如何化学镀金

‘壹’ 化学镀金需要什么溶液

前提是溶液不能与所镀金属发生反应或者内含其他阳离子更容易被镀上。

‘贰’ 如何镀金请介绍一下化学原理。

这是电镀问题，电解池阳极失去电子，化合价升高，阳极放金，金变为离子进入溶液，溶液中肯定要有金离子，阴极得电子，化合价降低，金离子在阴极得电子变成单质就在阴极（待镀金属）上析出，生成一层金，这就是电镀。阳极：金单质。阴极：待镀金属，像铁等。电镀液：含金离子的盐溶液。懂了吗，不懂记得追问，懂了记得采纳，谢谢合作

‘叁’ 怎样用化学法提炼镀金中的金

火烧该镀金物，使其变成金属氧化物
将金属氧化物放入稀盐酸或稀硫酸中
变成氯化金或或硫酸金和那个金属的酸溶液
然后再用那种金属或比它惰性的金属将金置换出来
比如镀金的是铜，被氧化后变成氧化铜和氧化金，那么被酸化的溶液中就含有铜离子和金离子，这时用足量的铜加入到溶液中就能置换出金属金了

‘肆’ 化学镀金

这跟金属活动性顺序有关，由于金的活泼性很差，在反映过程中很难参加反应，所以在电镀过程中不能一步到位。

‘伍’ 如何镀金,根据电解原理，金是惰性电极，不能反应啊

电镀时,一般都是用含有镀层金属离子的电解质配成电镀液;把待镀金属制品浸入电镀液中与直流电源的负极相连,作为阴极,而镀层金属作为阳极,与直流电源的正极相连

金虽是惰性电极,但电解液中的金离子会被还被还原成金单质附着在待镀金属上,而与阳极相连的可以是粗金嘛!

‘陆’ PVD镀金是怎么操作的它跟普通的镀金有什么不同

PVD技术是在真空条件下，采用物理方法，将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。PVD镀金与普通的镀金的区别：

一、原理不同：

1、PVD物理气相沉积是通过蒸发，电离或溅射等过程，产生金属粒子并与反应气体反应形成化合物沉积在工件表面。物理气相沉积方法有真空镀，真空溅射和离子镀三种，应用较广的是离子镀。

2、普通镀金则是一般包括化学金和电镀金。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差，能达到的厚度有限，不适合某些表面贴装的焊接方法。

二、应用领域不同：

1、PVD物理气相沉积技术工艺过程简单，对环境改善，无污染，耗材少，成膜均匀致密，与基体的结合力强。该技术广泛应用于航空航天、电子、光学、机械、建筑、轻工、冶金、材料等领域。

2、普通镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。

(6)如何化学镀金扩展阅读：

PVD技术的相关发展状况：

1、随着高科技及新兴工业发展，物理气相沉积技术出现了不少新的先进的亮点，如多弧离子镀与磁控溅射兼容技术，大型矩形长弧靶和溅射靶，非平衡磁控溅射靶，孪生靶技术。

2、带状泡沫多弧沉积卷绕镀层技术，条状纤维织物卷绕镀层技术等，使用的镀层成套设备，向计算机全自动，大型化工业规模方向发展。

‘柒’ 化学镀的原理

化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。
目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应，已经提出的理论有“原子氢态理论” 、“氢化物理论”和“电化学理论”等。在这几种理论中，得到广泛承认的是“原子氢态理论”。

‘捌’ 在学化学电解池，突然想问，镀金是怎么镀的啊百度百科没看懂………

你好，
镀金不会用电化学镀金，因为金在水溶液中没有单纯的阳离子，即便有，在与阴极金属接触的一瞬间就会迅速反应，根本不能控制镀层的厚薄。
镀金一般采用化学法或是鎏金法，化学法就是配置含金元素的盐溶液，金通过配合物稳定，然后加入金属，再用一些还原剂还原。
鎏金法很早就有了，这是一种物理镀金方法。先将金溶在水银中，然后将水银厚薄均匀的涂在镀件上，水银挥发之后就形成比较完美的镀层。
希望对你有所帮助！
不懂请追问！
望采纳！

‘玖’ 如何镀金

镀膜的方法很多，分类方法也各不一样。按膜层的形成方法来分类，可以分为干式镀膜和湿式镀膜。 干式镀膜是指在真空的条件下，应用物理或化学的方法，将材料气化成原子、分子或使其电离成离子，并通过气相过程，在基体表面沉积一层具有特殊性能的薄膜技术，所以也称为气相沉积或真空镀膜。干式镀膜技术可以分为物理气相沉积（Physical Vapor Cleposition，PVD）和化学气相沉积（Chemical Vapor Cleposition，CVD）。  湿式镀膜是指将工件置于电解质溶液中，通过化学、电化学的方法，使其表面形成镀层，所以也有人称为溶液法或液相沉积法。 镀金是湿式镀膜的一种,
镀金按照有无电解过程分为化学金和电镀金,其中化学金没有电解过程,电镀金有电镀过程.两种方式从广义上讲,统称为镀金.
化学金按化学反应方式的不同分为化金和浸金,化金是指通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种可以达到较厚的金层 ;浸金又称置换金 ,是一种无需还原剂的典型‘置换’（Replacement）反应 .
镀金的原理是原电池反应,是用电解法使金属或非金属制品表面沉积一层金属的过程.电镀时阳极发生氧化反应，溶解失去离子；阴极发生还原反应得到离子，形成镀层。厚度1--4微英寸左右 .现在的电镀金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。

化学金的一般流程为
清洁→微蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸金
电镀金的一般流程为
贴胶→割胶→自动镀镍金→撕胶→水洗吹干

镀金的方式不同,故镀层的结构和性质有所差异。

化金:主要用于焊接或者打铝线.
镀金 :软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。