无尘室最多能放多少升化学品

1. 现场到底能存放多少危险化学品

这个要参考《GB50016-2014建筑设计防火规范》以及以下法规：首先要明确你们危险化学品的分类，其次是看你们要放在哪里，例如是车间还是专用仓库，仓库或车间的防火等级又是怎样的，防火等级与防火间距、储存物料具有关联。例如以下图片是该规范的摘录：

GB50016-2014《建筑设计防火规范》
3.3.6厂房内设置甲、乙类中间仓库时，其储量不宜超过一昼夜的需要量。

《危险化学品安全管理条例》
第二十四条危险化学品应当储存在专用仓库、专用场地或者专用储存室（以下统称专用仓库）内，并由专人负责管理；剧毒化学品以及储存数量构成重大危险源的其他危险化学品，应当在专用仓库内单独存放，并实行双人收发、双人保管制度。
危险化学品的储存方式、方法以及储存数量应当符合国家标准或者国家有关规定。
第二十五条储存危险化学品的单位应当建立危险化学品出入库核查、登记制度。
对剧毒化学品以及储存数量构成重大危险源的其他危险化学品，储存单位应当将其储存数量、储存地点以及管理人员的情况，报所在地县级人民政府安全生产监督管理部门（在港区内储存的，报港口行政管理部门）和公安机关备案。

GA 654—2006《人员密集场所消防安全管理》
7.10.3人员密集场所需要使用易燃易爆化学物品时，应根据需要限量使用，存储量不应超过一天的使用量，且应由专人管理、登记。
8.8.2车间内中间仓库的储量不应超过一昼夜的使用量。生产过程中的原料、半成品、成品应集中摆放，机电设备、消防设施周围0.5m的范围内不得堆放可燃物。

希望能帮到你，满意请采纳。

2. 无尘车间的安全要求

一、无尘室须知
1. 进入无尘室前，必须知会管理人，并通过基本训练。
2. 进入无尘室严禁吸烟，吃(饮)食，外来杂物(如报章，杂志，铅笔...等)不可携入，并严禁嘻闹奔跑及团聚谈天。
3. 进入无尘室前，需在规定之处所脱鞋，将鞋置于鞋柜内，外衣置于衣柜内，私人物品置于私人柜内，柜内不可放置食物。
4.进入无尘室须先在更衣室，将口罩，无尘帽，无尘衣以及鞋套按规定依程序穿戴整齐，再经空气洗尘室洗尘，并踩踏除尘地毯(洗尘室地板上)方得进入。
5. 戴口罩时，应将口罩戴在鼻子之上，以将口鼻孔盖住为原则，以免呼吸时污染芯片。
6. 穿着无尘衣，无尘帽前应先整理服装以及头发，以免着上无尘衣后，不得整理又感不适。
7. 整肃仪容后，先戴无尘帽，无尘帽的穿戴原则系:
(1)头发必须完全覆盖在帽内，不得外露。
(2)无尘帽之下摆要平散于两肩之上，穿上工作衣后，方不致下摆脱出，裸露肩颈部。
8.无尘帽戴妥后，再着无尘衣，无尘衣应尺吋合宜，才不致有裤管或衣袖太短而裸露皮肤之虞，穿衣时应注意帽之下摆应保平整之状态，无尘衣不可反穿。
9. 穿着无尘衣后，才着鞋套，拉上鞋套并将鞋套整平，确实盖在裤管之上。
10. 戴手套时应避免以光手碰触手套之手掌及指尖处(防止钠离子污染)，戴上手套后，应将手套之手腕置于衣袖内，以隔绝污染源。
11. 无尘衣着妥后，经洗尘，并踩踏除尘毯，方得进入无尘室。
12. 不论进入或离开无尘室，须按规定在更衣室脱无尘衣，不可在其它区域为之，尤不可在无尘室内边走边脱。
13. 无尘衣，鞋套等，应定期清洗，有破损，脱线时，应即换新。
14. 脱下无尘衣时，其顺序与穿着时相反。
15. 脱下之无尘衣应吊好，并放于更衣室内上层柜子中;鞋套应放置于吊好的无尘衣下方。
16. 更衣室内小柜中，除了放置无尘衣等规定物品外，不得放置其它物品。
17. 除规定纸张及物品外，其它物品一概不得携入无尘室。
18. 无尘衣等不得携出无尘室，用毕放置于规定处所。
19. 口罩与手套可视状况自行保管或重复使用。
20. 任何东西进入无尘室，必须用洒精擦拭干净。
21. 任何设备的进入，请知会管理人，在无尘室外擦拭干净，方可进入。
22. 未通过考核之仪器，禁止使用，若遇紧急情况，得依紧急处理步骤作适当处理，例如关闭水、电、气体等开关。
23. 无尘室内绝对不可动火，以免发生意外。
二、无尘室操作须知
1. 处理芯片时，必须戴上无纤维手套，使用清洗过的干净镊子挟持芯片，请勿以手指或其它任何东西接触芯片，遭碰触污染过的芯片须经清洗，方得继续使用：
(1) 任何一支镊子前端(即挟持芯片端)如被碰触过，或是镊子掉落地上，必须拿去清洗请勿用纸巾或布擦拭脏镊子。
(2) 芯片清洗后进行下一程序前，若被手指碰触过，必须重新清洗。
(3)把芯片放置于石英舟上，准备进炉管时，若发现所用镊子有污损现象或芯片上有显眼由镊子所引起的污染，必须将芯片重新清洗，并立即更换干净的镊子使用。
2. 芯片必须放置盒中，盖起来存放于规定位置，尽可能不让它暴露。
3.避免在芯片上谈话，以防止唾液溅于芯片上，在芯片进扩散炉前，请特别注意，防止上述动作产生，若芯片上沾有纤维屑时，用氮气枪喷之。
4. 从铁弗龙(Teflon)晶舟，石英舟(QuartzBoat)等载具(Carrier)上，取出芯片时，必须垂直向上挟起，避免刮伤芯片，显微镜镜头确已离芯片，方可从吸座上移走芯片。
5. 芯片上，若已长上氧化层，在送黄光室前切勿用钻石刀在芯片上刻记。
6. 操作时，不论是否戴上手套，手绝不能放进清洗水槽。
7. 使用化学站或烤箱处理芯片时，务必将芯片置放于铁弗龙晶舟内，不可使用塑料盒。
8. 摆置芯片于石英舟时，若芯片掉落地上或手中则必须重新清洗芯片，然后再进氧化炉。
9. 请勿触摸芯片盒内部，如被碰触或有碎芯片污染，必须重作清洗。
10. 手套，废纸及其它杂碎东西，请勿留置于操作台，手套若烧焦、磨破或纤维质变多必须换新。
11. 非经指示，绝不可开启不熟悉的仪器及各种开关阀控制钮或把手。
12. 奇怪的味道或反应异常的溶液，颜色，声响等请即通知相关人员。
13. 仪器因操作错误而有任何损坏时，务必立刻告知负责人员或老师。
14. 芯片盒进出无尘室须保持干净，并以保鲜膜封装，违者不得进入。
15. 无尘室内一律使用原子笔及无尘笔记本做记录，一般纸张与铅笔不得携入。
三、黄光区操作须知
1. 湿度及温度会影响对准工作，在黄光区应注意温度及湿度，并应减少对准机附近的人，以减少湿、温度的变化。
2. 上妥光阻尚未曝光完成之芯片，不得携出黄光区以免感光。
3. 己上妥光阻，而在等待对准曝光之芯片，应放置于不透明之蓝黑色晶盒之内， 盒盖必须盖妥。
4. 光罩使用时应持取边缘，不得触及光罩面，任何状况之下，光罩铬膜不得与他物接触，以防刮伤，光罩之落尘可以氮气枪吹之。
5. 曝光时，应避免用眼睛直视曝光机汞灯。
四、镊子使用须知
1. 进入实验室后，应先戴上手套后，再取镊子，以免沾污。
2. 唯有使用干净的镊子，才可持取芯片，镊子一旦掉在地上或被手触碰，或因其它原因而遭污染，必须拿去清洗，方可再使用。
3. 镊子使用后，应放于各站规定处，不可任意放置，如有特殊制程用镊子，使用后应自行保管，不可和实验室内各站之镊子混合使用。
4. 持镊子应采"握笔式"姿势挟取芯片。
5. 挟取芯片时，顺序应由后向前挟取，放回芯片时，则由前向后放回，以免刮伤芯片表面。
6. 挟取芯片时，"短边" (锯状头)置于芯片正面，"长边" (平头)置于芯片背面，挟芯片空白部分，不可伤及芯片。
7. 严禁将镊子接触酸槽或D.I Water水槽中。
8. 镊子仅可做为挟取芯片用，不准做其它用途。
五、化学药品使用须知
1. 化学药品的进出须登记，并知会管理人，并附上物质安全资料表（MSDS）于实验室门口。
2. 使用化学药品前，请详读物质安全资料表(MSDS)，并告知管理人。
3. 换酸前必先穿着防酸塑料裙，戴上防酸长袖手套，头戴护镜，脚着塑料防酸鞋，始可进行换酸工作。
4. 不得任意打开酸瓶的盖子，使用后立即锁紧盖子。
5. 稀释酸液时，千万记得加酸于水，绝不可加水于酸。
6. 勿尝任何化学药品或以嗅觉来确定容器内之药品。
7. 不明容器内为何种药品时，切勿摇动或倒置该容器。
8. 所有化学药品之作业均须在通风良好或排气之处为之。
9. 操作各项酸液时须详读各操作规范。
10. 酸类可与碱类共同存于有抽风设备的储柜，但绝不可与有机溶剂存放在一起。
11. 废酸请放入废酸桶，不可任意倾倒，更不可与有机溶液混合。
12. 废弃有机溶液置放入有机废液桶内，不可任意倾倒或倒入废酸桶内。
13. 勿任意更换容器内溶液。
14.欲自行携入之溶液请事先告知经许可后方可携入，如果欲自行携入之溶液具有危险性时，必须经评估后方可携入，并请于容器上清楚标明容器内容物及保存期限。
15. 废液处理：废液分酸、碱、氢氟酸、有机、等，分开处理并登记，回收桶标示清楚，废液桶内含氢氟酸等酸碱，绝对不可用手触碰。
16.漏水或漏酸处理：漏水或漏酸时，为确保安全，绝对不可用手触碰，先将电源总开关与相关阀门关闭，再以无尘布或酸碱吸附器处理之，并报备管理人。
六、化学工作站操作
1. 操作时须依规定，戴上橡皮手套及口罩。
2. 不可将塑料盒放入酸槽或清洗槽中。
3. 添加任何溶液前，务必事先确认容器内溶剂方可添加。
4. 在化学工作站工作时应养成良好工作姿势，上身应避免前倾至化学槽及清洗槽之上方，一方面可防止危险发生，另一方面亦减少污染机会。
5. 化学站不操作时，有盖者应随时将盖盖妥，清洗水槽之水开关关上。
6. 化学药品溅到衣服、皮肤、脸部、眼睛时，应即用水冲洗溅伤部位15分钟以 上，且必须皮肤颜色恢复正常为止，并立刻安排急救处理。
7. 化学品外泄时应迅速反应，并做适当处理，若有需要撤离时应依指示撤离。
8. 各化学工作站上使用之橡皮手套，避免触碰各机台及工作台，及其它器具等物，一般操作请戴无尘手套。
七、RCA Method
1. DIWater 5min
2. H2SO4:H2O2=3:1 煮10~20min 75~85℃，去金属、有机、油
3. DIWater 5min
4. HF:H2O 10~30sec，去自然氧化层(Native Oxide)
5. DIWater 5min
6. NH4OH:H2O2;H2O=1:1:5 煮10~20min 75~85℃，去金属有机
7. DIWater 5min
8. HCl:H2O2:H2O=1:1:6 煮10~20min 75~85 ℃ 去离子
9. DIWater 5min
10. Spin Dry
八、清洗注意事项
1. 有水则先倒水，H2O2最后倒，数字比为体积比。
2. 有机与酸碱绝对不可混合，操作平台也务必分开使用。
3. 酸碱溶液等冷却后倒入回收槽，并以DI Water冲玻璃杯5 min。
4. 酸碱空瓶以水清洗后，并依塑料瓶，玻璃瓶分开置于室外回收筒。
5. 氢氟酸会腐蚀骨头，若碰到立即用葡萄酸钙加水涂抹，再用清水冲洗干净，并就医。碰到其它酸碱则立即以DI Water大量冲洗。
6. 清洗后之Wafer尽量放在DI Water中避免污染。
7. 简易清洗步骤为1-2-9-10；清洗SiO2步骤为1-2-10；清洗Al以HCl:H2O=1:1。
8. 去除正光阻步骤为1-2-10，或浸入ACE中以超音波振荡。
9. 每个玻璃杯或槽都有特定要装的溶液，蚀刻、清洗、电镀、有机绝不能混合。
10. 废液回收分酸、碱、氢氟酸、电镀、有机五种，分开回收并记录，倾倒前先检查废弃物兼容性表，确定无误再倾倒。
无尘室系统
使用操作方法
1. 首先打开控制器面板上的【电热运转】、【加压风车运转】、【浴尘室运转】、【排气风车运转】等开关。
注意:
＊ 温度控制器及湿度控制器可由黄色钮调整，一般温度控制为20℃ DB ，湿度控制为50% RH。
＊左侧的控制器面板上电压切换开关为【RU】，电流切换开关为【T】。右侧的控制器面板上电压切换开关为【RS】，电流切换开关为【OFF】。
2. 将箱型空气调节机的送风关关打开，等送风稳定后再将冷气暖气开关打开，此时红色灯会亮起，表示正常运作。
注意:
＊ 冷气的起动顺序为压缩机【NO.2】。
＊ 温度调节为指针指向红色暖气【5】。
＊ 分流开关AIR VALVE 为【ON】。
3. 无尘室使用完毕后，要先将箱型空气调节机关闭，按【停止】键即可。
4. 再将控制器面板上的【电热运转】、【加压风车运转】、【浴尘室运转】、【排气风车运转】等开关依序关闭。

气体钢瓶
使用操作方法
1. 用把手逆时针打开气体钢瓶到底，将【OUTLET】打开PURGE关闭。
2. 由黑色转钮调整气体钢瓶的压力(psi)，顺时针方向为增加，逆时针方向为减少。
3. 将N2钢瓶调整为40psi（黄光室内为20psi）,AIR钢瓶调整为80psi（黄光室内为60psi）。
4. 气体钢瓶使用完毕后，用把手顺时针关闭气体钢瓶到底，将【OUTLET】关闭【PURGE】打开将管路内的气体排出后将【PURGE】关闭。
纯水系统
使用操作方法
1. 阀门控制
(1) 阀门(VALVE)V1、V2、V3、V4、V6、V8、V10、V12、V13、V14、V16、V17、V19应保持全开。
(2) 阀门V5、V7、V11、V18、V21应保持全关。
(3) 阀门V9、V20为调压作用，不可全开或全关。
(4) 阀门中V5为砂滤机之BY-PASS，V15为U.V灯之BY-PASS，V18为DI桶之BY-PASS，V21为RO膜之BY-PASS。
2. 自动造水
步骤1：如上【阀门控制】将各球阀门开关定位。
步骤2：控制箱上，各切换开关保持在【OFF】位置。
步骤3：将控制箱上【系统运转】开关切换至【ON】位置。
步骤4：电磁阀1 激活先做初期排放。
步骤5：电磁阀2 激活造水。
步骤6：此时，PUMP1、PUMP2依序激活，系统正常造水，RO产水经管路进入储水桶(TANK)，当水满后控制箱上高液位指示灯亮，系统自动停机，并于储水桶水位下降至低液位时再激活造水。
3. 系统用水
将控制箱上之【夜间循环-停-用水】切换开关切换至【用水】，此时PUMP3输送泵浦激活，TANK内之纯水经帮浦输送至U.V、DI桶及精密过滤后，供现场各使用点使用。
4. 夜间循环
控制箱上之【夜间循环-停-用水】切换开关，主要在配合每日下班或连续假日停止供水后管路之卫生考虑，其步骤为:
(1) 停止供水59分钟后，系统再自动供水1分钟。
(2) 此后每隔59分钟供水循环1分钟至夜间循环【停】为止。
5. 系统侦测
本系统中附有各项压力表、流量计及导电度计，作为系统运转之控制，其功能如下:
压力表1：砂滤机进水压力
压力表2：RO进水压力
压力表3：RO排水压力
压力表4：DI进水压力
压力表5：供水回流压
流量计1：RO排水流量
流量计2：RO产水流量
另外，控制箱(机房)附有二段式LED导电度显示屏，原水及产水分别切换显示。
6. 系统维护
HF-RD系统，应定期更新之耗材:
(1) 砂滤机应定期逆时。
(2)预滤应每1-2个月更新。
(3)膜管应视其去除率及产水量做必要之清洗或更新。
(4)树脂混床视比电阻值更新。
(5)精密过滤约每2-4个月更新。
7. 故障排除
现 象 可能因素 排除方法
系统停机、系统无法激活 1. 外电源异常2. 系统运转开关未按下3. 系统电路故障4. 马达/泵浦故障 1. 检查系统电源电路2. 按下系统运转开关3. 通知厂商4. 更新马达/泵浦
低产水量 1. 膜管排水量太高2. 压力不足3. 膜管阻塞 1. 调整排水阀V92. 清洗膜管或更新膜管
低比电阻 1. 树脂功能下降2. RO去除率下降 1. 更换树脂2. 更换RO膜组

光罩对准机
使用操作方法
曝光机简介
在半导体制程中，涂布光阻后的芯片，须经UV紫外光照射曝光显影，此台曝光机为OAI200系列，整合光罩对准、UV紫外光曝光显影、UV紫外光测量装置及光罩夹持装置。
OAI200系列为一入门型光罩对准仪，可以手动操作更改各项使用参数，如曝光时间、曝光强度及曝光功率等等。对于中高阶的线宽有很好的显影效果，此系列最大可使用四吋的芯片，最大的曝光功率为1KW。
曝光机使用步骤
1. 检查氮气钢瓶〈AIR 60psi〉〈N220psi〉以及黄光室的氮气阀、空气阀是否有开启。开启曝光机下方延长线的红色总开关，再开启曝光机、显微镜。
2. 接上隧道式抽风马达电源，进行曝光机抽风步骤，并检查曝光机上方汞灯座后面进风口是否有进气。如果风量微小或者无进气，则无法开启汞灯的电源〈会有警报声〉。确定进风口有进气后，才可开启曝光机下方的汞灯电源供应器ON/OFF开关。
3. 按住汞灯电源供应器之START键，约1~3秒钟，此时电流值会上升〈代表汞灯点亮，开始消耗电流〉，马上放掉按键，汞灯即被点亮。
4. 汞灯点亮后，至少须待机30分钟，使Lightsource系统稳定。假使汞灯无法点亮，请不要作任何修护动作。
5. 待系统稳定后，把电源供应器上的电压、电流值填到纪录表上，每一次开灯使用都要登记作为纪录。
6. 旋开光罩夹具之螺丝，光罩之正面〈镀铬面〉朝下，对准三个基准点，压下【MASKVAC.】键，使真空吸住光罩，再锁好螺丝以固定光罩。
注意：
＊ MASK Holder 必须放下时才能放置光罩。扳动【MASK FRAME UP/DOWN】可使MASKHolder升起或放下。
＊ 先用氮气吹光罩和MASK Holder，光罩正面朝下，对准黑边铁框，手勿接触光罩，压下【MASKVAC.】键，使真空吸住光罩，锁上旁边两个黑铁边。
＊ 检查放置芯片的圆形基座CHUNK是否有比光罩低些，防止光罩压破芯片。
7. 扳起【MASK FRAME UP/DOWN】键，使MASKHolder上升，放置芯片到CHUNK上，将【SUB VAC.】键扳至ON，使真空吸住芯片，扳下【MASK FRAMEUP/DOWN】键，使MASK Holder放下。
8. 扳动台边钮(Ball LockButton)为Unlock，顺时针方向慢慢旋转旋转钮(Z knob)，使芯片基座上升，直到传动皮带感觉已拉紧即可，然后逆时针旋转ZKnob约15格，扳动台边钮(Ball Lock Button)为Lock。
注意：
＊ Z knob 每格约15 microns。
＊ 逆时针方向旋转Zknob，会使放置芯片基座下降，其目的是为了作对准时，让芯片和光罩有些许的距离，使芯片与光罩不会直接摩擦。
＊ 若不须对准时，可以不使用逆时针方向旋转Z knob。
＊ 旋转Zknob时，不论顺时针或逆时针转动，当皮带打滑时，代表芯片基座已和光罩接触，此时不可逆时针旋转，而导致内部螺栓松脱。
＊ CHUNK ¨ Z ¨ ADJUST一般为15A~20 A之间，且电流越小皮带越松。
9. 移动显微镜座，至光罩上方，作芯片与光罩的对准校正。如须调整芯片的位置，可使用芯片基座旁的微调杆，校正芯片座X、Y及θ。
10.

100 SEC
1000 SEC
RESET
EXPOSE
SEC
曝光机面板左侧如下图：

注意：
＊曝光秒数有两种设定，一种为1000SEC，一种为100SEC。当按下1000SEC时，计数器最大可设999秒的曝光时间；按下100SEC时，计数器最大可设99.9秒的曝光时间。
＊ 再设定曝光秒数时要先测量汞灯的亮度，先按LAMP TEST再按住把手上的按钮移动基座至曝光机左端底，后然将OAI 306 UVPOWERMETER放置于CHUNK上即可，完毕后按RESET，而且可多测几个不同的位置，观看汞灯的亮度是否均匀，所测得的单位为mw/cm2，乘时间(SEC)即变可mJ的单位。
11. 设定好曝光秒数后，即可进行曝光的程序。扳动【CONTACT VAC.】至ON，【N2 PURGE】至ON，则芯片和光罩之间会产生些许的真空。
注意:
＊【CONTACT VAC ADJUST】的范围一般为红色-25kpa 左右。
12. 按住把手上的按钮，此时基座才可移动，移至曝光机左端底，放开按钮，则曝光机会自动进行曝光的动作。
13. 曝光完成后，即可将基座移回曝光机右端。扳动扳动【N2 PURGE】为OFF。再扳动【CONTACTVAC.】至OFF，仪器会充氮气破光罩与芯片间的真空，方便使用者拿出芯片。
14. 逆时针旋转Z knob，降下芯片基座至最低点。松开光罩固定的黑边铁框，拉起【MASK VAC.】钮，即可破除MASKHolder的真空，光罩即可取出。
15. 扳起【MASK FRAME UP/DOWN】为UP，使MASK Holder升起。扳动【SUBVAC.】为OFF，使用芯片夹取出芯片，再扳【MASK FRAME UP/DOWN】为DOWN。
16. 如须进行再一次的曝光，则可重复上述步骤。
17. 完成所有的曝光程序后，先关掉显微镜光源产生器，再关掉汞灯电源供应器。〈关灯后一小时内不可再开启汞灯，已延长汞灯寿命〉
18. 先关隧道式抽风马达电源，关掉曝光机的开关【SYSTEMON/OFF】为OFF，再关掉曝光机下方的延长线总开关。待曝光机冷却后，最后再关掉墙上氮气阀及空气阀。
热蒸镀机
使用操作方法
A.开机步骤
1. 开机器背面的总电源开关。
2. 开冷却水，需先激活D.I Water 系统。
3. 开RP，热机2分钟。
4. 开三向阀切至F.V的位置，等2分钟。
5. 开DP，热机30分钟(热机同时即可进行Sample 之清洗与装载，以节省时间)。
B.装载
1. 开Vent，进气之后立刻关闭。
2. 开Chamber。
3. Loading Sample、Boat及金属。
4. 以Shutter挡住Sample。
5. 关Chamber，关门时务必注意门是否密合，因机器年久失修，通常须用手压紧门的右上角。
C.抽真空
1. 初抽
(1)三向阀切至R.V位置(最好每隔几分钟就切换到F.V一下，以免DP内的帮浦油气分子扩散进入chamber中)。
(2) 真空计VAP-5显示至5´10-2 torr时三向阀切至F.V，等30秒。
2. 细抽
(1) M.V ON，记录时间。
(2) ION GAUGE ON，压下Fil 点燃灯丝(需要低于10-3 Torr以下才抽气完成)。
D.蒸镀
1. 压力约2´10-5 Torr时，开始加入液态氮。
2. 压力低于2´10-6 Torr时，记录压力及抽气时间并关掉ION GAUGE。
3. Heater Power ON (确定Power调整钮归零)。
4. 选择BOAT1 or BOAT2。
5. 蒸镀开始，注意电流需慢慢增加。
注意:
＊ 镀金时，仪表上电流约100A，镀Al时电流可稍微小些，约70~80A。
＊ 当BOAT高热发出红光时，应立即关闭观景窗，以免金属附着在观景窗的玻璃上。
＊ 空镀几秒将待镀金属表面清干净后即可打开Shutter，开始蒸镀。
＊ 蒸镀完成后，立刻关闭HeaterPower，等10~15分钟让BOAT冷却及蒸镀后的金属冷却，避免立即和空气接触而氧化，才可vent破真空。
E.破真空
1. Substrate Hold温度需要降至常温。
2. ION GAUGE 【POWER】OFF。
3. M.V OFF。
4. DP OFF 冷却30~60分钟。
5. 开Vent(进气后立刻关闭)。
6. 开Chamber，取出Sample及BOAT。
7. 关Chamber，注意将门关紧。

F.关机
1. 关F.V。
2. 开R.V，抽至0.01 Torr之后关闭。
3. 开F.V，30秒后三向阀切至关闭之位置。
4. RP OFF。
5. 关总电源。
6. 关冷却水。
7. 关氮气。
注意：
＊ 蒸镀时，电流应缓慢增大，且不可太大，以免金属在瞬间大量气化，使厚度不易控制。
＊ 若接续他人使用，液态氮可少灌一点儿，约三分之一筒即可。
氧化炉管
使用操作方法
氧化炉管简介
本实验室所采用之氧化炉管为Lenton LTF1200水平管状式炉子，可放2英吋硅晶圆，加热区大于50cm，最高温度可达1200°C并可连续24hr，最大操作温度为1150°C，温控方式采用PID微电脑自动温度控制器。
目的
将硅芯片曝露在高温且含氧的环境中一段时间后，我们可以在硅芯片的表面生长一层与硅的附着性良好，且电性符合我们要求的绝缘体-SiO2。
注意:
＊在开启氧化炉之前，必须先确定【HEAT】Switch设定为【O】关闭的状态。Switch在有电源供应时【l】将会发光，而氧化炉也将开始加热。
＊如果过温保护装置是好的，请确定警报点的设定于目前的使用过程中为恰当地。如果过热保护装置是好的，蜂呜器会有声音，在过温控制操作中有警报一致的程序。
＊ 为了改善石英玻璃管或衬套热量的碰撞，其加热速率最大不能超过3°C per min。
＊ 为了减少热流失，必须确定正确的操作程序，适当的使用绝缘栓和放射遮蔽可以密封石英玻璃管。
＊ 在操作氧化炉时不要在最大温度下关闭氧化炉，以延长氧化炉的寿命。
操作步骤:
1. 检查前一次操作是否有异常问题发生，并填写操作记录。
2. 检查机台状态
(1) 控制面板状态：使用前先确定【HEAT】Switch设定为【O】关闭的状态。
(2) 加热控制器: Lenton LTF 1200温度>400°C，前后段炉温差£40°C。
(3) 气体控制:H2【OFF】，O2 【OFF】。
3. 将芯片缓慢的推入炉管内。
4. 打开墙上H2、O2之开关和机房的气瓶调压阀。
5. 设定预设气体（H2 、O2）流量值及炉温。
6. 按下【HEAT】Switch为【l】，此时炉温将从恒温(400°C)慢慢加热至标准制程温度1100°C，升温速率最大不能超过3°C per min。
7. 待炉温降至恒温后将芯片取出。
8. 关闭H2、O2 。
9. 关闭炉管后端H2之开关及墙上之开关和机房的气瓶调压阀。
10. 检查炉管是否完成关机动作。
11. 填写操作记录之终了时间和异常保护及说明。

涂布机
使用操作方法
1. 首先将PUMP的电源插头插入涂布机后面的电源插座。
2. 将涂布机的插头插入110V的电源插座，然后按下【POWER】键。
3. 设定旋转的转速及时间，本机型为二段式加速的Spin Coating，右边为第一段加速，左边为第二段加速。
4. 依不同尺寸的基材，可更换不同的旋转转盘做涂布的动作。
5.按下【PUMP】键，此时旋转转盘会吸住基材，然后将光阻依螺旋状从基材中心均匀且慢慢的往外涂开至适当的量，在做光阻涂开动作时可先用氮气将旋转转盘周围及基材吹干净。
6. 盖上涂布机的保护盖，以防止光阻溅出涂布机外。
7. 按下【START】键，涂布机便开始做涂布的动作。
8. 涂布完毕后，打开保护盖，按下【PUMP】键旋转转盘会放开基材，便可以将基材取出。

热风循环烘箱
使用操作方法
1. 本机使用电压110V/60HZ。
2. 确认电压后，将电源线插入110V的插座。
3. 打开【POWER】开关，此时温度表PV即显示箱内实际温度。
4. 首先按【SET】键ÿ，SV会一直闪烁此时即可开始设定温度，而SV的字幕窗会呈现高亮度，在高亮度的位置可设定所需的温度，只要再按【SET】键ÿ高亮度会随之移动，在高亮度的地方即可设定温度。
5. 按上移键▲表示温度往上递增，按下移键▼则温度往下递减。
6. 当完成以上设定温度之后(SV仍闪烁不停)此时只要按一次【ENT】键SV即呈现刚才所设定的温度(PV显示实际温度)。
7. 加热灯OUT显示灯亮时表示机器正在加热中，而到达设定点时OUT会一闪一烁(正常现象)。
8. AT灯亮时表示温度正自动演算中。
9. ALM-1红色灯亮时表示温度过热(温度会自动降温)。
10. ALM-2红色灯亮时表示温度过低(温度会自动加温)。
11. 温度范围:40℃~210℃。

3. 甲类化学危险品仓库 存储量有什么要求每次的入库量有什么要求（有什么规范可循）

单位质量不宜超过60kg/m2。屋顶上的泄压设施应采取防冰雪积聚措施。仓库的泄压面积应经计算确定。仓库的地面应采用不发火地面，仓库内不应设置地沟。

从事危化品经营活动的单位主要负责人、主管人员和安全生产管理人员及从业人员必须取得相应专业培训合格证书。（因为一般企业人员从业素质达不到，大部分租赁危险品仓库的企业货物必须要求托管。）

根据《建筑设计防火规范》（GB50016-2014）第3.3.2条，每座仓库的耐火等级不低于二级，每座仓库的最大允许占地面积为750m2，每个防火分区的最大允许建筑面积为250m2。

参考文献：GB13690-92《常用危险化学品的分类及标志》、GB6944-86《危险货物分类和品名编号》、GB12268-90《危险货物名品表》、GB50016-2014 《2014建筑设计防火规范》、《MSDS-化学品安全技术说明书》、GB15603-1995 《常用化学危险品贮存通则》、《危险化学品名录》。

申请危化品经营许可证的条件:

1、自有地址50平以上。

2、提供四名人员参加考试并取得资格证。

3、有相关的安全管理制度以及应急方案。

(3)无尘室最多能放多少升化学品扩展阅读

申请危险化学品经营许可证办理所需要的材料：

1、4名工作人员(企业法人须参加)。

2、培训人员需要提供个人信息。

3、培训人员还需提供身份证复印件及2寸彩照。

申请《危险品经营许可证》的材料：

1、商业办公用楼产权证合同。

2、法人股东身份证信息。

3、营业执照正副本扫描件。

4、危险品品名列表。

4. 无尘室怎样换算限定人数

【无尘室换算限定人数的方法】假设一间100立方米的C级无尘室的换气次数是20次每小时。这间无尘室允许的人数可以从送风量，无尘室内人体散发浮游菌数和C级无尘室的浮游菌数限度计算出来。
1、无尘室送风量：
房间的容积 x换气次数 = 100 x 20/60 = 33.33 m³/分钟
2、无尘室内人体散发浮游菌数：根据<制药工业的洁净与空调>书内的实验数据，无尘室内人体散发浮游菌数的平均值约700 cfu/人/分钟。
3、C级无尘室的浮游菌数限度为100 cfu/m³；
4、一人一立方米的散发浮游菌数 = 700 ÷ 33.33 = 21 cfu；
5、C级无尘室允许的人数 = 100 ÷ 21 = 5人 ，所以一间100立方米的C级无尘室最多可容纳5人。
使用上述的方法, 只需知道两个变量的数值 (房间的容积和换气次数) 就能计算出该级无尘室允许的人数。换气次数的作用是保证有足够进行稀释浮游菌数的干净气流。

5. 无尘洁净室的洁净室等级标准

ISO/DIS 14644-1 洁净室和洁净区按空气中悬浮粒子浓度的分级
ISO分级 大于等于表中所列粒径悬浮粒子最大允许浓度（颗/m3）
0.1μm 0.2μm 0.3μm 0.5μm 1μm 5μm
ISO1级 10 2
ISO2级 100 24 10 4
ISO3级 1000 237 102 35 8
ISO4级 10000 2370 1020 352 83
ISO5级 100000 23700 10200 3520 832 29
ISO6级 1000000 237000 102000 35200 8320 293
ISO7级 352000 83200 2930
ISO8级 3520000 832000 29300
ISO9级 35200000 8320000 293000
《药品生产质量管理规范》(1992年修订)
洁净级别 活粒数/立方米 活微生物数/立方米
≥0.5μm ≥5μm
100 级 ≤3,500 0 ≤5
10,000 级 ≤350,000 ≤2,000 ≤100
100,000级 ≤3,500,000 ≤20,000 ≤500
洁净手术部洁净用房等级标准
等级 沉降（浮游）细菌最大平均浓度 表面最大染菌密度 空气洁净度级别
手术区 周边区 手术区 周边区
I 0.2个/30minΦ90皿（5个/ m3） 0.4个/30minΦ90皿（10个/ m3） 5个/cm2 100级 1000级
II 0.75个/30minΦ90皿（25个/ m3） 1.5个/30minΦ90皿（50个/ m3） 5个/cm2 1000级 10000级
III 2个/30minΦ90皿（75个/ m3） 4个/30minΦ90皿（150个/ m3） 5个/cm2 10000级 100000级
IV 5个/30min，Φ90皿（175个/ m3） 5个/cm2 300000级
美国联邦标准209E
等级名称 等极限值
0.1μm 0.2μm 0.3μm 0.5μm 5μm
国际单位 英制单位 /m3 /ft3 /m3 /ft3 /m3 /ft3 /m3 /ft3 /m3 /ft3
M1 350 9.91 75.7 2.14 30.9 0.875 10.0 0.283
M1.5 1 1240 35.0 265 7.50 106 3.00 3.53 1.00
M2 3500 99.1 757 21.4 309 8.75 100 2.83
M2.5 10 1240 350 2650 75.0 1060 30.0 353 10.0
M3 35000 991 7570 214 3090 87.5 1000 28.3
M3.5 100 26500 750 10600 300 3530 100
M4 75700 21400 30900 875 10000 283
M4.5 1000 35300 1000 247 7
M5 100000 2830 618 17.5
M5.5 10000 353000 10000 2470 70.0
M6 1000000 28300 6180 175
M6.5 100000 3530000 100000 24700 700
M7 10000000 283000 61800 1750
常用单位换算
1米m = 3.28英尺ft 1CFM（ft3/min） = 0.4719L/s
1平方米m2 = 10.76平方英尺ft2 1CFS(ft3/s) = 28.32L/s
1立方米m3 = 35.3立方英尺ft3 1FPM(ft/min) = 0.00508m/s
1英制加仑gallon = 4.55升L 1BTU/h = 0.2931W
1美制加仑gallon = 3.79升L 1千瓦kw = 860千卡/小时kcal/h
1磅lb = 454克g 1USTR美国冷吨 = 3.516 kw
1马力HP = 0.746千瓦kw 1巴bar = 100千帕kpa
1摄氏度℃ = 5(华氏度F-32)/9 1mmH2O(毫米水柱) = 9.8067帕Pa

6. 严禁在化验室内存放总量大于多少体积的瓶装易燃液体

严禁在化验室存放总量大于20L的瓶装易燃液体。

1、铅及其化合物：铅进入人体后，除部分排泄外，其余容在数小时后溶入血液，阻碍血液的合成，铅及其化合物具有一定的毒性，对人体的毒害是积累性的。

2、硝酸：硝酸液及硝酸蒸气对皮肤和粘膜有强刺激和腐蚀作用，浓硝酸加热时产生硝酸蒸气，也可分解产生二氧化氮，吸入后可引起急性氮氧化物中毒。

(6)无尘室最多能放多少升化学品扩展阅读：

实验室试剂的储存和使用要求

（1）易燃易爆试剂应存放在铁柜（壁厚大于1mm）内，柜顶有通风口。实验室严禁使用大于20L的易燃液体瓶子。易燃易爆药品不得放置在冰箱内（防爆型冰箱除外）。

（2）两种或两种以上的化合物相互混合或接触后，能发生剧烈反应、燃烧、爆炸并释放有毒气体的，称为不相容化合物，不能混合。这些化合物大多是强氧化性和还原性物质。

（3）腐蚀性试剂应放置在塑料或搪瓷板或桶内，防止瓶子破裂引起事故。

（4）要注意化学品的贮存期，有些试剂在贮存过程中会逐渐变质，甚至形成危害。

7. 无尘车间的7大禁止事项

为了避免带入太多灰尘，洁净室里的用品要求不会自己产生灰尘，并且不容易附着灰尘。像纸箱，普通抹布这些东西，都是严格禁止的。
如果是电子工业方面的洁净室，还要对静电进行严格的控制，所以对与产品接触的材料、工具、包装物等，还有防静电的要求。

湖南纯臻净化工程告诉您万级无尘室一般禁止及注意事项
(1) 未取得无尘室进入资格者，不得进入无尘室。
(2) 严禁裸手接触产品。
(3) 表单、Run Card、记录簿等应确实小心填写，任何涂改必须于旁边签名及日期。
(4) 手套应保持干燥清洁，并且不可在手套上涂写。
(5) 严禁坐卧桌面、脚踏板、地板、垃圾桶、护栏，以及斜靠机台或储存柜。
(6) 若手易出汗或过敏者，可先戴细棉手套再带PVC手套或乳胶手套。
(7) 应随时注意各项公告及标语。
(8) 应主动相互支持，但不可单独操作未认证合格之机台。
(9) 大家应随时取缔、纠正不合规定之人员、物品、标示等，并通知相关主管。
(1) 应随时注意头发、口、鼻不可外露。
(2) 不可将无尘衣、帽等随意置于地板上。
(3) 只能在更衣室内穿、脱无尘衣，不可在其它地方为之。
(4) Air Shower前后两门不可同时开起。
(5) 万级无尘室内严禁奔跑、嬉戏、喧哗、睡觉等。
(6) 万级无尘室内严禁吃东西或喝饮料。
(7) 无尘室内应避免多人聚集在一起，以免制造particle。微粒
(8) 剧烈运动或流汗后，不可立即进入无尘室，需待呼吸平稳且不再流汗后，方可进入。
(9) 若有抽烟，须于抽后30分钟并且洗手漱口后，方可进入。
(10) 面板前段不可将一般用纸、笔记本、纸箱、卫生纸、书籍、铅笔、修正液、橡皮擦等非 无尘用品携入无尘室。
(11) 严禁于无尘室内磨、锉、锯，砂纸、磨料….等，亦禁止使用。
(12) 万级无尘室内工作人员，应保持头发、身体之清洁，并经常盥洗。
(13) 进入无尘室的人员禁止使用香水、口红、发胶及其它化妆品，若有化妆者应先卸妆后
才可进入。
(14) 原物料进入无尘室，需先在外面拆箱并擦拭干净后才可进入无尘室。
(15) 不可面对产品、Cassette或机台之chamber交谈。
(16) 即使已戴手套或指套，亦须减少对产品做非必要之碰触。
(17) 无尘室内文件、半成品、物品或生产工具，非经部门主管允许，不可携出。
(18) 谈话时不可拉下口罩交谈。
(19) 在无尘室内使用电话，宜简短扼要，勿占线。
(20) 无尘室内逃生路线，不可有障碍物阻碍逃生。
(21) 万级无尘室内产品、化学品、Cassette、工具、文件、记录簿……等，应放置整齐。
(22) 进入Air Shower前，双脚应先踏脚踏粘垫，将无尘鞋底之脏污去除。
(23) Air Shower内之正确动作应为双手举起，并缓慢旋转身体(至少三圈)。
(24) 各Air Shower均有规定人数，不可超过所规定人数，若人数过多时应分批进入。
(25) 安全门仅供紧急状况时使用，平时严禁由安全门进出工厂。
无尘衣/鞋不可穿出无尘室外，静电鞋亦不可穿出工厂外之区域。

8. 什么标准，第几条规定生产现场存放化学危险品不能超过一天的用量

GA 654—2006《人员密集场所消防安全管理》

7.10.3人员密集场所需要使用易燃易爆化学物品时，应根据需要限量使用，存储量不应超过一天的使用量，且应由专人管理、登记。

8.8.2车间内中间仓库的储量不应超过一昼夜的使用量。生产过程中的原料、半成品、成品应集中摆放，机电设备、消防设施周围0.5m的范围内不得堆放可燃物。

GB50016-2006《建筑设计防火规范》

3.3.9 厂房内设置甲、乙类中间仓库时，其储量不宜超过一昼夜的需要量。

(8)无尘室最多能放多少升化学品扩展阅读

防护措施

替代

控制、预防化学品危害最理想的方法是不使用有毒有害和易燃、易爆的化学品，但这很难做到，通常的做法是选用无毒或低毒的化学品替代有毒有害的化学品，选用可燃化学品替代易燃化学品。例如，甲苯替代喷漆和除漆用的苯，用脂肪族烃替代胶水或粘合剂中的芳烃等。

变更工艺

虽然替代是控制化学品危害的首选方案，但是可供选择的替代品很有限，特别是因技术和经济方面的原因，不可避免地要生产、使用有害化学品。这时可通过变更工艺消除或降低化学品危害。如以往从乙炔制乙醛，采用汞做催化剂，直到发展为用乙烯为原料，通过氧化或氯化制乙醛，不需用汞做催化剂。通过变更工艺，彻底消除了汞害。

隔离

隔离就是通过封闭、设置屏障等措施，避免作业人员直接暴露于有害环境中。最常用的隔离方法是将生产或使用的设备完全封闭起来，使工人在操作中不接触化学品。

隔离操作是另一种常用的隔离方法，简单地说，就是把生产设备与操作室隔离开。最简单形式就是把生产设备的管线阀门、电控开关放在与生产地点完全隔开的操作室内。

通风

通风是控制作业场所中有害气体、蒸气或粉尘最有效的措施。借助于有效的通风，使作业场所空气中有害气体、蒸气或粉尘的浓度低于安全浓度，保证工人的身体健康，防止火灾、爆炸事故的发生。

通风分局部排风和全面通风两种。局部排风是把污染源罩起来，抽出污染空气，所需风量小，经济有效，并便于净化回收。全面通风亦称稀释通风，其原理是向作业场所提供新鲜空气，抽出污染空气，降低有害气体、蒸气或粉尘，在作业场所中的浓度。全面通风所需风量大，不能净化回收。

对于点式扩散源，可使用局部排风。使用局部排风时，应使污染源处于通风罩控制范围内。为了确保通风系统的高效率，通风系统设计的合理性十分重要。对于已安装的通风系统，要经常加以维护和保养，使其有效地发挥作用。

对于面式扩散源，要使用全面通风。采用全面通风时，在厂房设计阶段就要考虑空气流向等因素。因为全面通风的目的不是消除污染物，而是将污染物分散稀释，所以全面通风仅适合于低毒性作业场所，不适合于腐蚀性、污染物量大的作业场所。

像实验室中的通风橱、焊接室或喷漆室可移动的通风管和导管都是局部排风设备。在冶金厂，熔化的物质从一端流向另一端时散发出有毒的烟和气，需要两种通风系统都要使用。

个体防护

当作业场所中有害化学品的浓度超标时，工人就必须使用合适的个体防护用品。个体防护用品既不能降低作业场所中有害化学品的浓度，也不能消除作业场所的有害化学品，而只是一道阻止有害物进入人体的屏障。防护用品本身的失效就意味着保护屏障的消失，因此个体防护不能被视为控制危害的主要手段，而只能作为一种辅助性措施。

防护用品主要有头部防护器具、呼吸防护器具、眼防护器具、身体防护用品、手足防护用品等。

保持卫生

卫生包括保持作业场所清洁和作业人员的个人卫生两个方面。经常清洗作业场所，对废物、溢出物加以适当处置，保持作业场所清洁，也能有效地预防和控制化学品危害。作业人员应养成良好的卫生习惯，防止有害物附着在皮肤上，防止有害物通过皮肤渗入体内。

危险化学品火灾、爆炸事故的预防

1、防止燃烧、爆炸系统的形成

（1）替代

（2）密闭

（3）惰性气体保护.

（4）通风置换.

（5）安全监测及连锁。

2、消除点火源

能引发事故的火源有明火、高温表面、冲击、摩擦、自燃、发热、电气、静电火花、化学反应热、光线照射等，具体做法有：

（1）控制明火和高温表面

（2）防止摩擦和撞击产生火花

（3）火灾爆炸危险场所采用防爆电气设备避免电气火花。

3、限制火灾、爆炸蔓延扩散的措施

限制火灾爆炸蔓延扩散的措施包括阻火装置、阻火设施、防爆泄压装置及防火防爆分隔等。

参考资料来源：网络-危险化学品

9. 无尘室里的等级是怎么区分的

无尘车间可以分为以下几个级别：1级、百级、千级、万级、十万级、30万级、百万级。

每立方米将小于0.5微米粒径的微尘数量控制在3500个以下，就达到了国际无尘标准的A级。目前应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于A级，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是业内俗称级别中的千级。

(9)无尘室最多能放多少升化学品扩展阅读

我国第一个国际最高等级“ISO 1级”的无尘室集成系统在南京天加空调设备有限公司落成，并通过专家组评定。来自中国科学院、中国工程院、行业协会、高校，包括多名院士在内的近30名权威专家一致评定，该系统为国内首创，达国际先进水平。

1963年美国制定出国际上第一套无尘室标准，此后不断修改标准。1999年，ISO统一了各国的洁净度标准，并颁发标准。“ISO 1级”是该标准的最高要求，实现难度非常大。

无尘室里面每立方米的空间只有0.1微米的颗粒0.5颗。在无尘室,相当于头发丝直径千分之一的颗粒只有10粒。

10. 甲类化学危险品仓库，750平方米能存储多少量

约2400桶，384吨。每4个铁桶摆放在一个托盘上，最多允许两层托盘摆放，四个桶要进行捆扎绑定，防止移动时意外滑落。托盘按标准是2.25m²， 则750m2仓库可存放约300个托盘（考虑到垛距、垛墙间距、应急通道等）。

在用地面积足够的前提下，库房尽量宽敞，满足商品摆放要求，货物堆垛离墙0.3m以上，各类物品堆垛间距0.1m以上，主通道1.8m以上，支通道0.8m以上。单一贮存区最大贮量2000~2400 吨。

超出存储量，根据《危险化学品安全管理条例》第六十一条中“危险化学品专用仓库不符合国家标准对安全、消防的要求的；”由负责危险化学品安全监督管理综合工作的部门或者公安部门依据各自的职权责令立即或者限期改正，处1万元以上5万元以下的罚款；逾期不改正的，由原发证机关吊销危险化学品生产许可证、经营许可证和营业执照。

(10)无尘室最多能放多少升化学品扩展阅读

危险化学品单位违反本条例的规定，有下列行为之一的，由负责危险化学品安全监督管理综合工作的部门或者公安部门依据各自的职权责令立即或者限期改正，处1万元以上5万元以下的罚款；逾期不改正的，由原发证机关吊销危险化学品生产许可证、经营许可证和营业执照；触犯刑律的，对负有责任的主管人员和其他直接责任人员依照刑法关于危险物品肇事罪、重大责任事故罪或者其他罪的规定，依法追究刑事责任：

(一)未对其生产、储存装置进行定期安全评价，并报所在地设区的市级人民政府负责危险化学品安全监督管理综合工作的部门备案，或者对安全评价中发现的存在现实危险的生产、储存装置不立即停止使用，予以更换或者修复，并采取相应的安全措施的；

(二)未在生产、储存和使用危险化学品场所设置通讯、报警装置，并保持正常适用状态的；

(三)危险化学品未储存在专用仓库内或者未设专人管理的；

(四)危险化学品出入库未进行核查登记或者入库后未定期检查的；

(五)危险化学品专用仓库不符合国家标准对安全、消防的要求，未设置明显标志，或者未对专用仓库的储存设备和安全设施定期检测的；

(六)危险化学品经销商店存放非民用小包装的危险化学品或者危险化学品民用小包装的存放量超过国家规定限量的；

(七)剧毒化学品以及构成重大危险源的其他危险化学品未在专用仓库内单独存放，或者未实行双人收发、双人保管，或者未将储存剧毒化学品以及构成重大危险源的其他危险化学品的数量、地点以及管理人员的情况，报当地公安部门和负责危险化学品安全监督管理综合工作的部门备案的；

(八)危险化学品生产单位不如实记录剧毒化学品的产量、流向、储存量和用途，或者未采取必要的保安措施防止剧毒化学品被盗、丢失、误售、误用，或者发生剧毒化学品被盗、丢失、误售、误用后不立即向当地公安部门报告的；

(九)危险化学品经营企业不记录剧毒化学品购买单位的名称、地址，购买人员的姓名、身份证号码及所购剧毒化学品的品名、数量、用途，或者不每天核对剧毒化学品的销售情况，或者发现被盗、丢失、误售不立即向当地公安部门报告的。