⑴ 工厂有哪些危险化学品原料
很多，强酸强碱，比如硫酸，硝酸盐酸，王水，或者有毒，比如部分氰化物，易燃易爆的气体或者液体，氢气，co，甲烷，水煤气，酒精，煤油。剩下的就是强化剂比如双氧水，活泼金属，钠钾钙等
⑵ 半导体生产工艺接触到的危险化学品
整个半导体制造流程有三大类化学品，只要依标准穿着完整护具和保护服装，没有任何危险;
⑶ LED芯片制造的每个工段各需要哪些化学品
其实还是蛮多的，只是好久没有从事这个行业了，凭印象给罗列一下。
每个工段均用的：无水乙醇、纯水、无尘布
化学站：王水、铬蚀刻液、ito蚀刻液（不知道具体名字）、boe、ipo、去胶液等
蒸镀站：氧化铟锡、铬铂金、硅片等
薄膜站：氯气、三氯化硼、二氧化硅、五氧化二磷（前两者用于mesa干蚀刻，后两者用于dbr蒸镀）等
黄光站：光刻胶（正胶和负胶）、hdms、显影液、光罩板等
研磨站：蜡、去蜡液、ipo等
划裂站、测试站、分选站、目检站：蓝膜、白膜等
另外还有什么氮气、氧气等气体