1. 半导体物理怎么学习
首先，需要一本好教材，建议用刘恩科的《半导体物理学》，经典，好
其次，第一遍看的时候好多不懂，不要紧，认认真真看三遍，基本没有什么大问题
最后，课后题看看，可以不做，但是要看看自己有没有思路，有思路的时候就差不多了
注意：1.书中好多公式最好是自己能够不看课本能够推到下来，这才说明你理解了
2.多记忆一些数据，比如不同半导体材料的禁带宽度等等，记的多了，自然会比较，就会理解的更好
个人经验，望有助于你，此外本人就是搞半导体方面的，如有疑问，可以交流。
2. 小弟考研想考清华的半导体物理，器件及集成电路，不知现在本科阶段应该看些什么书
您好，具体信息可以查看清华大学研究生院招生信息：
http://yz.tsinghua.e.cn/docinfo/board/boardlist.jsp?columnId=02902&parentColumnId=029
以下为相关信息：
初试内容：
①101思想政治理论②201英语一③301数学一④831半导体物理 、器件及集成电路
其中清华大学研招办官方不指定具体参考书，本参考书信息由清华大学本专业部分研究生提供，仅供参考：
831 半导体物理 、器件及集成电路
《半导体物理与器件》（第三版） 电子工业出版社，ISBN: 712100863 (美) Donald A. Neamen着; 赵毅强, 姚素英, 谢晓东等译
《数字集成电路设计－电路、系统与设计》 电子工业出版社，2004. Jan M.Rabaey等着，周润德等译
《半导体物理学》 电子工业出版社（第6版）或其它出版社（第1－5版）。不考其中的第十三章“非晶态半导体”。 刘恩科、朱秉升、罗晋生等编着
模拟CMOS集成电路设计 西安交通大学出版社 毕乍得.拉扎维
复试时专业综合考试内容：半导体物理、器件及集成电路
清华大学2013年硕士生入学考试复试资格基本要求
理学[07] (不含科学技术史[0712])
总分315 政治和外语50 业务课一80 业务课二80
复试内容
复试一般包含以下内容：
① 笔试或实践（实验）能力测试
按招生专业目录公布的复试笔试内容组织考试，时间为120分钟，笔试满分为100分。条件许可的院系可单独组织对考生的实践（实验）能力考核。
②面试
面试可采取口试、笔试或两者兼而有之的方式。面试时将核查考生的准考证和身份证件，重点考察考生的专业素质和能力、创新精神和创新能力、思想状况、外语听说能力等。
③体检
参照教育部、卫生部、中国残联制订的《普通高等学校招生体检工作指导意见》（教学[2003]3号）执行。
4．对同等学力考生的加试
入围复试的同等学力考生（含成人高等学校应届本科毕业生）复试时，必须加试与报考专业相关的本科主干课程，其中笔试科目不少于两门。笔试时间每门为3小时，试卷满分为100分。
录取
1.所有拟录取考生都必须经过复试。各院系自行决定考生初试和复试总成绩计算办法，严格按考生总成绩排名择优录取。
2.对有特殊才能和突出贡献的考生，如在各项国际或国家级大赛中获奖，或在相关领域发表过较高水平学术论文，录取时予以优先考虑。
3.复试中，面试成绩小于60分者；思想政治素质和道德品质考核及体检结果不合格者；同等学力考生的加试课程成绩不合格者，视为复试不合格，均不予录取。
4.单考生总成绩原则上也按照上述办法进行排序，择优选拔。单考生不得调剂录取。
5.校内调剂录取的考生，必须由录取院系进行复试。考生必须达到原报考专业的清华大学学科门类复试基本要求，方可在相同或相近专业之间进行校内调剂。相互调剂的专业统考科目必须一致，且业务课考试科目须相同或相近。报考工学硕士研究生的考生调剂到全日制工程硕士专业学位研究生，须达到我校工学门类分数线。
6.第一志愿报考工商管理MBA、公共管理MPA、工程管理、会计硕士的考生不得调入其他专业，其他专业的考生也不能调入该四个专业。第一志愿报考法律硕士（非法学）专业的考生不得调入其他专业，其他专业的考生也不得调入该专业。
3. 半导体物理相关的好书籍有哪些
半导体物理可以看刘恩科的；讲器件的书比较多，我看的陈星弼张庆中的《晶体管原理与设计》，公式推导很多，自学的话比较吃力
功率器件方面，看 Jayant Baliga 《Fundamentals of Power Semiconctor Devices》，很全面。如果觉得内容太多，可以看电子科大张波教授的精简版《Power Semiconctor Devices and Smart Power ICs》
半导体物理再往底，就是固体电子学，然后是量子力学，都是硬骨头，不好啃的
4. 学习微电子基础知识，学了半导体物理后还需要学什么器件应该看什么样的书
半导体物理 电子器件 模电 数电
以上4门为微电子基本科目
本科的集成工艺那些，基本都是泛泛而谈，不会深入。
英文的：《Semiconctor Physics and Devices》 [美] Donald A. Neamen着 有中译本：《半导体物理与器件》，包括了半导体物理和电子器件2门核心课
或者： 《Introction to Semiconctor Devices》 也是上个人的
至于工艺，就那10多个步骤...现在都是软件直接仿，主要理论是半导体物理的，还真不知道有啥英文原版书....
5. 半导体物理怎么学哪里是重点
无论是半导体物理考研专业课，还是本科课程学习，搭建框架都挺重要的。不知道哪里是重点？这篇文章介绍《半导体物理学》的框架，有助于初学者了解这个科目的整体结构。
面对比较复杂的科目，初学者可能会遇到这种情况——学了好几章，仍然云里雾里，不知自己在学什么，接下来又要学什么。等到学完，只记得一些零零散散的知识点，无法形成完整体系。这可能是因为忽略了一些内容，那就是这个科目的框架。
接下来以刘恩科《半导体物理学（第七版）》为参考书，讲讲半导体物理学的框架。当然，同样的知识可以有很多种分类方式，我非常鼓励大家按自己的理解去划分，以下内容可供参考借鉴。
这本《半导体物理学》共13章，但大部分本科课程及考研大纲，重点在1~8章（半导体的电效应），剩余章节仅对少量内容作要求。
按大的来分，就是两个部分：1~9章是半导体的电效应（核心）、10~13章是其他效应和拓展。再分细一点，我们可以把整本书分为四个部分：
第一部分：固体物理基础（1,2章）
第二部分：载流子的性质（3,4,5章）
第三部分：器件结构（6,7,8,9章）
第四部分：其他效应及拓展（10,11,12,13章）
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第1章 半导体中的电子状态
第2章 半导体中的杂质和缺陷能级
第一部分，主要解决【半导体是什么】、【半导体中有什么】这两个问题。
首先介绍半导体作为晶体的性质：晶格结构，以及晶体的能带。
然后介绍半导体中有什么：载流子（电子和空穴），以及杂质等缺陷。
电子和空穴这两种载流子，决定了半导体的电、光、热、磁等基本性质。而杂质，则是调控半导体这些性质最重要的手段。
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第3章 半导体中载流子的统计分布
第4章 半导体的导电性
第5章 非平衡载流子
第二部分中，主要解决【如何调控载流子浓度】、【如何调控半导体电学性质】这两个问题。
第3章介绍“温度、杂质浓度和载流子浓度的关系”。温度和杂质浓度对载流子浓度有决定性的影响，控制这两个量，就能控制载流子浓度，调控半导体的各种性质。
第4章介绍“温度、杂质浓度和导电性的关系”。从σ=nqμ知道，半导体导电性主要受载流子浓度、迁移率的影响，其中迁移率主要受散射影响。无论是载流子浓度还是散射，都由温度和杂质浓度控制。因此，确定了温度和杂质浓度，就能调控半导体的导电性。
第5章介绍“载流子的动态变化”。载流子不是静态的，它有产生、复合、扩散、漂移等活动，载流子浓度会因此发生动态变化。我们据此采取措施，可以进一步调控载流子浓度。
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第6章 pn结
第7章 金属和半导体的接触
第8章 半导体表面与MIS结构
第9章 半导体异质结构
第三部分主要解决【半导体有什么用】这个问题。
半导体最重要的性质就是电效应，1~9章都在讲电效应，后面的10~13章，研究方法与电效应是相通的。
半导体电效应的应用，最重要的就是6~9章对应的四种结构——pn结、肖特基结、MIS结构、异质结。重中之重是pn结和MIS结构，它们是信息时代的基石。
基于pn结的双极晶体管，是集成电路的滥觞，它的问世掀起了一场技术革命，让人类社会从工业时代进入了信息时代。
基于MIS结构的场效应晶体管，占今天所用晶体管的绝大部分（具体比例没查到，可能要高于99%）。你现在拿着的手机里，就有几十亿、上百亿个基于MIS结构的场效应晶体管。[1]
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第10章 半导体的光学性质和光电与发光现象
第11章 半导体的热电性质
第12章 半导体磁和压阻效应
第13章 非晶态半导体
第四部分，解决的是【半导体还有什么用】、【介绍特殊的半导体】这两个问题。
光、热、磁效应的研究方法，与电效应是相通的，也是从载流子、能带、温度、杂质这几个方面去研究。看看采取什么措施能调控这些性质，能做出什么有用的器件。
1~12章的内容都是基于半导体晶体，因为我们日常所用的绝大部分半导体，都是晶态半导体。但除此之外，还有一种特殊的半导体——非晶态半导体。
如果要对非晶态半导体进行研究，方法和1~12章是一样的，我们同样按以下顺序，解决非晶态半导体的问题即可：
【半导体是什么】
【半导体中有什么】
【如何调控载流子浓度】
【如何调控半导体电学性质】
【半导体有什么用（电效应）】
【半导体还有什么用（光热磁）】
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怎么样，现在对半导体物理学的框架有概念了吧？在接下来的学习过程中，一步步解决问题，就能学懂半导体物理了。加油！
怎样学好半导体物理？
武忠祥这个是在营销吗？
PS. 写干货好累啊，一不小心就到一两点了。真吃不消。少熬夜。休息一段时间。
参考文献：[1] 麒麟9000集成153亿晶体管