① 什么是电沉积
(一)金属或合金从其化合物水溶液、非水溶液或熔盐中电化学沉积的过程。是金属电解冶炼、电解精炼、电镀、电铸过程的基础。这些过程在一定的电解质和操作条件下进行，金属电沉积的难易程度以及沉积物的形态与沉积金属的性质有关，也依赖于电解质的组成、pH值、温度、电流密度等因素。
(二)电泳涂漆中的一个过程，在直流电场作用下带电荷的树脂粒子到达相反电极，通过放电(或得到电子)析出不溶于水的漆膜沉积在被涂物表面。它是电泳涂装过程中的主要反应，反应时首先是在电力线密度特别高的部位进行(如被涂物的边缘棱角和尖端处)，一旦沉积发生，被涂物就具有一定程度的绝缘性，电沉积逐渐向电力线密度低的部位移动，直到最后得到完全均匀的涂层为止。
② 引起电泳涂料沉淀有哪些原因
1、同性或异性杂质离子的进入势必与电泳漆带电树脂发生反应而形成一些络合物或沉淀物，这些物质的形成就破坏了电泳漆原有的电泳特性和稳定性。对电泳涂装的前处理质量应严格把关。这不仅对提高产品涂装质量是必要的，而且对维护电泳漆液的稳定性也是极为重要的。纯水的水质和磷化液的选择也是何等的重要。
2、溶剂为了使电泳涂料有良好的分散性和水溶性，涂料原漆中往往含有一定比例的有机溶剂。在正常生产时，有机溶剂的消耗随着补漆工作的进行而得到了及时补充。但如果生产不正常或温度过高造成溶剂消耗（挥发）过快又得不到及时补充、至使其含量降低至下限以下时，工作漆液亦会发生变化，它使涂膜变薄，严重时，还会使漆液中树脂凝聚或沉淀。因此，在槽液管理过程中，应随时注意电泳漆液中溶剂含量的变化，必要时，进行溶剂含量分析，及时补加相应数量的溶剂。
3、槽液温度
电泳涂料对温度也有一个适应范围。温度的升高或降低会加快或减慢电沉积过程，使涂膜增厚或变薄。如电泳漆液温升得过高，溶剂挥发过快，容易造成漆液凝聚沉淀。为了使漆温始终处于一个相对的温度，需配备一台电泳冷热恒温机。
4、固体份漆液的固体份含量不仅影响产品涂装质量，而且也是影响漆液稳定性的一个因素。如漆液固体份过低，则其粘性降低，这就促使了漆液的沉淀。当然，过高的固体分也不足取，因为过高，涂件泳后夹带增多，流失增加，降低涂料利用率，使成本增加。
5、循环搅拌在生产过程中，管理人员必须随时注意电泳漆液的循环搅拌是否良好，一些仪表压力（如过滤器、超滤器）是否正常。保证漆液每小时循环4-6次，底部漆液流速是液面漆液流速的2倍左右，不要使电泳槽形成搅拌死角。非特殊情况，不要停止搅拌。
③ 电化学处理废水的过程中的影响因素有哪些
电化学处理废水的过程中的影响因素有哪些
极板材料、电流密度、处理时间、
电介质、极板距离、废水初始PH等等都会影响吧
④ 影响电化学腐蚀的外界因素
1、溶解氧量
由于氧气是一种去极化剂，所以在一般情况下，水中氧气含量愈多，钢铁的腐蚀愈严重。但在某些特定条件下，钢材受溶解氧腐蚀的结果会在其表面上产生保护膜，从而减缓腐蚀速度。此时，水中氧气的含量愈大，产生保护膜的可能性也就愈大，所以会使腐蚀减弱。
2、pH值
水的pH值是对金属腐蚀速度影响很大的一个因素。当pH值很低时，也就是在含有氧的酸性水中，pH值越低，腐蚀速度越大，这是因为在低pH值时，铁的腐蚀主要是由氢离子充当去极化剂引起的；当pH值在中性点附近时，曲线成水平直线状，即腐蚀速度虽pH值的变化很小，这是因为此时发生的主要是氧的去极化腐蚀，水中溶解氧扩散到金属表面的速度才是影响此腐蚀过程的主要因素；当pH值较高时，即pH值大于8以后，随着pH值的增大，腐蚀速度降低，这是因为氢氧根离子含量增高时，在铁的表面会形成保护膜。
3、温度
水温对溶解氧引起的钢铁腐蚀过程有较大的影响。在封闭系统中，水的温度愈高，金属腐蚀的速度愈快。这是因为，温度升高时，各种物质在水溶液中的扩散速度加快和电解质水溶液的电阻降低，这些都会加速腐蚀电池阴阳两极的电极过程。
4、水中盐类的含量和成分
从水中含有盐类的总量来说，一般的情况是，水的含盐量愈多，腐蚀速度愈快。因为水的含盐量愈多，水的电阻就愈小，这样，腐蚀电池的电流就愈大。
5、水的流速
一般来说，水的流速愈大，水中各种物质扩散的速度也愈快，从而使腐蚀速度加快。在空气中氧进入水溶液而引起腐蚀的敞口式设备中，当水的流速达到一定数值时，多量的氧会使金属表面形成保护膜，所以腐蚀速度减慢；但当水的流速很大时，由于水流的机械冲刷作用，保护膜遭到破坏，腐蚀速度又会增高。
⑤ 请教电化学沉积问题，大家帮我看看问题出在哪
求助电化学沉积的影响因素一般来说，开路电压对两电极体系来说是没有意义的（也无法测试）。楼主所提的三者之间，恐怕没有定量的关系。因为电沉积过程中，电解液的组成、浓度等，也都会影响电流电位的关系。粗略的看，影响电化学沉积的因素有两类：电流/电位、电解液的组成，尤其是添加剂。
⑥ 金属电沉积过程有哪些步骤
1.金属电沉积的基本历程
金属电沉积的阴极过程，一般由以下几个单元步骤串联组成：
液相传质：溶液中的反应粒子，如金属水化离子向电极表面迁移。
前置转化：迁移到电极表面附近的反应粒子发生化学转化反应，如金属水化离子水化程度降低和重排;金属络离子配位数降低等。
电荷传递：反应粒子得电子，还原为吸附态金属原子。
电结晶：新生的吸附态金属原子沿电极表面扩散到适当位置(生长点)进入金属晶格生长，或与其他新生原子集聚而形成晶核并长大，从而形成晶体。
上述各个单元步骤中反应阻力最大、速度最慢的步骤则成为电沉积过程的速度控制步骤。不同的工艺，因电沉积条件不同，其速度控制步骤也不相同。
2.金属电沉积过程的特点
电沉积过程实质上包括两个方面，即金属离子的阴极还原(析出金属原子)过程和新生态金属原子在电极表面的结晶过程〔电结晶前者符合一般水溶液中阴极还原过程的基本
规律，但由于在电沉积过程中，电极表面不断生成新的晶体，表面状态不断变化，使得金
属阴极还原过程的动力学规律复杂化;后者则遵循结晶过程的动力学基本规律，但以金属原子的析出为前提，同时又受到阴极界面电场的作用。因二者相互依存、相互影响，造成
了金属电沉积过程的复杂性和不同于其他电极过程的一些特点。
与所有的电极过程一样，阴极过电位是电沉积过程进行的动力。然而，在电沉积过程中，金属的析出不仅需要一定的阴极过电位，即只有阴极极化达到金属析出电位时才
能发生金属离子的还原反应;而且在电结晶过程中，在一定的阴极极化下，只有达到一定的临界尺寸的晶核，电结晶过程才能稳定存在。凡是达不到临界尺寸的晶核会重新溶解。
而阴极过电位越大，晶核生成功越小，形成晶核的临界尺寸才能减小，这样生成的晶核既小又多，结晶才能细致。所以，阴极过电位对金属析出和金属电结晶都有重要影响，并最
终影响到电沉积层的质量。
双电层的结构，特别是粒子在紧密层中的吸附对电沉积过程有明显影响。反应粒子和非反应粒子的吸附，即使是微量的吸附，都将在很大程度上既影响金属的阴极析出速度和位置，又影响随后的金属结晶方式和致密性，因此是影响镀层结构和性能的重要因素。
沉积层的结构、性能与电结晶过程中新晶粒的生长方式和过程密切相关，同时与电极表面(基体金属表面)的结晶状态密切相关。例如，不同的金属晶面上，电沉积的电化学动力学参数可能不同。
⑦ 电沉积原理
（一）金属或合金从其化合物水溶液、非水溶液或熔盐中电化学沉积的过程。是金属电解冶炼、电解精炼、电镀、电铸过程的基础。这些过程在一定的电解质和操作条件下进行，金属电沉积的难易程度以及沉积物的形态与沉积金属的性质有关，也依赖于电解质的组成、pH值、温度、电流密度等因素
(二)电泳涂漆中的一个过程，在直流电场作用下带电荷的树脂粒子到达相反电极，通过放电(或得到电子)析出不溶于水的漆膜沉积在被涂物表面。它是电泳涂装过程中的主要反应，反应时首先是在电力线密度特别高的部位进行(如被涂物的边缘棱角和尖端处)，一旦沉积发生，被涂物就具有一定程度的绝缘性，电沉积逐渐向电力线密度低的部位移动，直到最后得到完全均匀的涂层为止。
⑧ 电化学处理废水的过程中的影响因素有哪些
极板材料、电流密度、处理时间、电介质、极板距离、废水初始PH等等都会影响吧