覆铜板怎么对过孔进行化学镀

❶ 高频覆铜板重要性

高频覆铜板是指工作频率在5GHz以上，适用于超高频领域，具有超低损耗特性(超低信号传输损失)的覆铜板。高速覆铜板是指应用于高频下，具有高信号传输速度(10-50Gbps)、高特性阻抗(Zo)精度、低传送信号分散性(偏置电路分布少)、低损耗(Df在0.005—0.01之间)的覆铜板。

高频高速覆铜板的生产过程往往需要在数网络的高温压机下进行，此过程中保持Dk的稳定具有较大的难度，而Rogers和松下便是在此环节具有自家的成熟工艺和材料的改进技术，才能长期垄断高频高速覆铜板市场。其中，Rogers是通过采用碳氢化合物/陶瓷填料(RO4350B)改进树脂的热固性或使用聚四氟乙烯/陶瓷填料(RO3000)改变树脂的热塑性实现高温下稳定Dk的方式。

高频高速覆铜板的成长逻辑来源于高频高速PCB的需求释放。高频高速CCL是高频高速PCB的核心材料之一。由高频高速CCL作为基础材料制成的高频高速PCB广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防、航天航空等领域。

其中高频覆铜板在5G的天线系统、汽车电子的ADAS系统使用明显，高速覆铜板在云服务器IDC、高端路由器等应用较多。

❷ 双面覆铜板的制作方法

先做出一面，然后将所有过孔打通，就可以定位另一面了。

❸ protel99连接上下覆铜的地的过孔覆铜怎么设置（要直接与铜箔连接）

好象是加工工艺的问题吧?过孔除了孔径、焊盘要设置外，过孔就是金属化镀孔的工艺了。

❹ PCB（覆铜板）镀铜时 铜箔被溶解

赞同下面的回答：回答 共1条 检举 | 2012-6-6 22:41 zuoliangxiao | 十级 可以说，70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小；此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等等； 追问PCB制版流程是什么？能具体说一下吗？ 回答做样板的厂家，流程是覆铜板-钻孔-镀铜（钻孔和铜箔的铜）-光成像显影-镀铜-蚀刻-阻焊-丝印-锣外形/电测试-检验-成品，对于多层PCB，还有层压工序； 而对于简单的单/双面板子，流程还要简单一些；

❺ 覆铜板测试都需要啥

覆铜板测试都需要超声波双张检测器。

覆铜板检测是一个重要的过程。覆铜板在自动化生产线上大都是多张叠加在一起进行单张顺序处理，进行抓取时由于吸附性很容易造成两张或多张叠加在一起，后续处理会造成对覆铜板或者机器设备的损坏。超声波双张检测器采用声波穿过目标物后进行衰减的原理可实现非接触式检测。

覆铜板检测的内容：

1、直接为生产、使用服务性质的检测，如通过检测获得表征半成品、成品某一特性的物理、化学参数。关于覆铜板半成品性能参数的检测，己在前面有关章节中介绍，本章只介绍成品性能的检测。

2、通过检测研究材料的结构、制造工艺、环境等与产品性能的关系，并确定变化规律。

3、研究检测新设备、新方法、新技术、不断提高检测技术水平。

以上内容参考网络-覆铜板

❻ 双面覆铜板用什么过孔

做过孔的机器叫做钻孔机，目前主要用的比较普遍和较好的是日立钻机

❼ 双面覆铜板钻孔之后怎样给孔里镀铜，就像工厂生产的电路板一样

想自己在家里搞，不可能！那种叫真空电镀，要有整套设备提供真空环境，工厂里才能进行。

❽ pcb电路怎么做过孔

过孔目的是达到层与层之间的导电连接，PCB制作要先打孔，然后対孔进行导电处理（预金属化）即黑化（用石墨烯、石墨乳处理），有了导电能力，就可以对孔实现电镀铜，通过镀铜的过孔将上下层覆铜板连接在一起了，业余制作双层板可以用导线穿通“过孔”两面焊接，也能使用

❾ 覆铜板是什么东西

覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。

各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。

对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

覆铜板的主要用途：

传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基础材料。

它是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。

由于电子产品的小型、轻量及薄型化，迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其主要、最重要的材料——覆铜板，也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。因此，覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。

❿ 陶瓷基覆铜板的工艺有哪些

陶瓷覆铜板英文简称DBC，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，但是无法过孔，精度差，表面粗糙，由于线宽，只能适用于间距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生产无法实现小规模生产。
现在行业内生产陶瓷覆铜板已经有LAM技术（激光快速活化金属化技术）来取代DBC技术，这种新型技术生产出来的陶瓷电路板具有更好的热导率，更牢更低阻的金属膜层，更匹配的热膨胀系数，并且基板可焊性好，使用温度高，高频损耗小，还能高密度组装，铜层不含氧化层不含有机成分，绝缘性能很好，导电层厚度可根据客户要求定制，在1μm-1㎜之间，最重要的是二维三维都可以实现
DBC技术。铜层厚，加工快，价格便宜，可以制作多层，适合大面积生产。
但这种技术不能过孔，精度差，平整度（表面粗糙度）低。适合安装在间距大的产品上，不能做在精密的行业里。现在人们的生活水平越来越高，对产品的质量要求越来越高。市面上使用DBC的工艺的厂家有山东的淄博银河
DPC技术 这种技术是使用真空溅射的方式进行镀铜的，这个步骤相比其他工艺要多一步。它的优点在于，精度高.平整度好，结合力好（相对使用范围内），可以过孔。
而缺点就是这种技术只能制作薄板（厚度＜300μm），而且它的成本较高，产量受限，导致经常出货的时间不能按时。