40-459070-7565-7530-35
沉积速度(μm/h)20-301510
镀层中含磷量(%)7-8约5约4
配方1、5适用于塑料制品金属化底层，一般镀10分钟左右即可。
配方5加入三乙醇胺，除有络合作用外，还能调整pH值，使镀液能在低温下仍有较高的沉积速度。在补加镍盐时，必须先用三乙醇胺与之络合后再加入镀槽，否则会产生沉淀。配制时，硫酸镍与次磷酸钠或焦磷酸钠的比例应大致控制在1：2，这样可以保证镍呈络合态。
配方2适用于铝及铝合金上化学镀镍。
配方4可在较宽的浓度范围内工作，其pH值最好大于10，否则焦磷酸镍络合物将发生分解。补加硫酸镍时，也应先溶解于氨水中后再加入镀槽。
4.化学镀镍溶液的组成和工艺条件的影响
<1>镍盐浓度对沉积速度的影响
①在酸性化学镀镍液中镍离子浓度增加，可以提高镍的沉积速度。特别是当镍盐浓度在10g/L以下时，增加镍盐浓度，镍的沉积速度加快。例如，当镀液中含次磷酸钠20g/L、醋酸钠20g/L、温度为82～84℃、pH=5.5时，镍盐浓度从5g/L至60g/L变化时，对沉积速度的影响见表4-27：
表4-27镍盐对沉积速度的影响
硫酸镍(g/l)5102030405060
层积速度(μm/h)12192421202020
当镍盐浓度达到30g/L时，继续提高浓度，则镀层的沉积速度不再增加，甚至下降。镍盐浓度过高时，会导致镀液的稳定性下降，并易出现粗糙镀层。
②在碱性化学镀镍液中，镍盐的浓度在20g/L以下时，提高镍盐浓度使化学沉积速度有明显的提高;但当镍盐的浓度高于25g/L以上时，虽继续提高镍盐含量，其沉积速度趋于稳定。
提高次磷酸钠浓度，可提高沉积速度。但次磷酸钠浓度增加，并不能无限地提高镍的沉积速度，不同镀液中次磷酸钠浓度。